CN115038288B - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备至少包括中框以及元器件组件，所述元器件组件包括元器件本体以及罩设在所述元器件本体外部的屏蔽框，所述中框位于所述屏蔽框背离所述元器件本体的一侧，该电子设备还包括：至少一个连接件，所述屏蔽框和所述中框的其中一者上设有至少一个第一凹槽，每个所述连接件的一端位于所述第一凹槽内，每个所述连接件的另一端与所述屏蔽框和所述中框的另一者相连接。这样，能够减轻或避免现有技术中电子设备中的芯片的散热性能较差的问题，满足电子设备的散热需求，从而能够提升电子设备的使用性能。

Description

电子设备

技术领域

本申请实施例涉及终端技术领域，特别涉及一种电子设备。

背景技术

目前，电脑、手机等电子设备已经和我们的生活密不可分，生活中随处可见，且极大地提高了人们的生活水平。而随着电子设备日趋小型化发展，电子设备内的电子元器件的集成程度和组装密度需要不断提高，这在为电子设备提供了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大，因而电子设备对电子元器件的散热需求也随之增加。

以电子元器件为芯片为例，现有的电子设备中，为了避免电子设备内的其它电子元器件对芯片造成干扰，一般会在芯片的外部罩设一个屏蔽框，以将芯片与外部隔绝开，但这样又会在一定程度上影响芯片的散热性能。所以，相关技术中，为了解决芯片散热不佳的问题，一般是在屏蔽框与手机的中框之间设置导热凝胶层(例如导热膏)，然后芯片所产生的热量经过屏蔽框后，再通过导热凝胶层传导至手机中框。

然而，上述方案中，芯片的散热性能仍然较差，无法满足散热需求，容易影响电子设备的使用性能。

发明内容

本申请提供一种电子设备，能够减轻或避免现有技术中电子设备中的芯片的散热性能较差的问题，满足电子设备的散热需求，从而能够提升电子设备的使用性能。

本申请实施例提供一种电子设备，至少包括：中框以及元器件组件；所述元器件组件包括：元器件本体以及罩设在所述元器件本体外部的屏蔽框，所述中框位于所述屏蔽框背离所述元器件本体的一侧；还包括：至少一个连接件；所述屏蔽框和所述中框的其中一者上设有至少一个第一凹槽，每个所述连接件的一端位于所述第一凹槽内，每个所述连接件的另一端与所述屏蔽框和所述中框的另一者相连接。

本申请实施例提供的电子设备，通过设置至少一个连接件，并在屏蔽框和中框的其中一者上设有至少一个第一凹槽，每个连接件的一端位于第一凹槽内，每个连接件的另一端与屏蔽框和中框的另一者相连接，这样，元器件本体所产生的热量传递至罩设在元器件本体外部的屏蔽框后，连接件和第一凹槽相配合能够将屏蔽框上的热量传导至中框，由于中框的面积较大，能起到很好的散热作用。因而，通过上述设置，能够有助于增大屏蔽框和中框之间的传热效率，从而能够提高元器件本体的散热效果，减轻或避免现有技术中电子设备中的元器件本体的散热性能较差的问题，进而能够满足电子设备的散热需求，进一步提升电子设备的使用性能。

在一种可能的实现方式中，还包括：电路板；所述元器件组件位于所述电路板上，且所述电路板位于所述元器件本体背离所述屏蔽框的一侧；所述电路板和所述屏蔽框围设形成容置腔，所述元器件本体位于所述容置腔内。

在一种可能的实现方式中，所述第一凹槽的数量为多个，多个所述第一凹槽间隔分布在所述屏蔽框或所述中框上；且多个所述第一凹槽中的至少一个所述第一凹槽在所述电路板上的正投影与所述元器件本体在所述电路板上的正投影至少部分重叠。

通过在中框或屏蔽框上间隔设置多个第一凹槽，能够进一步提升屏蔽框与中框之间的传热性能，另外，多个第一凹槽中的至少一个第一凹槽在电路板上的正投影与元器件本体在电路板上的正投影至少部分重叠，能够相对缩短元器件本体与第一凹槽之间的距离，从而能够进一步提升元器件本体与屏蔽框之间以及屏蔽框与中框之间的散热性能和散热效率，更好的满足电子设备的散热需求。

在一种可能的实现方式中，至少一个所述第一凹槽为环形凹槽，所述环形凹槽在所述电路板上的正投影与所述元器件本体在所述电路板上的正投影至少部分重叠。

通过将第一凹槽设置为环形凹槽，且环形凹槽在电路板上的正投影与元器件本体在电路板上的正投影至少部分重叠，能够进一步扩大第一凹槽相对于电路板本体的覆盖区域，从而能够进一步提升元器件本体与屏蔽框之间以及屏蔽框与中框之间的散热性能和散热效率。

在一种可能的实现方式中，至少一个所述连接件为环形连接件，所述环形连接件位于所述环形凹槽内。通过将连接件设置为环形连接件，环形连接件位于环形凹槽内时，这样，中框和屏蔽框通过环形连接件和环形凹槽相配合，能够更好的将屏蔽框上的热量传导至中框，从而能够提升元器件组件与中框之间的散热性能，保证电子设备的散热需求。

