CN112542692B

CN112542692B - 电子设备

Info

Publication number: CN112542692B
Application number: CN202011307170.6A
Authority: CN
Inventors: 王泽东
Original assignee: Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Current assignee: Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority date: 2020-11-19
Filing date: 2020-11-19
Publication date: 2022-12-27
Anticipated expiration: 2040-11-19
Also published as: CN112542692A

Abstract

本申请实施例公开了一种电子设备，其中，包括金属后盖、金属中框和电路板。金属后盖被复用为电子设备的天线辐射体；金属中框与金属后盖相对设置，金属中框包括相对的第一侧边及第三侧边，第一侧边通过第一导电件与金属后盖连接，第三侧边通过第二导电件与所述金属后盖连接；其中，金属后盖、金属边框、第一导电件及第二导电件共同形成一两端开路的波导结构；电路板设置于金属中框朝向金属后盖的一侧，电路板上设置有馈电结构，馈电结构用于向金属后盖馈入激励信号，以激励波导结构产生多个谐振模式。从而提高电子设备的通讯性能。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及通信技术领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

在现有技术中，电子设备的天线设计往往都是采用金属边框和印刷金属片作为手机天线的辐射体，但是这种天线设置方式在多频段工作状态时需要开关的使用，在电子设备狭小的内部空间不易设置，同时辐射效率低。

发明内容

本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备拥有较高的通讯性能。

该电子设备包括：

金属后盖，所述金属后盖被复用为所述电子设备的天线辐射体；

金属中框，所述金属中框与所述金属后盖相对设置，所述金属中框包括相对的第一侧边及第三侧边，所述第一侧边通过第一导电件与所述金属后盖连接，所述第三侧边通过第二导电件与所述金属后盖连接；其中，所述金属后盖、所述金属边框、所述第一导电件及所述第二导电件共同形成一两端开路的波导结构；

电路板，所述电路板设置于所述金属中框朝向所述金属后盖的一侧，所述电路板上设置有馈电结构，所述馈电结构用于向所述金属后盖馈入激励信号，以激励所述波导结构产生多个谐振模式。

本申请实施例中的电子设备包括金属后盖、金属中框和电路板。金属后盖被复用为电子设备的天线辐射体；金属中框与金属后盖相对设置，金属中框包括相对的第一侧边及第三侧边，第一侧边通过第一导电件与金属后盖连接，第三侧边通过第二导电件与所述金属后盖连接；其中，金属后盖、金属边框、第一导电件及第二导电件共同形成一两端开路的波导结构；电路板设置于金属中框朝向金属后盖的一侧，电路板上设置有馈电结构，馈电结构用于向金属后盖馈入激励信号，以激励波导结构产生多个谐振模式。从而提高电子设备的通讯性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2是本申请实施例提供的天线组件的第一结构示意图。

图3是本申请实施例提供的天线组件的第二结构示意图。

图4是本申请实施例提供的天线组件的第三结构示意图。

图5是本申请实施例提供的天线组件的第四结构示意图。

图6是本申请实施例提供的天线组件的第五结构示意图。

图7是本申请实施例提供的电子设备的电路示意图。

图8是本申请实施例提供的电子设备的第一工作示意图。

图9是本申请实施例提供的电子设备的第二工作示意图。

图10是本申请实施例提供的电子设备的第三工作示意图。

图11是本申请实施例提供的电子设备的第四工作示意图。

图12是本申请实施例提供的电子设备的反射系数图。

图13是本申请实施例提供的电子设备的系统效率图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

随着科学技术的发展，以智能手机为代表的电子产品成为人们生活中必不可少的一部分。而为了电子设备拥有更多的功能。往往会在电子设备内部塞入各种器件。比如为了实现更好的摄影效果，在电子设备内部塞入更多的摄像头，摄像头的数量越来越多，导致摄像头模组的体积较大。又比如，为了实现更好的振动效果，电子设备1内部的振动马达体积增大，也会占据电子设备内部的空间。在塞入这些器件的同时，电子设备为了实现多频段的无线通信，还需要设置天线辐射体，往往采用金属边框和印刷金属片作为天线辐射体，但是由于电子设备内部空间比较狭小，不能保证足够的天线净空区域，导致天线的辐射效率较低，使得电子设备通信质量差。

