JP6818853B2 - モバイル端末および放熱とシールド構造 - Google Patents

Description

本発明は、モバイル端末に関し、そして、特定的には、モバイル端末の放熱とシールド構造（heat dissipation and shielding structure）に関する。

モバイル端末のパフォーマンスが絶えず向上するにつれて、モバイル端末の電力消費は絶えず増加している。そして、メインチップの集積度が向上するにつれて、チップの消費電力は高くなり、かつ、集中している。その結果、チップ高さの増加が、モバイル端末の全体的な厚さのデザインを制限するボトルネックになっている。従って、メインチップ上で電磁シールドを実行するために、シールド構造がモバイル端末において必要とされている。

従来のシールド構造においては、シールドが回路基板のメインチップをカバーすることができ、そして、回路基板とシールドが、次いで、モバイル端末の中間フレームにマウントされ得る。シールド缶（shielding can）の上部（top）と中間フレームは積み重なって（in a stacked manner）配置され、そして、メインチップから放出される熱が伝達されるように、熱伝導材料がシールド缶と中間フレームとの間に配置される。そうした積層構造は、モバイル端末の厚さを低減するためには不都合であり、かつ、モバイル端末の軽量化及び薄型化の傾向に反するものである。

本発明の実施形態は、モバイル端末の厚さ及び放熱とシールド構造の低減に役立ち、そして、モバイル端末をより軽く、かつ、薄くするデザインを達成するための、モバイル端末および放熱とシールド構造を提供する。

第１の態様に従って、本発明は、回路基板、回路基板上に配置されている発熱素子、シールド缶、および中間フレーム、を含むモバイル端末を提供する。ここで、シールド缶は回路基板に対して接続されており、かつ、回路基板と一緒にシールド空間を形成している。発熱素子はシールド空間の中に収容されており、回路基板は中間フレームの一方の側面に配置されており、中間フレームは収容空間を備えている。そして、シールド缶は互いに対向して配置されている上部と底部を含んでおり、底部は回路基板に対して接続されるように構成されており、かつ、上部は、発熱素子の上方に配置され、そして、収容空間へ延びている。

第１の態様に関して、第１の可能な実施の仕方（implementation manner）において、中間フレームの材料は熱伝導材料であり、かつ、中間フレームは発熱素子によって放出された熱がシールド缶と中間フレームを通じて伝導され得るように、シールド缶の上部と直接的または間接的に接触している。

第１の態様に係る第１の可能な実施の仕方に関して、第２の可能な実施の仕方において、中間フレームは、第１表面および第２表面を含んでいる。ここで、第１表面はシールド缶に面しており、第２表面および第１表面は背中合わせに配置されており、かつ、第２表面には溝が備えられている。そして、モバイル端末は、さらに、高熱伝導体を含んでいる。ここで、高熱伝導体は溝の中に配置されており、かつ、高熱伝導体は中間フレームに対して積層されている。

第１の態様に係る第２の可能な実施の仕方に関して、第３の可能な実施の仕方において、収容空間はスルーホール構造であり、上部は上面を含んでおり、中間フレームは積層表面を含んでいる。そして、積層表面は、溝の底壁において配置されており、かつ、収容空間と隣接している。高熱伝導体は、第１領域および第２領域を含んでおり、ここで、第１領域は上面に対して積層されており、かつ、第２領域は積層表面に対して積層されている。

第１の態様に係る第３の可能な実施の仕方に関して、第４の可能な実施の仕方において、積層表面は、シールド缶の上面と同一平面上にある。

第１の態様に係る第３の可能な実施の仕方に関して、第５の可能な実施の仕方において、高熱伝導体はグラファイトシートまたは銅箔である。

第１の態様に係る第３の可能な実施の仕方に関して、第６の可能な実施の仕方において、モバイル端末は、さらに、熱伝導性接着剤を含み、かつ、熱伝導性接着剤は、発熱素子とシールド缶の上部との間に配置されている。

第１の態様に係る第３の可能な実施の仕方に関して、第７の可能な実施の仕方において、シールド缶は、さらに、第１側壁、第２側壁、および、第１側壁と第２側壁との間に接続されている肩部を含んでいる。ここで、第１側壁は底部と肩部との間に接続されており、かつ、第２側壁は肩部と上部との間に接続されており、上部は肩部に関して凸構造を形成している。