在一种可能的实现方式中，至少一个所述连接件包括多个连接板，所述多个连接板相拼接，共同形成所述连接件。

在一种可能的实现方式中，所述至少一个连接件包括：第一连接件；所述屏蔽框朝向所述中框的一面上设有至少一个所述第一凹槽，所述中框通过所述第一连接件与所述第一凹槽的内壁相连接。这样，第一连接件的一端位于屏蔽框的第一凹槽内与第一凹槽的内壁相连接，第一连接件的另一端与中框相连接，屏蔽框上的热量即可通过第一连接件传导至中框，从而能够提升元器件组件与中框之间的散热性能和散热效率。

在一种可能的实现方式中，所述第一连接件包括：第一部分以及与所述第一部分相连的第二部分；所述第一部分与所述中框相连接，所述第二部分位于所述第一凹槽内，且所述第一部分在垂直于所述第一连接件的轴向方向上的尺寸大于所述第二部分在垂直于所述第一连接件的轴向方向上的尺寸。

通过将第一连接件设置为阶梯状结构，第一连接件中尺寸较大的第一部分与中框相连接，第一连接件中尺寸较小的第二部分与屏蔽框上的第一凹槽相连接，这样，第一连接件不仅在屏蔽框和中框之间的热传导过程中起到桥梁的作用，第一连接件中的第一部分和第二部分还能起到限位固定的作用。

在一种可能的实现方式中，所述中框与所述第一连接件为一体件。通过将中框与第一连接件设置为一体件，能够提升中框与第一连接件之间的结构强度，还能够提升中框与第一连接件之间的热传导速度。

在一种可能的实现方式中，所述至少一个连接件包括：第二连接件；所述中框朝向所述屏蔽框的一面上设有至少一个所述第一凹槽，所述屏蔽框通过所述第二连接件与所述第一凹槽的内壁相连接。这样，第二连接件的一端位于中框的第一凹槽内与第一凹槽的内壁相连接，第二连接件的另一端与屏蔽框相连接，屏蔽框上的热量即可通过第二连接件传导至中框，从而能够提升元器件组件与中框之间的散热性能和散热效率。

在一种可能的实现方式中，所述第二连接件包括：第三部分以及与所述第三部分相连的第四部分；所述第三部分与所述屏蔽框相连接，所述第四部分位于所述第一凹槽内，且所述第三部分在垂直于所述第二连接件的轴向方向上的尺寸大于所述第四部分在垂直于所述第二连接件的轴向方向上的尺寸。

通过将第二连接件设置为阶梯状结构，第二连接件中尺寸较大的第三部分与屏蔽框相连接，第二连接件中尺寸较小的第四部分与中框上的第一凹槽相连接，这样，第二连接件不仅在屏蔽框和中框之间的热传导过程中起到桥梁的作用，第二连接件中的第三部分和第四部分还能起到限位固定的作用。

在一种可能的实现方式中，所述屏蔽框与所述第二连接件为一体件。通过将屏蔽框与第二连接件设置为一体件，能够提升屏蔽框与第二连接件之间的结构强度，还能够提升屏蔽框与第二连接件之间的热传导速度。

在一种可能的实现方式中，所述至少一个连接件包括：第一连接件以及第二连接件；所述屏蔽框朝向所述中框的一面上以及所述中框朝向所述屏蔽框的一面上均设有至少一个所述第一凹槽，所述中框通过所述第一连接件与屏蔽框上的所述第一凹槽的内壁相连接，所述屏蔽框通过所述第二连接件与中框上的所述第一凹槽的内壁相连接。

这样，第一连接件的一端位于屏蔽框的第一凹槽内与第一凹槽的内壁相连接，第一连接件的另一端与中框相连接，屏蔽框上的热量即可通过第一连接件传导至中框，从而能够提升元器件组件与中框之间的散热性能和散热效率。同样。连接件的一端位于中框的第一凹槽内与第一凹槽的内壁相连接，第二连接件的另一端与屏蔽框相连接，屏蔽框上的热量即可通过第二连接件传导至中框，从而能够提升元器件组件与中框之间的散热性能和散热效率。

在一种可能的实现方式中，所述第一连接件包括：第一部分以及与所述第一部分相连的第二部分；所述第一部分与所述中框相连接，所述第二部分位于所述第一凹槽内，且所述第一部分在垂直于所述第一连接件的轴向方向上的尺寸大于所述第二部分在垂直于所述第一连接件的轴向方向上的尺寸；

所述第二连接件包括：第三部分以及与所述第三部分相连的第四部分；所述第三部分与所述屏蔽框相连接，所述第四部分位于所述第一凹槽内，且所述第三部分在垂直于所述第一连接件的轴向方向上的尺寸大于所述第四部分在垂直于所述第一连接件的轴向方向上的尺寸。

通过将第一连接件设置为阶梯状结构，第一连接件中尺寸较大的第一部分与中框相连接，第一连接件中尺寸较小的第二部分与屏蔽框上的第一凹槽相连接，这样，第一连接件不仅在屏蔽框和中框之间的热传导过程中起到桥梁的作用，第一连接件中的第一部分和第二部分还能起到限位固定的作用。同样，通过将第二连接件设置为阶梯状结构，第二连接件中尺寸较大的第三部分与屏蔽框相连接，第二连接件中尺寸较小的第四部分与中框上的第一凹槽相连接，这样，第二连接件不仅在屏蔽框和中框之间的热传导过程中起到桥梁的作用，第二连接件中的第三部分和第四部分还能起到限位固定的作用。

