CN115225745A - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电子设备，所述电子设备包括电路板、边框、接触凸起和导电弹片，所述边框包括朝向所述电路板的内表面，所述边框与所述电路板之间具有间隙；所述接触凸起连接至所述内表面，所述接触凸起位于所述间隙内；所述导电弹片固定至所述电路板，所述导电弹片位于所述间隙内，所述导电弹片远离所述电路板的一端与所述接触凸起抵接，所述导电弹片与所述接触凸起的接触形式包括点面接触。本申请的技术方案能够在长期的工作过程中使电路板与边框之间始终具有良好的电连接性能，整机的工作可靠性佳。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

当前在如手机、平板等电子设备中，电路板和边框之间的电连接接触界面会随着使用时长的增加，而容易因摩擦产生碎屑，从而导致电路板和边框之间的电连接性能变差，影响整机的工作性能。

发明内容

本申请的实施例提供一种电子设备，能够在长期的工作过程中使电路板与边框之间始终具有良好的电连接性能，整机的工作可靠性佳。

本申请提供一种电子设备，所述电子设备包括：

电路板；

边框，所述边框包括朝向所述电路板的内表面，所述边框与所述电路板之间具有间隙；

接触凸起，所述接触凸起连接至所述内表面，所述接触凸起位于所述间隙内；及

导电弹片，所述导电弹片固定至所述电路板，所述导电弹片位于所述间隙内，所述导电弹片远离所述电路板的一端与所述接触凸起抵接，所述导电弹片与所述接触凸起的接触形式包括点面接触。

可以理解的是，现有的电路板侧的电连接界面硬度高，边框侧的电连接界面硬度低，使得电路板与边框之间的电连接接触界面较差，较差的电连接接触界面会随着使用时长的增加，而容易因摩擦产生碎屑，进而使电路板与边框电连接的阻抗/单体非线性表现差，从而导致电路板和边框之间的电连接性能变差，进而影响整机的工作性能。

由此，通过将导电弹片与接触凸起设置为点面接触，能够改善电路板与边框之间的电连接接触界面。一方面，电路板与边框之间的电连接接触界面改善后，能够减小犁沟效应，保证整机在微动情况下两者之间的接触界面不易发生氧化，也不易伴随摩擦形成金属碎屑而导致阻抗变差影响两者之间的电连接性能，有利于使电路板与边框之间始终具备良好的电连接性能。另一方面，电路板与边框之间的电连接接触界面改善后，能够使连接组件5具有较长的工作寿命，有利于延长电子设备的生命周期，且能在长期使用过程中，因摩擦而导致阻抗变化时对于电子设备的电学性能（如天线性能）的负面影响较小，使电子设备的电学性能满足电子设备的工作指标要求，电子设备的工作可靠性佳。

一种可能的实施方式中，所述导电弹片侧的接触界面为面接触界面，所述接触凸起侧的接触界面为点接触界面。

由此，通过将导电弹片侧的接触界面设置为面接触界面，将接触凸起侧的接触界面设置为点接触界面，能够将现有技术中的电路板侧的接触界面硬度高，边框侧的接触界面硬度低变更为本申请的技术方案中的电路板侧的接触界面硬度低，边框侧的接触界面硬度高。此设置下，能够改善电路板与边框之间的电连接接触界面。

一种可能的实施方式中，所述接触凸起在所述边框上的正投影至少部分落入所述电路板在所述边框上的正投影的范围内。

此设置下，可以使接触凸起的至少部分位于电路板的笼罩范围内，有利于缩短接触凸起与导电弹片的连接路径，增强接触凸起与导电弹片的连接稳定性和可靠性。

一种可能的实施方式中，所述接触凸起在所述边框上的正投影与所述接触凸起在所述边框上的正投影错位设置。

此设置下，能够使接触凸起位于电路板的笼罩范围外，使接触凸起的位置设置可能性多样化，且还能让渡出一部分在第三间隙区域内设置接触凸起所需的空间，使电子设备的高度空间能够进一步压缩，有利于实现电子设备的小型化。