为了解决该问题，本申请实施例提供了一种电子设备。该电子设备拥有较高的通讯性能。以下将分别进行详细说明。

请参考图1，图1为本申请实施例提供的电子设备100的结构示意图。

电子设备100包括显示屏10、壳体20、主板30以及电池40。

其中，显示屏10设置在壳体20上，以形成电子设备100的显示面，用于显示图像、文本等信息。其中，显示屏10可以包括液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)、有机发光二极管显示屏(Organic Light-Emitting Diode，OLED)或无机发光二极管显示屏等类型的显示屏。

可以理解的，显示屏10可以包括显示面以及与所述显示面相对的非显示面。所述显示面为所述显示屏10朝向用户的表面，也即所述显示屏10在电子设备100上用户可见的表面。所述非显示面为所述显示屏10朝向电子设备100内部的表面。其中，所述显示面用于显示信息，所述非显示面不显示信息。

可以理解的，显示屏10上还可以设置盖板，以对显示屏10进行保护，防止显示屏10被刮伤或者被水损坏。其中，所述盖板可以为透明玻璃盖板，从而用户可以透过盖板观察到显示屏10显示的内容。可以理解的，所述盖板可以为蓝宝石材质的玻璃盖板。

壳体20用于形成电子设备100的外部轮廓，以便于容纳电子设备100的电子器件、功能组件等，同时对电子设备内部的电子器件和功能组件形成密封和保护作用。例如，电子设备100的摄像头、电池、振动马达都功能组件都可以设置在壳体20内部。可以理解的，所述壳体20可以包括中框21、基板22和后盖23，中框21、基板22和后盖23在图1中未示出，在后续会结合图示介绍。

其中，中框21用于为电子设备100中的电子器件或功能组件提供支撑作用，以将电子设备100的电子器件、功能组件安装到一起。例如，所述中框上可以设置凹槽、凸起等结构，以便于安装电子设备100的电子器件或功能组件。可以理解的，中框的材质可以包括非金属材料，例如陶瓷或塑胶等。

所述后盖23与所述中框21连接。例如，所述后盖23可以通过诸如双面胶等粘接剂贴合到中框21上以实现与中框21的连接。其中，后盖23用于与所述中框21、所述显示屏10共同将电子设备100的电子器件和功能组件密封在电子设备100内部，以对电子设备100的电子器件和功能组件形成保护作用。可以理解的，后盖23可以一体成型。在后盖23的成型过程中，可以在后盖23上形成后置摄像头安装孔等结构。可以理解的，后盖23的材质可以包括金属材料，例如合金。后盖23的材质也可以包括非金属材料，例如陶瓷或塑胶等。

主板30设置在所述壳体20内部。例如，主板30可以安装在壳体20的中框21上，以进行固定，并通过后盖23将主板30密封在电子设备内部。具体的，所述主板可以安装在基板22的一侧，以及所述显示屏10安装在所述基板22的另一侧。其中，所述主板30上还可以集成有处理器、摄像头、耳机接口、加速度传感器、陀螺仪、马达等功能组件中的一个或多个。同时，显示屏10可以电连接至主板30，以通过主板30上的处理器对显示屏10的显示进行控制。

电池40设置在壳体20内部。例如，电池40可以安装在壳体20的中框21上，以进行固定，并通过后盖23将电池40密封在电子设备内部。同时，电池40电连接至所述主板30，以实现电池40为电子设备100供电。其中，主板30上可以设置有电源管理电路。所述电源管理电路用于将电池40提供的电压分配到电子设备100中的各个电子器件。

另外，电子设备100还包括天线组件，电子设备100可以利用该天线组件来收发射频信号。

请参考图2，图2是本申请实施例提供的天线组件的第一结构示意图。其中天线组件包括中框21和基板22。

其中，中框21和基板22均为金属材质制成，例如常见的铁、铝等金属或者合金。中框21围绕基板22设置，也就是说基板22在中框21围绕的区域内，其中基板22可以部分与中框21连接，例如中框21和基板22可以是一体成型的。