在一种可能的实现方式中，所述中框与所述第一连接件为一体件，所述屏蔽框与所述第二连接件为一体件。

通过将中框与第一连接件设置为一体件，能够提升中框与第一连接件之间的结构强度，还能够提升中框与第一连接件之间的热传导速度。通过将屏蔽框与第二连接件设置为一体件，能够提升屏蔽框与第二连接件之间的结构强度，还能够提升屏蔽框与第二连接件之间的热传导速度。

在一种可能的实现方式中，所述中框朝向所述屏蔽框的一面与所述屏蔽框朝向所述中框的一面至少部分直接接触。这样，能够确保中框与屏蔽框之间的直接接触，从而能够进一步提高屏蔽框与中框之间的传热效率，确保元器件本体所产生的热量能够更快的通过屏蔽框传递至中框。

在一种可能的实现方式中，所述中框与所述屏蔽框之间形成至少一个密闭空间，所述密闭空间内设有液态金属。液态金属能够起到更好的散热作用，更好的促进屏蔽框和中框的散热效果。

在一种可能的实现方式中，所述中框朝向所述屏蔽框的一面上还设有第二凹槽，所述第二凹槽与所述屏蔽框朝向所述中框的一面围成所述密闭空间；或者，所述屏蔽框朝向所述中框的一面上还设有第三凹槽，所述第三凹槽与所述中框朝向所述屏蔽框的一面围成所述密闭空间；或者，所述中框朝向所述屏蔽框的一面上还设有第二凹槽，所述屏蔽框朝向所述中框的一面上还设有第三凹槽，所述第二凹槽与所述第三凹槽围成所述密闭空间。

在一种可能的实现方式中，所述第一凹槽内设有导热胶。通过在与连接件相接触的第一凹槽内设置导热胶，能够进一步提高第一凹槽与连接件之间的传热能力，从而能够提高屏蔽框与中框之间的传热能力。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的电子设备的整体结构示意图；

图2为本申请一实施例提供的电子设备的拆分结构示意图；

图3为本申请一实施例提供的电子设备中的中框和元器件组件的剖面结构示意图；

图4为本申请一实施例提供的电子设备中的中框和元器件组件的俯视图；

图5为本申请一实施例提供的电子设备中的中框和元器件组件的俯视图；

图6为本申请一实施例提供的电子设备中的中框和元器件组件的剖面结构示意图；

图7为本申请一实施例提供的电子设备中的中框和元器件组件的剖面结构示意图；

图8为本申请一实施例提供的电子设备中的中框和元器件组件的剖面结构示意图；

图9为本申请一实施例提供的电子设备中的中框和元器件组件的剖面结构示意图；

图10为本申请一实施例提供的电子设备中的中框和元器件组件的剖面结构示意图；

图11为本申请一实施例提供的电子设备中的中框和元器件组件的剖面结构示意图；

图12为本申请一实施例提供的电子设备中的中框和元器件组件的剖面结构示意图；

图13为本申请一实施例提供的电子设备中的中框和元器件组件的剖面结构示意图；

图14为本申请一实施例提供的电子设备中的中框和元器件组件的剖面结构示意图；

图15为本申请一实施例提供的电子设备中的中框和元器件组件的剖面结构示意图。

附图标记说明：

100-手机；                  10-中框；                  101-边框；

102-金属中板；              20-元器件组件；            201-元器件本体；

202-屏蔽框；                2021-避让空间；            30-连接件；

301-第一连接件；            3011-第一部分；            3012-第二部分；

302-第二连接件；            3021-第三部分；            3022-第四部分；

401-第一凹槽；              402-第二凹槽；             403-第三凹槽；

501-容置腔；                502-密闭空间；             5021-液态金属；

60-电路板；                 70-显示屏；                701-开孔；

80-电池；                   90-后盖。

具体实施方式

本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释，而非旨在限定本申请，下面将结合附图对本申请实施例的实施方式进行详细描述。

本申请实施例提供一种电子设备，可以包括但不限于为手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、手持计算机、对讲机、上网本、销售点(Point of sales，POS)机、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)、可穿戴设备、虚拟现实设备、无线U盘、蓝牙音响/耳机、或车载前装、行车记录仪、安防设备等移动或固定终端。

以手机100为上述电子设备为例进行说明。本申请实施例提供的手机100可以为曲面屏手机也可以为平面屏手机，本申请实施例中以平面屏手机为例进行说明。图1和图2分别示出了手机100的整体结构和拆分结构，本申请实施例提供的手机100的显示屏70可以为水滴屏、刘海屏、全面屏或者挖孔屏(参见图1所示)，例如，显示屏70上开设有开孔701，下述描述以挖孔屏为例进行说明。

其中，本申请实施例中，手机100至少可以包括：显示屏70、后盖90以及位于显示屏70和后盖90之间的电路板60和电池80。其中，电池80上一般具有电池接口，该电池接口(图中未示出)与电路板60电连接。