別の態様に従って、本発明は、放熱とシールド構造を提供する。ここで、放熱とシールド構造は、シールド缶と放熱板とを含む。シールド缶は、回路基板に対して接続され、かつ、回路基板と一緒にシールド空間を形成するように構成されている。発熱素子はシールド空間の中に収容されており、シールド缶は互いに対向して配置されている上部と底部を含んでいる。ここで、底部は回路基板に対して接続されるように構成されており、かつ、上部は発熱素子の上方に配置されている。放熱板は収容空間を備えており、かつ、シールド缶の上部は収容空間の中へ延びることができる。

第２の態様に関して、第１の可能な実施の仕方において、放熱板は、第１表面および第２表面を含んでいる。ここで、第１表面はシールド缶に面しており、第２表面および第１表面は背中合わせに配置されており、かつ、第２表面には溝が備えられている。そして、放熱とシールド構造は、さらに、高熱伝導体を含んでいる。ここで、高熱伝導体は溝の中に配置されており、かつ、高熱伝導体は放熱板に対して積層されている。

第２の態様に係る第１の可能な実施の仕方に関して、第２の可能な実施の仕方において、収容空間はスルーホール構造であり、上部は上面を含んでおり、中間フレームは、積層表面を含んでいる。そして、積層表面は、溝の底壁において配置されており、かつ、収容空間と隣接している。高熱伝導体は第１領域および第２領域を含んでおり、ここで、第１領域は上面に対して積層されており、かつ、第２領域は積層表面に対して積層されている。

第２の態様に係る第２の可能な実施の仕方に関して、第３の可能な実施の仕方において、積層表面は、シールド缶の上面と同一平面上にある。

第２の態様に係る第３の可能な実施の仕方に関して、第４の可能な実施の仕方において、高熱伝導体は、グラファイトシートまたは銅箔である。

第２の態様に係る第４の可能な実施の仕方に関して、第５の可能な実施の仕方において、放熱板の材料は、高熱伝導率の金属材料である。

第２の態様に係る第４の可能な実施の仕方に関して、第６の可能な実施の仕方において、放熱とシールド構造は、さらに、熱伝導性接着剤を含み、かつ、熱伝導性接着剤は発熱素子とシールド缶の上部との間に配置されている。

第２の態様に係る第４の可能な実施の仕方に関して、第７の可能な実施の仕方において、シールド缶は、さらに、第１側壁、第２側壁、および、第１側壁と第２側壁との間に接続されている肩部を含んでいる。ここで、第１側壁は底部と肩部との間に接続されており、第２側壁は肩部と上部との間に接続されており、かつ、上部は肩部に関して凸構造を形成している。

従来技術と比較して、本発明で提供されるモバイル端末および放熱とシールド構造において、中間フレームと放熱板にはそれぞれ収容空間（accommodating space）が備えられており、そして、シールド缶の上部が収容空間の中へと延びることができる。このことは、モバイル端末および放熱とシールド構造の厚さの低減に役立ち、かつ、軽量化と薄型化の進展に役立つ。

本発明の実施形態における技術的ソリューションをより明確に説明するために、以下に、実施形態を説明するために必要な添付の図面を簡単に説明する。明らかに、以下の説明において添付の図面は、本発明のいくつかの実施形態を示しており、そして、当業者であれば、創造的な努力なしに、これらの添付の図面から他の図面をさらに引き出すことができるだろう。
図１は、本発明の一つの実施形態に従った、モバイル端末の模式的な分解図である。 図２は、本発明に従った、モバイル端末の部分的な断面の模式図である。 図３は、図２のＩＩＩ部分の拡大された模式図である。 図４は、図１のＩＶ部分の拡大された模式図である。 図５は、本発明の一つの実施形態に従った、モバイルの模式的な平面図である。

以下に、本発明の実施形態における添付の図面を参照して、本発明の実施形態における技術的ソリューションを明確かつ完全に説明する。明らかに、記載された実施形態は、全ての実施形態というよりはむしろ本発明の実施形態のいくつかである。創作努力なしに本発明の実施形態に基づいて当業者によって獲得される他の全ての実施形態は、本発明の保護範囲内に入るものである。