一种可能的实施方式中，所述接触凸起与所述导电弹片在第一方向上相对设置，所述第一方向为所述电子设备的长度方向；或者，

所述接触凸起与所述导电弹片在第二方向上相对设置，所述第二方向为所述电子设备的宽度方向；或者，

所述接触凸起与所述导电弹片在第三方向上相对设置，所述第三方向为所述电子设备的高度方向。

此设置下，导电弹片既可以设置在电路板的顶面和电路板的底面，从而使导电弹片作为电路板的顶部弹片和底部弹片。导电弹片也可以设置在电路板的周侧面，从而使导电弹片作为电路板的侧接弹片，有利于根据电子设备内不同的空间布置而对连接组件的位置进行调整，有利于使电子设备内的部件更为紧凑，实现电子设备的高密度排布和小型化设计。

一种可能的实施方式中，所述边框包括两个相对设置的第一侧边、两个相对设置的第二侧边和承载框，两个所述第二侧边连接在两个所述第一侧边之间，所述承载框与两个所述第一侧边和两个所述第二侧边均连接，所述第一侧边沿第一方向延伸，所述第二侧边沿第二方向延伸，所述第一方向与所述第二方向垂直设置，所述第一方向为所述电子设备的长度方向，所述第二方向为所述电子设备的宽度方向；

所述电路板与所述第一侧边之间的区域为所述间隙的第一间隙区域，所述电路板与所述第二侧边之间的区域为所述间隙的第二间隙区域，所述电路板与所述承载框之间的区域为所述间隙的第三间隙区域，所述第一间隙区域、所述第二间隙区域和所述第三间隙区域相互连通；

所述导电弹片的至少部分位于所述第一间隙区域、所述第二间隙区域、所述第三间隙区域中的一者或多者。

一种可能的实施方式中，所述接触凸起位于所述第一间隙区域、所述第二间隙区域、所述第三间隙区域中的一者或多者。

也即为，导电弹片和接触凸起的位置可能性具有多样化的组合方式，有利于根据电子设备内的不同空间情况而进行调整，灵活性强。

一种可能的实施方式中，所述导电弹片包括第一端和第二端，所述第一端固定至所述电路板，所述第二端与所述接触凸起抵接，所述第二端包括用于与所述接触凸起接触的第一接触面，所述第一接触面为平面或曲面。

此设置下，能够保证导电弹片与接触凸起接触的界面始终为接触面积较大的表面形态，也即，导电弹片与接触凸起接触的界面为面界面形态，有利于提高电路板与边框之间的电连接稳定性和可靠性。

一种可能的实施方式中，所述接触凸起包括用于与所述导电弹片接触的第二接触面，所述第二接触面为弧面，所述弧面向远离所述内表面的方向凸出。

一种可能的实施方式中，所述接触凸起包括触点，所述触点用于与所述导电弹片接触。

此设置下，能够保证接触凸起与导电弹片接触的界面始终为接触面积较小的点位形态，也即，接触凸起与导电弹片接触的界面为点界面形态，有利于提高电路板与边框之间的电连接稳定性和可靠性。