在一些示例中，参见图2所示，手机100还可以包括中框10，其中，电路板60可以设置在中框10上，例如，电路板60可以设置在中框10朝向后盖90的一面上(如图2所示)，或者电路板60可以设置在中框10朝向显示屏70的一面上，显示屏70和后盖90分别位于中框10的两侧。电池80可以设在中框10朝向后盖90的一面上(如图2所示)，或者电池80可以设置在中框10朝向显示屏70的一面上，例如中框10朝向后盖90的一面可以具有电池仓(图中未示出)，电池80安装在电池仓中。

其中，电池80可以通过电源管理模块与充电管理模块和电路板60相连，电源管理模块接收电池80和/或充电管理模块的输入，并为处理器、内部存储器、外部存储器、显示屏70、摄像模组以及通信模块等供电。电源管理模块还可以用于监测电池80容量，电池80循环次数，电池80健康状态(漏电，阻抗)等参数。在其他一些实施例中，电源管理模块也可以设置于电路板60的处理器中。在另一些实施例中，电源管理模块和充电管理模块也可以设置于同一个器件中。

当手机100为平面屏手机时，显示屏70可以为有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示屏，也可以为液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)，当手机100为曲面屏手机时，显示屏70可以为OLED显示屏。

继续参照图2，中框10可以包括金属中板102和边框101，边框101围绕金属中板102的外周设置一周。一般地，边框101可以包括顶边、底边、左侧边和右侧边，顶边、底边、左侧边和右侧边围成方环结构的边框101。其中，金属中板102的材料可以包括但不限于为铝板、铝合金、不锈钢、钢铝复合压铸板、钛合金或镁合金等。边框101可以为金属边框，也可以为陶瓷边框，还可以为玻璃边框。当边框101为金属边框时，金属边框的材料可以包括但不限于为铝合金、不锈钢、钢铝复合压铸板或钛合金等。其中，金属中板102和边框101之间可以卡接、焊接、粘合或一体成型，或者金属中板102与边框101之间可以通过注塑固定相连。

后盖90可以为金属后盖，也可以为玻璃后盖，还可以为塑料后盖，或者，还可以为陶瓷后盖，本申请实施例中，对后盖90的材质并不加以限定，也不限于上述示例。

需要说明的是，在一些示例中，手机100的后盖90可以与边框101相连形成一体成型(Unibody)后盖，例如手机100可以包括：显示屏70、金属中板102和电池盖，电池盖可以为边框101和后盖90一体成型(Unibody)形成的后盖，这样电路板60和电池80位于金属中板102和电池盖围成的空间中。

另外，电路板60上一般设置有多个电子元器件，电路板60可以为电子元器件供电，例如电路板60上一般会设置有处理器、天线模块、蓝牙模块、无线保真(Wireless-Fidelity，WiFi)模块、全球定位系统(Global Positioning System，GPS)模块、电源以及充电模块或摄像操作模块等。为了避免多个电子元器件之间互相产生干扰，一般会在单个电子元器件的外部罩设一个屏蔽框，以将该电子元器件与外部隔绝开，但这样又会在一定程度上影响电子元器件的散热性能。

相关技术中，为了解决电子元器件散热不佳的问题，一般是在屏蔽框与手机的中框之间设置导热凝胶层(例如导热膏)，然后电子元器件所产生的热量经过屏蔽框后，再通过导热凝胶层传导至手机中框。但是这样电子元器件的散热性能仍然较差，无法满足散热需求，容易影响手机的使用性能。

基于此，本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备通过设置至少一个连接件，并在屏蔽框和中框的其中一者上设有至少一个第一凹槽，每个连接件的一端位于第一凹槽内，每个连接件的另一端与屏蔽框和中框的另一者相连接，这样，元器件本体所产生的热量传递至罩设在元器件本体外部的屏蔽框后，连接件和第一凹槽相配合能够将屏蔽框上的热量传导至中框，由于中框的面积较大，能起到很好的散热作用。因而，通过上述设置，能够有助于增大屏蔽框和中框之间的传热效率，从而能够提高元器件本体的散热效果，减轻或避免现有技术中电子设备中的元器件本体的散热性能较差的问题，进而能够满足电子设备的散热需求，进一步提升电子设备的使用性能。

下面以具体的实施例为例，结合附图对该电子设备的具体结构进行介绍。

本申请实施例提供一种电子设备，以电子设备为手机100为例，该手机100至少可以包括：中框10以及元器件组件20，其中，参照图3所示，元器件组件20可以包括：元器件本体201以及罩设在元器件本体201外部的屏蔽框202，中框10位于屏蔽框202背离元器件本体201的一侧。

元器件本体201例如可以是连接器、电子变压器、继电器、激光器件、封装器件、生物特征识别模组、处理器、存储器、电源模块等，其中，存储器可以为双倍数据率(doubledata rate，DDR)存储器。元器件本体201例如还可以是片上系统(system on chip，SOC)元件、主电源管理芯片(power management unit，PMU)、射频芯片(radiofrequencyintegrated circuit，RF IC)、射频功率放大器(radio frequency poweramplifier，RFPA)、无线保真(wireless fidelity，WIFI)芯片、辅PMU等。元器件本体201除了可以是单个元器件，还可以是通过堆叠方式得到的。SOC元件与DDR存储器可以堆叠形成封装堆叠(package on package，PoP)元件。其中，SOC元件与DDR存储器也可以单独设置。