本発明は、モバイル端末および放熱とシールド構造を提供する。図１から図５は、モバイル端末の構造および放熱とシールド構造の説明を手助けするために全てが使用されてよい。放熱とシールド構造における放熱板は、モバイル端末における中間フレームまたは中間フレームの一部であってもよい。第１実施形態（すなわち、モバイル端末）の説明において、図１から図５を参照すると、中間フレームは、参照番号102を用いて表されている。第２実施形態の説明（即ち、放熱とシールド構造）において、図１から図５を参照すると、放熱板も、また、参照番号102を用いて表されている。このように、放熱板の参照番号と中間フレームの参照番号は両方とも102である。しかしながら、以下の実施形態の説明においては、２つの実施形態を区別するために、「中間フレーム（"middle frame"）」および「放熱板（"heat dissipation board"）」がそれぞれに使用されている。詳細な説明は、以下のとおりである。

本発明の一つの実施形態は、モバイル端末を提供する。そして、モバイル端末は、モバイル電話またはタブレットであってよい。図１と図２を参照すると、モバイル端末100は、リアハウジング101、中間フレーム102、スクリーン103、回路基板104、およびバッテリー105、を含んでいる。回路基板104とバッテリー105は、中間フレームの一方の側面にマウントされており、そして、スクリーン103が、中間フレームの他方の側面にマウントされている。回路基板104とバッテリー105は、リアフレーム101の中に収容されている。発熱素子（heat emitting element）1042が、（図２に示されるように）回路基板104上に配置されている。例えば、発熱素子1042は、モバイル端末100のメインチップであってよい。メインチップは、ＣＰＵおよびＣＰＵの上に積層されたＤＤＲを含む。発熱素子1042は、また、別のチップ（例えば、電力管理チップ、ストレージチップ、または無線周波数チップ）であってもよい。メインチップが複数の機能を統合しているので、メインチップは他のチップよりも厚い。

モバイル端末100は、さらに、シールド缶20を含んでいる。シールド缶20は、回路基板104に対して接続されており、そして、回路基板104と一緒にシールド空間（shielding space）を形成している。発熱素子1042は、シールド空間の中に収容されている。中間フレーム102には、収容空間42が設けられている。シールド缶20は、互いに対向して配置されている上部（top）21と底部（bottom）22を含んでいる。底部22は、回路基板104に対して接続されるように構成されており、そして、上部21は、発熱素子1042の上方に配置され、かつ、収容空間42の中に延びている。

上部21が収容空間42の中へ延びる最大深さは、収容空間42の深さに等しいことに留意すべきである。

本発明において、モバイル端末100のシールド缶20の上部21は、中間フレーム102の収容空間42の中に延びている。すなわち、収容空間42は、中間フレーム102に掘り込まれており、そして、シールド缶20の上部21は、マウントの最中には収容空間42の中に収容されている。そうした構成を用いて、モバイル端末100は、厚さと重量の両方が低減され得るように、より軽く、かつ、より薄くなるよう開発され得る。

特定的には、中間フレーム102の材料は、熱伝導材料である。中間フレーム102は、発熱素子によって放出された熱がシールド缶20と中間フレーム102を通じて伝導され得るように、シールド缶20の上部21と直接的または間接的に接触している。これは、発熱素子の放熱に対して有益である。シールド缶20は、シールド缶20からの熱が中間フレームに対して直接的に伝達され得るように、中間フレーム102と直接的に接触している。代替的に、シールド缶20は、熱伝導効率を改善するために、別の熱伝導媒体を使用して中間フレーム102と接触してよい。例えば、シールド缶20は、熱伝導性接着剤または別の熱伝導体を使用して中間フレーム102と間接的に接触してよい。

図３を参照すると、中間フレーム102は、第１表面41および第２表面43を含んでいる。第１表面41は、シールド缶に面している。第２表面43および第１表面41は、背中合わせに（back to back manner）配置されている。第２表面43には、溝（図示なし）が備えられている。すなわち、中間フレーム102には溝が設けられている。溝が、第２表面43において形成されている。すなわち、第２表面43には溝が掘られている。モバイル端末100は、さらに、高熱伝導体60を含んでいる。高熱伝導体60は、溝の中に配置されており、そして、高熱伝導体60は、中間フレーム102に対して積層されている。そうした構造を使用することは、高熱伝導体60を中間フレーム102の中へ埋め込むこと（embedding）に相当し、そして、従って、より良い放熱効果が達成され得る。