一种可能的实施方式中，所述电路板包括周侧面，所述周侧面具有缺口，所述导电弹片的至少部分位于所述缺口。

此设置下，可以使电路板作为导电弹片的外围结构件而包围导电弹片，有利于为导电弹片的形变提供一定的变形空间，还能够使导电弹片免受其他结构件的刮蹭，防护性佳。

附图说明

图1a是本申请实施例提供的电子设备的一种结构示意图；

图1b是图1a所示的电子设备的爆炸示意图；

图2为沿图1a所示的剖切线A-A剖切所得的电子设备的部分结构的第一种剖面示意图；

图3是沿图1b所示的剖切线B-B剖切所得的边框的一种结构示意图；

图4是沿图1b所示的剖切线C-C剖切所得的边框的一种部分结构示意图；

图5是图1a所示的电子设备的一种俯视示意图；

图6是沿图1a所示的剖切线A-A剖切所得的电子设备的部分结构的另一种剖面示意图；

图7是沿图1a所示的剖切线A-A剖切所得的电子设备的部分结构的第二种剖面示意图；

图8是沿图1a所示的剖切线A-A剖切所得的电子设备的部分结构的第三种剖面示意图；

图9a是图8所示的电子设备的导电弹片的一角度的结构示意图；

图9b是图8所示的电子设备的导电弹片的另一角度的结构示意图；

图10是沿图1a所示的剖切线A-A剖切所得的电子设备的部分结构的第四种剖面示意图；

图11是图10所示的电子设备的导电弹片的一角度的结构示意图；

图12是沿图1a所示的剖切线A-A剖切所得的电子设备的部分结构的第五种剖面示意图；

图13是图12所示的电子设备的导电弹片的一角度的结构示意图；

图14是沿图1a所示的剖切线A-A剖切所得的电子设备的部分结构的第六种剖面示意图；

图15是图14所示的电子设备的导电弹片的一角度的结构示意图；

图16是图1a所示的电子设备的电路板与导电弹片的一种结构示意图；

图17是沿图1a所示的剖切线A-A剖切所得的电子设备的部分结构的第七种剖面示意图；

图18是沿图1a所示的剖切线A-A剖切所得的电子设备的部分结构的第八种剖面示意图。

具体实施方式

为了方便理解，首先对本申请的实施例所涉及的术语进行解释。

和/或：仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。

多个：是指两个或多于两个。

连接：应做广义理解，例如，A与B连接，可以是A与B直接相连，也可以是A与B通过中间媒介间接相连。

下面将结合附图，对本申请的具体实施方式进行清楚地描述。

本申请的实施例提供一种电子设备。其中，电子设备可以为但不仅限于为手机、平板电脑、电子阅读器、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备或无线微波接收设备等设备。

如下将以手机这种具有广泛使用人群和丰富应用场景的电子设备为例来进行说明，但应当理解，并不以此为限。

请结合参阅图1a和图1b，图1a是本申请实施例提供的电子设备100的一种结构示意图，图1b是图1a所示的电子设备100的爆炸示意图。

本申请的实施例中，为了方便示意，以电子设备100的长度方向为第一方向X，电子设备100的宽度方向为第二方向Y，电子设备100的高度方向为第三方向Z，第一方向X、第二方向Y和第三方向Z两两相互垂直。电子设备100可以包括边框10、显示模组20、电路板30、后盖40和连接组件（图未示）。

显示模组20可以用于显示文字、图像、视频等。边框10作为电子设备100的结构承载部件，用于安装显示模组20、后盖40等其他部件。显示模组20和后盖40分别连接于边框10的相背两侧，当电子设备100为手机时，边框10为手机的中框，显示模组20为用户握持手机时，朝向用户面部的盖板，其可以通过设置显示屏，以用于呈现图像、色彩、文字等视觉信息。后盖40为用户握持手机时，背向用户面部的盖板，其可以通过设置摄像模组以作为后置摄像头来捕获手机后方的静态图像或动态视频。示例性的，后盖40的材质包括玻璃、塑料或陶瓷。

显示模组20、后盖40与边框10配合围设形成电子设备100的收容空间，收容空间可以收容如电路板30、电池、摄像模组等其他部件。电路板30位于收容空间内。示例性地，如图2所示，电路板30位于边框10和后盖40之间。其中，电路板30可以固定至边框10，或者，电路板30可以固定至后盖40。电路板30与边框10之间具有间隙H，连接组件连接在电路板30与边框10之间，并位于间隙H内，连接组件用于实现电路板30与边框10之间的电连接，如使边框10起到回流接地或实现天线辐射性能等作用。

