CN218632693U - 电连接器总成及终端 - Google Patents
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Abstract
本公开涉及一种电连接器总成及终端,所述电连接器总成包括电连接器(1)、壳体(2)以及金属传导件(3),所述电连接器(1)具有第一导电件(11),所述壳体(2)上设置有用于接地的第二导电件(4),所述第一导电件(11)通过所述金属传导件(3)与所述第二导电件(4)电连接。该电连接器总成能够实现电连接器的接地,防止电连接器对终端信号产生干扰。
Description
技术领域
本公开涉及终端技术领域,具体地,涉及一种电连接器总成及终端。
背景技术
电连接器是一种连接两个有源器件的器件,用于传输电流或信号。其中,电连接器的形式多种多样,对于终端例如手机而言,其包括一种BTB(Board to Board)电连接器,即板对板电连接器。
相关技术中,对于终端而言,随着终端技术的发展,对信号的要求越来越高,而终端信号容易被终端内部的金属相关的零部件所干扰,这里,终端中的电连接器例如BTB电连接器,也会对终端的信号产生干扰。
实用新型内容
本公开的目的是提供一种电连接器总成,该电连接器总成能够实现电连接器的接地,防止电连接器对终端信号产生干扰。
为了实现上述目的,本公开提供一种电连接器总成,所述电连接器总成包括电连接器、壳体以及金属传导件,所述电连接器具有第一导电件,所述壳体上设置有用于接地的第二导电件,所述第一导电件通过所述金属传导件与所述第二导电件电连接。
可选地,所述金属传导件具有相互连接的第一传导部分和第二传导部分,所述第一传导部分与所述第一导电件电连接,所述第二传导部分与所述第二导电件电连接,其中,所述壳体将所述第一传导部分压设于所述第一导电件。
可选地,所述第一传导部分与所述壳体之间设置有第一绝缘件,所述壳体将所述第一绝缘件和所述第一传导部分压设于第一导电件。
可选地,所述第一传导部分构造为第一传导片,所述第一导电件构造为第一导电片,所述第一传导片与所述第一导电片贴合在一起。
可选地,所述壳体将所述第二导电件压设于所述第二传导部分。
可选地,所述第二传导部分构造为第二传导片,所述第二导电件构造为第二导电片,所述第二传导片与所述第二导电片贴合在一起。
可选地,所述电连接器总成包括第二绝缘件,所述壳体将所述第二导电片和所述第二传导片压设于所述第二绝缘件。
可选地,第一绝缘件和所述第二绝缘件均构造为绝缘泡棉。
可选地,所述金属传导件构造为片状的铜箔。
可选地,所述电连接器总成包括设置于所述壳体的电路板,所述第二导电件通过所述电路板接地。
可选地,所述电连接器总成包括设置在所述壳体和所述电路板之间的接地垫片,所述第二导电件通过所述接地垫片与所述电路板电连接。
根据本公开的第二个方面,提供一种终端,包括如上所述的电连接器总成。
通过上述技术方案,在本公开提供的电连接器总成中,电连接器能够通过第一导电件与金属传导件电连接,进而与第二导电件电连接,此时,电连接器能够通过金属传导件经第二导电件接地,从而实现了电连接器的接地,防止电连接器对终端信号产生干扰。另外,金属传导件的导电性能较好,因此,本公开中电连接器的接地路径能够有效保证电连接器的接地性能。
本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
附图是用来提供对本公开的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与下面的具体实施方式一起用于解释本公开,但并不构成对本公开的限制。在附图中:
图1是根据本公开实施例提供的电连接器总成的俯视视角的结构示意图;
图2是根据本公开实施例提供的电连接器总成的仰视视角的结构示意图;
图3是根据本公开实施例提供的电连接器总成的部分结构的第一装配示意图;
图4是根据本公开实施例提供的电连接器总成的部分结构的第二装配示意图;
图5是根据本公开实施例提供的电连接器总成的部分结构的第三装配示意图;
图6是根据本公开实施例提供的电连接器总成的部分结构的第四装配示意图;
图7是根据本公开实施例提供的电连接器总成的部分结构的第五装配示意图;
