CN206575756U - 屏蔽罩散热产品 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于射频电子高功耗元器件散热技术领域，具体涉及一种屏蔽罩散热产品，包括顺序连接的镀镍或镀锡板、屏蔽罩上盖、屏蔽罩下件、PCB板，所述的屏蔽罩上盖底面贴合有导热垫片，镀镍或镀锡铝板、屏蔽罩上盖均设有开孔，镀镍或镀锡铝板、屏蔽罩上盖开孔均对准导热垫片，导热垫片与电子元器件贴合设置；导热垫片、电子元器件和PCB板顺序连接。相对于现有技术，本实用新型的有益效果为：对屏蔽罩散热进行了改良优化，这样有效的保证了电子产品厂商在组装过程，散热接触直观检查问题，又保证了屏蔽罩得到了足够的散热效能。同时保证价格在可接受范围。
Description
技术领域
本实用新型属于射频电子高功耗元器件散热技术领域，具体涉及一种屏蔽罩散热产品。
背景技术
近些年来,随着现代高新技术的不断进步和发展，目前射频电子产品（手机、路由器、交换机等）发展越来越智能化，小型化，美观化、高速化。同时带来了电路高程度集成化，热量增高，同时密集度也增高，同时还附带射频干扰的问题。
目前各类电子产品公司（手机、路由器、交换机厂商）运用屏蔽罩附带导热垫片的方式，在解决射频干扰同时，期望同时解决主要功耗元件过热问题。
目前这样的散热方案有两个问题：
1，导热垫片在屏蔽罩内侧，无法观察：
A,屏蔽罩内部是否有导热垫片;
B,屏蔽罩组装后，散热接触是否良好。
2，屏蔽罩过薄，散热传导不足，导致有效散热面积不够，导致散热不够充分。
实用新型内容
为解决上述问题，本实用新型提供了一种屏蔽罩散热产品，以解决1，电子产品组装厂商（手机、路由器、交换机厂商）提出的直观检验产品组装后，导热垫片位置是否贴对，是否接触良好的问题；2，屏蔽罩过薄，散热传导不足，导致散热屏蔽罩散热功能不够的问题。
为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：包括顺序连接的镀镍或镀锡板、屏蔽罩上盖、屏蔽罩下件、PCB板，所述的屏蔽罩上盖底面贴合有导热垫片，镀镍或镀锡铝板、屏蔽罩上盖均设有开孔，镀镍或镀锡铝板、屏蔽罩上盖开孔均对准导热垫片，导热垫片与电子元器件贴合设置；导热垫片、电子元器件和PCB板顺序连接。
所述的电子元器件为高功耗电子元器件。所述的屏蔽罩下件为中空框型结构，包括框体和中空部，导热垫片对应于屏蔽罩下件的中空部。
所述的屏蔽罩上盖内侧壁有凸包结构，凸包结构扣合于屏蔽罩下件的框体边缘。所述的凸包结构为凸点，凸点插入屏蔽罩下件的框体侧边缘的配合孔内。
镀镍或镀锡板、屏蔽罩上盖的开孔在同一竖直线上。所述的电子元器件贴合于PCB板上。所述的镀镍或镀锡板为铜板或铝板，实际为镍层或者锡层堆叠于铜板或铝板上形成的结构，其为现有技术。所述的镀镍或镀锡板与屏蔽罩上盖焊接或粘接成整体。
相对于现有技术，本实用新型的有益效果为：对屏蔽罩散热进行了改良优化，这样有效的保证了电子产品厂商在组装过程，散热接触直观检查问题，又保证了屏蔽罩得到了足够的散热效能，同时保证价格在可接受范围。
附图说明
图1为本实用新型的拆解结构图；
图2和图5为本实用新型的组装结构图；
图3和图4为热传导模拟结果示意图；
其中，1镀镍或镀锡板，2屏蔽罩上盖，3屏蔽罩下件，4导热垫片，5电子元器件，6PCB板，7凸包结构，8配合孔，9观察孔。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
根据图1、图2和图5， 电子元器件5是高功耗电子元器件，贴片在 PCB板6上，由于射频抗干扰需要，需要一个屏蔽罩。镀镍或镀锡板、屏蔽罩上盖、屏蔽罩下件、PCB板顺序连接。对此，为了同时满足散热需求，将屏蔽罩拆成屏蔽罩上盖2与屏蔽罩下件3， 通过导热垫片4对镀镍或镀锡板1、屏蔽罩上盖与电子元器件5进行导热连接。所述的屏蔽罩上盖底面贴合有导热垫片，镀镍或镀锡铝板、屏蔽罩上盖均设有开孔（比如位于镀镍或镀锡铝板的观察孔9，屏蔽罩上盖的开孔与观察孔9位置重合），镀镍或镀锡铝板、屏蔽罩上盖开孔均对准导热垫片。屏蔽罩上盖、导热垫片、电子元器件和PCB板顺序连接。导热垫片、电子元器件位于由屏蔽罩上盖和屏蔽罩下件构成的屏蔽罩内。