一种可能的实施方式中，请参阅图2，图2为沿图1a所示的剖切线A-A剖切所得的电子设备100的部分结构的第一种剖面示意图。电子设备100还可以包括天线组件60。连接组件50的一端通过电路板30与天线组件60电连接，连接组件50的另一端与边框10电连接。天线组件60的电流可以通过电路板30和连接组件50回流到边框10，以实现接地。天线组件60的射频信号也可以通过连接组件50后，通过边框10进行辐射。

需说明的是，连接组件50可以根据需要而被配置为一个或多个，当连接组件50为多个时，其可以间隔分布在电路板30与边框10之间的间隙H内，如下将以一个连接组件50的结构可能性为例进行详细说明，对于一个连接组件50的结构上的改进，在不冲突的情况下，均可应用在其他的连接组件50上。

本申请的实施例中，如图2所示，电路板30可以包括顶面31、底面32以及连接在顶面31和底面32之间的周侧面33。电路板30的顶面31为电路板30中朝向后盖40的表面，电路板30的底面32为电路板30中背向后盖40的表面，电路板30的周侧面33可以包括四个依次相连的表面。示例性地，电路板30的顶面31可以设置如电感、电容等阻容器件。电路板30可以为但不仅限于为印刷电路板、柔性电路板或软硬结合电路板。

请结合参阅图2、图3和图4，图3是沿图1b所示的剖切线B-B剖切所得的边框10的一种结构示意图，图4是沿图1b所示的剖切线C-C剖切所得的边框10的一种部分结构示意图。边框10具有内表面101。边框10可以包括两个第一侧边11、两个第二侧边12和承载框13，两个第一侧边11和两个第二侧边12位于电子设备100内侧的表面与承载框13的表面共同构成边框10的内表面101。每一第一侧边11均沿第一方向X延伸，两个第一侧边11在第二方向Y上相对设置。每一第二侧边12均沿第二方向Y延伸，两个第二侧边12在第一方向X上相对设置。两个第二侧边12分别连接在两个第一侧边11之间。承载框13与两个第一侧边11和两个第二侧边12均连接，且承载框13位于两个第一侧边11和两个第二侧边12所围设出的区域内。

请结合参阅图5和图6，图5是图1a所示的电子设备100的一种俯视示意图，图6是电子设备100的部分结构的另一种剖面示意图。

电路板30与边框10之间的间隙H包括第一间隙区域H1、第二间隙区域H2和第三间隙区域H3。具体而言，电路板30与第一侧边11之间的区域为间隙H的第一间隙区域H1，电路板30与第二侧边12之间的区域为间隙H的第二间隙区域H2，电路板30与承载框13之间的区域为间隙H的第三间隙区域H3，第一间隙区域H1、第二间隙区域H2和第三间隙区域H3相互连通。也即为，电路板30的周侧面33与第一侧边11和第二侧边12之间的区域为第一间隙区域H1和第二间隙区域H2，电路板30的底面32与承载框13之间的区域为第三间隙区域H3。

需说明的是，图5和图7所示的第一间隙区域H1、第二间隙区域H2和第三间隙区域H3的划分并不构成对电子设备100的具体限定。第一间隙区域H1、第二间隙区域H2和第三间隙区域H3的区域大小和间隙H宽度可以根据电子设备100的实际应用场景进行选取，对此不做严格限制。

可以理解的是，现有的电路板侧的电连接界面硬度高，边框侧的电连接界面硬度低，使得电路板与边框之间的电连接接触界面较差，较差的电连接接触界面会随着使用时长的增加，而容易因摩擦产生碎屑，进而使电路板与边框电连接的阻抗/单体非线性表现差，从而导致电路板和边框之间的电连接性能变差，进而影响整机的工作性能。基于此，本申请实施例提供的连接组件50能够使电路板30与边框10之间形成可靠的电连接，还能够有效减小犁沟效应，整机的工作可靠性佳。

