CN106879170A - 一种散热型的电路板及其制作方法 - Google Patents

一种散热型的电路板及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106879170A
CN106879170A CN201710287825.XA CN201710287825A CN106879170A CN 106879170 A CN106879170 A CN 106879170A CN 201710287825 A CN201710287825 A CN 201710287825A CN 106879170 A CN106879170 A CN 106879170A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat radiating
component
radiated
pcb board
paper tinsel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710287825.XA
Other languages
English (en)
Inventor
李艳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhengzhou Yunhai Information Technology Co Ltd
Original Assignee
Zhengzhou Yunhai Information Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhengzhou Yunhai Information Technology Co Ltd filed Critical Zhengzhou Yunhai Information Technology Co Ltd
Priority to CN201710287825.XA priority Critical patent/CN106879170A/zh
Publication of CN106879170A publication Critical patent/CN106879170A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details
    • H05K2201/066—Heatsink mounted on the surface of the PCB

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明提供了一种散热型的电路板及其制作方法，该电路板，包括：PCB板和每个待散热的元器件对应的散热金属箔；每个所述待散热的元器件与对应的所述散热金属箔分别设置在所述PCB板的两面；每个所述待散热的元器件与对应的所述散热金属箔在所述PCB板上的位置相对应。本发明提供了一种散热型的电路板及其制作方法，能够降低为电路板散热的部件的体积。