一つの実施形態において、高熱伝導体60は、グラファイトシートまたは銅箔である。

一つの実施形態においては、図２および図３を参照すると、収容空間42は、スルーホール構造（through-hole structure）である。上部21は、上面212を含んでいる。中間フレーム102は、積層表面44を含んでいる。高熱伝導体60は、第１領域62および第２領域64を含んでいる。第１領域62は、上面212に対して積層されており、そして、第２領域64は、積層表面44に対して積層されている。収容空間42は、第２表面の溝の底壁（bottom wall）において配置されており、そして、溝と連通（in communication with）している。積層表面44は、溝の底壁において配置されており、そして、収容空間42と隣接している。

さらに、積層表面44は、シールド缶の上面212と同一平面上にある。高熱伝導体60は、溝の中にマウントされており、そして、モバイル端末の全体の厚さが変化しない場合に、より良い放熱効果が達成され得るように、高熱伝導体60の表面は中間フレーム102の表面と同一平面上にある。加えて、モバイル端末の組み立て工程におけるマウントギャップ（mounting gap）が低減され得るように、同一平面上の構造（coplanar structure）は、中間フレーム102全体を平坦にする。これによって、モバイル端末100の全体の厚さを低減することができる。

一つの実施形態において、高熱伝導体60は、折り曲げ可能（bendable）であるという特徴を有している。高熱伝導体60は、収容空間42の一方の側面に在る高熱伝導体60の一部分が、シールド缶20の上面212に対して積層され、そして、収容空間42の他方の側面に在る高熱伝導体60の一部分は、中間フレーム102の表面であり、かつ、回路基板104に面している表面に対して積層されるように、収容空間42を通過している。つまり、高熱伝導体60の一部分が、中間フレーム102の一方の側面に配置され、かつ、高熱伝導体60の一部分は、中間フレーム102の他方の側面に配置されるように、高熱伝導体60が収容空間42を通過している（収容空間42はスルーホール構造である）。

別の実施形態において、収容空間42は、ブラインドホール（または溝）構造であってよい。つまり、収容空間42において底壁を形成するために、中間フレーム102の一部が確保されており、そして、底壁は、シールド缶20の上部21と接触している。

回路基板104上の一つまたはそれ以上の発熱素子1042をカバーするためにモバイル端末が１つのシールド缶20を使用する場合には、１つの収容空間42が中間フレーム102においてデザインされ得ること（シールド缶の高さは、カバーされる発熱素子の最大高さに関連する）、そして、収容空間42のサイズは、シールド缶20の上部21のサイズと一致することに留意すべきである。回路基板104上の複数の発熱素子をカバーするためにモバイル端末が複数のシールド缶20を使用する場合には、異なる高さを伴うシールド缶20に応じて異なる深さを伴う複数の収容空間42が中間フレーム102においてデザインされてよく（シールド缶の高さは、カバーされる発熱素子の最大高さに関連する）、そして、複数の収容空間42のサイズは、複数のシールド缶20のサイズと一致する。このようにして、モバイル端末の組み立てが完了したときに、中間フレーム、シールド缶、および回路基板を、良好に一緒に留める（well buckled）ことができる。

図２および図３を参照すると、モバイル端末100は、さらに、熱伝導性接着剤80を含み、そして、熱伝導性接着剤80は、発熱素子1042とシールド缶20の上部21との間に配置されている。

図２を参照すると、シールド缶20は、さらに、第１側壁23、第２側壁24、および肩部25を含んでいる。第１側壁23は、底部22と肩部25との間に接続され、そして、第２側壁24は、肩部25と上部21との間に接続されている。シールド缶20は、凸構造（convex structure）を形成している。シールド缶20のそうした凸構造は、シールド缶20が異なる高さを伴うチップをシールドすることを可能にする。

