CN213585867U - 电子设备 - Google Patents

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CN213585867U CN202121065415.9U CN202121065415U CN213585867U CN 213585867 U CN213585867 U CN 213585867U CN 202121065415 U CN202121065415 U CN 202121065415U CN 213585867 U CN213585867 U CN 213585867U
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China
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circuit board
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electronic device
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王岩
高久亮
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Shanghai Glory Smart Technology Development Co ltd
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Abstract

本申请实施例提供一种电子设备,电子设备可以包括手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机、手持计算机、对讲机、上网本、POS机、个人数字助理、可穿戴设备、虚拟现实设备、无线U盘、蓝牙音响/耳机、或车载前装等具有拍摄功能的移动或固定终端,通过摄像组件固定在中框上,摄像组件与第一电路板电连接,弹片组件与第一电路板以及中框电连接,弹片组件在第一电路板上的投影区域与摄像组件在第一电路板上的投影区域至少部分重叠,避免了现有技术中边框容易对电路板造成干涉,不利于电路板的装配的问题。

Description

电子设备
技术领域
本申请实施例涉及终端技术领域,特别涉及一种电子设备。
背景技术
随着智能手机的不断发展,拍摄功能对于电子设备(例如手机、平板等)来说已经是不可或缺的功能,为了得到良好的影像品质及摄像效果,电子设备会安装摄像装置来提供广泛的拍摄功能。
以手机为例,目前,摄像装置一般位于手机金属边框的附近,例如,摄像装置位于手机的左上方位置处。而金属边框也作为天线的一部分,由于天线弹片需要与金属边框电连接,天线弹片需要设置在距离金属边框较近的位置处。现有技术中,天线弹片一般是设置在金属边框与摄像装置之间的电路板上,而由于金属边框与摄像装置之间的间距有限,且受限于摄像装置尺寸以及天线弹片本身尺寸,在设置天线弹片时,金属边框靠近摄像装置的一端与电路板之间会存在重叠区域,即电路板相对于金属边框会有一定的倒扣量,这样金属边框会对电路板造成干涉,不利于电路板的装配。
发明内容
本申请实施例提供一种电子设备,能够避免现有技术中边框对电路板的装配造成干涉,不利于电路板的装配的问题。
本申请实施例提供一种电子设备,包括:中框、第一电路板以及摄像组件;所述摄像组件固定在所述中框上,且所述摄像组件与所述第一电路板电连接,还包括:弹片组件;所述弹片组件与所述第一电路板以及所述中框电连接,且所述弹片组件在所述第一电路板上的投影区域与所述摄像组件在所述第一电路板上的投影区域至少部分重叠。
本申请实施例提供的电子设备,通过在弹片组件与第一电路板以及中框电连接,且弹片组件在第一电路板上的投影区域与摄像组件在第一电路板上的投影区域至少部分重叠,使得位于摄像组件附近的弹片组件能够与摄像组件重叠放置,减小了弹片组件所在区域的第一电路板的宽度,增加了弹片组件与周边中框结构的避让空间,从而能够减轻或解决中框与弹片组件所在区域的第一电路板产生倒扣或干涉的问题,有助于第一电路板的装配。
在一种可能的实现方式中,所述摄像组件包括:镜头以及与所述镜头相连的基座;所述弹片组件的至少部分位于所述基座上,且所述弹片组件的至少部分和所述镜头在所述第一电路板的厚度方向上不重叠。
这样,能够确保弹片组件的至少部分区域与摄像组件的基座相重叠放置,从而能够减轻或解决中框与弹片组件所在区域的第一电路板产生倒扣或干涉的问题,与此同时,还能够避免弹片组件对摄像组件的镜头造成不良影响。
在一种可能的实现方式中,所述弹片组件包括:弹片本体以及与所述弹片本体相连的第二电路板;所述第二电路板的至少部分位于所述基座上,且所述第二电路板的至少部分和所述镜头在所述第一电路板的厚度方向上不重叠。