中框21包括第一边框211、第二边框212、第三边框213和第四边框214，第一边框211和第三边框213相对设置，第二边框212和第四边框214相对设置。在一些实施例中，第一边框211和第三边框213的长度相同，第二边框212和第四边框214的长度相同，第一边框211的长度大于第二边框212的长度。

基板22可以连接第一边框211和第三边框213设置，基板22与第二边框212和第四边框214不连接。

在一些实施方式中，基板22包括第三侧面221和第四侧面222，其中第三侧面221朝向电子设备100的后盖23，第四侧面222朝向电子设备100的显示屏10。

请参考图3，图3是本申请实施例提供的天线组件的第二结构示意图。

在本申请实施例中，天线组件还包括后盖23，后盖23也是由金属材质制成，后盖23与中框21连接，中框21、基板22和后盖23可以形成天线组件的天线辐射体。

后盖23包括相对设置的第一侧边231和第三侧边233，以及相对设置的第二侧边232和第四侧边234。在一些实施例中，第一侧边231和第三侧边233的长度相同，第二侧边232和第四侧边234的长度相同，第一侧边231的长度大于二侧边232的长度。

后盖23包括第一侧面235和第二侧面236，其中，第一侧面235朝向电子设备100的内部，而第二侧面236朝向电子设备的外部。第一侧面235朝向基板22的第三侧面221。

请参考图4，图4是本申请实施例提供的天线组件的第三结构示意图。

其中，后盖23的第一侧边231和中框21的第一边框211连接，后盖23的第三侧边233和中框21的第三边框213连接，而后盖23的第二侧边232和第四侧边234不和中框22连接。

在一些实施方式中，基板22与中框21的第一边框211和第三边框213连接，而与中框21的第二边框212和第四边框214不连接。

后盖23设置在基板22的第三侧面221，在基板22和后盖23之间形成有一个空间，在这个空间内可以容纳主板30，主板30与后盖23连接，主板30上可以设置馈电结构，从而使主板30为天线组件提供多种不同的激励信号。

在一些实施方式中，主板30上设置有金属弹片31，后盖23的第一侧面235设置有耦合金属片2351，金属弹片31和耦合金属片2351连接，而主板30上的馈电结构又可以与金属弹片31连接，从而使得馈电结构提供的多种不同的激励信号能够传输到后盖23以及整个天线组件上。

在一些实时方式中，耦合金属片2351设置在后盖23第一侧面235的正中心，也就是第一侧面235的几何中心。相应的，主板30上的金属弹片31也相应的设置于耦合金属片2351的正下方。

在一些实施方式中，中框21、基板22和后盖23形成天线组件的波导结构，即波导天线。波导(waveguide)是一种用来定向引导电磁波的结构，从而实现传输射频信号。波导天线的优点是导体损耗和介质损耗小，且结构简单，易于设置。当主板30提供激励信号时，会在天线组件上生成电磁能量，电磁能量分布在天线组件上，从而实现向外部辐射射频信号。而通过主板30上提供的不同的激励信号，就可以实现天线组件对多种频段的射频信号的辐射。

在一些实施例中，天线组件能够实现对多频段信号的辐射，例如，长期演进LTE信号、WiFi信号、5G信号等。

长期演进LTE信号是基于3GPP(The 3rd Generation Partnership Project，第三代合作伙伴计划)组织制定的UMTS(Universal Mobile Telecommunications System，通用移动停通信系统)技术标准进行传输的长期演进LTE信号，其用于接入无线通讯网络，以实现无线通讯。长期演进LTE信号可以分为低频射频信号(Low band，简称LB)、中频射频信号(Middle band，简称MB)、高频射频信号(High band，简称HB)，其中，LB包括的频率范围为700MHz至960MHz，MB包括的频率范围为1710MHz至2170MHz，HB包括的频率范围为2300MHz至2690MHz；Wi-Fi信号为基于Wi-Fi技术进行无线传输的信号，其用于接入无线局域网络，以实现网络通信，Wi-Fi信号包括频率为2.4GHz频段、5GHz频段的Wi-Fi信号；5G信号用于接入无线通讯网络，以实现无线通讯，5G信号包括N1、N3、N41、N78、N79等频段的射频信号。