図５を参照すると、図５は、本発明の一つの実施形態に従ったモバイル端末の模式的な平面図である（シールド缶20と中間フレーム102に関する部分だけが示されている）。図５において、シールド缶20の上部21は、中間フレーム102の収容空間42の中へ延びている。高熱伝導体60は、中間フレーム102の溝の中に収容されており、そして、高熱伝導体60と中間フレーム102は、平坦な表面を有する統合された部分を形成している。シールド缶20の上部21は、シールド缶20と中間フレーム102とが厚さ方向においてオーバーラップする領域を有するように、収容空間42の中に延びている。そして、オーバーラップ領域は、サイズがＨであり、それにより、シールド缶20の上部21は、厚さ方向において収容空間42の中に延びている。すなわち、収容空間42の高さＨである。このようにして、モバイル端末の全体的な厚さを低減することができ、そして、モバイル端末の軽量化及び薄型化の進展を促進する。

本発明は、さらに、放熱とシールド構造を提供する。放熱とシールド構造は、モバイル端末100において適用されてよく、または、放熱とシールド構造は、他の電子製品、例えば、家庭用電子機器、もしくは、セットトップボックスまたはルータといったマシンルーム電子機器において適用されてよい。本発明において提供される放熱とシールド構造は、電磁シールドを必要とするチップを有するあらゆる電子製品において使用されてよい。放熱とシールド構造の以下の説明は、また、図１から図５にも対応している。しかし、モバイル端末における中間フレーム102は、放熱板102に名前を変えられている。放熱とシールド構造においては、「放熱板（"heat dissipation board"）」という名前がより適切である。放熱板は、中間フレームとは独立して存在することができ、または、中間フレームの一部であってよいからである。モバイル端末においては、中間フレームも、また、放熱板として考えることができ、そして、名前が異なってはいるが、その意味は矛盾するものではない。

図１から図４を参照すると、放熱とシールド構造は、シールド缶20、放熱板102、および高熱伝導体60を含んでいる。

図１および図２を参照すると、シールド缶20は、回路基板104に対して接続され、かつ、回路基板104と一緒にシールド空間を形成するように構成されている。回路基板104上の発熱素子1042は、シールド空間の中に収容されている。シールド缶20は、互いに対向して配置されている上部21と底部22を含んでいる。底部22は、回路基板104に対して接続されており、そして、上部21は、発熱素子1042の上方に配置されている。シールド缶20の底部22は、回路基板104に対して溶接によって留められてよく、または、バックル（buckling）によって留められてよい。例えば、バックルがシールド缶20の底部22に配置され、そして、バックル穴が回路基板104上に設けられている。バックルとバックル穴との間のフィッティング（fitting）により、シールド缶20が回路基板104上に留められる。

この実施形態においては、放熱とシールド構造がモバイル端末100において適用される場合に、放熱板102全体がモバイル端末100の中間フレーム102の中に統合して形成されている。すなわち、放熱板102は中間フレーム102の一部分である。別の実施形態において、放熱板102は中間フレーム102から分離されてよく、そして、放熱板102は接着またはネジ止めによって中間フレーム102に対して留められる。全体的な放熱性能は、放熱板102と中間フレーム102について異なる材料を選択することによって改善することができる。放熱板102については、比較的に高コストであるが、放熱性能が良好な高熱伝導材料が選択され、かつ、中間フレーム102については、通常の金属材料が選択されるようにである。放熱板102が発熱素子1042に近接しているので、発熱素子1042からの熱は、放熱板の高熱伝導性能に依存することで、中間フレーム102に対して迅速に伝達され、そして、次いで、熱は、中間フレーム102を通じて放散される。

図２および図３を参照すると、放熱板102に収容空間42が備えられている。シールド缶20の上部21は収容空間42の中へ延びており、そして、上部21は上面212を含んでいる。上面は、シールド缶20の上部21の側、発熱素子1042から離れているところ、に配置されている。すなわち、上面は、シールド缶20の外表面の一部分である。放熱板102は、積層表面（lamination surface）44を含んでいる。高熱伝導体60は、第１領域62と第２領域64を含んでいる。第１領域62は、シールド缶20の上面212に対して積層されており、そして、第２領域64は、積層表面44に対して積層されている。このようにして、高熱伝導体60を使用することによってシールド缶20が放熱板102に対して接続されており、高熱伝導体60はグラファイトシート（graphite sheet）または銅箔であり、そして、熱伝導性接着剤80を使用することによって高熱伝導体60がシールド缶20と放熱板102に対して接続されている。この実施形態において、放熱板102は板状のものであり、そして、高熱伝導体60は、シート状のものである。

