CN203482490U - Pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种PCB板，所述PCB板的正面为元器件密集布置面，并设有高发热的元器件，背面为非元器件密集布置面，所述PCB板的背面设有散热用铜箔区和跳线，所述铜箔区与高发热的元器件位置相对应，所述跳线与高发热的元器件端脚相连接。本申请人把铜箔区设置在与高发热的元器件位置相对应的PCB板背面，热量可以通过铜箔区快速有效的散发出来；另外，在PCB板的背面设置跳线，所述跳线与高发热的元器件端脚相连接，元器件上的热量通过端脚传递给跳线，进行辅助散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种散热型的PCB板。
背景技术
PCB板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了，根据电路层数可分为单面板、双面板和多层板。几乎所有的电子产品都包括PCB板，随着PCB板的集成度越来越高，PCB板上的元器件布置也越来越密集，散热面积不足，尤其在高发热的元器件周围温度更容易超标，不但影响此类元器件的寿命，还会影响PCB板的性能，为了提高散热性能，一般会设置专门的风扇或者铝散热片以进行散热，此类散热装置体积较大，不能适应当前对电子产品要求更薄更轻的趋势，亟待改进。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种散热性能更好的PCB板。
本实用新型的技术方案为：一种PCB板，所述PCB板的正面为元器件密集布置面，并设有高发热的元器件，背面为非元器件密集布置面，所述PCB板的背面设有散热用铜箔区和跳线，所述铜箔区与高发热的元器件位置相对应，所述跳线与高发热的元器件端脚相连接。
其中，所述铜箔区和跳线均由PCB板背面的铜膜蚀刻而成。
其中，所述铜箔区和跳线上覆盖有导热的绝缘层。
其中，所述铜箔区由PCB板背面的铜膜蚀刻而成，所述跳线为焊接在PCB板背面的铜线。
其中，所述铜箔区的铜箔通过焊接固定在PCB板背面，所述跳线为焊接在PCB板表面的铜线。
其中，所述高发热的元器件为IC或MOS管。
本实用新型的有益效果为：本实用新型所述PCB板的正面为元器件密集布置面，并设有高发热的元器件，背面为非元器件密集布置面，PCB板上高发热元器件周围的温度一般最高，在此处设置散热装置也最有效，本申请人把铜箔区设置在与高发热的元器件位置相对应的PCB板背面，热量可以通过铜箔区快速有效的散发出来；另外，在PCB板的背面设置跳线，所述跳线与高发热的元器件端脚相连接，元器件上的热量通过端脚传递给跳线，进行辅助散热，由于铜箔区和跳线对PCB板的厚度基本不产生影响，所以PCB板可以做得更轻更薄，符合时代发展趋势。
附图说明
图1是本实用新型所述PCB板实施例一的剖面示意图；
图2是本实用新型所述PCB板实施例一的背面示意图；
图3是本实用新型所述PCB板实施例二的剖面示意图。
其中，1、正面；2、背面；3、元器件；31、端脚；4、铜箔区；5、跳线。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。
作为本实用新型所述PCB板的实施例一，如图1和图2所示，PCB板的正面1为元器件密集布置面，并设有高发热的元器件3，背面2为非元器件密集布置面，所述PCB板的背面2设有散热用铜箔区4和跳线5，所述铜箔区4与高发热的元器件3位置相对应，所述跳线5与高发热的元器件3端脚31相连接。
本实用新型所述PCB板的正面1为元器件密集布置面，并设有高发热的元器件3，所述高发热的元器件3为IC或MOS管，背面2为非元器件密集布置面，PCB板上高发热元器件3周围的温度一般最高，在此处设置散热装置也最有效，本申请人把铜箔区4设置在与高发热的元器件3位置相对应的PCB板背面2，热量可以通过铜箔区4快速有效的散发出来；另外，在PCB板的背面2设置跳线5，所述跳线5与高发热的元器件3端脚31相连接，元器件3上的热量通过端脚31传递给跳线5，进行辅助散热，由于铜箔区4和跳线5对PCB板的厚度基本不产生影响，所以PCB板可以做得更轻更薄，符合时代发展趋势。
在本实施例中，所述铜箔区4和跳线5均由PCB板背面1的铜膜蚀刻而成，基本不增加PCB板的制程，所以对制作成本也基本没有影响，当PCB板背面有可能会与其它导体相接触时，还可以在铜箔区和跳线上覆盖有导热的绝缘层，一方面不影响热量的散发，一方面可以提高绝缘性能。
作为本实用新型所述PCB板的实施例二，如图3所示，与实施例一不同之处在于，所述铜箔区4仍然由PCB板背面2的铜膜蚀刻而成，但所述跳线5为焊接在PCB板背面的铜线，由于跳线5脱离了PCB板背面2，形成了立体散热结构，散热效果更好，为了使跳线5固定更牢固，跳线5的另一端也应焊接在PCB板上，但不应与其它线路导通。
在以上两个实施例中，所述铜箔区的铜箔还可以通过焊接固定在PCB板背面，能实现基本相同的有益效果，当铜箔区厚度稍厚时，还可以在铜箔上设置多个孔，以增加散热面积。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种PCB板，所述PCB板的正面为元器件密集布置面，并设有高发热的元器件，背面为非元器件密集布置面，其特征在于，所述PCB板的背面设有散热用铜箔区和跳线，所述铜箔区与高发热的元器件位置相对应，所述跳线与高发热的元器件端脚相连接。
2.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述铜箔区和跳线均由PCB板背面的铜膜蚀刻而成。
3.如权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述铜箔区和跳线上覆盖有导热的绝缘层。
4.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述铜箔区由PCB板背面的铜膜蚀刻而成，所述跳线为焊接在PCB板背面的铜线。
5.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述铜箔区的铜箔通过焊接固定在PCB板背面，所述跳线为焊接在PCB板表面的铜线。
6.如权利要求1至5任一项所述的PCB板，其特征在于，所述高发热的元器件为IC或MOS管。
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| CN104582247A (zh) * | 2014-11-27 | 2015-04-29 | 青岛海尔股份有限公司 | 变频控制板 |
| CN105627167A (zh) * | 2014-11-14 | 2016-06-01 | 江苏欧密格光电科技股份有限公司 | 光照均匀的led日光灯管 |
| CN106879170A (zh) * | 2017-04-27 | 2017-06-20 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种散热型的电路板及其制作方法 |
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