Description

一种散热型的电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种散热型的电路板及其制作方法。
背景技术
随着PCB板的集成度越来越高，PCB板上的元器件布置也越来越密集，散热面积不足，尤其在高发热的元器件周围温度更容易超标，不但影响此类元器件的寿命，还会影响PCB板的性能。
现有技术中，为了提高电路板的散热性能，一般会设置专门的风扇或者铝散热片以进行散热。举例来说，为电路板上的高发热的元器件配置散热片。
通过上述描述可见，现有技术中，为电路板散热的部件的体积较大。
发明内容
本发明实施例提供了一种散热型的电路板及其制作方法，能够降低为电路板散热的部件的体积。
一方面，本发明实施例提供了一种散热型的电路板，包括：PCB板和每个待散热的元器件对应的散热金属箔；
每个所述待散热的元器件与对应的所述散热金属箔分别设置在所述PCB板的两面；
每个所述待散热的元器件与对应的所述散热金属箔在所述PCB板上的位置相对应。
进一步地，该电路板，进一步包括：
任意所述待散热的元器件对应的至少一个跳线；
每个所述跳线与对应的所述待散热的元器件的端脚相连。
进一步地，该电路板，进一步包括：
所述散热金属箔通过焊接固定在所述PCB板上。
进一步地，任意所述散热金属箔上覆盖有导热的绝缘层。
进一步地，该电路板，进一步包括：
任意所述跳线上覆盖有导热的绝缘层。
进一步地，所述跳线包括铜线。
进一步地，所述散热金属箔包括铜箔。
进一步地，所述PCB板上设置有每个所述散热金属箔对应的金属箔区域，每个所述散热金属箔设置在对应的所述金属箔区域上。
另一方面，本发明实施例提供了一种散热型的电路板的制作方法，包括：
确定每个待散热的元器件在PCB板上的位置；
根据每个所述待散热的元器件在所述PCB板上的位置，确定每个所述待散热的元器件对应的散热金属箔在所述PCB板上的位置；
根据每个所述散热金属箔在所述PCB板上的位置，在所述PCB板上，为每个所述待散热的元器件设置对应的所述散热金属箔；
其中，每个所述待散热的元器件与对应的所述散热金属箔分别设置在所述PCB板的两面；每个所述待散热的元器件与对应的所述散热金属箔在所述PCB板上的位置相对应。
进一步地，该方法，进一步包括：
在所述PCB板上，为任意所述待散热的元器件设置对应的至少一个跳线；
其中，每个所述跳线与对应的所述待散热的元器件的端脚相连。
进一步地，所述散热金属箔包括铜箔；
所述根据每个所述散热金属箔在所述PCB板上的位置，在所述PCB板上，为每个所述待散热的元器件设置对应的所述散热金属箔，包括：
根据每个所述散热金属箔在所述PCB板上的位置，在所述PCB板上进行铜膜蚀刻，生成每个所述待散热的元器件对应的所述铜箔。
进一步地，所述跳线包括铜线；
所述在所述PCB板上，为任意所述待散热的元器件设置对应的至少一个跳线，包括：
在所述PCB板上进行铜膜蚀刻，生成任意所述待散热的元器件对应的至少一个所述铜线。
在本发明实施例中，为每个待散热的元器件设置有对应的散热金属箔，通过散热金属箔为对应的待散热的元器件散热，降低了为电路板散热的部件的体积。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一实施例提供的一种散热型的电路板的示意图；
图2是本发明一实施例提供的一种散热型的电路板以及待散热的元器件的示意图；
图3是本发明一实施例提供的另一种散热型的电路板的示意图以及待散热的元器件的示意图；
图4是本发明一实施例提供的一种散热型的电路板的制作方法的流程图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供了一种散热型的电路板，包括：
PCB板和每个待散热的元器件对应的散热金属箔；
每个所述待散热的元器件与对应的所述散热金属箔分别设置在所述PCB板的两面；
每个所述待散热的元器件与对应的所述散热金属箔在所述PCB板上的位置相对应。
在本发明实施例中，为每个待散热的元器件设置有对应的散热金属箔，通过散热金属箔为对应的待散热的元器件散热，降低了为电路板散热的部件的体积。
如图1所示，本发明实施例提供了一种散热型的电路板，包括：
PCB板101和两个待散热的元器件对应的两个散热金属箔102；
每个待散热的元器件与对应的散热金属箔102分别设置在PCB板101的两面；
每个待散热的元器件与对应的散热金属箔102在PCB板上的位置相对应。
在本发明一实施例中，待散热的元器件对应的散热金属箔设置在待散热的元器件的对面。如图2所示，本发明实施例提供的一种散热型的电路板以及待散热的元器件的示意图。其中，待散热的元器件200安装在PCB板201上，待散热的元器件200对应的散热金属箔202设置在待散热的元器件200的背面。待散热的元器件200释放的热量可以通过散热金属箔202进行散热。
为了提高散热效果，在本发明一实施例中，该电路板进一步包括：
任意所述待散热的元器件对应的至少一个跳线；
每个所述跳线与对应的所述待散热的元器件的端脚相连。
在本发明实施例中，待散热的元器件可以将散发的部分热量通过端脚传递给对应的跳线，通过跳线进行辅助散热。待散热的元器件可以通过散热金属箔和跳线来散热，提高了散热效果。
基于图2所示的散热型的电路板以及待散热的元器件的示意图，如图3所示，本发明实施例中，该散热型的电路板进一步包括待散热的元器件200对应的两个跳线301。在图中，跳线301位于待散热的元器件200的背面，图中示出了待散热的元器件200的两个端脚2001。图中示出的是待散热的元器件200的背面的示意图。
为了避免散热金属箔与其他导体接触，在本发明一实施例中，该电路板进一步包括：任意所述散热金属箔上覆盖有导热的绝缘层。
在本发明实施例中，散热金属箔上覆盖有导热的绝缘层，能够避免散热金属箔与其他导体接触，进而避免散热金属箔造成周围电路发生故障，例如：避免散热金属箔造成周围电路短路。该绝缘层具有导热功能，不影响散热金属箔的散热效果。
为了避免跳线与其他导体接触，在本发明一实施例中，该电路板进一步包括：任意所述跳线上覆盖有导热的绝缘层。
在本发明实施例中，跳线上覆盖有导热的绝缘层，能够避免跳线与其他导体接触，进而避免跳线造成周围电路发生故障，例如：避免跳线造成周围电路短路。该绝缘层具有导热功能，不影响跳线的散热效果。
在本发明一实施例中，所述散热金属箔通过焊接固定在所述PCB板上。
在本发明实施例中，PCB板上设置有散热金属箔的区域，散热金属箔焊接在该区域中。该区域可以在PCB板上通过铜膜蚀刻而成。
在本发明一实施例中，所述跳线包括铜线。
在本发明一实施例中，所述铜线由铜膜蚀刻而成。
具体地，该铜线在PCB板上通过铜膜蚀刻而成。
在本发明一实施例中，所述散热金属箔包括铜箔。
在本发明一实施例中，所述铜箔由铜膜蚀刻而成。
在本发明一实施例中，所述PCB板上设置有每个所述散热金属箔对应的金属箔区域，每个所述散热金属箔设置在对应的所述金属箔区域上。
具体地，该金属箔区域可以通过在PCB板上进行铜膜蚀刻而成。
举例来说，PCB板的正面为元器件密集布置面，用来安装各种元器件，背面为非元器件密集布置面，用来设置散热金属箔和/或跳线。把散热金属箔设置在与待散热的元器件位置相对应的PCB板的背面，热量可以通过散热金属箔快速有效的散发出来；另外，在PCB板的背面设置跳线，待散热的元器件上的热量通过端脚传递给跳线，进行辅助散热，由于散热金属箔和跳线对散热型的电路板的厚度基本不产生影响，所以散热型的电路板可以做得更轻更薄，符合时代发展趋势。
