CN217936414U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子设备，包括主板、多个元器件、主板上盖、主板支架和金属屏蔽件；多个元器件设置于主板的至少一个侧面；主板上盖和主板支架分别设置于主板的第一侧面和第二侧面，第一侧面与第二侧面相对，且主板上盖、主板支架分别与主板形成容纳空间，多个元器件设置于容纳空间内；金属屏蔽件设置于主板上盖和/或主板支架上。本申请通过将金属屏蔽件设置于主板上盖和/或主板支架上，以处理多个元器件的静电释放和电磁干扰问题的同时，无需在元器件外再罩设一层屏蔽盖，从而节省了设置屏蔽盖的空间，有效降低了电子设备的厚度。

Description

电子设备

技术领域

本申请属于电子设备技术领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

相关技术中，电子设备中的主板上通常设置有多个元器件，为了保证各元器件的功能使用，往往需要在各元器件外罩设一层屏蔽盖，以处理元器件的静电释放和电磁干扰问题。然而由于屏蔽盖自身存在厚度，在元器件外罩设一层屏蔽盖往往会导致电子设备的整体厚度较厚。

实用新型内容

本申请旨在提供一种电子设备，解决电子设备的厚度较厚的技术问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请实施例提出了一种电子设备，包括：

主板；

多个元器件，所述多个元器件设置于所述主板的至少一个侧面；

主板上盖和主板支架，分别设置于所述主板的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面与所述第二侧面相对，且所述主板上盖、所述主板支架分别与所述主板形成容纳空间，所述多个元器件设置于所述容纳空间内；

金属屏蔽件，设置于所述主板上盖和/或所述主板支架上。

在本申请的实施例中，电子设备可以包括主板、多个元器件、主板上盖、主板支架和金属屏蔽件；多个元器件设置于主板的至少一个侧面；主板上盖和主板支架分别设置于主板的第一侧面和第二侧面，第一侧面与第二侧面相对，且主板上盖、主板支架分别与主板形成容纳空间，多个元器件设置于容纳空间内；金属屏蔽件设置于主板上盖和/或主板支架上。本申请通过将金属屏蔽件设置于主板上盖和/或主板支架上，以处理多个元器件的静电释放和电磁干扰问题，这样，无需在元器件外再罩设一层屏蔽盖，从而节省了设置屏蔽盖的空间，有效降低了电子设备的厚度。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；

图3是本申请实施例提供的又一种电子设备的结构示意图；

图4是本申请实施例提供的电子设备中金属挡墙的装配示意图；

图5是本申请实施例提供的电子设备中主板支架的结构示意图；

图6是本申请实施例提供的电子设备中主板的结构示意图；

图7是本申请实施例提供的电子设备中金属密封件的结构示意图。

附图标记：

101、壳体；102、显示屏；103、屏蔽盖；

1、主板；11、金属密封件；111、导热层；

2、元器件；

31、主板上盖；32、主板支架；

4、金属屏蔽件；

5、金属挡墙。

具体实施方式

下面将详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在相关技术中，电子设备内通常设置有主板，主板上设置有多个元器件，往往需要在这些元件器外罩设屏蔽盖，以处理元器件的静电释放和电磁干扰问题。例如，电子设备可以包括主板，主板两侧分别与主板上盖、主板支架连接，且主板上盖、主板支架与主板分别在主板的两侧面形成容纳空间，主板上的元器件可以位于该容纳空间内，同时壳体可设置在靠近主板支架的一侧，显示屏则与主板上盖连接，形成完整的电子设备的框架结构。为了保证元器件之间互不干扰，可以在容纳空间内设置屏蔽盖，屏蔽盖敞开区域对应的一端可以焊接在主板上，使得元器件位于屏蔽盖的罩设下。然而发明人发现，在容纳空间内设置屏蔽盖，其本身会占用一定的高度，使得电子设备的厚度较厚。

基于此，发明人设计一种能够在满足元器件屏蔽需求且厚度较低的电子设备。可以理解的是，本申请实施例中的电子设备可以包括手机、平板电脑、笔记本电脑、学习机、电子书、智能手表和智能手环等设备。