在一种可能的实现方式中,所述第二电路板的部分位于所述基座上,所述第二电路板的其余部分位于所述第一电路板上;且所述第二电路板的其余部分与所述第一电路板电连接。
这样,第二电路板的部分位于基座上,第二电路板的其余部分位于第一电路板上,能够在有效利用第一电路板现有面积的前提下,减小第二电路板所在区域的第一电路板的宽度,增加第二电路板与周边中框结构的避让空间,从而能够减轻或解决中框与第二电路板所在区域的第一电路板产生倒扣或干涉的问题。
在一种可能的实现方式中,所述摄像组件穿过所述第一电路板设置,且所述基座与所述第一电路板电连接。
在一种可能的实现方式中,所述基座的上表面不高于所述第一电路板的上表面。基座的上表面低于第一电路板的上表面,或者基座的上表面与第一电路板的上表面相齐平,当弹片组件的第二电路板与第一电路板的上表面相接触时,第二电路板不会对基座造成干涉或其它不良影响。
在一种可能的实现方式中,所述第二电路板朝向所述基座的一侧开设有缺口;且所述缺口的底壁与所述基座之间在第一方向上具有第一间距;其中,所述第一方向为所述第一电路板的厚度方向。
第二电路板与基座之间在沿着第一电路板的厚度方向上具有第一间距,能够确保第二电路板不会对基座的上表面造成干涉或其它不良影响。
在一种可能的实现方式中,所述缺口的侧壁与所述基座的侧壁之间在第二方向上具有第二间距,且所述缺口的侧壁与所述基座在所述第一电路板的厚度方向上不重叠;其中,所述第二方向与所述第一方向相垂直。
缺口的侧壁与基座的侧壁之间具有第二间距,能够确保第二电路板不会对基座的侧壁造成干涉或其它不良影响。
在一种可能的实现方式中,所述中框包括:中板以及边框;所述边框围绕所述中板的外周设置;所述边框包括:第一边框部以及第二边框部;所述第一边框部通过所述第二边框部与所述中板相连;且所述弹片组件与所述第一边框部电连接;其中,所述第一边框部为金属边框部;所述第二边框部为塑胶边框部。
在一种可能的实现方式中,还包括:显示屏以及后壳,所述显示屏和所述后壳分别位于所述中框的两侧;所述镜头朝向所述显示屏或者朝向所述后壳。
在一种可能的实现方式中,所述后壳与所述第二边框部相连;且所述第二边框部背离所述第一边框部的一端设置有凸出部,所述第二边框部通过所述凸出部与所述后壳相连。通过在第二边框部上设置有凸出部,能够增大第二边框部与后壳之间的连接面积,从而有效增加两者之间的连接可靠性。
附图说明
图1为本申请一实施例提供的电子设备的整体结构示意图;
图2为本申请一实施例提供的电子设备的拆分结构示意图;
图3为现有技术中的电子设备的一种部分结构示意图;
图4为现有技术中的电子设备的另一种部分结构示意图;
图5为现有技术中的电子设备的截面示意图;
图6为本申请一实施例提供的电子设备的一种部分结构示意图;
图7为本申请一实施例提供的电子设备的另一种部分结构示意图;
图8为本申请一实施例提供的电子设备中摄像组件的截面示意图;
图9为本申请一实施例提供的电子设备的一种截面示意图;
图10为本申请一实施例提供的电子设备中弹片组件的一种结构示意图;
图11为本申请一实施例提供的电子设备中弹片组件的另一种结构示意图;
图12为本申请一实施例提供的电子设备中弹片组件的又一种结构示意图;
图13为本申请一实施例提供的电子设备的又一种部分结构示意图;
图14为本申请一实施例提供的电子设备的另一种截面示意图;
图15为本申请一实施例提供的电子设备的再一种截面示意图;
图16为本申请一实施例提供的电子设备的又一种截面示意图。
附图标记说明:
100-手机; 10-摄像组件; 101-镜头;
102-基座; 1021-基座的上表面; 1022-基座的侧壁;
20-弹片组件; 201-弹片本体; 202-第二电路板;
2022-缺口; 2023-缺口的底壁; 2024-缺口的侧壁;
203-连接弹片; 2031-连接间隙; L1-第一方向;
L2-第二方向; S1-第一间距; S2-第二间距;
H1-第一间隔; H2-第二间隔; H3-倒扣距离;
H4-第三间隔; 21-显示屏; 211-开孔;
22-中框; 221-中板; 222-边框;
2221-第一边框部; 2222-第二边框部; 2223-凸出部;
2224-连接件; 2225-开缝; 23-第一电路板;
231-第一电路板的上表面; 24-电池; 25-后壳。
具体实施方式
本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释,而非旨在限定本申请,下面将结合附图对本申请实施例的实施方式进行详细描述。
本申请实施例提供一种电子设备,可以包括但不限于为手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer,UMPC)、手持计算机、对讲机、上网本、销售点(Point of sales,POS)机、个人数字助理(personal digital assistant,PDA)、可穿戴设备、虚拟现实设备、无线U盘、蓝牙音响/耳机、或车载前装、行车记录仪、安防设备等具有摄像功能的移动或固定终端。
