CN212116058U - 一种手机主板散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种手机主板散热结构，手机主板上设有金属屏蔽罩，散热结构包括连接件和导热件，连接件呈板状，连接件通过导热双面胶或导热硅胶与金属屏蔽罩的远离手机主板的一侧面固定连接，导热件的第一端与连接件固定连接，导热件的第二端相对手机外壳上的开孔设置，且导热件的第二端的延伸线穿过开孔，以使导热件将金属屏蔽罩内部的芯片产生的热量传导至开孔处，并通过开孔传导至手机外部。本实用新型结构简单，导热散热效果好，通过与连接件连接的导热件迅速将金属屏蔽罩及其内部的热量传导至手机外壳的开孔处，通过开孔快速将热量散发至手机外部，从而有效避免金属屏蔽罩内部的芯片出现局部高温。

Description

一种手机主板散热结构

技术领域

本实用新型涉及手机主板技术领域，尤其涉及一种手机主板散热结构。

背景技术

随着科技的迅猛发展，手机已成为人们生活中不可缺少的电子产品。手机的运行主要依靠主板，主板是手机的核心部件。手机主板的工作过程中，其上的电子器件会产生大量的热，尤其是手机主板上的基带芯片、射频芯片、数据和图像处理芯片等芯片，是手机主板上的主要发热器件，而现有的手机主板为了降低其他器件对基带芯片等的电磁干扰，提高信号传输与处理的可靠性，通常将各个芯片集中设置在手机主板上的一个区域，并在该区域上罩设金属屏蔽罩，这样，能够保证各芯片不受或少受电磁干扰，获得良好的通信质量，金属屏蔽罩虽然能够在一定程度上实现导热散热，但无法快速地将各芯片工作过程中产生的热量散发至手机外部，从而容易造成手机主板上的芯片区域局部高温，导致手机运行性能下降。因此，如何对手机主板上的芯片区域进行快速导热散热，是目前亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题，特别创新地提出了一种手机主板散热结构，通过导热件将金属屏蔽罩及其内部的热量快速导出至手机的开孔处，并通过开孔及时将热量散发至手机外部，有效解决了现有技术中手机主板上的芯片区域容易出现局部高温，导致手机运行性能下降的问题。

为了实现本实用新型的上述目的，本实用新型提供了一种手机主板散热结构，所述手机主板上设有用于对手机主板上的各芯片进行电磁屏蔽的金属屏蔽罩，所述散热结构包括连接件和导热件，所述连接件呈板状，所述连接件通过导热双面胶或导热硅胶与所述金属屏蔽罩的远离所述手机主板的一侧面固定连接，所述导热件的第一端与所述连接件固定连接，所述导热件的第二端相对手机外壳上的开孔设置，且所述导热件的第二端的延伸线穿过所述开孔，以使所述导热件将所述金属屏蔽罩内部的芯片产生的热量传导至所述开孔处，并通过所述开孔传导至手机外部。

优选地，所述连接件由铜制成，所述导热件的第一端压合于所述连接件内部，或者所述导热件的第一端通过导热双面胶粘设于所述连接件的远离所述金属屏蔽罩的一侧面。铜具有良好的导热散热性能，导热件的第一端通过压合或导热双面胶粘设的方式与铜制的连接件固定连接，便于进行良好的热传导，快速将金属屏蔽罩及其内部的热量传导散发出去，提高散热效果。

优选地，所述导热件为热管或导热膜。热管和导热膜均具有优良的导热性能，有利于快速将金属屏蔽罩及其内部的热量传导散发出去，避免金属屏蔽罩内部的芯片出现局部高温而影响其正常工作。

优选地，所述导热膜为铜箔、石墨烯聚酰亚胺复合材料膜或石墨烯聚酰亚胺复合材料膜与铜箔通过压敏胶粘合的双层或三层膜结构。这样的导热膜能够快速稳定地将金属屏蔽罩及其内部的热量传导至开孔。

优选地，所述导热膜为石墨烯聚酰亚胺复合材料膜与铜箔通过压敏胶粘合的三层膜结构，所述三层膜结构包括依次粘设的第一铜箔层、石墨烯聚酰亚胺复合材料膜层和第二铜箔层。通过将石墨烯聚酰亚胺复合材料膜夹设于两个铜箔之间，不仅能够保证良好的导热散热性能，同时，铜箔能够对内部的石墨烯聚酰亚胺复合材料膜进行保护，有效提高整个导热膜的强度。