请参考图5，图5是本申请实施例提供的天线组件的第四结构示意图。

其中，后盖23的侧边包括多个导电件，如图5所示，在第一侧边231和第三侧边233设置有导电件237，而导电件237的数量可以是多个。例如，在第一侧边231间隔设置有五个导电件237，在第三侧边233间隔设置有五个导电件237。

其中，设置在第一侧边231上的导电件237为第一导电件。而设置在第三侧边233上的导电件237为第二导电件。

在一些实施方式中，在中框21对应的边框上设置有对应的凹槽215。例如，在第一边框211和第三边框213上设置有对应的凹槽215，凹槽215的数量和导电件237的数量相同。导电件237和凹槽215相互配合，使得导电件237卡入凹槽215内，从而固定住后盖23。同时，还能预留出电子设备100内部的空间，从而在预留空间内设置主板30、摄像头等器件。在电子设备100的后盖23遭受到外界冲击时，导电件237和凹槽215相互配合，能够防止后盖23大面积变形导致内部器件损坏。

在一些实施方式中，导电件237可以只设置在第一侧边231和第三侧边233，而第二侧边232和第四侧边234可以不设置导电件237。在后盖23和中框21通过导电件237连接。由于后盖23的第二侧边232和第四侧边234不和中框22直接连接，后盖23在接入馈电结构时，第二侧边232和第四侧边234形成开路。

在一些实施例中，除导电件237与中框22连接的部分，后盖23与中框21之间存在一定的缝隙，在这些缝隙里可以加入胶水来加固中框21和后盖23的连接。

请参阅图6，图6是本申请实施例提供的天线组件的第五结构示意图。

天线组件还包括第一绝缘体51和第二绝缘体52，第一绝缘体51设置在第二边框212和第二侧边232之间，第二绝缘体52设置在第四边框214和第四侧边234之间。

由于第一绝缘体51和第二绝缘体52的存在，后盖23的第二侧边232和第四侧边234会形成开路。当天线组件工作时，由于第二侧边232和第四侧边234均存在开路，则波导天线就可以形成横向谐振模式和纵向谐振模式，从而增加波导天线可以辐射的频段。

在一些实施例中，在第一绝缘体51上可以挖孔，从而形成一个凹形区域，使得摄像头模组从第一绝缘体51的凹形区域露出，从而实现对外界环境光线的采取。在第一绝缘体51和/或第二绝缘体52上还可以设置扬声器出声孔，还可以设置麦克风拾音孔等。

在一些实施例中，第一绝缘体51和第二绝缘体52可以采用塑胶、陶瓷等材质。为了实现第一绝缘体51、第二绝缘体52以及后盖23的颜色统一性，实现更好的整体感，可以在第一绝缘体51、第二绝缘体52上喷涂与后盖23颜色相同的油漆。第一绝缘体51、第二绝缘体52还可以与后盖23的颜色不同，实现撞色的外观效果。

为了更加清晰的理解本申请中的天线组件的工作方式。请参阅图7，图7是本申请实施例提供的电子设备的电路示意图。

在电子设备100工作时，会辐射多种频段信号的射频信号，而电子设备每切换一种射频信号时，都需要切换至对应的匹配电路，以实现对射频信号的稳定传输。

如图7所示，处理器与主板30上的馈电结构连接，当电子设备100切换为第一谐振模式时，此时，处理器会控制第一开关K1与第一匹配电路M1连接，实现对第一谐振模式下的激励信号的匹配，然后将第一谐振模式对应的激励信号传输到天线组件，以实现对第一谐振模式的射频信号的辐射。

当电子设备100切换为第二谐振模式时，此时，处理器会控制第二开关K2与第二匹配电路M2连接，实现对第二谐振模式下的激励信号的匹配，然后将第二谐振模式对应的激励信号传输到天线组件，以实现对第二谐振模式的射频信号的辐射。

当电子设备100切换为第三谐振模式时，此时，处理器会控制第三开关K3与第三匹配电路M3连接，实现对第三谐振模式下的激励信号的匹配，然后将第三谐振模式对应的激励信号传输到天线组件，以实现对第三谐振模式的射频信号的辐射。

