CN218632454U - 前摄接地结构及移动终端 - Google Patents
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Abstract
本公开涉及一种前摄接地结构及移动终端,前摄接地结构包括:导电件,所述导电件用于与前摄组件导电接触;和传导件,所述传导件层叠于所述导电件并与所述导电件导电接触,所述传导件用于与主板接地连接。通过上述技术方案,能够实现前摄接地处理,从而消除杂波,使天线具有良好的性能,同时降低电流对前摄自身运行产生的干扰。
Description
技术领域
本公开涉及移动终端的领域,尤其涉及前摄接地结构及移动终端。
背景技术
随着5G的发展,移动终端所需支持的频段不断增多,使得移动终端内天线的数量也就不断增加,而用户对于移动终端的使用体验越来越关注,良好的天线性能是保证用户体验的基础。
但是,移动终端还设置有前摄(前摄像机)组件等其他元器件,距离天线较近,前摄组件包括前摄和前摄BTB(Board-to-board connector板对板连接器),前摄和前摄BTB上均会耦合一部分强电流,对天线的性能造成影响,同时前摄上的强电流也会对前摄本身的运作产生干扰。
实用新型内容
本公开的目的是提供一种前摄接地结构及移动终端,能够实现前摄接地处理,从而消除杂波,使天线具有良好的性能,同时降低电流对前摄自身运行产生的干扰。
根据本公开实施例的第一方面,提供一种摄接地结构,包括导电件,所述导电件用于与前摄组件导电接触;和传导件,所述传导件层叠于所述导电件并与所述导电件导电接触,所述传导件用于与主板接地连接。
可选地,所述导电件具有第一接触面和第二接触面,所述第一接触面和所述第二接触面相互平行并且分别用于与所述前摄组件中的前摄和前摄BTB导电接触。
可选地,所述导电件构造为片状并且包括第一片段、第二片段和第三片段,所述第一片段和所述第二片段相互平行,并且所述第一片段和所述第二片段分别形成所述第一接触面和所述第二接触面,所述第三片段连接在所述第一片段和所述第二片段之间。
可选地,所述前摄接地结构还包括具有弹性的缓冲件,所述缓冲件固定设置于所述第一片段远离所述前摄的一侧,所述传导件压设在所述缓冲件上。
可选地,所述第二片段远离所述前摄BTB的一侧与所述传导件导电接触。
可选地,所述传导件包括沿第一方向布置的传导部和接地部,所述传导部与所述第一片段和所述第二片段中的至少一者导电接触,所述接地部连接于所述传导部并且朝向垂直于所述第一方向的第二方向延伸,所述接地部用于与所述主板接地连接。
可选地,所述前摄接地结构还包括接触片和紧固件,所述接地部与所述接触片导电接触,并且所述接地部与所述接触片通过所述紧固件连接于所述主板。
可选地,所述接触片上设置有多个凸起,多个所述凸起与所述接地部抵接。
根据本公开实施例的第二方面,提供一种移动终端,包括前摄组件和主板,所述移动终端还包括上述前摄接地结构,所述导电件与所述前摄组件导电接触,所述传导件与所述主板接地连接。
可选地,所述移动终端包括主板盖板,所述传导件部分嵌设在所述主板盖板内,所述传导件包括传导部和接地部,所述传导部与所述导电件导电接触,所述接地部与所述主板接地连接。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:采用本公开的前摄接地结构,设置导电件与传导件,导电件与前摄组件接触,前摄组件上的电流能够传导至导电件上,由于导电件与传导件导电接触,因此导电件上的电流也会传导至传导件上,传导件与导电件接触的同时也与主板接地连接,以此能够将其上的电流引导至主板上,以实现接地。本公开采用导电件与传导件作为桥接媒介,实现前摄组件的接地,使前摄组件上的电流被引至主板,从而消除杂波,降低了前摄组件上的电流对天线产生的影响,使天线具有良好的性能,同时降低电流对前摄自身运行产生的干扰。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图标记说明
1-导电件;11-第一片段;111-第一接触面;12-第二片段;121-第二接触面;13-第三片段;2-传导件;21-传导部;211-第一接触部;22-接地部;221-第二接触部;23-第一开口;3-缓冲件;4-接触片;41-第二开口;42-凸起;5-紧固件;6-前摄;7-前摄BTB;8-主板;81-避让口;9-主板盖板;91-通孔。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是本公开实施例的前摄接地结构的爆炸示意图;
