CN201623944U - 针对smd元件的散热结构 - Google Patents

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顾超宇
万爱民
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Aishiwei New Energy Technology Yangzhong Co ltd
Esway New Energy Technology Jiangsu Co ltd
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JIANGSU AISUO NEW ENERGY CO Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种针对SMD元件的散热结构，它包括铜箔(6)、铜块(3)、导热绝缘片(1)和散热器(4)，铜箔(6)覆于PCB板(5)内SMD元件(2)贴装的区域，SMD元件(2)管脚与铜箔(6)焊接，PCB板(5)的贴装SMD元件(2)的部位开设有散热孔(7)，散热孔(7)孔壁覆铜。铜箔(6)预留排放铜块(3)的开窗，铜块(3)与开窗铜箔焊接。铜块(3)表面镀锡，铜块(3)高度高于SMD元件(2)。铜块(3)与散热器(4)之间贴设有导热绝缘片(1)，散热器(4)固定在PCB板(5)上。本实用新型结构简单，利用有限的空间，构造一热通路并增大散热面积，使SMD元件产生的热量持续及时地传递出去。

Description

针对SMD元件的散热结构
技术领域
本实用新型涉及一种针对SMD元件的散热结构。
背景技术
随着SMD元件的普及，其体积越来越小，集成度越来越高，同时产生的热量更集中，传统的散热方式是利用SMD元件本身的外壳散热，但当SMD元件的发热密度超过一定值后，其热量无法及时地散发出去就会过热而造成设备无法正常工作。通常情况下，会将SMD元件的铜箔做大，将此铜箔作为一散热器，但铜箔也不能无限扩大。SMD元件的正面面积狭小，一般不足100mm2，造成粘贴在SMD元件正面上的散热器体积有限；同时SMD元件的正面是塑料材质，且平整度较差，造成导热系数低，粘贴的散热器无法发挥其最大作用。
实用新型内容
本实用新型的目的是：提供一种针对SMD元件的散热结构，它能确保SMD元件产生的热量持续及时地传递出去。
本实用新型的技术方案是：一种针对SMD元件的散热结构，SMD元件贴装于PCB板内，它包括铜箔、铜块、导热绝缘片和散热器，所述铜箔覆于PCB板内SMD元件贴装的区域，SMD元件管脚与铜箔焊接，铜块固定在PCB板的铜箔上，铜块与散热器之间贴设有导热绝缘片，散热器固定在PCB板上。
下面对上述技术方案进行进一步的解释：
所述PCB板的贴装SMD元件的部位开设有散热孔。
所述散热孔孔壁覆铜。
所述铜箔预留排放铜块的开窗，铜块与开窗铜箔焊接。
所述铜块高度高于SMD元件。
所述铜块表面镀锡。
本实用新型的优点是：
1.本实用新型的针对SMD元件的散热结构，它结构简单，利用有限的空间，构造一热通路并增大散热面积，使SMD元件产生的热量持续及时地传递出去。
2.本实用新型的针对SMD元件的散热结构，通过少量增加PCB板的面积，未改变原有电路架构，达到增加热通路、拓展了SMD元件的散热面积的目的，有效解决了原来的散热问题。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述：
图1是应用了本实用新型散热结构的PCB板的布局示意图；
图2是图1的平面布局示意图；
图3是图2中A部的放大图。
其中：1导热绝缘片；2SMD元件；3铜块；4散热器；5PCB板；6铜箔；7散热孔。
具体实施方式
实施例：如图1、图2所示，一种针对SMD元件的散热结构，它包括铜箔6、铜块3、导热绝缘片1和散热器4。SMD元件2贴装于PCB板5内，铜箔6覆于PCB板5内SMD元件2贴装的区域，SMD元件2管脚与铜箔6焊接，SMD元件2贴装的PCB板5处开有散热孔7，散热孔7孔壁覆铜，便于铜箔6的固定、热量的传导。铜块3表面镀锡，铜块3高度高于SMD元件2，铜箔6覆盖区域预留铜块3排放位置，铜块3与开窗铜箔6焊接。铜块3与散热器4之间贴设有导热绝缘片1，散热器4固定在PCB板5上。
SMD元件2的热量传递给PCB板5上的铜箔6；进而传递给铜块3；进而传递给导电绝缘片1，进而传递给散热器4，最终散发到环境中。
应当指出，对于经充分说明的本实用新型来说，还可具有多种变换及改型的实施方案，并不局限于上述具体实施例。上述实施例仅仅作为本实用新型的说明，而不是对本实用新型的限制。总之，本实用新型的保护范围应包括那些对于本领域普通技术人员来说显而易见的变换或替代以及改型。

Claims (6)

1.一种针对SMD元件的散热结构，SMD元件(2)贴装于PCB板(5)内，其特征在于：它包括铜箔(6)、铜块(3)、导热绝缘片(1)和散热器(4)，所述铜箔(6)覆于PCB板(5)内SMD元件(2)贴装的区域，SMD元件(2)管脚与铜箔(6)焊接，铜块(3)固定在PCB板(5)的铜箔(6)上，铜块(3)与散热器(4)之间贴设有导热绝缘片(1)，散热器(4)固定在PCB板(5)上。
2.根据权利要求1所述的针对SMD元件的散热结构，其特征在于：所述PCB板(5)的贴装SMD元件(2)的部位开设有散热孔(7)。
3.根据权利要求2所述的针对SMD元件的散热结构，其特征在于：所述散热孔(7)孔壁覆铜。
4.根据权利要求1所述的针对SMD元件的散热结构，其特征在于：所述铜箔(6)预留排放铜块(3)的开窗，铜块(3)与开窗铜箔焊接。
5.根据权利要求1所述的针对SMD元件的散热结构，其特征在于：所述铜块(3)高度高于SMD元件(2)。
6.根据权利要求1所述的针对SMD元件的散热结构，其特征在于：所述铜块(3)表面镀锡。
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