CN212115388U - 一种手机主板框架 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种手机主板框架，包括框架本体，框架本体的前表面中部向后凹陷形成与手机主板相匹配的主板安装槽，主板安装槽的四周侧壁开设有密封槽，密封槽内安装有第一密封圈，主板安装槽内粘设有第一导热膜，主板安装槽的两侧开设有连接螺栓孔，主板安装槽的下部中间向前凹陷形成电池安装槽，电池安装槽内粘设有第二导热膜，框架本体的后表面两侧设有用于与手机后盖卡接的卡扣槽。本实用新型结构简单，设计合理，通过第一导热膜和第二导热膜，能够很好地对手机电池以及手机主板上的各电气部件进行快速散热，且通过第一密封圈将手机主板密封安装在框架本体的主板安装槽内，能对手机主板的正对框架本体的一面进行有效防尘。

Description

一种手机主板框架

技术领域

本实用新型涉及手机技术领域，尤其涉及一种手机主板框架。

背景技术

随着科技的迅猛发展，手机已成为人们生活中不可缺少的电子产品。手机的运行主要依靠主板，主板是手机的核心部件，主板上焊接有SIM卡座、存储卡座、耳机连接器、USB连接器、麦克风、电池l连接器以及各种数据处理芯片等电气部件，手机组装时，手机主板被安装在主板框架上，一个合理配套的主板框架可以起到有效保护内部的手机主板的作用。现有的手机主板框架防尘效果较差，灰尘容易从主板框架和手机主板之间的缝隙落入到手机主板上，从而容易导致手机主板上的电器元件接触不良，且也没有相应的散热结构，不能对手机主板工作过程中产生的大量热量进行导热散热，严重影响手机的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题，特别创新地提出了一种手机主板框架，通过第一密封圈、第一导热膜和第二导热膜，能够很好地对手机电池以及手机主板上的各电气部件进行快速散热，且能对手机主板的正对框架本体的一面进行有效防尘，有效解决了现有技术中的手机主板框架散热和防尘效果较差的问题。

为了实现本实用新型的上述目的，本实用新型提供了一种手机主板框架，包括框架本体，所述框架本体的前表面中部向后凹陷形成与手机主板相匹配的主板安装槽，所述主板安装槽的四周侧壁开设有密封槽，所述密封槽内安装有第一密封圈，所述主板安装槽内粘设有第一导热膜，所述主板安装槽的两侧开设有连接螺栓孔，所述主板安装槽的下部中间向前凹陷形成电池安装槽，所述电池安装槽内粘设有第二导热膜，所述框架本体的后表面两侧设有用于与手机后盖卡接的卡扣槽。

优选地，所述框架本体的下端开设有容手机主板上的耳机连接器穿过的第一开口槽、容手机主板上的USB连接器穿过的第二开口槽以及容手机主板上的麦克风穿过的第三开口槽。

优选地，所述第一导热膜和第二导热膜的下端均向所述框架本体的下端延伸并紧邻所述第一开口槽、第二开口槽和/或第三开口槽。

优选地，所述框架本体上位于所述电池安装槽的上端开设有前置摄像头安装孔、后置摄像头安装孔、听筒安装孔、扬声器安装孔和振动马达安装孔；所述框架本体上靠近所述电池安装槽的下端位置开设有容电池连接器穿过的电池连机器避让孔；所述框架本体的上端开设有容照明LED穿过的第四开口槽。

优选地，所述第一开口槽、第二开口槽、第三开口槽、第四开口槽、前置摄像头安装孔、后置摄像头安装孔、听筒安装孔、扬声器安装孔、振动马达安装孔和电池连机器避让孔的内壁均粘设有与各个槽/孔的尺寸相适配的第二密封圈。

优选地，所述第一导热膜和第二导热膜为铜箔、石墨烯聚酰亚胺复合材料膜或石墨烯聚酰亚胺复合材料膜与铜箔通过压敏胶粘合的双层或三层膜结构。

优选地，所述第一导热膜和第二导热膜为石墨烯聚酰亚胺复合材料膜与铜箔通过压敏胶粘合的三层膜结构，所述三层膜结构包括依次粘设的第一铜箔层、石墨烯聚酰亚胺复合材料膜层和第二铜箔层。