请参阅图7，图7是沿图1a所示的剖切线A-A剖切所得的电子设备100的部分结构的第二种剖面示意图。连接组件50可以包括接触凸起51和导电弹片52。接触凸起51连接至内表面101，接触凸起51位于间隙H内。导电弹片52固定至电路板30，导电弹片52位于间隙H内，导电弹片52远离电路板30的一端与接触凸起51抵接，导电弹片52与接触凸起51的接触形式包括点面接触。其中，导电弹片52侧的接触界面为面接触界面，接触凸起51侧的接触界面为点接触界面。

由此，通过将导电弹片52侧的接触界面设置为面接触界面，将接触凸起51侧的接触界面设置为点接触界面，能够将现有技术中的电路板30侧的接触界面硬度高，边框10侧的接触界面硬度低变更为本申请的技术方案中的电路板30侧的接触界面硬度低，边框10侧的接触界面硬度高。此设置下，能够改善电路板30与边框10之间的电连接接触界面。一方面，电路板30与边框10之间的电连接接触界面改善后，能够减小犁沟效应，保证整机在微动情况下两者之间的接触界面不易发生氧化，也不易伴随摩擦形成金属碎屑而导致阻抗变差影响两者之间的电连接性能，有利于使电路板30与边框10之间始终具备良好的电连接性能。另一方面，电路板30与边框10之间的电连接接触界面改善后，能够使连接组件50具有较长的工作寿命，有利于延长电子设备100的生命周期，且能在长期使用过程中，因摩擦而导致阻抗变化时对于电子设备100的电学性能（如天线性能）的负面影响较小，使电子设备100的电学性能满足电子设备100的工作指标要求，电子设备100的工作可靠性佳。

需说明的是，设置有接触凸起51的边框10内表面101可以进行不同的表面工艺处理，如镭雕工艺处理或镀金工艺处理，本申请的实施例对于设置有接触凸起51的边框10内表面101的表面工艺处理不做严格限制。

本申请的实施例中，导电弹片52可以包括第一端521和第二端522，第一端521固定至电路板30，第二端522与接触凸起51抵接。其中，导电弹片52具有一定的弹性形变性能，其可以在与接触凸起51抵接的时候因受压而发生形变以更好的与接触凸起51抵接。示例性地，导电弹片52的材质可以为金属材质。导电弹片52的第一端521可以焊接至电路板30，导电弹片52的第二端522可以远离电路板30以与接触凸起51抵接。

需说明的是，导电弹片52既可以连接至电路板30的顶面31，导电弹片52也可以连接至电路板30的底面32，如下将以导电弹片52连接至电路板30的底面32为例进行说明，但应当理解，并不以此为限。

导电弹片52的第二端522包括朝向接触凸起51的第一接触面523，第一接触面523用于与接触凸起51接触。此设置下，导电弹片52能够起到面接触的目的，且由于导电弹片52还连接至电路板30，从而能够使电路板30这一侧的接触截面为面接触界面，保证电路板30侧的接触截面的硬度较低，有利于提高电路板30与边框10之间的电连接性能，可靠性佳。

本申请的实施例中，第一接触面523可以为平面，第一接触面523可以与第一方向X和/或第二方向Y平行设置。或者，第一接触面523可以为斜面，第一接触面523可以与第一方向X和/或第二方向Y倾斜设置。或者，第一接触面523也可以为曲面，如可以为朝向接触凸起51外凸的曲面，或背向接触凸起51内凹的曲面，对此不做严格限制。此设置下，能够保证导电弹片52与接触凸起51接触的界面始终为接触面积较大的表面形态，也即，导电弹片52与接触凸起51接触的界面为面界面形态，有利于提高电路板30与边框10之间的电连接稳定性和可靠性。

需说明的是，图7所示的导电弹片52的形状并不构成对于导电弹片52的具体限定，导电弹片52的具体实现形式可以根据连接组件50的实际应用场景进行选取，其既可以是螺旋弹片，也可以是单力臂弹片，还可以是双力臂弹片。