其中,本申请实施例中,以手机100为上述电子设备为例进行说明,本申请实施例提供的手机100可以为曲面屏手机也可以为平面屏手机,本申请实施例中以平面屏手机为例进行说明。图1和图2分别示出了手机100的整体结构和拆分结构,本申请实施例提供的手机100的显示屏21可以为水滴屏、刘海屏、全面屏或者挖孔屏(参见图1所示),例如,显示屏21上开设有开孔211,下述描述以挖孔屏为例进行说明。
参见图2所示,手机100可以包括:显示屏21、中框22、后壳25和位于中框22和后壳25之间的电池24,其中,电池24可以设在中框22朝向后壳25的一面上(如图2所示),或者电池24可以设置在中框22朝向显示屏21的一面上,例如中框22朝向后壳25的一面可以具有电池仓(图中未示出),电池24安装在电池仓中。在一些其它的示例中,继续参照图2所示,手机100还可以包括第一电路板23,其中,第一电路板23可以设置在中框22上,例如,第一电路板23可以设置在中框22朝向后壳25的一面上(如图2所示),或者第一电路板23可以设置在中框22朝向显示屏21的一面上,显示屏21和后壳25分别位于中框22的两侧。
其中,电池24可以通过电源管理模块与充电管理模块和第一电路板23相连,电源管理模块接收电池24和/或充电管理模块的输入,并为处理器、内部存储器、外部存储器、显示屏21、摄像模组以及通信模块等供电。电源管理模块还可以用于监测电池24容量,电池24循环次数,电池24健康状态(漏电,阻抗)等参数。在其他一些实施例中,电源管理模块也可以设置于第一电路板23的处理器中。在另一些实施例中,电源管理模块和充电管理模块也可以设置于同一个器件中。
当手机100为平面屏手机时,显示屏21可以为有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示屏,也可以为液晶显示屏(Liquid Crystal Display,LCD),当手机100为曲面屏手机时,显示屏21可以为OLED显示屏。
继续参照图2,中框22可以包括中板221和边框222,边框222围绕中板221的外周设置一周。一般地,边框222可以包括顶边框、底边框、左侧边框和右侧边框,顶边框、底边框、左侧边框和右侧边框围成方环结构的边框222。其中,顶边框和底边框相对设置,左侧边框与右侧边框相对设置,顶边框分别与左侧边框的一端和右侧边框的一端呈圆角连接,底边框分别与左侧边框的另一端和右侧边框的另一端呈圆角连接,从而共同形成一圆角矩形区域。后壳接地面设置于圆角矩形区域内,并分别与顶边框、底边框、左侧边框以及右侧边框连接。可以理解的是,后壳接地面可以为手机100的后壳25。
其中,为了实现拍摄功能,手机100还可以包括:摄像组件10(参见图2所示),摄像组件10可以为前置摄像组件,也可以为后置摄像组件,或者,手机100可以包括两个摄像组件10,其中一个摄像组件10为前置摄像组件,另一个摄像组件10为后置摄像组件。
具体地,后置摄像组件可以设置在中板221朝向后壳25的一面上,后壳25上可以开设可供后置摄像组件的部分区域安装的安装孔(图中未示出),当然,后置摄像组件也可以安装在后壳25朝向中板221的一面上。前置摄像组件可以设在中板221朝向显示屏21的一面上,或者前置摄像组件可以设在中板221朝向后壳25的一面上,或者,前置摄像组件还可以设在中板221朝向显示屏21的一面上,中板221上开设可供前置摄像组件的镜头端裸露的开口,显示屏21上开设有开孔211,前置摄像组件的镜头与开孔211相对应。
本申请实施例中,前置摄像组件和后置摄像组件的设置位置包括但不限于上述描述。其中,在一些实施例中,手机100内设置的前置摄像组件和后置摄像组件的数量可以为1个或N个,N为大于1的正整数。
可以理解的是,本申请实施例示意的结构并不构成对手机100的具体限定。在本申请另一些实施例中,手机100可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者拆分某些部件,或者不同的部件布置。
现有技术中,如图3所示,摄像组件10一般位于手机100的第一边框部2221附近。第一边框部2221一般为金属边框,而金属边框同时也为天线的一部分,例如,第一边框部2221可以形成金属边框天线。具体地,金属边框天线可以是位于第一边框部2221上的辐射体,通过在第一边框部2221上设置开缝2225以形成辐射体,换句话说,金属边框天线即在第一边框部2221上开缝形成的槽天线。因而,天线弹片一般也需要设置在距离第一边框部2221较近的位置处,目前,如图4所示,弹片本体201(天线弹片)一般是设置在摄像组件10与第一边框部2221之间的第一电路板23上。