本発明において提供される放熱とシールド構造においては、放熱板102に収容空間42が備えられており、そして、シールド缶20の上部21が収容空間42の中へ延びている。このことは、放熱とシールド構造のサイズを低減することに役立ち、そして、モバイル端末100の軽量化及び薄型化の進展を促進する。

一つの実施形態において、図１を参照すると、放熱板102は、第１表面41および第２表面43を含んでいる。第１表面41は、シールド缶20に面している。第２表面43および第１表面41は、背中合わせに配置されている。放熱板102には、溝（図示なし）が備えられており、そして、第２表面43において溝が形成されている。すなわち、溝が第２表面43に掘られている。積層表面44が溝の底壁（bottom wall）に配置されている。高熱伝導体60は、高熱伝導体60が放熱板102と結合された後で高熱伝導体60が放熱板102と同一平面になるように、溝の中に収容されている。すなわち、高熱伝導体60のサイズは、放熱板102における溝のサイズと一致している。

一つの実施形態において、収容空間42はスルーホール構造であり、そして、収容空間42は溝と連通している。特定的な製造工程においては、収容空間42を形成するために、溝の底壁の上のある位置においてスルーホールが打ち抜かれる（punched）。高熱伝導体60は、シールド缶20と放熱板102との間の接続ピース（connection piece）である。すなわち、シールド缶20と放熱板102は、高熱伝導体60を使用することによって間接的に接触している。高熱伝導体60は、シールド缶20と放熱板102との間で熱を伝導するように構成されている。

別の実施形態において、収容空間42は、ブラインドホール（blind-hole）構造または溝構造であるようにデザインされてよい。この場合に、放熱板102は、高熱伝導体60を使用することなく、シールド缶20と直接的に接触してよい。代替的に、高熱伝導体60は、高熱伝導体60とシールド缶20が放熱板102の両側にそれぞれ置かれるように、放熱板102の表面に対して取り付けられてよい。

一つの実施形態において、高熱伝導体60は、折り曲げ可能であるという特徴を有している。高熱伝導体60は、収容空間42の一方の側面に在る高熱伝導体60の一部分が、シールド缶20の上面212に対して積層され、そして、収容空間42の他方の側面に在る高熱伝導体60の一部分は、放熱板102の表面であり、かつ、回路基板104に面している表面に対して積層されるように、収容空間42を通過している。つまり、高熱伝導体60の一部分が、放熱板102の一方の側面に配置され、かつ、高熱伝導体60の一部分は、放熱板102の他方の側面に配置されるように、高熱伝導体60が収容空間42を通過している（収容空間42はスルーホール構造である）。

高熱伝導体60は、回路基板104上の発熱素子1042から放出された熱が放熱板102に対して伝導され、かつ、放熱とシールド構造が良好な放熱性能を有するように、シールド缶20の上部21および放熱板102の積層表面44に対して積層されている。

放熱とシールド構造の放熱性能を高めるために、放熱板102の材料として、高熱伝導率の金属材料が選択されてよい。

本発明のこの実施形態における放熱とシールド構造は、熱伝導性接着剤80をさらに含む。熱伝導性接着剤80は、発熱素子1042とシールド缶20の上部21との間に配置されており、そして、熱伝導性接着剤80は、発熱素子1042によって放出された熱をシールド缶20に対して伝達するように構成されている。シールド缶20は、放熱能力を改善するように、金属伝導性材料から成ってよい。

図２を参照すると、シールド缶20は、さらに、第１側壁23、第２側壁24、および肩部25を含んでいる。第１側壁23は、底部22と肩部25との間に接続され、そして、第２側壁24は、肩部25と上部21との間に接続されている。シールド缶20は、肩部25に関して凸構造を形成している。シールド缶20のそうした凸構造は、シールド缶20が異なる高さを伴うチップをシールドすることを可能にする。