优选地，所述开孔设有多个，所述导热件设有多个，每个所述导热件的第二端分别相对手机外壳上的不同的开孔设置。通过多个导热件和多个开孔对金属屏蔽罩及其内部的热量进行导热和散热，加大了导热散热面积，进一步提高导热散热效果。

优选地，所述开孔为手机的听筒出音孔、扬声器出音孔、耳机插孔、充电插孔或USB接口。通过将手机上原有的各功能孔作为散热的开孔，无需再在手机外壳上在开设散热孔，在降低生产成本低同时，有效保证手机原有的外观。

由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型结构简单，导热散热效果好，通过导热双面胶或导热硅胶将板状的连接件与金属屏蔽罩固定连接，导热件的第一端与连接件固定连接，导热件的第二端相对手机外壳上的开孔设置，且导热件的第二端的延伸线穿过开孔，这样，金属屏蔽罩内部的芯片在工作过程中产生的热量传导至金属屏蔽罩后，通过导热双面胶或导热硅胶传导至连接件上，并通过与连接件连接的导热件迅速将热量传导至手机外壳的开孔处，通过开孔快速将热量散发至手机外部，从而有效避免金属屏蔽罩内部的芯片出现局部高温的情况，有效提升手机性能。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型提供的一种优选实施方式中手机主板散热结构的结构示意图；

图2是本实用新型提供的一种优选实施方式中手机主板散热结构的另一视角结构示意图；

图3是本实用新型提供的一种优选实施方式中手机主板散热结构的局部剖视结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

本实用新型提供了一种手机主板散热结构，如图1-3所示，手机主板100上设有用于对手机主板100上的各芯片200进行电磁屏蔽的金属屏蔽罩300，该散热结构包括连接件1和导热件2，连接件1呈板状，便于与金属屏蔽罩300的远离主板100的一侧面贴合连接，连接件1通过导热双面胶3与金属屏蔽罩300的远离手机主板100的一侧面固定连接，通过导热双面胶3进行粘接，不仅连接方便，而且不会损坏金属屏蔽罩300，导热件2的第一端与连接件1固定连接，导热件2的第二端相对手机外壳400上的开孔4设置，且导热件2的第二端的延伸线穿过开孔4，以使导热件2将金属屏蔽罩300内部的芯片200产生的热量传导至开孔4处，并通过开孔4传导至手机外部。

本实用新型结构简单，导热散热效果好，通过导热双面胶3将板状的连接件1与金属屏蔽罩300固定连接，导热件2的第一端与连接件1固定连接，导热件2的第二端相对手机外壳400上的开孔4设置，且导热件2的第二端的延伸线穿过开孔4，这样，金属屏蔽罩300内部的芯片200在工作过程中产生的热量传导至金属屏蔽罩300后，通过导热双面胶3传导至连接件1上，并通过与连接件1连接的导热件2迅速将热量传导至手机外壳400的开孔4处，开孔4区域内的空气流动性大，可以快速的将手机内部的主板100上芯片200产生的热量交换至手机外部的空间，从而有效避免金属屏蔽罩300内部的芯片200出现局部高温的情况，有效提升手机性能。

具体地，为了更好地实现散热，导热件2的第二端可以与开孔4抵接或从延伸出开孔4。

在本实施方式中，连接件1由铜制成，如图3所示，导热件2的第一端压合于连接件1内部。铜具有良好的导热散热性能，导热件2的第一端通过压合的方式与铜制的连接件1固定连接，不仅保证两者之间的牢固连接，也便于导热件2与连接件1之间进行良好的热传导，快速将金属屏蔽罩300及其内部的热量传导散发出去，提高散热效果。

在另外的一些优选实施方式中，导热件2的第一端也可以通过导热双面胶3粘设于连接件1的远离金属屏蔽罩300的一侧面，这样生产制作更简单，维修也更加方便，便于导热件2或连接件1的单独更换。