图8是根据本公开实施例提供的电连接器总成的装配示意图;
图9是根据本公开实施例提供的电连接器总成中电连接器与摄像模组的组装示意图。
附图标记说明
1-电连接器,11-第一导电件,2-壳体,3-金属传导件,31-第一传导部分,32-第二传导部分,4-第二导电件,51-第一绝缘件,52-第二绝缘件,6-电路板,7-接地垫片,8-摄像模组。
具体实施方式
以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开,并不用于限制本公开。
在本公开中,在未作相反说明的情况下,使用的方位词如“内、外”是指各零部件自身轮廓的内和外。使用的术语“第一、第二”是为了区分一个要素和另一个要素,不具有顺序性和重要性。此外,下面的描述在涉及附图时,不同附图中的相同附图标记表示相同或相似的元素,本公开对此不作赘述。
根据本公开的具体实施方式,提供一种电连接器总成,参考图1至图3以及图9中所示,电连接器总成包括电连接器1、壳体2以及金属传导件3,电连接器1具有第一导电件11,壳体2上设置有用于接地的第二导电件4,第一导电件11通过金属传导件3与第二导电件4电连接。
通过上述技术方案,在本公开提供的电连接器总成中,电连接器1能够通过第一导电件11与金属传导件3电连接,进而与第二导电件4电连接,此时,电连接器1能够通过金属传导件3经第二导电件4接地,从而实现了电连接器1的接地,防止电连接器1对终端信号产生干扰。另外,由于金属具有优秀的导电性能,因此,金属传导件3的导电性能较好,因此,本公开中电连接器1的接地路径能够有效保证电连接器1的接地性能。
需要说明的是,上述的接地路径指的是第一导电件11至金属传导件3至第二导电件4这一路径,该接地路径下,由于设置了金属传导件3,因此,电连接器1的接地性能较好。另外,本公开的壳体2可以由塑料等绝缘材料制成,本公开对此不作限制。
在本公开的具体实施方式中,参考图2至图7中所示,金属传导件3可以具有相互连接的第一传导部分31和第二传导部分32,第一传导部分31与第一导电件11电连接,第二传导部分32与第二导电件4电连接,其中,壳体2将第一传导部分31压设于第一导电件11。这样,通过将第一传导部分31压设在第一导电件11上,可以保证第一传导部分31与第一导电件11的有效接触,进而保证第一导电件11与金属传导件3之间的电连接,利于电连接器1的稳定接地。另外,通过压紧第一导电件11,可以防止电连接器1偏移和移位,保证电连接器1位置的相对稳定。
在本公开的一些实施方式中,参考图2和图5中所示,第一传导部分31与壳体2之间可以设置有第一绝缘件51,壳体2将第一绝缘件51和第一传导部分31压设于第一导电件11。这样,通过设置第一绝缘件51,可以防止电连接器1经金属传导件3意外通过壳体2与其他零部件短接,另外,壳体2也能够通过第一绝缘件51进一步将第一导电件11压紧,防止电连接器1偏移和移位。这里,本公开对第一绝缘件51的具体材质和形状不作限制,本公开将在下面的实施方式中详细介绍。
在本公开的一些实施方式中,参考图2、图5以及图9中所示,第一传导部分31可以构造为第一传导片,第一导电件11可以构造为第一导电片,第一传导片与第一导电片贴合在一起。这样,可以增大第一导电件11与第一传导部分31的接触面积,保证电连接器1与金属传导件3之间的电连接。
在本公开的一些实施方式中,参考图2至图7中所示,壳体2可以将第二导电件4压设于第二传导部分32。这样,可以保证第二导电件4与第二传导部分32的有效接触,进而保证金属传导件3与第二导电件4之间的电连接。另外,通过将第二传导部分32压紧,可以防止金属传导件3偏移和移位,在第二传导部分32的下方(图2的图面方向的下方)设置有摄像模组8时,这样的布置还可以防止摄像模组8晃动、偏移和移位,保证摄像模组8自身位置的相对稳定。
在本公开的一些实施例中,参考图2至图5中所示,第二传导部分32可以构造为第二传导片,第二导电件4可以构造为第二导电片,第二传导片与第二导电片贴合在一起。这样,可以增大第二导电件4与第二传导部分32的接触面积,保证第二导电件4与金属传导件3之间的电连接。
