CN216057878U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子设备，涉及电子技术领域。电子设备包括：金属外壳，所述金属外壳设置有容置腔，且所述金属外壳包括设置于所述容置腔内的开孔金属部，所述开孔金属部上开设有金属孔；电路板，所述电路板设置于所述容置腔内且与所述金属外壳固定连接；第一金属件，所述第一金属件包括第一金属部和第二金属部，所述第一金属部的一端伸入所述金属孔内并与所述金属孔配合连接，所述第二金属部与所述第一金属部的另一端连接，且所述第二金属部与所述电路板电连接。

Description

电子设备

技术领域

本申请属于电子技术领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，智能手机和平板电脑等电子设备已越来越普及，并成为人们日常生活中不可缺少的一部分。为满足人们对于电子设备的美观度要求，电子设备的外壳逐渐由传统的塑胶壳替换为金属壳。

其中，在电子设备设置金属外壳的情况下，为保证电子设备的正常工作，需要实现金属外壳与电子设备内部的电路板导通。例如，通过导通金属外壳与电路板，起到对电路板的接地导通作用；或者，电子设备的天线通常设置在金属壳体上，通过导通金属外壳，实现天线与电路板的电连接，等等。

目前，为实现金属壳体与电路板的导通，通常是在金属壳体上焊接金属垫圈(与可以是表面镀金)，通过金属垫圈与电路板电连接。但是，由于金属壳体与金属垫圈之间的焊接可能出现接触不良，使得金属壳体与金属垫圈之间的电连接断开，从而导致金属外壳与电路板之间导通的可靠性降低。

实用新型内容

本申请旨在提供一种电子设备，至少解决目前金属外壳与电路板之间导通的可靠性低的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请实施例提出了一种电子设备，包括：

金属外壳，所述金属外壳设置有容置腔，且所述金属外壳包括设置于所述容置腔内的开孔金属部，所述开孔金属部上开设有金属孔；

电路板，所述电路板设置于所述容置腔内且与所述金属外壳固定连接；

第一金属件，所述第一金属件包括第一金属部和第二金属部，所述第一金属部的一端伸入所述金属孔内并与所述金属孔配合连接，所述第二金属部与所述第一金属部的另一端连接，且所述第二金属部与所述电路板电连接。

在本申请的实施例中，电子设备设置有上述第一金属件，第一金属件的第一金属部与金属外壳设置的金属开孔部的金属孔配合连接，第一金属件的第二金属部与电路板电连接。如此，通过第一金属部与金属孔的配合连接，可以使第一金属件与金属外壳之间电连接的面积较大，且使得连接更牢固稳定，降低发生第一金属件与金属外壳之间的电连接断开的可能性，进而提升金属外壳与电路板之间导通的可靠性。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请实施例的电子设备的部分结构示意图；

图2是根据本申请实施例的电子设备的部分结构剖面示意图之一；

图3是根据本申请实施例的电子设备的部分结构剖面示意图之二；

图4是根据本申请实施例的电子设备的部分结构剖面示意图之三；

图5是根据本申请实施例的电子设备的部分结构剖面示意图之四。

具体实施方式

下面将详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面结合图1-图5描述根据本申请实施例的电子设备。

如图1至3所示，本申请实施例提供一种电子设备，包括：

金属外壳10，所述金属外壳10设置有容置腔100，且所述金属外壳10包括设置于所述容置腔100内的开孔金属部11，所述开孔金属部11上开设有金属孔110；

电路板20，所述电路板20设置于所述容置腔100内且与所述金属外壳10固定连接；

第一金属件30，所述第一金属件30包括第一金属部31和第二金属部32，所述第一金属部31的一端伸入所述金属孔110内并与所述金属孔110配合连接，所述第二金属部32与所述第一金属部31的另一端连接，且所述第二金属部32与所述电路板20电连接。

基于此，电子设备设置有上述第一金属件30，第一金属件30的第一金属部31与金属外壳10设置的金属开孔部的金属孔110配合连接，第一金属件30的第二金属部32与电路板20电连接。如此，通过第一金属部31与金属孔110的配合连接，可以使第一金属件30与金属外壳10之间电连接的面积较大，且使得连接更牢固稳定，降低发生第一金属件30与金属外壳10之间的电连接断开的可能性，进而提升金属外壳10与电路板20之间导通的可靠性。

本申请实施例中，上述金属外壳10设置有容置腔100，该容置腔100用于收容电子设备的内部组件，该内部组件至少包括上述电路板20和上述第一金属件30，还可以包括显示模组，等等。

其中，上述金属外壳10包括设置于容置腔100内的开孔金属部11，可以是金属外壳10包括外壳本体和开孔金属部11，该外壳本体设置有上述容置腔100，且上述开孔金属部11设置于上述容置腔100内且与外壳本体固定连接。

需要说明的是，上述开孔金属部11上开设有金属孔110，该金属孔110的孔深、孔径以及形状等可以根据实际需要进行设定。例如，上述金属孔110可以是开设于上述开孔金属部11上的矩形盲孔，等等。

另外，上述金属外壳10可以是电子设备的壳体部分，且该壳体部分由金属材料制成。例如，上述金属外壳10可以是智能手机的壳体，其可以包括中框和背壳等，且该手机的壳体可以是由铝合金等金属材料制成。

本申请实施例中，上述电路板20设置于上述金属外壳10的容置腔100内，且电路板20与金属外壳10固定连接。

其中，上述电路板20与金属外壳10固定连接，可以是电路板20与金属外壳10粘接、焊接或者通过螺母连接，等等。

另外，上述电路板20可以是用于承载电子设备的元器件和连接电路的结构，其可以是承载有处理器等元器件的主电路板，也可以是除主电路板之外的其他电路板。例如，上述电路板20可以是用于承载显示电路的柔性电路板，等等。