当电子设备100切换为第四谐振模式时，此时，处理器会控制第四开关K4与第四匹配电路M4连接，实现对第四谐振模式下的激励信号的匹配，然后将第四谐振模式对应的激励信号传输到天线组件，以实现对第四谐振模式的射频信号的辐射。

在一些实施例中，对于匹配电路的开关可以只设置一个，通过对一个开关的切换来实现对不同的匹配电路的连接。

请参考图8，图8是本申请实施例提供的电子设备的第一工作示意图。

由于后盖23的第二侧边232和第四侧边234处于开路状态，中框21、基板22、后盖23组成的波导天线能够利用横向谐振模式和纵向谐振模式来实现对多种频段的射频信号的传输。

如图8所示，这是天线组件在第一谐振模式下工作的示意图。在第一谐振模式下，天线组件用于辐射第一频段的射频信号，第一频段的频率范围包括1.88GHz～1.98GHz。此时，在后盖23上的电流分布类似于波导TE10模的电流分布，具体查看图8中的后盖23和中框21上的电流流向。三维空间中的电场和磁场都可以分为三个方向分量:x，y，z，假设波导的传播方向为Z方向。TE模(横电波)就是电场在传播方向是分量为零，即E_z＝0，所有的电场能量都在截面方向。

由图8可知，当电子设备处于第一谐振模式的时候，后盖23上的电流由第一侧边231流向后盖23中部，后盖23上的电流由第三侧边233流向后盖中部。其中后盖23的中部可以是耦合金属片2351所处的纵向区域，也就是耦合金属片2351在第二侧边232到第四侧边234方向上所处的纵向区域。此时天线组件形形成的波导结构在横向谐振模式上产生TE10模，从而形成第一谐振模式。

请参考图9，图9是本申请实施例提供的电子设备的第二工作示意图。

如图9所示，这是天线组件在第二谐振模式下工作的示意图。在第二谐振模式下，天线组件用于辐射第二频段的射频信号，第二频段的频率范围包括2.3GHz～2.4GHz。

其中，由于后盖23的第二侧边232和第四侧边234处于开路状态，在第二侧边232至第四侧边234的纵向方向上，会形成半波长的电流分布。此时，通过加载TE10模形成第二谐振模式，具体查看图9中的后盖23和中框21上的电流流向。以正弦波为例，在第二侧边232至第四侧边234的纵向方向上，在不同的周期内，会形成半波长，例如在第一周期内形成半波长，在第二周期内形成另一个半波长。

请参考图10，图10是本申请实施例提供的电子设备的第三工作示意图。

如图10所示，这是天线组件在第三谐振模式下工作的示意图。在第三谐振模式下，天线组件用于辐射第三频段的射频信号，第三频段的频率范围包括3.4GHz～3.6GHz。

由于后盖23的第二侧边232和第四侧边234处于开路状态，在第二侧边232至第四侧边234的纵向方向上，会形成整倍波长的电流分布，通过对第一谐振模式的TE10模进行加载，从而形成第三谐振模式，具体查看图10的后盖23和中框21上的电流流向。

请参考图11，是本申请实施例提供的电子设备的第四工作示意图。

如图11所示，这是天线组件在第四谐振模式下工作的示意图。在第四谐振模式下，天线组件用于辐射第四频段的射频信号，第四频段的频率范围包括4.8～4.9GHz。

其中，基础模已经发生了改变，由TE10模变为TE20模，在第二侧边232至第四侧边234的纵向方向上，会形成整倍波长的电流分布，通过对第一谐振模式的TE20模进行加载，从而形成第四谐振模式，具体查看图11的后盖23和中框21上的电流流向。

如图11所示，在垂直于波导的两端开路的方向上产生TE20模的电流分布，其中，以后盖23的中部为分界线，靠近第一侧边231的后盖23部分为第一部分，靠近第三侧边233的后盖23部分为第二部分。在第一部分上，电流由第一部分的中部分别流向第一侧边231和后盖23中部。在第二部分上，电流由第二部分的中部分别流向第三侧边233和后盖23中部。其中，第一部分的中部为第一部分几何中心沿第二侧边232到第四侧边234方向上所处的纵向区域。第二部分的中部为第二部分几何中心沿第二侧边232到第四侧边234方向上所处的纵向区域。此时，第四谐振模式下，波导天线的横向谐振模式为TE20模。