但是,受限于摄像组件10的尺寸和弹片本体201其自身的尺寸,第二边框部2222与摄像组件10之间可放置弹片本体201的第一电路板23上的宽度(即图3中的第一间隔H1)有限制,第一间隔H1不能小于弹片本体201本身的宽度。这样,若弹片本体201的宽度大于第二边框部2222与摄像组件10之间的第一电路板23上的第一间隔H1时,弹片本体201可以设置在第一电路板23上的第二间隔H2(参见图4所示)上,但弹片本体201处的第一电路板23需要与第二边框部2222发生倒扣。如图5所示,当摄像组件10到第一边框部2221外表面的距离一定以及第二边框部2222的宽度一定的情况下,第一电路板23与第二边框部2222之间的倒扣距离H3(H3=H2-H1)也是一定的,而过大的倒扣距离H3不利于第一电路板23的装配。
基于此,本申请实施例提供的手机100,通过弹片组件20与第一电路板23以及中框22电连接,且弹片组件20在第一电路板23上的投影区域与摄像组件10在第一电路板23上的投影区域至少部分重叠,使得位于摄像组件10附近的弹片组件20能够与摄像组件10重叠放置,减小了弹片组件20所在区域的第一电路板23的宽度,增加了弹片组件20与周边中框结构的避让空间,从而能够减轻或解决中框22的边框222与弹片组件20所在区域的第一电路板23产生倒扣或干涉的问题,且有助于第一电路板23的装配场景。
下面结合附图,对该手机100的具体结构进行介绍。
参照图6和图7所示,本申请实施例提供一种手机100,可以包括:中框22、第一电路板23以及摄像组件10,其中,摄像组件10可以固定在中框22上,且摄像组件10与第一电路板23电连接。
另外,手机100还可以包括:弹片组件20,其中,弹片组件20与第一电路板23以及中框22电连接,且弹片组件20在第一电路板23上的投影区域与摄像组件10在第一电路板23上的投影区域至少部分重叠。
具体地,摄像组件10可以包括:镜头101以及与镜头101相连的基座102(参见图8所示),其中,如图9所示,弹片组件20的至少部分位于基座102上,且弹片组件20的至少部分和镜头101在第一电路板23的厚度方向上不重叠。
可以理解的是,镜头101主要是光学元件所在的部分(如镜片等),基座102主要是电子元件或机械元件所在的部分(如线路板、传感器或马达等)。
另外,如图8所示,基座102的外形尺寸大于镜头101的外形尺寸,也就是说,镜头101在基座102上的投影区域完全位于基座102内。
这样,能够确保弹片组件20的至少部分区域与摄像组件10的基座102相重叠放置,从而能够减轻或解决中框22与弹片组件20所在区域的第一电路板23产生倒扣或干涉的问题,与此同时,还能够避免弹片组件20对摄像组件10的镜头101造成不良影响。
在本申请实施例中,参照图10至图12所示,弹片组件20可以包括:弹片本体201以及与弹片本体201相连的第二电路板202,具体地,参见图7或图9所示,第二电路板202的至少部分位于基座102上,且第二电路板202的至少部分和镜头101在第一电路板23的厚度方向上不重叠。
其中,在一种可能的实现方式中,第二电路板202的部分可以位于基座102上,即第二电路板202的部分与基座102相重叠,第二电路板202的其余部分可以位于第一电路板23上,且第二电路板202的其余部分与第一电路板23电连接。
这样,第二电路板202的部分位于基座102上,第二电路板202的其余部分位于第一电路板23上,能够在有效利用第一电路板23现有面积的前提下,减小第二电路板202所在区域的第一电路板23的第二间隔H2,增加第二电路板202与周边中框22结构的避让空间,从而能够减轻或解决中框22与第二电路板202所在区域的第一电路板23产生倒扣或干涉的问题。
另外,需要说明的是,第二电路板202与第一电路板23之间的连接方式包括但不限于以下两种可能的实现方式:
一种可能的实现方式为:如图9所示,弹片组件20的第二电路板202可以焊接在位于摄像组件10周圈的第一电路板23上。
另一种可能的实现方式为:如图13和图14所示,弹片组件20的第二电路板202可以通过连接弹片203弹接在位于摄像组件10周圈的第一电路板23上。由于连接弹片203其本身具有一定的高度,当连接弹片203位于第二电路板202和第一电路板23之间时,第二电路板202相对于基座102会有一定的升高,使得第二电路板202与基座102之间形成连接间隙2031,从而起到避免第二电路板202接触第一电路板23,对第一电路板23造成干涉的问题。
当然,在其它的一些实施例中,第二电路板202还可以是与第一电路板23通过其它可拆卸的方式连接,例如,可以通过螺纹连接、销钉连接或卡扣连接,其中本实施例对可拆卸连接的具体结构并不加以限制,也不限于上述示例。