一种可能的实施方式中，请结合参阅图8、图9a和图9b，图8是沿图1a所示的剖切线A-A剖切所得的电子设备100的部分结构的第三种剖面示意图，图9a是图8所示的电子设备100的导电弹片52的一角度的结构示意图，图9b是图8所示的电子设备100的导电弹片52的另一角度的结构示意图。其中，图9a可以是导电弹片52的正视示意图，图9b可以是导电弹片52的仰视示意图。

导电弹片52可以为螺旋弹片，导电弹片52的第一端521可以为导电弹片52的螺旋起始端，其可以焊接至电路板30，导电弹片52的第二端522可以为导电弹片52的螺旋终止端。螺旋弹片的第一接触面523可以在受压后与接触凸起51接触导通，具有良好的抵接可靠性和稳定性。

导电弹片52还可以包括防刮结构524a，防刮结构524a连接在第一端521和第二端522之间并位于第一端521和第二端522的外围，设置防刮结构524a能够有效避免导电弹片52因受结构件的刮蹭而导致失效的问题发生，可以使导电弹片52自身具备良好的保护性能，导电弹片52的工作可靠性佳。

另一种可能的实施方式中，请结合参阅图10和图11，图10是沿图1a所示的剖切线A-A剖切所得的电子设备100的部分结构的第四种剖面示意图，图11是图10所示的电子设备100的导电弹片52的一角度的结构示意图。

导电弹片52可以为双力臂弹片，导电弹片52的第一端521可以焊接至电路板30，导电弹片52的第二端522的第一接触面523可以与接触凸起51抵接。双力臂弹片可以在受压后使左右两侧力臂共同分担压力，左右两侧力臂受力平衡，从而使左右两侧力臂同时变形，有利于保护弹片的接触区域不易发生倾斜。

导电弹片52还可以包括防刮结构524b，防刮结构524b连接至第一端521并位于第一端521和第二端522的外围，设置防刮结构524b能够有效避免导电弹片52因受结构件的刮蹭而导致失效的问题发生，可以使导电弹片52自身具备良好的保护性能，导电弹片52的工作可靠性佳。

又一种可能的实施方式中，请结合参阅图12和图13，图12是沿图1a所示的剖切线A-A剖切所得的电子设备100的部分结构的第五种剖面示意图，图13是图12所示的电子设备100的导电弹片52的一角度的结构示意图。

导电弹片52可以为单力臂弹片，导电弹片52的第一端521可以焊接至电路板30，导电弹片52的第二端522的第一接触面523可以与接触凸起51抵接。导电弹片52还可以包括防刮结构524c，防刮结构524c连接至第一端521并位于第一端521和第二端522的外围，设置防刮结构524c能够有效避免导电弹片52因受结构件的刮蹭而导致失效的问题发生，可以使导电弹片52自身具备良好的保护性能，导电弹片52的工作可靠性佳。

再一种可能的实施方式中，请结合参阅图14和图15，图14是沿图1a所示的剖切线A-A剖切所得的电子设备100的部分结构的第六种剖面示意图，图15是图14所示的电子设备100的导电弹片52的一角度的结构示意图。

导电弹片52可以为单力臂弹片，导电弹片52的第一端521可以焊接至电路板30，导电弹片52的第二端522的第一接触面523可以与接触凸起51抵接。导电弹片52还可以包括防刮结构524d，防刮结构524d连接至第一端521并位于第一端521和第二端522的外围，设置防刮结构524d能够有效避免导电弹片52因受结构件的刮蹭而导致失效的问题发生，可以使导电弹片52自身具备良好的保护性能，导电弹片52的工作可靠性佳。

基于上述描述，应当理解，导电弹片52具有多种的实现形式，本申请的实施例对于导电弹片52的具体实现形式不做严格限制，仅需能够满足导电弹片52具有与电路板30焊接的焊接区、能够传导力的力臂结构、能够进行防刮保护的发光结构和与接触凸起51接触界面为面接触界面即可。