下面结合图1至图7描述根据本申请实施例的电子设备。

如图1所示，本申请实施例提供的电子设备可以包括主板1、多个元器件2、主板上盖31、主板支架32和金属屏蔽件4；多个元器件2设置于主板1的至少一个侧面；主板上盖31和主板支架32分别设置于主板1的第一侧面和第二侧面，第一侧面与第二侧面相对，且主板上盖31、主板支架32分别与主板1形成容纳空间，多个元器件2设置于容纳空间内；金属屏蔽件4设置于主板上盖31和/或主板支架32上。

其中，主板1上可以设置有多个元器件2，而主板上盖31和主板支架32可以分别与主板1的两个侧面连接，以形成用于容纳元器件2的容纳空间。

金属屏蔽件4可以设置于主板上盖31和/或主板支架32上。示例地，主板上盖31和/或主板支架32可以由金属材质制成，金属屏蔽件4可以与主板上盖31和/或主板支架32共用。主板上盖31和/或主板支架32也可以由非金属材质制成，这样，金属屏蔽件4可以是嵌设于主板上盖31和/或主板支架32的金属网或金属片等结构。

可以理解的是，如图1所示，金属屏蔽件4可以设置于主板上盖31和主板支架32上，换而言之，主板1的两个侧面上的元器件2均可以通过设置于主板上盖31、主板支架32上的金属屏蔽件4来解决静电释放和电磁干扰问题。

如图2所示，金属屏蔽件4可以设置于主板支架32上，换而言之，位于主板1的第二侧面的元器件2可以通过设置于主板支架32上的金属屏蔽件4来解决静电释放和电磁干扰问题，其中主板1的第二侧面可以是背离显示屏102的一侧的侧面。在一些示例中，位于主板1的第一侧面的元器件2也可以采用外设屏蔽盖103的方式实现屏蔽功能，其中第一侧面与第二侧面相对。

如图3所示，金属屏蔽件4可以设置于主板上盖31上，换而言之，位于主板1的第一侧面的元器件2可以通过设置于主板上盖31上的金属屏蔽件4来解决静电释放和电磁干扰问题。在一些示例中，位于主板1的第二侧面的元器件2也可以采用外设屏蔽盖103的方式实现屏蔽功能。

金属屏蔽件4的具体设置方式可以根据实际情况进行选择，此处不作具体限定。

本申请实施例通过将金属屏蔽件设置于主板上盖和/或主板支架上，以处理多个元器件的静电释放和电磁干扰问题，这样，无需在元器件外再罩设一层屏蔽盖，从而节省了设置屏蔽盖的空间，有效降低了电子设备的厚度。

可选地，在一些实施例中，主板上盖31和/或主板支架32由金属材质制成，且主板上盖31和/或主板支架32的至少部分被复用为金属屏蔽件4。

可以理解的是，在主板上盖31和/或主板支架32由金属材质制成的情况下，主板上盖31和主板支架32自身可以通过与主板1的侧面连接，形成金属屏蔽空间。在此情况下，金属屏蔽件4可以直接复用主板上盖31和/或主板支架32的至少部分，以使金属制成的主板上盖31和/或主板支架32，能够与主板1形成用于屏蔽元器件2静电释放和电磁干扰的屏蔽空间。

在本实施例中，主板上盖31和/或主板支架32的至少部分被复用为金属屏蔽件4，结构更简单，且金属制成的主板上盖31和/或主板支架32能够进一步保证电子设备的支撑强度。

可选地，在一些实施例中，金属屏蔽件4可以为金属网或金属片，且金属屏蔽件4嵌设于主板上盖31和/或主板支架32。

示例地，主板上盖31和/或主板支架32也可以由非金属材质制成，例如可以是塑料材质。在此情况下，为了能够实现金属屏蔽功能，可以在主板上盖31和/或主板支架32内嵌设金属网或金属片，该金属网或金属片可以作为金属屏蔽件4与主板1形成用于屏蔽元器件2静电释放和电磁干扰的屏蔽空间。