图2是本公开实施例的前摄接地结构的整体结构示意图;
图3是图1中A处的放大视图;
图4是本公开实施例的移动终端的部分结构示意图;
图5是本公开实施例的主板盖板的结构示意图;
图6是本公开实施例的导电件的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开,并不用于限制本公开。
在本公开中,在未作相反说明的情况下,使用的方位词如“上、下”通常是指相应部件在使用状态下沿重力方向相对的“上、下”;“内、外”是相对于对应部件自身轮廓而言的“内、外”;“远、近”是指相较于对比参考物的“远、近”;“竖直方向、水平方向”是指相应部件在使用状态下沿重力方向相对的“竖直方向、水平方向”。另外,本公开所使用的术语如“第一”、“第二”、“第三”等是为了区分一个要素和另一个要素,不具有顺序性和重要性。此外,在下面的描述中,当涉及到附图时,除非另有解释,不同的附图中相同的附图标记表示相同或相似的要素。上述定义仅用于解释和说明本公开,不应当理解为对本公开的限制。
根据本公开的具体实施方式,参考图1和图2所示,一种前摄接地结构,包括:导电件1,导电件1用于与前摄组件导电接触;和传导件2,传导件2层叠于导电件1并与导电件1导电接触,传导件2用于与主板8接地连接。
通过上述设计方案,采用本公开的前摄接地结构,设置导电件1与传导件2,导电件1与前摄组件接触,前摄组件上的电流能够传导至导电件1上,由于导电件1与传导件2导电接触,因此导电件1上的电流也会传导至传导件2上,传导件2与导电件1接触的同时也与主板8接地连接,以此能够将其上的电流引导至主板8上,以实现接地。本公开采用导电件1与传导件2作为桥接媒介,实现前摄组件的接地,使前摄组件上的电流被引至主板8,从而消除杂波,降低了前摄组件上的电流对天线产生的影响,使天线具有良好的性能,同时降低电流对前摄6自身运行产生的干扰。
其中,参考图1和图2中所示,导电件1可以由任何能够导电的金属制成,本公开中的导电件1可以为铜皮,采用铜皮作为导电件1,便于进行采买,且铜皮具有一定的柔性,能够根据安装环境情况进行弯折。传导件2也可以为任意金属结构,在本公开提供的一种实施方式中,传导件2可以为钢架结构,传导件2与主板8的接地连接,只需传导件2与主板8接触即可,能够将传导件2上的电流传导至主板8上,消除前摄组件上电流对周边天线产生的影响。
参考图1和图2中所示,前摄组件包括前摄6(前摄像头)和前摄BTB7(Board-to-board connector板对板连接器),运行时,前摄6和前摄BTB7上均会耦合一部分强电流,为了便于进行电流的传导,在本公开提供的一种实施方式中,导电件1可以具有第一接触面111和第二接触面121,第一接触面111和第二接触面121相互平行并且分别用于与前摄组件中的前摄6和前摄BTB7导电接触。
通过上述设计方式,前摄6上的电流会通过第一接触面111与前摄6的接触,传导至导电件1上,前摄BTB7上的电流会通过第二接触面121与前摄BTB7的接触,传导至导电件1上,以此实现前摄6和前摄BTB7的电流同时传递至导电件1上,再通过导电件1传导至传导件2上然后接地,使整个前摄组件同时接地,使除电流的效果更佳。
在本公开提供的具体实施方式中,参考图1和图2所示,导电件1构造为片状并且包括第一片段11、第二片段12和第三片段13,第一片段11和第二片段12相互平行,并且第一片段11和第二片段12分别形成第一接触面111和第二接触面121,第三片段13连接在第一片段11和第二片段12之间。通过上述设计方式,将第一片段11与前摄6紧贴,将第二片段12与前摄BTB7紧贴,使前摄6和前摄BTB7上的电流都能够传导至导电件1上。其中,第一接触面111为第一片段11正对前摄6的侧壁,第二接触面121为第二片段12正对前摄BTB7的侧壁。
为了便于压合前摄6,在本公开提供的具体实施方式中,参考图1和图2所示,前摄接地结构还可以包括具有弹性的缓冲件3,缓冲件3固定设置于第一片段11远离前摄6的一侧,传导件2压设在缓冲件3上。通过上述设计方式,在传导件2与导电件1的第一片段11之间设置缓冲件3,能够起到压合前摄6的作用,同时也起到缓冲减震的作用,降低了前摄6受损的可能性。其中,缓冲件3可以是缓冲棉,也可以是泡沫,缓冲件3可以为方形环状结构,也可以为片状结构。