回路基板104上の一つまたはそれ以上の発熱素子1042をカバーするためにモバイル端末が１つのシールド缶20を使用する場合には、１つの収容空間42が放熱板102においてデザインされ得ること（シールド缶の高さは、カバーされる発熱素子の最大高さに関連する）、そして、収容空間42のサイズは、シールド缶20の上部21のサイズと一致することに留意すべきである。回路基板104上の複数の発熱素子をカバーするためにモバイル端末が複数のシールド缶20を使用する場合には、異なる高さを伴うシールド缶20に応じて異なる深さを伴う複数の収容空間42が放熱板102においてデザインされてよく（シールド缶の高さは、カバーされる発熱素子の最大高さに関連する）、そして、複数の収容空間42のサイズは、複数のシールド缶20の上部21のサイズと一致する。このようにして、放熱板102、シールド缶20、および回路基板102を、良好に一緒に留めることができる。

放熱とシールド構造は、モバイル端末において直接的に適用され得る。放熱とシールド構造がモバイル端末において適用される場合に、放熱板は、中間フレームの一部、すなわち、放熱板として直接的に使用され、発熱チップのために放熱する。このようにして、中間フレームの機能が強化される。すなわち、オリジナルの実装位置決め機能をベースにして放熱機能が追加されている。加えて、モバイル端末の厚みが低減される。図５を参照すると、図５は、本発明の一つの実施形態に従ったモバイル端末の模式的な平面図である。図５において、シールド缶20の上部21は、放熱板102の収容空間42の中へ延びている。高熱伝導体60は、放熱板102の溝の中に収容されており、そして、高熱伝導体60と放熱板102は、平坦な表面を有する統合された部分を形成している。シールド缶20の上部21は、シールド缶20と放熱板102とが厚さ方向においてオーバーラップする領域を有するように、収容空間42の中に延びている。そして、オーバーラップ領域は、サイズがＨであり、それにより、シールド缶20の上部21は、厚さ方向において収容空間42の中に延びている。すなわち、収容空間42の高さＨである。このようにして、モバイル端末の全体的な厚さを低減することができ、そして、モバイル端末の軽量化及び薄型化の進展を促進する。

上述のことは、本発明の実施形態において提供される放熱とシールド構造及びモバイル端末について詳細に説明している。そして、本発明の原理及び実施の仕方が、特定的な例を使用して本明細書に記載されている。上記の実施形態の説明は、単に本発明の方法および核となるアイデアを理解するのを助けるためのものに過ぎない。特定の実施の仕方およびその適用範囲の変更は、本発明のアイデアに従って当業者によってなされて得るものである。以上に基づいて、本明細書の内容は本発明の範囲を限定するものとして理解されるべきではない。

Claims (18)