可选地,参考图2至图7中所示,电连接器总成包括第二绝缘件52,壳体2将第二导电片和第二传导片压设于第二绝缘件52。这里,借助第二绝缘件52,壳体2能够将第二导电片与第二传导片压紧在一起,保证金属传导件3与第二导电件4的电连接。另外,借助第二绝缘件52,可以防止金属传导件3意外与其他部件,例如第二绝缘件52下方(图2的图面方向的下方)的摄像模组8短接。
可选地,第一绝缘件51和第二绝缘件52均可以构造为绝缘泡棉。这样,通过将第一绝缘件51构造为绝缘泡棉,在将第一传导部分31压设于第一导电件11时,该绝缘泡棉通过自身的形变可以吸收壳体2、第一传导部分31以及第一导电件11之间的装配误差,利于壳体2将电连接器1压紧;通过将第二绝缘件52构造为绝缘泡棉,在将第二导电件4压设于第二传导部分32时,该绝缘泡棉通过自身的形变可以吸收壳体2、第二传导部分32以及第二导电件4之间的装配误差,利于壳体2将金属传导件3压紧,进而利于摄像模组8的压紧,保证摄像模组8的正常工作,防止摄像模组8晃动、偏移和移位。此外,绝缘泡棉的弹力稳定,变形后的厚度也较为稳定,因此,利于吸收部件间的装配误差。
可选地,在第一传导部分31构造为第一传导片,第二传导部分32构造为第二传导片的方式下,参考图5中所示,金属传导件3可以构造为片状的铜箔。这里,铜箔的导电性能好,利于电连接器1的接地。
在本公开的具体实施方式中,参考图2中所示,电连接器总成可以包括设置于壳体2的电路板6,第二导电件4通过电路板6接地。当然,第二导电件4还可以与其他零部件连接以接地,本公开对此不作限制。这里,需要说明的是,本领域技术人员熟知地,终端的电路板6通过与终端的外壳连接,可以实现电路板6的接地,本公开在此不作赘述。
在本公开的一些实施方式中,参考图2、图3以及图8中所示,电连接器总成可以包括设置在壳体2和电路板6之间的接地垫片7,第二导电件4通过接地垫片7与电路板6电连接。这样,通过接地垫片7可以保证第二导电件4与电路板6的稳定电连接。这里,根据一些实施例,电路板6可以通过螺纹紧固件可拆卸地连接于壳体2,本公开对此不作限制。
在本公开的一些实施例中,参考图2和图9中所示,电连接器总成可以包括与电连接器1连接的摄像模组8,第二传导部分32通过第二绝缘件52压设在摄像模组8上,进而防止摄像模组8晃动、偏移和移位。这里,摄像模组8可以为前置摄像模组,本公开对此不作限制。当然,电连接器总成中,与电连接器1连接的还可以是具有其他功能的模组,本公开对此也不作限制。
下面,本公开将结合实施方式具体实施方式,对电连接器总成的具体装配过程做详细介绍。参考图3和图4中所示,将第一绝缘件51组装到壳体2上,之后,参考图5中所示,将金属传导件3组装到壳体2上,此时,第二传导片可以通过导电胶(图中未示出)粘接到第二导电件4上,之后,参考图6中所示,将第二绝缘件52组装到第二传导片的另一侧上,参考图7中所示,将预先装配好的电连接器1和摄像模组8组装到金属传导件3上,此时,第一导电片可以通过导电胶粘接到第一传导片上,之后,参考图3和图8中所示,将电路板6组装到壳体2上的接地垫片7上,此时,即完成了电连接器总成的装配。这里,壳体2可以通过金属传导件3将电连接器1以及摄像模组8压设于电路板6上,本公开对此不作限制。
根据本公开的第二个方面,提供一种终端,包括如上所述的电连接器总成。该终端具有上述电连接器总成的全部有益效果,本公开在此不作赘述。在终端包括上述电连接器总成的方式下,可以有效保证自身的信号强度。根据一些实施例,本公开的终端可以为移动终端,例如手机、平板、手环等,本公开对此不作限制。
以上结合附图详细描述了本公开的优选实施方式,但是,本公开并不限于上述实施方式中的具体细节,在本公开的技术构思范围内,可以对本公开的技术方案进行多种简单变型,这些简单变型均属于本公开的保护范围。
另外需要说明的是,在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征,在不矛盾的情况下,可以通过任何合适的方式进行组合,为了避免不必要的重复,本公开对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外,本公开的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合,只要其不违背本公开的思想,其同样应当视为本公开所公开的内容。