在本实施方式中，导热件2为导热膜，如图3所示，该导热膜为石墨烯聚酰亚胺复合材料膜与铜箔通过压敏胶粘合的三层膜结构，三层膜结构包括依次粘设的第一铜箔层201、石墨烯聚酰亚胺复合材料膜层202和第二铜箔层203。石墨烯聚酰亚胺复合材料膜具有优良的导热散热性能，铜箔同样具有良好的导热散热性能，通过将石墨烯聚酰亚胺复合材料膜夹设于两个铜箔之间，不仅能够保证良好的导热散热性能，同时，由于铜箔具有良好的延展性，铜箔能够对内部的石墨烯聚酰亚胺复合材料膜进行保护，有效提高整个导热膜的强度。

在另外的一些优选实施方式中，导热件2也可以是热管。热管是利用蒸发制冷，使得热管两端温度差很大，使热量快速传导。热管由管壳、吸液芯和端盖组成。热管内部是被抽成负压状态，充入适当的液体，这种液体沸点低，容易挥发。管壁有吸液芯，其由毛细多孔材料构成。热管一端为蒸发端，另外一端为冷凝端，当热管一端受热时，毛细管中的液体迅速蒸发，蒸气在微小的压力差下流向另外一端，并且释放出热量，重新凝结成液体，液体再沿多孔材料靠毛细力的作用流回蒸发端，如此循环不止，热量由热管一端传至另外一端。这种循环是快速进行的，热量可以被源源不断地传导开来。

在本实施方式中，如图1所示，导热件2设有两个，分别为第一导热件21和第二导热件22，第二导热件22对应第一开孔41，第二导热件22对应第二开孔42，第一开孔41和第二开孔42采用手机原有的功能孔，例如听筒出音孔、扬声器出音孔、耳机插孔、充电插孔或USB接口，通过将手机上原有的各功能孔作为散热的开孔4，无需再在手机外壳400上在开设散热孔，在降低生产成本低同时，有效保证手机原有的外观，每个导热件2的第一端分别与连接件1固定连接，每个导热件2的第二端分别相对手机外壳400上的不同的开孔4设置，通过两个导热件2分别对应不同的开孔4对金属屏蔽罩300及其内部的热量进行导热和散热，加大了导热散热面积，进一步提高导热散热效果。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种手机主板散热结构，所述手机主板上设有用于对手机主板上的各芯片进行电磁屏蔽的金属屏蔽罩，其特征在于，所述散热结构包括连接件和导热件，所述连接件呈板状，所述连接件通过导热双面胶或导热硅胶与所述金属屏蔽罩的远离所述手机主板的一侧面固定连接，所述导热件的第一端与所述连接件固定连接，所述导热件的第二端相对手机外壳上的开孔设置，且所述导热件的第二端的延伸线穿过所述开孔，以使所述导热件将所述金属屏蔽罩内部的芯片产生的热量传导至所述开孔处，并通过所述开孔传导至手机外部。

2.根据权利要求1所述的手机主板散热结构，其特征在于，所述连接件由铜制成，所述导热件的第一端压合于所述连接件内部，或者所述导热件的第一端通过导热双面胶粘设于所述连接件的远离所述金属屏蔽罩的一侧面。

3.根据权利要求1或2所述的手机主板散热结构，其特征在于，所述导热件为热管或导热膜。

4.根据权利要求3所述的手机主板散热结构，其特征在于，所述导热膜为铜箔、石墨烯聚酰亚胺复合材料膜或石墨烯聚酰亚胺复合材料膜与铜箔通过压敏胶粘合的双层或三层膜结构。

5.根据权利要求4所述的手机主板散热结构，其特征在于，所述导热膜为石墨烯聚酰亚胺复合材料膜与铜箔通过压敏胶粘合的三层膜结构，所述三层膜结构包括依次粘设的第一铜箔层、石墨烯聚酰亚胺复合材料膜层和第二铜箔层。

6.根据权利要求1、2、4或5所述的机主板散热结构，其特征在于，所述开孔设有多个，所述导热件设有多个，每个所述导热件的第二端分别相对手机外壳上的不同的开孔设置。

7.根据权利要求6所述的手机主板散热结构，其特征在于，所述开孔为手机的听筒出音孔、扬声器出音孔、耳机插孔、充电插孔或USB接口。

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