在本公开提供的具体实施方式中,参考图1和图2所示,第二片段12远离前摄BTB7的一侧与传导件2导电接触。当导电件1安装完毕后,前摄6上的电流先传导至第一片段11,然后经过第三片段13流向第二片段12,然后再通过第二片段12与传导件2的接触,将电流传导至传导件2上,同时,前摄BTB7上的电流也会直接通过第二片段12传导至传导件2上,实现前摄组件上电流的传导接地。
在本公开提供的具体实施方式中,参考图1和图2所示,传导件2可以包括沿第一方向布置的传导部21和接地部22,传导部21与第一片段11和第二片段12中的至少一者导电接触,接地部22连接于传导部21并且朝向垂直于第一方向的第二方向延伸,接地部22用于与主板8接地连接。通过上述设计方式,导电件1上的电流通过传导部21与第二片段12的接触,传导至传导件2上,然后再通接地部22传导至主板8上,以此实现接地。
其中,参考图1和图2所示,传导部21与接地部22沿第一方向分布,且传导部21沿第一方向延伸,接地部22与传导部21一体连接,且接地部22沿第二方向延伸,第二方向为整个终端设备的厚度方向。本公开中的接地部22可以为U型结构,且接地部22开口朝向远离前摄6的一侧设置,使得接地部22的U型结构的横梁段可以与主板8充分接地连接,在其他实施方式中,接地部22也可以为L型结构。在本公开提供的实施方式中,传导部21与第二片段12接触,在其他实施方式中,传导部21可以与第一片段11接触,也可以同时与第一片段11和第二片段12接触。本公开中的第一片段11与第二片段12沿第一方向分布。
为了便于实现接触接地,在本公开提供的具体实施方式中,参考图1至图3所示,前摄接地结构还可以包括接触片4和紧固件5,接地部22与接触片4导电接触,并且接地部22与接触片4用于通过紧固件5连接于主板8。通过上述设计方式,接地部22可以将电流传导至接触片4上,然后通过接触片4与主板8的连接实现接地,接地部22也可以将电流传递至紧固件5上,然后通过紧固件5与主板8的连接实现接地。其中,接触片4可以为方形钢片,也可以为其他金属片。接地部22上开设有第一开口23,接触片4上开设有第二开口41,紧固件5为金属螺丝,并同时穿过第一开口23和第二开口41与主板8螺纹连接,紧固件5可以与接地部22和接触片4接触,也可以不接触。
在其他实施方式中,接地部22可以通过与接触片4板面的直接接触实现接地,在本公开提供的具体实施方式中,参考图1至图3所示,接触片4上设置有多个凸起42,多个凸起42与接地部22抵接。通过凸起42与接地部22的抵接,使接地接触更加稳定。其中,凸起42可以设置三个或四个,并围绕第二开口41设置,当传导件2安装完毕后,凸起42与传导件2抵紧。
在上述技术方案的基础上,参考图4至图6所示,本公开还提供一种移动终端,包括前摄组件、主板8和上述前摄接地结构,导电件1与前摄组件导电接触,传导件2与主板8接地连接。通过上述设计方式,通过导电件1与传导件2作为桥梁,将前摄组件上的电流传导至主板8上,实现接地,从而消除杂波,降低了前摄组件上的电流对天线产生的影响,使天线具有良好的性能,同时降低电流对前摄6自身运行产生的干扰。
其中,前摄组件包括前摄6和前摄BTB7,前摄BTB7设置于主板8,同时主板8上开设有供前摄6伸出的避让口81,前摄6与前摄BTB7电性连接并在第二方向上具有高度差,因此为了与前摄组件更好的配合,第三片段13弯折设置,使得导电件1的第一片段11与第二片段12在第二方向上也具有高度差。本公开中的接触片4可以通过焊接的方式固定在主板8上。
在本公开提供的具体实施方式中,参考图4至图6所示,移动终端包括主板盖板9,传导件2部分嵌设在主板盖板9内,传导件2包括传导部21和接地部22,传导部21与导电件1导电接触,接地部22与主板8接地连接。通过上述设计方式,通过主板盖板9与主板8间的连接,实现对导电件1与传导件2的安装固定,可以节约移动终端内部的空间。