可以理解的是,在本申请实施例中,如图15所示,摄像组件10可以穿过第一电路板23设置,且基座102与第一电路板23电连接。
参见图9所示,在一些实施例中,基座的上表面1021可以不高于第一电路板的上表面231。这样,基座的上表面1021低于第一电路板的上表面231,或者基座的上表面1021与第一电路板的上表面231相齐平,当弹片组件20的第二电路板202与第一电路板的上表面231相接触时,第二电路板202不会对基座102造成干涉或其它不良影响。
当然,在其它的一些实施例中,基座的上表面1021可以高于第一电路板的上表面231,此时,作为一种可选的实施方式,弹片组件20的第二电路板202可以设计为不等厚的结构,以此保证第二电路板202与基座102的重叠区域形成沉台对基座102进行避让,从而确保两者之间不发生干涉。另外,当第一电路板的上表面231与基座的上表面1021之间的距离小于安全阈值,或者基座的上表面1021平齐或高于第一电路板的上表面231时,第二电路板202朝向基座102的一侧同样可以形成沉台对基座102进行避让。
示例性地,第二电路板202朝向基座102的一侧可以开设有缺口2022(参见图11和图12所示),而且,如图9所示,缺口的底壁2023与基座102之间在第一方向L1上可以具有第一间距S1。第二电路板202与基座102之间在沿着第一电路板23的厚度方向上具有第一间距S1,能够确保第二电路板202不会对基座的上表面1021造成干涉或其它不良影响。
需要说明的是,第一方向L1为第一电路板23的厚度方向。
另外,作为一种可选的实施方式,继续参照图9所示,缺口的侧壁2024与基座的侧壁1022之间在第二方向L2上可以具有第二间距S2,且缺口的侧壁2024与基座102在第一电路板23的厚度方向上不重叠,其中,第二方向L2与第一方向L1相垂直。缺口的侧壁2024与基座的侧壁1022之间具有第二间距S2,能够确保第二电路板202不会对基座的侧壁1022造成干涉或其它不良影响。
容易理解的是,通过上述设置,弹片本体201的投影区域也可以与基座102相互重叠,故而进一步减小弹片组件20所在区域的第一电路板23的宽度,从而减少边框222与第一电路板23的干涉量或取消干涉。
在本申请实施例中,边框222可以包括:第一边框部2221以及第二边框部2222,其中,第一边框部2221可以通过第二边框部2222与中板221相连。例如,第二边框部2222可以为塑胶边框部,其中,中板221和边框222之间可以卡接、焊接、粘合或一体成型,或者中板221与第二边框部2222之间可以通过注塑固定相连。
其中,第一边框部2221可以为金属边框部,且弹片组件20与第一边框部2221电连接。具体地,第一边框部2221的材料包括但不限于为铝板、铝合金、不锈钢、钢铝复合压铸板、钛合金或镁合金等。
后壳25可以为金属后壳,也可以为玻璃后壳,也可以为陶瓷后壳,还可以为塑料后壳,或者,还可以为陶瓷后壳,本申请实施例中,对后壳25的材质并不加以限定,也不限于上述示例。
继续参照图16所示,在本申请实施例中,后壳25可以与第二边框部2222相连。需要说明的是,在一些示例中,手机100的后壳25可以与第二边框部2222相连形成一体成型(Unibody)后壳,例如手机100可以包括:显示屏21、中板221和后壳,后壳可以为第二边框部2222和后壳25一体成型(Unibody)形成的后壳,这样第一电路板23和电池24位于中板221和后壳围成的空间中。
其中,作为一种可选的实施方式,第二边框部2222背离第一边框部2221的一端可以设置有凸出部2223,第二边框部2222通过凸出部2223与后壳25相连。通过在第二边框部2222上设置有凸出部2223,能够增大第二边框部2222与后壳25之间的连接面积,从而有效增加两者之间的连接可靠性。
通过上述设置,充分利用了摄像组件10的形态,使弹片组件20的布局不受基座102的尺寸所限,增加了弹片组件20布局的灵活性,减小了弹片组件20位置的第一电路板23的第二间隔H2(参见图15所示),可以减少或消除第一电路板23的倒扣,使得第一电路板23与凸出部2223之间形成第三间隔H4(参见图15所示),避免中框22对第一电路板23造成干涉。或者,在倒扣距离H3存在的情况下,能够使得摄像组件10更靠近边框222的外表面。
具体地,凸出部2223与后壳25之间可以通过连接件2224连接。其中,连接件2224可以为胶层,例如,连接件2224可以是黑胶,白胶,雾面胶等胶材或胶带。需要说明的是,本申请实施例对连接件2224的具体材质并不加以限定,也不限于上述示例,只要能起到粘接的作用,都在本申请的保护范围之内。
当然,在一些实施例中,还可以通过增加胶材或胶带的粘性来降低中框22与后壳25之间的分离风险。