可以理解的是，导电弹片52既可以自身直接具有防刮性能，也可以通过电路板30的结构改进而间接具有防刮特性。一种可能的实施方式中，请参阅图16，图16是图1a所示的电子设备100的电路板30与导电弹片52的一种结构示意图。电路板30的周侧面33具有缺口34，导电弹片52的至少部分位于缺口34。其中，导电弹片52可以连接至电路板30的顶面31，或者，导电弹片52可以连接至电路板30的底面32。此设置下，可以使电路板30作为导电弹片52的外围结构件而包围导电弹片52，有利于为导电弹片52的形变提供一定的变形空间，还能够使导电弹片52免受其他结构件的刮蹭，防护性佳。

本申请的实施例中，接触凸起51需起到点接触的作用，即接触凸起51的接触截面为点接触界面。由于接触凸起51还连接至边框10，从而能够使边框10这一侧的接触截面为点接触界面，保证边框10侧的接触截面的硬度较高，有利于提高电路板30与边框10之间的电连接性能，可靠性佳。

一种可能的实施方式中，请再次参阅图7，接触凸起51可以包括用于与导电弹片52接触的第二接触面511，第二接触面511为弧面，弧面向远离内表面101的方向凸出。示例性地，第二接触面511可以为半球面。

另一种可能的实施方式中，请参阅图17，图17是沿图1a所示的剖切线A-A剖切所得的电子设备100的部分结构的第七种剖面示意图。接触凸起51可以包括触点512，触点512位于接触凸起51远离边框10的一端，触点512用于与导电弹片52接触。示例性的，接触凸起51可以为椎体。

基于上述描述，应当理解，此设置下，能够保证接触凸起51与导电弹片52接触的界面始终为接触面积较小的点位形态，也即，接触凸起51与导电弹片52接触的界面为点界面形态，有利于提高电路板30与边框10之间的电连接稳定性和可靠性。

需说明的是，接触凸起51的形态不局限于上述描述的形态，仅需满足与导电弹片52接触的假面为点截面即可，对此不做严格限制。

本申请的实施例中，接触凸起51与电路板30的相对位置关系具有多样的可能性，可以根据不同的应用场景而调整两者的相对位置，灵活性强。

一种可能的实施方式中，请再次参阅图7，接触凸起51在边框10上的正投影可以至少部分落入电路板30在边框10上的正投影的范围内。此设置下，可以使接触凸起51的至少部分位于电路板30的笼罩范围内，有利于缩短接触凸起51与导电弹片52的连接路径，增强接触凸起51与导电弹片52的连接稳定性和可靠性。

另一种可能的实施方式中，请参阅图18，图18是沿图1a所示的剖切线A-A剖切所得的电子设备100的部分结构的第八种剖面示意图。接触凸起51在边框10上的正投影与接触凸起51在边框10上的正投影错位设置。此设置下，能够使接触凸起51位于电路板30的笼罩范围外，使接触凸起51的位置设置可能性多样化，且还能让渡出一部分在第三间隙区域H3内设置接触凸起51所需的空间，使电子设备100的高度空间能够进一步压缩，有利于实现电子设备100的小型化。

本申请的实施例中，导电弹片52的至少部分位于第一间隙区域H1、第二间隙区域H2、第三间隙区域H3中的一者或多者。接触凸起51位于第一间隙区域H1、第二间隙区域H2、第三间隙区域H3中的一者或多者。也即为，导电弹片52和接触凸起51的位置可能性具有多样化的组合方式，有利于根据电子设备100内的不同空间情况而进行调整，灵活性强。

示例性地，导电弹片52可以位于第一间隙区域H1，接触凸起51可以位于第一间隙区域H1。或者，导电弹片52可以位于第一间隙区域H1，接触凸起51可以位于第二间隙区域H2。或者，导电弹片52可以位于第一间隙区域H1，接触凸起51可以位于第三间隙区域H3。或者，导电弹片52可以位于第一间隙区域H1，接触凸起51可以位于第一间隙区域H1和第三间隙区域H3。或者，导电弹片52可以位于第一间隙区域H1，接触凸起51可以位于第二间隙区域H2和第三间隙区域H3。