在本申请实施例中，手机100还可以包括：至少一个连接件30(例如图3中的第一连接件301或图8中的第二连接件302)，屏蔽框202和中框10的其中一者上设有至少一个第一凹槽401，每个连接件30的一端位于第一凹槽401内，每个连接件30的另一端与屏蔽框202和中框10的另一者相连接。

如图3所示，图3中的虚线箭头方向表示热量传递的方向，元器件本体201所产生的热量传递至罩设在元器件本体201外部的屏蔽框202后，连接件30和第一凹槽401相配合能够将屏蔽框202上的热量进一步传导至中框10，这样，由于中框10的面积相对较大，能起到很好的散热作用。通过上述设置，能够有助于增大屏蔽框202和中框10之间的传热效率，从而能够提高元器件本体201的散热效果，减轻或避免现有技术中手机100中的元器件本体201的散热性能较差的问题，进而能够满足手机100的散热需求，进一步提升手机100的使用性能。

其中，作为一种可选的实施方式，连接件30可以为连接柱或连接板等，另外连接柱或连接板可以采用金属材料制成。

另外，可以理解的是，在本申请实施例中，连接件30可以为棱柱，例如长方体、正方体、三棱柱、四棱柱或五棱柱等，这样连接件30的横截面例如可以为矩形(参见图4所示)。或者，在一些实施例中，连接件30也可以为圆柱，这样连接件30的横截面例如可以为圆形(参见图5所示)。

需要说明的是，本申请实施例对连接件30的具体形状并不加以限定，也不限于上述示例，只要能达到连接散热的作用即可。

在一种可能的实现方式中，本申请实施例提供的手机100还可以包括：电路板60，其中，元器件组件20可以位于电路板60上，而且，电路板60位于元器件本体201背离屏蔽框202的一侧。

电路板60可以是印刷电路板(printed circuit board，PCB)、柔性电路板、集成电路(或称为芯片)。本申请实施例中，以电路板60为PCB为例进行阐述。根据电路板60上承载的元器件本体201的数量，电路板60可以是单面板、双面板，单面板可以指单侧承载元器件的电路板，双面板可以指双侧承载元器件的电路板。根据电路板60上承载的元器件本体201的类型，电路板60可以是射频(radio frequency，RF)板或应用处理器(applicationprocessor，AP)板，其中，RF板可以用于承载RFIC、RFPA、WIFI芯片等。AP板例如可以用于承载SOC元件、DDR存储器、PMU、辅PMU等。

电路板60与元器件本体201之间可以通过焊料固定。焊料可以用于机械连接和/或电连接，焊料的形状可以是球形、多面体、椭球形、圆台形、倒角形、条形、棒形等，本申请实施例对焊料的形状不做限制。

另外，如图3或图6所示，电路板60和屏蔽框202可以共同围设形成容置腔501，元器件本体201位于容置腔501内。在一些实施例中，容置腔501可以为密闭腔体，这样，元器件本体201位于密闭腔体内，能够避免外界条件对元器件本体201造成影响，例如能够避免空气对元器件本体201产生氧化腐蚀作用。

在本申请实施例中，第一凹槽401的数量可以为多个，多个第一凹槽401可以间隔分布在屏蔽框202或中框10上，通过在中框10或屏蔽框202上间隔设置多个第一凹槽401，能够增大屏蔽框202与中框10之间的接触面积，从而能够进一步提升屏蔽框202与中框10之间的传热性能。

在一些实施例中，多个第一凹槽401中的至少一个第一凹槽401在电路板60上的正投影可以与元器件本体201在电路板60上的正投影至少部分重叠。也就是说，多个第一凹槽401中的至少一个第一凹槽401在电路板60上的正投影与元器件本体201在电路板60上的正投影可以是全部重叠，也可以是部分重叠，至少一个第一凹槽401在电路板60上的正投影与元器件本体201在电路板60上的正投影相重叠，能够相对缩短元器件本体201与第一凹槽401之间的距离，从而能够进一步提升元器件本体201与屏蔽框202之间以及屏蔽框202与中框10之间的散热性能和散热效率，更好的满足手机100的散热需求。

容易理解的是，可以是第一凹槽401在电路板60上的正投影与元器件本体201在电路板60上的正投影全部重叠，也可以是第一凹槽401在电路板60上的正投影与元器件本体201在电路板60上的正投影部分重叠。

在一种可能的实现方式中，至少一个第一凹槽401可以为环形凹槽，环形凹槽在电路板60上的正投影可以与元器件本体201在电路板60上的正投影至少部分重叠。也就是说，环形凹槽在电路板60上的正投影可以与元器件本体201在电路板60上的正投影全部重叠，环形凹槽在电路板60上的正投影也可以与元器件本体201在电路板60上的正投影部分重叠。

需要说明的是，在本申请实施例中，环形凹槽的数量可以为一个(参见图3所示)、两个(参见图6所示)、三个或者更多个，本申请实施例对此并不加以限定。

另外，当第一凹槽401的数量为多个时，可以是多个第一凹槽401均为环形凹槽，也可以是多个第一凹槽401中的一个第一凹槽401为环形凹槽，本申请实施例对此并不加以限定。