由于采用了上述技术方案，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型结构简单，设计合理，散热和防尘效果好，通过设置主板安装槽和连接螺栓孔，能够方便地将手机主板安装固定在框架本体上，由于主板安装槽的四周安装有第一密封圈，使得手机主板安装固定后，手机主板边缘与框架本体边缘之间形成密封，有效避免灰尘进入手机主板与框架本体围成的空间内而对手机主板上的电气部件造成损坏，同时，通过在主板安装槽内粘设有第一导热膜，能够对手机主板上的芯片等电气部件产生的热量进行快速导热和散热，避免各电气部件局部高温，有效提升手机使用寿命，通过在电池安装槽内粘设有第二导热膜，能够对手机电池工作过程中产生的热量进行快速导热和散热，避免电池高温而影响手机的正常使用，另外框架本体的后表面两侧的卡扣槽的设置，便于框架本体和手机后盖的连接安装。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型提供的一种优选实施方式中手机主板框架的主视结构示意图；

图2是本实用新型提供的一种优选实施方式中手机主板框架的后视结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

本实用新型提供了一种手机主板框架，如图1-2所示，该手机主板框架包括框架本体1，框架本体1的前表面中部向后凹陷形成与手机主板相匹配的主板安装槽2，主板安装槽2的四周侧壁开设有密封槽，密封槽内安装有第一密封圈3，主板安装槽2内粘设有第一导热膜4，主板安装槽2的两侧开设有6个连接螺栓孔5，主板安装槽2的下部中间向前凹陷形成电池安装槽6，电池安装槽6内粘设有第二导热膜7，框架本体1的后表面两侧设有8个用于与手机后盖卡接的卡扣槽8。

本实用新型通过设置主板安装槽2和连接螺栓孔5，能够方便地将手机主板安装固定在框架本体1上，由于主板安装槽2的四周安装有第一密封圈3，使得手机主板安装固定后，手机主板边缘与框架本体1边缘之间形成密封，有效避免灰尘进入手机主板与框架本体1围成的空间内而对手机主板上的电气部件造成损坏，同时，由于导热膜均具有优良的导热和散热性能，通过在主板安装槽2内粘设有第一导热膜4，能够对手机主板上的芯片等电气部件产生的热量进行快速导热和散热，避免各电气部件局部高温，有效提升手机使用寿命，通过在电池安装槽6内粘设有第二导热膜7，能够对手机电池工作过程中产生的热量进行快速导热和散热，避免电池高温而影响手机的正常使用，另外框架本体1的后表面两侧的卡扣槽8的设置，便于框架本体1和手机后盖的连接安装。

在本实施方式中，框架本体1的下端开设有容手机主板上的耳机连接器穿过的第一开口槽9、容手机主板上的USB连接器穿过的第二开口槽10以及容手机主板上的麦克风穿过的第三开口槽11。通过设置各开口槽，在手机主板安装到框架本体1上时，对耳机连接器、USB连接器和麦克风进行避让，有效减小安装后手机主板和手机主板框架之间的间隔，从而更便于降低手机厚度以及更好地保证手机主板与手机主板框架连接后两者之间的密封性。

在本实施方式中，第一导热膜4和第二导热膜7的下端均向框架本体1的下端延伸并紧邻第一开口槽9、第二开口槽10和第三开口槽11。由于手机外壳上对应耳机连接器、USB连接器和麦克风的位置开设有孔洞，孔洞处的空气流动性更好，这样将第一导热膜4和第二导热膜7的下端均向框架本体1的下端延伸并紧邻第一开口槽9、第二开口槽10和第三开口槽11，便于利用现有的手机外壳下端的各孔洞与外界进行热交换，从而快速地将第一导热膜4和第二导热膜7导出的热量快速传递至手机外部，有效提高对手机主板和电池的散热效率。

在本实施方式中，框架本体1上位于电池安装槽6的上端开设有前置摄像头安装孔12、后置摄像头安装孔13、听筒安装孔14、扬声器安装孔15和振动马达安装孔16；框架本体1上靠近电池安装槽6的下端位置开设有容电池连接器穿过的电池连机器避让孔17；框架本体1的上端开设有容照明LED穿过的第四开口槽18。这样，前置摄像头安装孔12用于安装前置摄像头，后置摄像头安装孔13用于安装后置摄像头、听筒安装孔14用于安装听筒、扬声器安装孔15用于安装扬声器，振动马达安装孔16用于安装振动马达，这样将各电气部件安装在相应的安装孔内，有效降低手机主板以及手机的整体厚度；通过设置电池连机器避让孔17和第四开口槽18，在手机主板安装到框架本体1上时，对电池连接器和照明LED进行避让，有效减小安装后手机主板和手机主板框架之间的间隔，从而更便于降低手机厚度以及更好地保证手机主板与手机主板框架连接后两者之间的密封性。