Claims (12)
1.一种电连接器总成,其特征在于,所述电连接器总成包括电连接器、壳体以及金属传导件,所述电连接器具有第一导电件,所述壳体上设置有用于接地的第二导电件,所述第一导电件通过所述金属传导件与所述第二导电件电连接。
2.根据权利要求1所述的电连接器总成,其特征在于,所述金属传导件具有相互连接的第一传导部分和第二传导部分,所述第一传导部分与所述第一导电件电连接,所述第二传导部分与所述第二导电件电连接,其中,所述壳体将所述第一传导部分压设于所述第一导电件。
3.根据权利要求2所述的电连接器总成,其特征在于,所述第一传导部分与所述壳体之间设置有第一绝缘件,所述壳体将所述第一绝缘件和所述第一传导部分压设于第一导电件。
4.根据权利要求2所述的电连接器总成,其特征在于,所述第一传导部分构造为第一传导片,所述第一导电件构造为第一导电片,所述第一传导片与所述第一导电片贴合在一起。
5.根据权利要求2-4中任意一项所述的电连接器总成,其特征在于,所述壳体将所述第二导电件压设于所述第二传导部分。
6.根据权利要求5所述的电连接器总成,其特征在于,所述第二传导部分构造为第二传导片,所述第二导电件构造为第二导电片,所述第二传导片与所述第二导电片贴合在一起。
7.根据权利要求6所述的电连接器总成,其特征在于,所述电连接器总成包括第二绝缘件,所述壳体将所述第二导电片和所述第二传导片压设于所述第二绝缘件。
8.根据权利要求7所述的电连接器总成,其特征在于,第一绝缘件和所述第二绝缘件均构造为绝缘泡棉。
9.根据权利要求6所述的电连接器总成,其特征在于,所述金属传导件构造为片状的铜箔。
10.根据权利要求1所述的电连接器总成,其特征在于,所述电连接器总成包括设置于所述壳体的电路板,所述第二导电件通过所述电路板接地。
11.根据权利要求10所述的电连接器总成,其特征在于,所述电连接器总成包括设置在所述壳体和所述电路板之间的接地垫片,所述第二导电件通过所述接地垫片与所述电路板电连接。
12.一种终端,其特征在于,包括权利要求1-11中任意一项所述的电连接器总成。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202223155429.7U CN218632693U (zh) | 2022-11-24 | 2022-11-24 | 电连接器总成及终端 |
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CN202223155429.7U Active CN218632693U (zh) | 2022-11-24 | 2022-11-24 | 电连接器总成及终端 |
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Cited By (1)
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CN117013285A (zh) * | 2023-09-28 | 2023-11-07 | 武汉嘉晨电子技术有限公司 | 一种高低压集成连接件、bdu及其加工方法 |
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2022
- 2022-11-24 CN CN202223155429.7U patent/CN218632693U/zh active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN117013285A (zh) * | 2023-09-28 | 2023-11-07 | 武汉嘉晨电子技术有限公司 | 一种高低压集成连接件、bdu及其加工方法 |
CN117013285B (zh) * | 2023-09-28 | 2023-12-22 | 武汉嘉晨电子技术有限公司 | 一种高低压集成连接件、bdu及其加工方法 |
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