CN204578883U - 新型柔性线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及新型柔性线路板，该新型柔性线路板上开设有第一通孔和第二通孔，其包括电路板体及电子元件；该电路板体包括基板、设置在基板顶面的电路层、设置在基板底面的第一加强板及设置在所述电路层顶面的第二加强板；所述第一通孔依次贯穿第二加强板、电路层、基板及第二加强板，基板开设有第二通孔，该第二通孔贯穿基板前侧面和后侧面；第一通孔内填充有导热硅胶，导热硅胶与第二通孔连接，所述第一加强板上设置有外凸的凸起及通孔；在凸起部位形成有用于容纳电子元件的凹形孔；所述通孔用于供电子元件穿过；所述电子元件与电路层固接。本实用新型所述新型柔性线路板散热效果好，且强度大。
Description
技术领域
本实用新型涉及新型柔性线路板。
背景技术
随着电子产品逐渐往高性能化、高频化、高速化与轻薄化的方向发展，在这样的设计理念下，各种电子相关零件如CPU、晶片组等均朝高速度、多功能、高功率、体积小的方向研究与发展。因此，造成电路板的电路层的热量提高，热量的不断堆积对电路层上的电子器件造成损坏，必须设计出一种散热性能好并且还能比较耐弯折的柔性线路板。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提出一种新型柔性线路板，其能解决散热不佳的问题。
为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案如下：
新型柔性线路板，该新型柔性线路板上开设有第一通孔和第二通孔，其包括电路板体及电子元件；该电路板体包括基板、设置在基板顶面的电路层、设置在基板底面的第一加强板及设置在所述电路层顶面的第二加强板；所述第一通孔依次贯穿第二加强板、电路层、基板及第二加强板，基板开设有第二通孔，该第二通孔贯穿基板前侧面和后侧面；第一通孔内填充有导热硅胶，导热硅胶与第二通孔连接，所述第一加强板上设置有外凸的凸起及通孔；在凸起部位形成有用于容纳电子元件的凹形孔；所述通孔用于供电子元件穿过；所述电子元件与电路层固接。
优选地，所述导热硅胶延伸至第一通孔外侧，该导热硅胶的两端分别并位于第一加强板及第二加强板的部分表面。
优选地，所述第一加强板及第二加强板均为铜板。
优选地，所述第一加强板的厚度为0.02-0.05mm。
优选地，所述第二加强板的厚度为0.03-0.07mm。
本实用新型具有如下有益效果：
导热硅胶可将电路层上的热量传导至第二通孔，并由第二通孔散发至外界，具有良好的散热性能。通过第一加强板及第二加强板可有效的提高本实用新型所述柔性线路板的强度，使得该新型柔性电路较耐弯折。另外通过第一通孔对安装第一加强板及第二加强板进行对位，提高第一加强板及第二加强板对齐的精度。
附图说明
图1为本实用新型较佳实施例的新型柔性线路板的结构示意图。
附图标记：10、第一通孔；20、第二通孔；1、电路板体；11、基板；12、电路层；13、第一加强板；131、凸起；132、通孔；14、第二加强板；2、电子元件；3、导热硅胶。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述。
如图1所示，一种新型柔性线路板，该新型柔性线路板上开设有第一通孔10和第二通孔20，其包括电路板体1及电子元件2。该电路板体1包括基板11、设置在基板11顶面的电路层12、设置在基板11底面的第一加强板13及设置在所述电路层12顶面的第二加强板14。所述第一通孔10依次贯穿第二加强板14、电路层12、基板及11第一加强板13。基板11开设有第二通孔20，该第二通孔20贯穿基板1前侧面和后侧面。第一通孔10内填充有导热硅胶3，导热硅胶3与第二通孔20连接。所述第一加强板13上设置有外凸的凸起131及通孔132；在凸起131部位形成有用于容纳电子元件2的凹形孔(图未标)。所述通孔132用于供电子元件2穿过。所述电子元件2与电路层12固接。
优选地，所述第一加强板13及第二加强板14均为铜板。所述第一加强板13的厚度为0.02-0.05mm。所述第二加强板14的厚度为0.03-0.07mm。如此厚度的第一加强板13及第二加强板14既可提高柔性电路板的强度，又可以保证柔性线路板的厚度较小。
所述导热硅胶3延伸至第一通孔10外侧，该导热硅胶3的两端分别并位于第一加强板13及第二加强板14的部分表面。由于导热硅胶3同时穿过本实用新型所述的电路层12、基板11、第一加强板13及第二加强板14，因此其可以将所有电路层12的热量均能有效的带走，进一步提高散热效果。
对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (5)
1.新型柔性线路板，其特征在于，该新型柔性线路板上开设有第一通孔和第二通孔，其包括电路板体及电子元件；该电路板体包括基板、设置在基板顶面的电路层、设置在基板底面的第一加强板及设置在所述电路层顶面的第二加强板；所述第一通孔依次贯穿第二加强板、电路层、基板及第二加强板，基板开设有第二通孔，该第二通孔贯穿基板前侧面和后侧面；第一通孔内填充有导热硅胶，导热硅胶与第二通孔连接，所述第一加强板上设置有外凸的凸起及通孔；在凸起部位形成有用于容纳电子元件的凹形孔；所述通孔用于供电子元件穿过；所述电子元件与电路层固接。
2.如权利要求1所述的新型柔性线路板，其特征在于，所述导热硅胶延伸至第一通孔外侧，该导热硅胶的两端分别并位于第一加强板及第二加强板的部分表面。
3.如权利要求1或2所述的新型柔性线路板，其特征在于，所述第一加强板及第二加强板均为铜板。
4.如权利要求1或2所述的新型柔性线路板，其特征在于，所述第一加强板的厚度为0.02-0.05mm。
5.如权利要求1或2所述的新型柔性线路板，其特征在于，所述第二加强板的厚度为0.03-0.07mm。
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Country Status (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN105722313A (zh) * | 2016-03-24 | 2016-06-29 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 移动终端 |
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2015
- 2015-03-13 CN CN201520146256.3U patent/CN204578883U/zh active Active
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| CN105722313A (zh) * | 2016-03-24 | 2016-06-29 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 移动终端 |
| CN105722313B (zh) * | 2016-03-24 | 2019-04-05 | Oppo广东移动通信有限公司 | 移动终端 |
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