如图4所示，本发明实施例提供了一种散热型的电路板的制作方法，包括：
步骤401：确定每个待散热的元器件在PCB板上的位置；
步骤402：根据每个所述待散热的元器件在所述PCB板上的位置，确定每个所述待散热的元器件对应的散热金属箔在所述PCB板上的位置；
步骤403：根据每个所述散热金属箔在所述PCB板上的位置，在所述PCB板上，为每个所述待散热的元器件设置对应的所述散热金属箔；
其中，每个所述待散热的元器件与对应的所述散热金属箔分别设置在所述PCB板的两面；每个所述待散热的元器件与对应的所述散热金属箔在所述PCB板上的位置相对应。
在本发明一实施例中，该方法进一步包括：
在所述PCB板上，为任意所述待散热的元器件设置对应的至少一个跳线；
其中，每个所述跳线与对应的所述待散热的元器件的端脚相连。
在本发明一实施例中，所述散热金属箔包括铜箔；
所述根据每个所述散热金属箔在所述PCB板上的位置，在所述PCB板上，为每个所述待散热的元器件设置对应的所述散热金属箔，包括：
根据每个所述散热金属箔在所述PCB板上的位置，在所述PCB板上进行铜膜蚀刻，生成每个所述待散热的元器件对应的所述铜箔。
在本发明一实施例中，所述跳线包括铜线；
所述在所述PCB板上，为任意所述待散热的元器件设置对应的至少一个跳线，包括：
在所述PCB板上进行铜膜蚀刻，生成任意所述待散热的元器件对应的至少一个所述铜线。
在本发明一实施例中，跳线焊接在PCB板上。
本发明各个实施例至少具有如下有益效果：
1、在本发明实施例中，为每个待散热的元器件设置有对应的散热金属箔，通过散热金属箔为对应的待散热的元器件散热，降低了为电路板散热的部件的体积。
2、在本发明实施例中，待散热的元器件可以将散发的部分热量通过端脚传递给对应的跳线，通过跳线进行辅助散热。待散热的元器件可以通过散热金属箔和跳线来散热，提高了散热效果。
3、在本发明实施例中，散热金属箔上覆盖有导热的绝缘层，能够避免散热金属箔与其他导体接触，进而避免散热金属箔造成周围电路发生故障，同时，该绝缘层具有导热功能，不影响散热金属箔的散热效果。
4、在本发明实施例中，跳线上覆盖有导热的绝缘层，能够避免跳线与其他导体接触，进而避免跳线造成周围电路发生故障，同时，该绝缘层具有导热功能，不影响跳线的散热效果。
5、在本发明实施例中，散热金属箔设置在与待散热的元器件相对应的位置，热量可以通过散热金属箔快速有效的散发出来；另外，在PCB板上设置跳线，待散热的元器件上的热量通过端脚传递给跳线，进行辅助散热，由于散热金属箔和跳线对散热型的电路板的厚度基本不产生影响，所以散热型的电路板可以做得更轻更薄。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个······”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同因素。
本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储在计算机可读取的存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质中。
最后需要说明的是：以上所述仅为本发明的较佳实施例，仅用于说明本发明的技术方案，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种散热型的电路板，其特征在于，包括：PCB板和每个待散热的元器件对应的散热金属箔；
每个所述待散热的元器件与对应的所述散热金属箔分别设置在所述PCB板的两面；
每个所述待散热的元器件与对应的所述散热金属箔在所述PCB板上的位置相对应。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，进一步包括：
任意所述待散热的元器件对应的至少一个跳线；
每个所述跳线与对应的所述待散热的元器件的端脚相连。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，进一步包括：
所述散热金属箔通过焊接固定在所述PCB板上；
和/或，
任意所述散热金属箔上覆盖有导热的绝缘层。
4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，进一步包括：
任意所述跳线上覆盖有导热的绝缘层；
和/或，
所述跳线包括铜线。
5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，
所述散热金属箔包括铜箔。
6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，
所述PCB板上设置有每个所述散热金属箔对应的金属箔区域，每个所述散热金属箔设置在对应的所述金属箔区域上。
7.一种散热型的电路板的制作方法，其特征在于，包括：
确定每个待散热的元器件在PCB板上的位置；
根据每个所述待散热的元器件在所述PCB板上的位置，确定每个所述待散热的元器件对应的散热金属箔在所述PCB板上的位置；
根据每个所述散热金属箔在所述PCB板上的位置，在所述PCB板上，为每个所述待散热的元器件设置对应的所述散热金属箔；
其中，每个所述待散热的元器件与对应的所述散热金属箔分别设置在所述PCB板的两面；每个所述待散热的元器件与对应的所述散热金属箔在所述PCB板上的位置相对应。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，进一步包括：
在所述PCB板上，为任意所述待散热的元器件设置对应的至少一个跳线；
其中，每个所述跳线与对应的所述待散热的元器件的端脚相连。
9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，
所述散热金属箔包括铜箔；
所述根据每个所述散热金属箔在所述PCB板上的位置，在所述PCB板上，为每个所述待散热的元器件设置对应的所述散热金属箔，包括：
根据每个所述散热金属箔在所述PCB板上的位置，在所述PCB板上进行铜膜蚀刻，生成每个所述待散热的元器件对应的所述铜箔。
10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，
所述跳线包括铜线；
所述在所述PCB板上，为任意所述待散热的元器件设置对应的至少一个跳线，包括：
在所述PCB板上进行铜膜蚀刻，生成任意所述待散热的元器件对应的至少一个所述铜线。
CN201710287825.XA 2017-04-27 2017-04-27 一种散热型的电路板及其制作方法 Pending CN106879170A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710287825.XA CN106879170A (zh) 2017-04-27 2017-04-27 一种散热型的电路板及其制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710287825.XA CN106879170A (zh) 2017-04-27 2017-04-27 一种散热型的电路板及其制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106879170A true CN106879170A (zh) 2017-06-20