在本实施例中，可以在主板上盖31和/或主板支架32内嵌设金属网或金属片，以实现屏蔽功能，对主板上盖31和/或主板支架32的材质没有强制要求，适用性更广。

可选地，请参阅图1，在一些实施例中，电子设备还可以包括金属挡墙5，金属挡墙5与金属屏蔽件4、主板1连接，且金属挡墙5、金属屏蔽件4和主板1在容纳空间内形成多个屏蔽子空间。

可以理解的是，主板1的一侧面的容纳空间中可以容纳有多个元器件2，这些元器件2之间可能也存在静电释放、电磁干扰的问题，因此需要将容纳空间划分为多个屏蔽子空间，每屏蔽子空间中可以包括至少一个元器件2，以实现不同元器件2之间的屏蔽。

基于此，电子设备可以包括金属挡墙5。金属挡墙5可以设置在容纳空间内，且其一端可以与主板1连接，另一端可以与金属屏蔽件4连接。示例地，如图1所示，金属挡墙5的一端固定于金属屏蔽件4上，且金属挡墙5的另一端向主板1的方向延伸，在主板上盖31和/或主板支架32与主板1连接的情况下，金属挡墙5向主板1的方向延伸的一端可以与主板1抵接在一起，且金属挡墙5沿元器件2的周向围设，这样，可以使金属屏蔽件4、金属挡墙5和主板1共同形成将至少一个元器件2罩住的屏蔽子空间，在不需要增加厚度的情况下，即可以解决元器件2的静电释放和电磁干扰问题。

在本实施例中，金属挡墙5一端与主板1连接，金属挡墙5的另一端与金属屏蔽件4连接，使得金属屏蔽件4、金属挡墙5和主板1可以在容纳空间内形成多个屏蔽子空间，且各屏蔽子空间内可以设置有至少一个元器件2，以处理元器件2的静电释放和电磁干扰问题。这样，无需在元器件2外再罩设一层屏蔽盖103，从而可以节省设置屏蔽盖103的空间，有效降低了电子设备的厚度。

还可以理解的是，相比于在元器件2外罩设屏蔽盖103的技术方案，热的传输路径比较有限，元器件2的热量只能通过主板1与主板上盖31、主板支架32的连接处将热传导至主板上盖31、主板支架32进行散热，容易造成局部过热。本申请实施例中，热除了可以从主板1与主板上盖31、主板支架32的连接处传导至主板上盖31、主板支架32上，还可以从金属挡墙5将热传导至主板上盖31和/或主板支架32进行散热，增加了主板1的散热路径，有效提高了电子设备的散热效果。

另外，在元器件2外罩设屏蔽盖103，通常需要将屏蔽盖103焊接在主板1上，一方面，在电子设备维修的情况下，可能需要对屏蔽盖103进行拆解，在这过程中可能会对内部元器件2造成不可知的损伤，同时拆解时通常需要使用风枪加热，可能会导致屏蔽盖103内部的元器件2焊锡融化，易导致元器件2的贴合出现问题，增加维修成本。另一方面，在屏蔽盖103焊接在主板1上时，为了屏蔽射频信号，往往需要使用铜箔贴敷，导致成本的增加。而本申请实施例，金属挡墙5的一端可以固定于金属屏蔽件4上，在主板上盖31和/或主板支架32与主板1连接的情况下，金属挡墙5的另一端可以直接与主板1抵接，无需焊接即可形成屏蔽子空间，通过免焊接的方式能够有效节约成本。

在一些示例中，金属挡墙5的一端可以是通过焊接、胶接、螺接、卡扣连接或过盈配合等方式与金属屏蔽件4固定连接。在另一些示例中，金属挡墙5也可以是由金属屏蔽件4朝向主板1延伸形成。换而言之，金属挡墙5可以与金属屏蔽件4一体成型，提高了金属挡墙5与金属屏蔽件4的连接强度。

可选地，如图4所示，在一些实施例中，主板1在对应金属挡墙5的位置设置有金属密封件11，金属挡墙5远离金属屏蔽件4的一端与金属密封件11连接。

可以理解的是，金属挡墙5与主板1抵接时，可能存在间隙，导致金属屏蔽件4、金属挡墙5和主板1形成的屏蔽子空间的屏蔽效果较差。基于此，如图4所示，可以在主板1上设置金属密封件11，金属密封件11可以与金属挡墙5的位置对应。如图5和图6所示，以金属屏蔽件4设置于主板支架32为例，在主板支架32与主板1连接的情况下，金属挡墙5可以与金属密封件11抵接，实现金属密封接触连接，从而提高金属屏蔽件4、金属挡墙5和主板1形成的屏蔽子空间的屏蔽效果。