所述的屏蔽罩下件为中空框型结构，包括框体和中空部（且中空部较大，框体宽度较窄），导热垫片对准屏蔽罩下件的中空部，且中空部面积远大于导热垫片面积。所述的屏蔽罩上盖内侧壁有凸包结构7，凸包结构扣合于屏蔽罩下件的框体外边缘。所述的凸包结构为若干凸点，凸点插入屏蔽罩下件的框体外侧边缘的若干配合孔8内，实现屏蔽罩上盖扣合于屏蔽罩下件上。
所述的电子元器件贴合于PCB板上。所述的镀镍或镀锡板为铜板或铝板，实际为镍层或者锡层堆叠于铜板或铝板上形成的结构。镀镍或镀锡板1（铝板/ 铜板 ）采用与屏蔽罩上盖2焊接或粘接的工艺连接。
镀镍或镀锡板1 与屏蔽罩上盖2都有开孔，且各开孔的位置在一条竖直线上，目的是不影响电磁抗干扰性能情况下，可以清楚看到组装完成后导热垫片4受挤压的状态。如附图2，这样电子产品组装厂商可以有效的检验产品的导热垫片是否已经贴合，贴合是否到位。
正常工作过程： 系统供电后，电子元件会发热，热量传递给导热垫片，导热垫片再传递给已经与屏蔽罩焊接为一体的铝板，铝的导热系数很高，会将热平摊，增加有效散热面积，以达到最佳散热的目的。
镀镍或镀锡板1 与屏蔽罩上盖2焊接或粘接后，使得热传导变强，对流散热面积有效增加。请参详 附图3与附图4的模拟结果有效对比。且铝板或铜板的价格便宜，使得屏蔽罩价格上升有限，量产容易，基本不影响电子产品价格。
上述实施例不以任何形式限制本实用新型，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本实用新型的保护范围。
Claims (9)
1.屏蔽罩散热产品，其特征在于：包括顺序连接的镀镍或镀锡铝板、屏蔽罩上盖、屏蔽罩下件、PCB板，所述的屏蔽罩上盖底面贴合有导热垫片，镀镍或镀锡铝板、屏蔽罩上盖均设有开孔，镀镍或镀锡铝板、屏蔽罩上盖的开孔均对准导热垫片，导热垫片与电子元器件贴合设置；导热垫片、电子元器件和PCB板顺序连接。
2.根据权利要求1所述的屏蔽罩散热产品，其特征在于：所述的电子元器件为高功耗电子元器件。
3.根据权利要求1所述的屏蔽罩散热产品，其特征在于：所述的屏蔽罩下件为中空框型结构，包括框体和中空部，导热垫片对应于屏蔽罩下件的中空部。
4.根据权利要求3所述的屏蔽罩散热产品，其特征在于：所述的屏蔽罩上盖内侧壁有凸包结构，凸包结构扣合于屏蔽罩下件的框体边缘。
5.根据权利要求1所述的屏蔽罩散热产品，其特征在于：镀镍或镀锡板、屏蔽罩上盖的开孔在同一竖直线上。
6.根据权利要求1所述的屏蔽罩散热产品，其特征在于：所述的电子元器件贴合于PCB板上。
7.根据权利要求4所述的屏蔽罩散热产品，其特征在于：所述的凸包结构为凸点，凸点插入屏蔽罩下件的框体侧边缘的配合孔内。
8.根据权利要求1所述的屏蔽罩散热产品，其特征在于：所述的镀镍或镀锡板为铜板或铝板。
9.根据权利要求1所述的屏蔽罩散热产品，其特征在于：所述的镀镍或镀锡板与屏蔽罩上盖焊接或粘接成整体。
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Cited By (1)
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| CN110996578A (zh) * | 2019-11-30 | 2020-04-10 | 江苏中润信息工程科技开发有限公司 | 一种电子产品降温罩装置 |
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2017
- 2017-03-28 CN CN201720313472.1U patent/CN206575756U/zh not_active Expired - Fee Related
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