请继续参考图12，图12是本申请实施例提供的电子设备的反射系数图。

其中，天线组件在工作的过程中，在第一频段、第二频段、第三频段及第四频段中，天线组件的反射系数都比较良好，符合正常天线模组的辐射需求。即在波形图中，在第一频段、第二频段、第三频段及第四频段对应的波形都趋向与纵坐标的0值。

图13是本申请实施例提供的电子设备的系统效率图。

其中，天线组件在工作的过程中，在第一频段、第二频段、第三频段及第四频段中，天线组件的系统效率较高，符合正常天线模组的辐射需求。即在波形图中，在第一频段、第二频段、第三频段及第四频段的天线组件的系统效率都在-3dB以上。

本申请实施例提供的天线组件，能够利用中框21、基板22和后盖23形成波导天线，其中后盖23为主要的天线辐射体，通过对不同谐振模式的加载，实现对多个频段射频信号的辐射，同时拥有较高的辐射效率。同时中框21、基板22和后盖23形成的天线辐射体易于设置。

以上对本申请实施例所提供的一种电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

金属中框，所述金属中框与所述金属后盖相对设置，所述金属中框包括相对的第一侧边及第三侧边，所述第一侧边通过第一导电件与所述金属后盖连接，所述第三侧边通过第二导电件与所述金属后盖连接；其中，所述金属后盖、所述金属中框、所述第一导电件及所述第二导电件共同形成一两端开路的波导结构；

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述多个谐振模式包括第一谐振模式，所述第一谐振模式由所述波导结构的TE10模产生。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，在所述电子设备处于第一谐振模式时，所述金属后盖上的电流由所述第一侧边流向所述金属后盖中部、以及由所述第三侧边流向所述金属后盖中部。

4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述多个谐振模式包括第二谐振模式，所述激励信号在波导的两端开路方向上形成半波长的谐振电流路径，所述第二谐振模式由所述半波长的谐振电流对所述TE10模进行加载而产生。

5.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述多个谐振模式包括第三谐振模式，所述激励信号在波导的两端开路方向上形成整倍波长的谐振电流路径，所述第三谐振模式由所述整倍波长的谐振电流对所述TE10模进行加载而产生。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述多个谐振模式包括第四谐振模式，所述第四谐振模式中在垂直于波导的两端开路的方向上产生TE20模的电流分布，所述激励信号在波导的两端开路方向上形成整倍波长的谐振电流路径，所述第四谐振模式由所述整倍波长的谐振电流对所述TE20模进行加载而产生。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述金属后盖包括第一部分和第二部分，在所述电子设备处于第四谐振模式时，所述第一部分上的电流由所述第一部分的中部分别流向所述金属后盖的中部和所述第一侧边，所述第二部分上的电流由所述第二部分的中部分别流向所述金属后盖的中部和所述第三侧边。

8.根据权利要求1-7任一项所述的电子设备，其特征在于，所述金属后盖包括相对设置的第二侧边和第四侧边，所述电子设备还包括：

第一绝缘体，所述第一绝缘体设置在所述第二侧边和所述第二边框之间；及

第二绝缘体，所述第二绝缘体设置在所述第四侧边和所述第四边框之间。

9.根据权利要求1-7任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电路板包括金属弹片，所述馈电结构和所述金属弹片连接。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述后盖的第一侧面设置有耦合金属片，所述耦合金属片与所述金属弹片连接。

11.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电路板还包括：

匹配电路，所述匹配电路设置在所述馈电结构和所述金属弹片之间，所述匹配电路用于对不同的激励信号进行匹配，所述激励信号包括1.88GHz至1.98GHz频段、2.3GHz至2.4GHz频段、3.4GHz至3.6GHz频段和4.8GHz至4.9GHz频段的激励信号。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

处理器，所述处理器设置在所述电路板上，所述处理器用于控制所述馈电结构生成多种不同的激励信号。