在本实施方式中，第一开口槽9、第二开口槽10、第三开口槽11、第四开口槽18、前置摄像头安装孔12、后置摄像头安装孔13、听筒安装孔14、扬声器安装孔15、振动马达安装孔16和电池连机器避让孔17的内壁均粘设有与各个槽/孔的尺寸相适配的第二密封圈19。通过设置第二密封圈19，对各个槽/孔和其内部的各个电气部件之间的间隙进行密封，有效避免灰尘进入至手机主板与框架本体1之间的空间而对手机主板上的电气部件造成损坏，进一步提高防尘效果。

在本实施方式中，第一导热膜4和第二导热膜7为铜箔、石墨烯聚酰亚胺复合材料膜或石墨烯聚酰亚胺复合材料膜与铜箔通过压敏胶粘合的双层或三层膜结构。这样的导热膜能够快速稳定地对手机主板和电池产生的热量进行传导热散热。

在本实施方式中，第一导热膜4和第二导热膜7为石墨烯聚酰亚胺复合材料膜与铜箔通过压敏胶粘合的三层膜结构，三层膜结构包括依次粘设的第一铜箔层、石墨烯聚酰亚胺复合材料膜层和第二铜箔层。通过将石墨烯聚酰亚胺复合材料膜夹设于两个铜箔之间，不仅能够保证良好的导热散热性能，同时，铜箔能够对内部的石墨烯聚酰亚胺复合材料膜进行保护，有效提高整个导热膜的强度。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种手机主板框架，包括框架本体，其特征在于，所述框架本体的前表面中部向后凹陷形成与手机主板相匹配的主板安装槽，所述主板安装槽的四周侧壁开设有密封槽，所述密封槽内安装有第一密封圈，所述主板安装槽内粘设有第一导热膜，所述主板安装槽的两侧开设有连接螺栓孔，所述主板安装槽的下部中间向前凹陷形成电池安装槽，所述电池安装槽内粘设有第二导热膜，所述框架本体的后表面两侧设有用于与手机后盖卡接的卡扣槽。

2.根据权利要求1所述的手机主板框架，其特征在于，所述框架本体的下端开设有容手机主板上的耳机连接器穿过的第一开口槽、容手机主板上的USB连接器穿过的第二开口槽以及容手机主板上的麦克风穿过的第三开口槽。

3.根据权利要求2所述的手机主板框架，其特征在于，所述第一导热膜和第二导热膜的下端均向所述框架本体的下端延伸并紧邻所述第一开口槽、第二开口槽和/或第三开口槽。

4.根据权利要求3所述的手机主板框架，其特征在于，所述框架本体上位于所述电池安装槽的上端开设有前置摄像头安装孔、后置摄像头安装孔、听筒安装孔、扬声器安装孔和振动马达安装孔；所述框架本体上靠近所述电池安装槽的下端位置开设有容电池连接器穿过的电池连机器避让孔；所述框架本体的上端开设有容照明LED穿过的第四开口槽。

5.根据权利要求4所述的手机主板框架，其特征在于，所述第一开口槽、第二开口槽、第三开口槽、第四开口槽、前置摄像头安装孔、后置摄像头安装孔、听筒安装孔、扬声器安装孔、振动马达安装孔和电池连机器避让孔的内壁均粘设有与各个槽/孔的尺寸相适配的第二密封圈。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的手机主板框架，其特征在于，所述第一导热膜和第二导热膜为铜箔、石墨烯聚酰亚胺复合材料膜或石墨烯聚酰亚胺复合材料膜与铜箔通过压敏胶粘合的双层或三层膜结构。

7.根据权利要求6所述的手机主板框架，其特征在于，所述第一导热膜和第二导热膜为石墨烯聚酰亚胺复合材料膜与铜箔通过压敏胶粘合的三层膜结构，所述三层膜结构包括依次粘设的第一铜箔层、石墨烯聚酰亚胺复合材料膜层和第二铜箔层。

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