通过将第一凹槽401设置为环形凹槽，且环形凹槽在电路板60上的正投影与元器件本体201在电路板60上的正投影全部重叠或部分重叠，能够进一步扩大第一凹槽401相对于电路板60本体的覆盖区域，从而能够进一步提升元器件本体201与屏蔽框202之间以及屏蔽框202与中框10之间的散热性能和散热效率。

在一种可能的实现方式中，至少一个连接件30可以为环形连接件30，环形连接件30位于环形凹槽内。通过将连接件30设置为环形连接件30，环形连接件30位于环形凹槽内时，这样，中框10和屏蔽框202通过环形连接件30和环形凹槽相配合，能够更好的将屏蔽框202上的热量传导至中框10，从而能够提升元器件组件20与中框10之间的散热性能，保证手机100的散热需求。

可以理解的是，至少一个连接件30可以包括多个连接板(图中未示出)，多个连接板可以相拼接，共同形成连接件30。多个连接板拼接成框架结构以形成连接件30，能够有利于进一步增大中框10与屏蔽框202的接触面积，从而进一步增大传热面积。

在本申请实施例中，屏蔽框202和中框10之间的连接方式包括但不限于以下几种可能的实现方式：

第一种可能的实现方式为：至少一个连接件30可以包括第一连接件301，具体地，参照图3或图6所示，屏蔽框202朝向中框10的一面上可以设有至少一个第一凹槽401，中框10通过第一连接件301与第一凹槽401的内壁相连接。

这样，第一连接件301的一端位于屏蔽框202的第一凹槽401内与第一凹槽401的内壁相连接，第一连接件301的另一端与中框10相连接，屏蔽框202上的热量即可通过第一连接件301传导至中框10，从而能够提升元器件组件20与中框10之间的散热性能和散热效率。

具体地，继续参照图7所示，第一连接件301可以包括：第一部分3011以及与第一部分3011相连的第二部分3012，其中，第一部分3011与中框10相连接，第二部分3012位于第一凹槽401内，而且，第一部分3011在垂直于第一连接件301的轴向方向上的尺寸大于第二部分3012在垂直于第一连接件301的轴向方向上的尺寸。

通过将第一连接件301设置为阶梯状结构，第一连接件301中尺寸较大的第一部分3011与中框10相连接，第一连接件301中尺寸较小的第二部分3012与屏蔽框202上的第一凹槽401相连接，这样，第一连接件301不仅在屏蔽框202和中框10之间的热传导过程中起到桥梁的作用，第一连接件301中的第一部分3011和第二部分3012还能起到限位固定的作用。

另外，中框10与第一连接件301可以为一体件。通过将中框10与第一连接件301设置为一体件，能够提升中框10与第一连接件301之间的结构强度，还能够提升中框10与第一连接件301之间的热传导速度。

第二种可能的实现方式为：至少一个连接件30可以包括第二连接件302，具体地，参照图8所示，中框10朝向屏蔽框202的一面上设有至少一个第一凹槽401，屏蔽框202通过第二连接件302与第一凹槽401的内壁相连接。

这样，第二连接件302的一端位于中框10的第一凹槽401内与第一凹槽401的内壁相连接，第二连接件302的另一端与屏蔽框202相连接，屏蔽框202上的热量即可通过第二连接件302传导至中框10，从而能够提升元器件组件20与中框10之间的散热性能和散热效率。

具体地，参见图9所示，第二连接件302可以包括：第三部分3021以及与第三部分3021相连的第四部分3022，其中，第三部分3021与屏蔽框202相连接，第四部分3022位于第一凹槽401内，而且，第三部分3021在垂直于第二连接件302的轴向方向上的尺寸大于第四部分3022在垂直于第二连接件302的轴向方向上的尺寸。

通过将第二连接件302设置为阶梯状结构，第二连接件302中尺寸较大的第三部分3021与屏蔽框202相连接，第二连接件302中尺寸较小的第四部分3022与中框10上的第一凹槽401相连接，这样，第二连接件302不仅在屏蔽框202和中框10之间的热传导过程中起到桥梁的作用，第二连接件302中的第三部分3021和第四部分3022还能起到限位固定的作用。

另外，屏蔽框202与第二连接件302可以为一体件。通过将屏蔽框202与第二连接件302设置为一体件，能够提升屏蔽框202与第二连接件302之间的结构强度，还能够提升屏蔽框202与第二连接件302之间的热传导速度。

第三种可能的实现方式为：至少一个连接件30可以包括第一连接件301以及第二连接件302，具体地，参照图10所示，屏蔽框202朝向中框10的一面上以及中框10朝向屏蔽框202的一面上可以均设有至少一个第一凹槽401，中框10通过第一连接件301与屏蔽框202上的第一凹槽401的内壁相连接，屏蔽框202通过第二连接件302与中框10上的第一凹槽401的内壁相连接。