1. 回路基板、該回路基板上に配置されている発熱素子、シールド缶、および、中間フレーム、を含む、モバイル端末であって、
   前記シールド缶は、前記回路基板に対して接続されており、かつ、前記回路基板と一緒にシールド空間を形成しており、
   前記発熱素子は、前記シールド空間の中に収容されており、
   前記回路基板は、前記中間フレームの一方の側面に配置されており、
   前記中間フレームは、収容空間を備えており、該収容空間はスルーホール構造からなり、
   前記シールド缶は、互いに対向して配置されている上部と底部を含んでおり、
   前記底部は、前記回路基板に対して接続されるように構成されており、かつ、
   前記上部は、発熱素子の上方に配置され、かつ、収容空間の中へ延びており、
   前記モバイル端末は、さらに、熱伝導体を含み、前記上部は、上面を含んでおり、
   前記中間フレームは、積層表面を含んでおり、
   前記熱伝導体は、第１領域および第２領域を含んでおり、
   前記第１領域は、前記上面に対して積層されており、
   前記第２領域は、前記積層表面に対して積層されており、
   前記シールド缶は、さらに、
   第１側壁、第２側壁、および、該第１側壁と該第２側壁との間に接続されている肩部を含んでおり、
   前記第１側壁は、前記底部と前記肩部との間に接続されており、
   前記第２側壁は、前記肩部と前記上部との間に接続されており、かつ、
   前記肩部は、前記収容空間の中へ延びていない、
   モバイル端末。
2. 前記中間フレームの材料は、熱伝導材料であり、かつ、
   前記中間フレームは、前記発熱素子によって放出された熱が前記シールド缶と前記中間フレームを通じて伝導され得るように、前記シールド缶の上部と直接的または間接的に接触している、
   請求項１に記載のモバイル端末。
3. 前記積層表面は、前記回路基板から離れた、前記中間フレームの表面である、
   請求項１または２に記載のモバイル端末。
4. 前記積層表面は、前記シールド缶の前記上面と同一平面上にある、
   請求項１または２に記載のモバイル端末。
5. 前記熱伝導体は、グラファイトシートまたは銅箔である、 請求項１または２に記載のモバイル端末。
6. 前記収容空間の大きさは、前記シールド缶の前記上面の大きさと一致している、
   請求項１乃至５いずれか一項に記載のモバイル端末。
7. 前記上部は、前記収容空間と等しい深さだけ、前記収容空間の中へ延びている、
   請求項１乃至６いずれか一項に記載のモバイル端末。
8. 前記シールド缶は、熱伝導媒体を使用して、前記中間フレームと接触している、
   請求項１乃至７いずれか一項に記載のモバイル端末。
9. 前記熱伝導体は、曲げ可能である特徴を有する、
   請求項１乃至８いずれか一項に記載のモバイル端末。
10. 前記発熱素子は、メインチップ、電力管理チップ、ストレージチップ、または、無線周波数チップを含み、
    前記メインチップは、ＣＰＵおよびＤＤＲを含む、
    請求項１乃至９いずれか一項に記載のモバイル端末。
11. シールド缶と放熱板とを含む、放熱とシールド構造であって、
    前記シールド缶は、回路基板に対して接続され、かつ、前記回路基板と一緒にシールド空間を形成するように構成されており、
    発熱素子が、前記シールド空間に配置されており、
    前記シールド缶は、互いに対向して配置されている上部と底部を含んでおり、
    前記底部は、前記回路基板に対して接続されるように構成されており、かつ、前記上部は、発熱素子の上方に配置されており、
    前記放熱板は、収容空間を備えており、かつ、
    前記シールド缶の前記上部は、前記収容空間の中へ延びており、
    前記収容空間はスルーホール構造からなり、
    前記放熱とシールド構造は、さらに、熱伝導体を含み、前記上部は、上面を含んでおり、
    前記放熱板は、積層表面を含んでおり、
    前記熱伝導体は、第１領域および第２領域を含んでおり、
    前記第１領域は、前記上面に対して積層されており、
    前記第２領域は、前記積層表面に対して積層されており、
    前記シールド缶は、さらに、
    第１側壁、第２側壁、および、該第１側壁と該第２側壁との間に接続されている肩部を含んでおり、
    前記第１側壁は、前記底部と前記肩部との間に接続されており、
    前記第２側壁は、前記肩部と前記上部との間に接続されており、かつ、
    前記肩部は、前記収容空間の中へ延びていない、
    放熱とシールド構造。
12. 前記積層表面は、前記シールド缶の前記上面と同一平面上にある、
    請求項１１に記載の放熱とシールド構造。
13. 前記熱伝導体は、グラファイトシートまたは銅箔である、
    請求項１１に記載の放熱とシールド構造。
14. 前記放熱板の材料は、高熱伝導率の金属材料である、
    請求項１１乃至１３いずれか一項に記載の放熱とシールド構造。
15. 前記放熱とシールド構造は、さらに、熱伝導性接着剤を含み、かつ、
    前記熱伝導性接着剤は、前記発熱素子と前記シールド缶の前記上部との間に配置されている、
    請求項１１乃至１４いずれか一項に記載の放熱とシールド構造。
16. 前記放熱板の材料は、熱伝導材料であり、かつ、
    前記放熱板は、前記発熱素子によって放出された熱が前記シールド缶と前記放熱板を通じて伝導され得るように、前記シールド缶の上部と直接的または間接的に接触している、
    請求項１１乃至１５いずれか一項に記載の放熱とシールド構造。
17. 前記収容空間の大きさは、前記シールド缶の前記上面の大きさと一致している、
    請求項１１乃至１６いずれか一項に記載の放熱とシールド構造。
18. 前記回路基板上の複数の発熱素子をカバーするため複数のシールド缶が存在し、かつ、複数の収容空間のサイズは複数のシールド缶のサイズと一致している、
    請求項１１乃至１７いずれか一項に記載の放熱とシールド構造。

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