可选地，在一些实施例中，金属密封件11包括凹槽，金属挡墙5远离金属屏蔽件4的一端嵌设于凹槽内。

在本实施例中，如图4所示，金属密封件11可以包括凹槽，金属挡墙5远离金属屏蔽件4的一端可以嵌设于凹槽内，从而保证屏蔽子空间的密闭性，使得屏蔽效果更好。可以理解的是，可以是直接在主板1上开设与金属挡墙5匹配的凹槽，也可以是在主板1上焊接与金属挡墙5匹配的凹槽。

可选地，在一些实施例中，金属密封件11可以凸出于主板1的面向金属挡墙5的表面，且凹槽由金属密封件11的背离主板1的端面凹陷形成。

如图4所示，可以在主板1的面向金属挡墙5的表面上焊接一块金属密封件11，其中金属密封件11背离主板1的端面可以朝向主板1的方向凹陷，形成凹槽，且凹槽的位置可以与金属挡墙5对应，使得金属挡墙5远离金属屏蔽件4的一端可以嵌设于凹槽内，从而保证屏蔽子空间的密闭性，使得屏蔽效果更好。

可选地，如图7所示，在一些实施例中，凹槽内设置有导热层111，导热层111位于凹槽与金属挡墙5的连接处。

在本实施例中，为了进一步增加热的传导速率，进而提升电子设备的散热效果，可以在凹槽内设置导热层111，导热层111可以位于凹槽与金属挡墙5的连接处，使得主板1上元器件2产生的热量可以快速通过金属挡墙5传导至主板上盖31和/或主板支架32上进行散热。

可选地，在一些实施例中，导热层111包括石墨烯层和导热硅脂层中的至少一项。可通过石墨烯层和/或导热硅脂层提高热量从金属挡墙5传导至主板上盖31和/或主板支架32的速率。

可选地，在一些实施例中，主板上盖31、主板支架32与主板1可拆卸连接。如图1所示，主板上盖31、主板支架32可以与主板1通过螺钉等方式可拆卸连接，在电子设备需要维修时，可直接拆卸主板上盖31或主板支架32，即可实现解除对元器件2的屏蔽，有效降低维修难度，节约了维修成本，且提高了维修效率。

根据本申请实施例的电子设备的其他构成例如电池和摄像模组等功能模组等以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

主板；

多个元器件，所述多个元器件设置于所述主板的至少一个侧面；

主板上盖和主板支架，分别设置于所述主板的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面与所述第二侧面相对，且所述主板上盖、所述主板支架分别与所述主板形成容纳空间，所述多个元器件设置于所述容纳空间内；

金属屏蔽件，设置于所述主板上盖和/或所述主板支架上。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述主板上盖和/或所述主板支架由金属材质制成，且所述主板上盖和/或所述主板支架的至少部分被复用为所述金属屏蔽件。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述金属屏蔽件为金属网或金属片，且所述金属屏蔽件嵌设于所述主板上盖和/或所述主板支架。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：

金属挡墙，所述金属挡墙与所述金属屏蔽件、所述主板连接，且所述金属挡墙、所述金属屏蔽件和所述主板在所述容纳空间内形成多个屏蔽子空间。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述主板在对应所述金属挡墙的位置设置有金属密封件，所述金属挡墙远离所述金属屏蔽件的一端与所述金属密封件连接。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述金属密封件包括凹槽，所述金属挡墙远离所述金属屏蔽件的一端嵌设于所述凹槽内。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述金属密封件凸出于所述主板的面向所述金属挡墙的表面，且所述凹槽由所述金属密封件的背离所述主板的端面凹陷形成。

8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述凹槽内设置有导热层，所述导热层位于所述凹槽与所述金属挡墙的连接处。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述导热层包括石墨烯层和导热硅脂层中的至少一项。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述主板上盖、所述主板支架与所述主板可拆卸连接。

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