其中,参考图4至图6所示,主板盖板9与主板8固定连接,且两者在第二方向上间隔分布,前摄6穿过避让口81并伸入主板8与主板盖板9之间。传导件2包括第一接触部211和第二接触部221,第一接触部211形成在传导部21上,第二接触部221形成在接地部22上,传导部21部分嵌设在主板盖板9内,而第一接触部211与第二接触部221裸露在主板盖板9外,第一接触部211与第二片段12相对,第二接触部221与接触片4相对。导电件1贴附在主板盖板9上,且第一片段11远离前摄6的一侧粘接缓冲件3,且第一片段11通过缓冲件3贴合在主板盖板9靠近主板8的侧壁上,第二片段12与第一接触部211贴合并导电接触。本公开所述的传导件2压设在缓冲件3上,是指主板盖板9与主板8连接后,传导件2外包裹的主板盖板9压在缓冲件3上。主板盖板9上开设有通孔91,紧固件5依次穿过通孔91、第一开口23和第二开口41与主板8螺纹连接。
本公开实施例的具体实施原理为,当采用本公开的前摄接地结构时,主板盖板9与主板8连接后,两者中间的导电件1一侧与前摄组件接触,另一侧与漏出至主板盖板9外的第一接触部211接触,使得前摄6和前摄BTB7上的电流能够先传导至导电件1上,然后再通过导电件1传递至传导件2上,最后通过传导件2的第二接触部221与接触片4之间的接触,实现接地,进而消除杂波,降低了前摄组件上的电流对天线产生的影响,使天线具有良好的性能,同时降低电流对前摄6自身运行产生的干扰。
本领域技术人员在考虑说明书及实践本公开后,将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是,本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (10)
1.一种前摄接地结构,其特征在于,包括:
导电件,所述导电件用于与前摄组件导电接触;和
传导件,所述传导件层叠于所述导电件并与所述导电件导电接触,所述传导件用于与主板接地连接。
2.根据权利要求1所述的前摄接地结构,其特征在于,所述导电件具有第一接触面和第二接触面,所述第一接触面和所述第二接触面相互平行并且分别用于与所述前摄组件中的前摄和前摄BTB导电接触。
3.根据权利要求2所述的前摄接地结构,其特征在于,所述导电件构造为片状并且包括第一片段、第二片段和第三片段,所述第一片段和所述第二片段相互平行,并且所述第一片段和所述第二片段分别形成所述第一接触面和所述第二接触面,所述第三片段连接在所述第一片段和所述第二片段之间。
4.根据权利要求3所述的前摄接地结构,其特征在于,所述前摄接地结构还包括具有弹性的缓冲件,所述缓冲件固定设置于所述第一片段远离所述前摄的一侧,所述传导件压设在所述缓冲件上。
5.根据权利要求3所述的前摄接地结构,其特征在于,所述第二片段远离所述前摄BTB的一侧与所述传导件导电接触。
6.根据权利要求3所述的前摄接地结构,其特征在于,所述传导件包括沿第一方向布置的传导部和接地部,所述传导部与所述第一片段和所述第二片段中的至少一者导电接触,所述接地部连接于所述传导部并且朝向垂直于所述第一方向的第二方向延伸,所述接地部用于与所述主板接地连接。
7.根据权利要求6所述的前摄接地结构,其特征在于,所述前摄接地结构还包括接触片和紧固件,所述接地部与所述接触片导电接触,并且所述接地部与所述接触片通过所述紧固件连接于所述主板。
8.根据权利要求7所述的前摄接地结构,其特征在于,所述接触片上设置有多个凸起,多个所述凸起与所述接地部抵接。
9.一种移动终端,包括前摄组件和主板,其特征在于,所述移动终端还包括根据权利要求1-8中任一项所述的前摄接地结构,所述导电件与所述前摄组件导电接触,所述传导件与所述主板接地连接。
10.根据权利要求9所述的移动终端,其特征在于,所述移动终端包括主板盖板,所述传导件部分嵌设在所述主板盖板内,所述传导件包括传导部和接地部,所述传导部与所述导电件导电接触,所述接地部与所述主板接地连接。
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CN202223204154.1U Active CN218632454U (zh) | 2022-11-28 | 2022-11-28 | 前摄接地结构及移动终端 |
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- 2022-11-28 CN CN202223204154.1U patent/CN218632454U/zh active Active
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