这样，第一连接件301的一端位于屏蔽框202的第一凹槽401内与第一凹槽401的内壁相连接，第一连接件301的另一端与中框10相连接，屏蔽框202上的热量即可通过第一连接件301传导至中框10，从而能够提升元器件组件20与中框10之间的散热性能和散热效率。同样。连接件30的一端位于中框10的第一凹槽401内与第一凹槽401的内壁相连接，第二连接件302的另一端与屏蔽框202相连接，屏蔽框202上的热量即可通过第二连接件302传导至中框10，从而能够提升元器件组件20与中框10之间的散热性能和散热效率。

具体地，第一连接件301可以包括：第一部分3011以及与第一部分3011相连的第二部分3012，其中，第一部分3011可以与中框10相连接，第二部分3012可以位于第一凹槽401内，而且，第一部分3011在垂直于第一连接件301的轴向方向上的尺寸可以大于第二部分3012在垂直于第一连接件301的轴向方向上的尺寸，

第二连接件302可以包括：第三部分3021以及与第三部分3021相连的第四部分3022，其中，第三部分3021可以与屏蔽框202相连接，第四部分3022可以位于第一凹槽401内，而且，第三部分3021在垂直于第一连接件301的轴向方向上的尺寸可以大于第四部分3022在垂直于第一连接件301的轴向方向上的尺寸。

通过将第一连接件301设置为阶梯状结构，第一连接件301中尺寸较大的第一部分3011与中框10相连接，第一连接件301中尺寸较小的第二部分3012与屏蔽框202上的第一凹槽401相连接，这样，第一连接件301不仅在屏蔽框202和中框10之间的热传导过程中起到桥梁的作用，第一连接件301中的第一部分3011和第二部分3012还能起到限位固定的作用。

同样，通过将第二连接件302设置为阶梯状结构，第二连接件302中尺寸较大的第三部分3021与屏蔽框202相连接，第二连接件302中尺寸较小的第四部分3022与中框10上的第一凹槽401相连接，这样，第二连接件302不仅在屏蔽框202和中框10之间的热传导过程中起到桥梁的作用，第二连接件302中的第三部分3021和第四部分3022还能起到限位固定的作用。

另外，可以理解的是，中框10与第一连接件301可以为一体件，屏蔽框202与第二连接件302可以为一体件。通过将中框10与第一连接件301设置为一体件，能够提升中框10与第一连接件301之间的结构强度，还能够提升中框10与第一连接件301之间的热传导速度。通过将屏蔽框202与第二连接件302设置为一体件，能够提升屏蔽框202与第二连接件302之间的结构强度，还能够提升屏蔽框202与第二连接件302之间的热传导速度。

在上述实施例的基础上，参照图11所示，屏蔽框202上可以形成有避让空间2021，具体地，参见图11所示，屏蔽框202的两侧边缘朝向容置腔501的一侧可以减薄设计，以形成与容置腔501相连通的避让空间2021。也就是说，通过设计避让空间2021，在一定程度上增加了电路板60与屏蔽框202之间的空间，这样可以在避让空间2021设置其它元器件，增加了手机100内部的空间利用率。

在一些实施例中，参照图12所示，中框10朝向屏蔽框202的一面与屏蔽框202朝向中框10的一面至少部分可以直接接触。这样，能够确保中框10与屏蔽框202之间的直接接触，中框10与屏蔽框202直接接触相对来说导热路径更短，有利于散热，从而能够进一步提高屏蔽框202与中框10之间的传热效率，确保元器件本体201所产生的热量能够更快的通过屏蔽框202传递至中框10。

需要说明的是，可以是中框10朝向屏蔽框202的一面与连接件30屏蔽框202朝向中框10的一面部分直接接触，也可以是中框10朝向屏蔽框202的一面与连接件30屏蔽框202朝向中框10的一面全部直接接触。

另外，在一种可能的实现方式中，参见图13至图15所示，中框10与屏蔽框202之间可以形成至少一个密闭空间502，密闭空间502内设有液态金属5021。液态金属5021能够起到更好的散热作用，更好的促进屏蔽框202和中框10的散热效果。密闭空间502还有利于提高对液态金属5021的密封效果。

其中，液态金属5021是指一种不定型、可流动液体的金属，液态金属5021可看作由正离子流体和自由电子气组成的混合物。需要说明的是，使液态金属5021平稳而又合理地充满密闭空间502，对保证降温或者促进热传导起着很重要的作用。其中，液态金属可以是水银等。

另外，容易理解的是，密闭空间502的具体形成方式可以包括但不限于以下几种可能的实现方式：

第一种可能的实现方式为：如图13所示，中框10朝向屏蔽框202的一面上可以设有第二凹槽402，第二凹槽402与屏蔽框202朝向中框10的一面围成密闭空间502。

第二种可能的实现方式为：如图14所示，屏蔽框202朝向中框10的一面上可以设有第三凹槽403，第三凹槽403与中框10朝向屏蔽框202的一面围成密闭空间502。

第三种可能的实现方式为：如图15所示，中框10朝向屏蔽框202的一面上可以设有第二凹槽402，屏蔽框202朝向中框10的一面上可以设有第三凹槽403，第二凹槽402与第三凹槽403围成密闭空间502。

此外，在本申请实施例中，第一凹槽401内还可以设有导热胶。通过在与连接件30相接触的第一凹槽401内设置导热胶，能够进一步提高第一凹槽401与连接件30之间的传热能力，从而能够提高屏蔽框202与中框10之间的传热能力。另外，填充导热胶还能够进一步提高密封效果。