需说明的是，如上并未列举完导电弹片52和接触凸起51的位置关系的组合方式，导电弹片52和接触凸起51的位置关系的组合方式实际可以进行穷举，在此不再列举。

本申请的实施例中，接触凸起51与导电弹片52可以在第一方向X上相对设置。或者，接触凸起51与导电弹片52可以在第二方向Y上相对设置。或者，接触凸起51与导电弹片52可以在第三方向Z上相对设置。此设置下，导电弹片52既可以设置在电路板30的顶面31和电路板30的底面32，从而使导电弹片52作为电路板30的顶部弹片和底部弹片。导电弹片52也可以设置在电路板30的周侧面33，从而使导电弹片52作为电路板30的侧接弹片，有利于根据电子设备100内不同的空间布置而对连接组件50的位置进行调整，有利于使电子设备100内的部件更为紧凑，实现电子设备100的高密度排布和小型化设计。

以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (11)

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

电路板；

边框，所述边框包括朝向所述电路板的内表面，所述边框与所述电路板之间具有间隙；

接触凸起，所述接触凸起连接至所述内表面，所述接触凸起位于所述间隙内；及

导电弹片，所述导电弹片固定至所述电路板，所述导电弹片位于所述间隙内，所述导电弹片远离所述电路板的一端与所述接触凸起抵接，所述导电弹片与所述接触凸起的接触形式包括点面接触。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导电弹片侧的接触界面为面接触界面，所述接触凸起侧的接触界面为点接触界面。

3.如权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述接触凸起在所述边框上的正投影至少部分落入所述电路板在所述边框上的正投影的范围内。

4.如权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述接触凸起在所述边框上的正投影与所述接触凸起在所述边框上的正投影错位设置。

5.如权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述接触凸起与所述导电弹片在第一方向上相对设置，所述第一方向为所述电子设备的长度方向；或者，

所述接触凸起与所述导电弹片在第二方向上相对设置，所述第二方向为所述电子设备的宽度方向；或者，

所述接触凸起与所述导电弹片在第三方向上相对设置，所述第三方向为所述电子设备的高度方向。

6.如权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述边框包括两个相对设置的第一侧边、两个相对设置的第二侧边和承载框，两个所述第二侧边连接在两个所述第一侧边之间，所述承载框与两个所述第一侧边和两个所述第二侧边均连接，所述第一侧边沿第一方向延伸，所述第二侧边沿第二方向延伸，所述第一方向与所述第二方向垂直设置，所述第一方向为所述电子设备的长度方向，所述第二方向为所述电子设备的宽度方向；

所述电路板与所述第一侧边之间的区域为所述间隙的第一间隙区域，所述电路板与所述第二侧边之间的区域为所述间隙的第二间隙区域，所述电路板与所述承载框之间的区域为所述间隙的第三间隙区域，所述第一间隙区域、所述第二间隙区域和所述第三间隙区域相互连通；

所述导电弹片的至少部分位于所述第一间隙区域、所述第二间隙区域、所述第三间隙区域中的一者或多者。

7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述接触凸起位于所述第一间隙区域、所述第二间隙区域、所述第三间隙区域中的一者或多者。

8.如权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述导电弹片包括第一端和第二端，所述第一端固定至所述电路板，所述第二端与所述接触凸起抵接，所述第二端包括用于与所述接触凸起接触的第一接触面，所述第一接触面为平面或曲面。

9.如权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述接触凸起包括用于与所述导电弹片接触的第二接触面，所述第二接触面为弧面，所述弧面向远离所述内表面的方向凸出。

10.如权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述接触凸起包括触点，所述触点用于与所述导电弹片接触。

11.如权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述电路板包括周侧面，所述周侧面具有缺口，所述导电弹片的至少部分位于所述缺口。

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