此外,可以理解的是,本申请实施例提供的上述方案,不仅可以用于摄像组件10附近的弹片组件20的至少部分区域与摄像组件10相重叠,摄像组件10附近的其它小型元器件所在区域的第一电路板23与边框222存在倒扣或干涉的问题时,也可以采用此方案将该器件与摄像组件10重叠放置,从而减轻或解决倒扣或干涉的问题。
在本申请实施例的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。
在本申请实施例或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请实施例的限制。在本申请实施例的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非是另有精确具体地规定。
本申请实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本申请实施例的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,术语“可以可以包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可以可以包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本申请实施例的技术方案,而非对其限制,尽管参照前述各实施例对本申请实施例进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换,而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施例各实施例技术方案的范围。

Claims (11)

1.一种电子设备,其特征在于,包括:
中框、第一电路板以及摄像组件;
所述摄像组件固定在所述中框上,且所述摄像组件与所述第一电路板电连接,
还包括:弹片组件;所述弹片组件与所述第一电路板以及所述中框电连接,且所述弹片组件在所述第一电路板上的投影区域与所述摄像组件在所述第一电路板上的投影区域至少部分重叠。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述摄像组件包括:镜头以及与所述镜头相连的基座;
所述弹片组件的至少部分位于所述基座上,且所述弹片组件的至少部分和所述镜头在所述第一电路板的厚度方向上不重叠。
3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述弹片组件包括:弹片本体以及与所述弹片本体相连的第二电路板;
所述第二电路板的至少部分位于所述基座上,且所述第二电路板的至少部分和所述镜头在所述第一电路板的厚度方向上不重叠。
4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述第二电路板的部分位于所述基座上,所述第二电路板的其余部分位于所述第一电路板上;
且所述第二电路板的其余部分与所述第一电路板电连接。
5.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述摄像组件穿过所述第一电路板设置,且所述基座与所述第一电路板电连接。
6.根据权利要求5所述的电子设备,其特征在于,所述基座的上表面不高于所述第一电路板的上表面。
7.根据权利要求5所述的电子设备,其特征在于,所述第二电路板朝向所述基座的一侧开设有缺口,所述缺口的底壁与所述基座之间在第一方向上具有第一间距;
其中,所述第一方向为所述第一电路板的厚度方向。
8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述缺口的侧壁与所述基座的侧壁之间在第二方向上具有第二间距,且所述缺口的侧壁与所述基座在所述第一电路板的厚度方向上不重叠;
其中,所述第二方向与所述第一方向相垂直。
9.根据权利要求2-8任一所述的电子设备,其特征在于,所述中框包括:中板以及边框;所述边框围绕所述中板的外周设置;
所述边框包括:第一边框部以及第二边框部;所述第一边框部通过所述第二边框部与所述中板相连;
且所述弹片组件与所述第一边框部电连接;
其中,所述第一边框部为金属边框部;所述第二边框部为塑胶边框部。
10.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,还包括:显示屏以及后壳,所述显示屏和所述后壳分别位于所述中框的两侧;
所述镜头朝向所述显示屏或者朝向所述后壳。
11.根据权利要求10所述的电子设备,其特征在于,所述后壳与所述第二边框部相连;
且所述第二边框部背离所述第一边框部的一端设置有凸出部,所述第二边框部通过所述凸出部与所述后壳相连。
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