可以理解的是，本申请实施例示意的结构并不构成对手机100的具体限定。在本申请另一些实施例中，手机100可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。例如手机100还可以包括摄像头(例如前置摄像头和后置摄像头)和闪光灯等器件。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

在本申请实施例或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。

本申请实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请实施例的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“可以包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可以包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请实施例的技术方案，而非对其限制，尽管参照前述各实施例对本申请实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换，而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施例各实施例技术方案的范围。

Claims (14)

1.一种电子设备，其特征在于，至少包括：

中框以及元器件组件；

所述元器件组件包括：元器件本体以及罩设在所述元器件本体外部的屏蔽框，所述中框位于所述屏蔽框背离所述元器件本体的一侧；

还包括：至少一个连接件；所述屏蔽框和所述中框的其中一者上设有至少一个第一凹槽，每个所述连接件的一端位于所述第一凹槽内，每个所述连接件的另一端与所述屏蔽框和所述中框的另一者相连接；

至少一个所述第一凹槽为环形凹槽，所述环形凹槽在电路板上的正投影与所述元器件本体在电路板上的正投影至少部分重叠；

至少一个所述连接件为环形连接件，所述环形连接件位于所述环形凹槽内；

所述中框朝向所述屏蔽框的一面与所述屏蔽框朝向所述中框的一面至少部分直接接触；

所述第一凹槽内设有导热胶。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：电路板；所述元器件组件位于所述电路板上，且所述电路板位于所述元器件本体背离所述屏蔽框的一侧；

所述电路板和所述屏蔽框围设形成容置腔，所述元器件本体位于所述容置腔内。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一凹槽的数量为多个，多个所述第一凹槽间隔分布在所述屏蔽框或所述中框上；

且多个所述第一凹槽中的至少一个所述第一凹槽在所述电路板上的正投影与所述元器件本体在所述电路板上的正投影至少部分重叠。

4.根据权利要求1-3任一所述的电子设备，其特征在于，所述至少一个连接件包括：第一连接件；

所述屏蔽框朝向所述中框的一面上设有至少一个所述第一凹槽，所述中框通过所述第一连接件与所述第一凹槽的内壁相连接。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第一连接件包括：第一部分以及与所述第一部分相连的第二部分；

所述第一部分与所述中框相连接，所述第二部分位于所述第一凹槽内，且所述第一部分在垂直于所述第一连接件的轴向方向上的尺寸大于所述第二部分在垂直于所述第一连接件的轴向方向上的尺寸。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述中框与所述第一连接件为一体件。

7.根据权利要求1-3任一所述的电子设备，其特征在于，所述至少一个连接件包括：第二连接件；

所述中框朝向所述屏蔽框的一面上设有至少一个所述第一凹槽，所述屏蔽框通过所述第二连接件与所述第一凹槽的内壁相连接。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第二连接件包括：第三部分以及与所述第三部分相连的第四部分；

所述第三部分与所述屏蔽框相连接，所述第四部分位于所述第一凹槽内，且所述第三部分在垂直于所述第二连接件的轴向方向上的尺寸大于所述第四部分在垂直于所述第二连接件的轴向方向上的尺寸。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述屏蔽框与所述第二连接件为一体件。

10.根据权利要求1-3任一所述的电子设备，其特征在于，所述至少一个连接件包括：第一连接件以及第二连接件；

所述屏蔽框朝向所述中框的一面上以及所述中框朝向所述屏蔽框的一面上均设有至少一个所述第一凹槽，所述中框通过所述第一连接件与屏蔽框上的所述第一凹槽的内壁相连接，所述屏蔽框通过所述第二连接件与中框上的所述第一凹槽的内壁相连接。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述第一连接件包括：第一部分以及与所述第一部分相连的第二部分；

所述第一部分与所述中框相连接，所述第二部分位于所述第一凹槽内，且所述第一部分在垂直于所述第一连接件的轴向方向上的尺寸大于所述第二部分在垂直于所述第一连接件的轴向方向上的尺寸；

所述第二连接件包括：第三部分以及与所述第三部分相连的第四部分；

所述第三部分与所述屏蔽框相连接，所述第四部分位于所述第一凹槽内，且所述第三部分在垂直于所述第一连接件的轴向方向上的尺寸大于所述第四部分在垂直于所述第一连接件的轴向方向上的尺寸。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述中框与所述第一连接件为一体件，所述屏蔽框与所述第二连接件为一体件。

13.根据权利要求1-3、5-6、8-9、11-12任一所述的电子设备，其特征在于，所述中框与所述屏蔽框之间形成至少一个密闭空间，所述密闭空间内设有液态金属。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述中框朝向所述屏蔽框的一面上还设有第二凹槽，所述第二凹槽与所述屏蔽框朝向所述中框的一面围成所述密闭空间；

或者，所述屏蔽框朝向所述中框的一面上还设有第三凹槽，所述第三凹槽与所述中框朝向所述屏蔽框的一面围成所述密闭空间；

或者，所述中框朝向所述屏蔽框的一面上还设有第二凹槽，所述屏蔽框朝向所述中框的一面上还设有第三凹槽，所述第二凹槽与所述第三凹槽围成所述密闭空间。

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