Family

ID=59161796

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710287825.XA Pending CN106879170A (zh) 2017-04-27 2017-04-27 一种散热型的电路板及其制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106879170A (zh)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102724811A (zh) * 2012-06-13 2012-10-10 深圳市华星光电技术有限公司 一种液晶显示装置用pcb板及液晶显示装置
CN203482490U (zh) * 2013-08-28 2014-03-12 深圳市广大电子有限公司 Pcb板

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102724811A (zh) * 2012-06-13 2012-10-10 深圳市华星光电技术有限公司 一种液晶显示装置用pcb板及液晶显示装置
CN203482490U (zh) * 2013-08-28 2014-03-12 深圳市广大电子有限公司 Pcb板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104007796A (zh) 具有集成蒸汽室的散热器
US7764501B2 (en) Electronic device
CN204668293U (zh) 芯片散热装置、虚拟数字币挖矿机及电子设备
US20140332185A1 (en) Heat insulating device, method for manufacturing the same, and heat dissipating system including the same
US7414846B2 (en) Cooling structure for interface card
US7463484B2 (en) Heatsink apparatus
JP2011091384A (ja) ヒートパイプ放熱装置
TWI522032B (zh) 散熱模組
CN106879170A (zh) 一种散热型的电路板及其制作方法
CN203482490U (zh) Pcb板
TWI761541B (zh) 電子設備的主機板散熱系統
TW201443624A (zh) 散熱結構及應用該散熱結構之電子裝置
CN113075979B (zh) 一种使用pcb散热的传导结构及实现方法
CN210670726U (zh) 多层pcb板散热结构
CN111031767B (zh) 电子设备以及散热模组
CN107066063A (zh) 一种散热装置
CN109257868B (zh) 一种电子设备
CN203482574U (zh) 散热装置
JP3151098U (ja) 放熱モジュール
CN105101647A (zh) 一种散热pcb的制作方法
CN216250711U (zh) 一种用于贴片式功率电子器件的局部冷却结构
CN106847768B (zh) 一种散热装置及其制作方法
CN115151022B (zh) 一种固态硬盘功耗测试装置
CN210630125U (zh) 一种电子设备
CN213660387U (zh) 电路板组件及电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20170620