本申请实施例中，上述电子设备还包括上述第一金属件30，该第一金属件30设置于上述容置腔100内，且上述电路板20通过上述第一金属件30与上述金属外壳10电连接，实现电路板20的接地，或者金属外壳10上设置的天线与电路板20的电连接，等等。

其中，上述第一金属件30包括第一金属部31，第一金属部31的一端伸入金属孔110内并与金属孔110配合连接，可以是第一金属部31的至少部分配合设置于金属孔110内，且第一金属部31与开孔金属部11固定连接，从而提升第一金属件30与金属外壳10之间的连接牢固性。

需要说明的是，上述第一金属部31与金属孔110配合连接，可以是第一金属部31和金属孔110设置有相配合的螺纹，两者通过螺纹实现第一金属件30与金属外壳10的固定连接；或者，也可以是上述第一金属部31与上述金属孔110过盈配合，从而不仅可以保证连接的牢固性，还使得连接方式更简单。

另外，上述第一金属部31的形状以及尺寸可以根据实际需要进行设定，仅需满足第一金属部31可以配合设置于上述金属孔110内。例如，在上述金属孔110为矩形孔的情况下，可以设置上述第一金属部31为矩形金属块，且该矩形金属块可以卡设于该矩形孔内，等等。

本申请实施例中，上述第一金属件30还包括上述第二金属部32，上述第二金属部32与上述第一金属部31的另一端连接，且上述第二金属部32与所述电路板20电连接。

其中，上述第二金属部32与电路板20电连接，可以是第二金属部32直接与上述电路板20电连接。例如，可以是第二金属部32贯穿上述电路板20且与电路板20上的焊点焊接，并通过上述第一金属件30将电路板20与金属外壳10固定连接，等等。

或者，上述第二金属部32可以与所述电路板20间隔设置；

所述电子设备还可以包括：

第二金属件40，所述第二金属件40至少部分设置于所述第二金属部32与所述电路板20之间的间隙200内，且所述第二金属件40分别与所述第二金属部32、所述电路板20电连接。

基于此，通过设置上述第二金属件40，该第二金属件40设置于第二金属部32与电路板20之间的间隙200内，且第二金属部32与电路板20通过第二金属件40电连接，从而使得实现第一金属件30与电路板20之间的电连接的方式更简单和灵活。

需要说明的是，上述第二金属件40可以是任意的设置于第二金属部32与电路板20之间的间隙200内，且能够实现第二金属部32与电路板20之间电连接的金属件。

在一些实施方式中，如图2所示，上述第二金属件40可以是金属弹片，从而使得结构简单且易于实现。

其中，在上述第二金属件40为金属弹片的情况下，为避免第二金属件40在第二金属部32与电路板20之间的间隙200内发生松动，可以将金属弹片与第二金属部32、电路板20中的一者焊接，而金属弹片的弹片本体可以在自身弹力的作用下与另一者抵接。

具体地，可以是金属弹片与所述电路板20焊接，且所述金属弹片的弹片本体与所述第二金属部32抵接，从而可以提升第二金属部32与电路板20之间的电连接的可靠性。

当然，可以是上述金属弹片与第二金属部32焊接，而金属弹片的弹片本体与电路板20上的焊盘抵接。

另外，上述金属弹片与上述电路板20或者上述第二金属部32焊接，可以是通过激光焊接或者超声焊接，等等。

在另一些实施方式中，如图3和图4所示，所述第一金属部31和所述第二金属部32沿所述金属孔的方向开设有螺孔300；

所述第二金属件40包括金属垫圈41和螺钉42，所述金属垫圈41位于所述第二金属部32与所述电路板20之间的间隙200，且所述金属垫圈41与所述电路板20、所述第二金属部32电连接；所述螺钉42依次穿过所述电路板20和所述金属垫圈41与所述螺孔300配合连接。

基于此，在上述第二金属部32与上述电路板20之间的间隙200设置金属垫圈41，且通过金属垫圈41实现第二金属部32与电路板20之间的电连接；另外，上述第一金属件30开设有螺孔300，且通过螺钉42贯穿电路板20与该螺孔300连接，从而还可以通过螺钉42与第一金属件30的配合，实现金属外壳10与电路板20的固定连接，可以减少金属壳体开设的用于与电路板20连接的开孔数量。

需要说明的是，上述第二金属部32的形状以及尺寸等可以根据实际需要进行设定。例如，上述第二金属部32可以设置为方形或者圆形；以及，上述第二金属部32的直径可以小于上述第一金属部31的直径，或者，上述第二金属部32的直径大于上述第一金属部31的直径，具体地，可以是上述第二金属部32覆盖上述金属孔110的开口。等等。

另外，上述第二金属部32可以是凸出设置于上述金属孔110，且该第二金属部32可以是与上述开孔金属部11连接或者不连接。

具体地，上述第二金属部32覆盖上述金属孔110的开口，且第二金属部32与上述开孔金属部11的金属表面连接，从而可以进一步增加第一金属件30与金属壳体之间的电连接的面积，提升第一金属件30与金属壳体之间的电连接的可靠性。

需要说明的是，上述开孔金属部11的金属表面可以是裸露设置。

或者，如图5所示，所述开孔金属部11的金属表面设置有塑胶层50，所述第二金属部32嵌设于所述塑胶层50且与所述开孔金属部11的金属表面连接。如此，通过在开孔金属部的表面设置塑胶层50，可以降低第二金属部32与上述金属表面的连接处的氧化或者腐蚀，进一步提升第一金属件30与金属壳体之间的电连接的可靠性。

另外，上述第二金属部32与上述开孔金属部11的金属表面的连接位置可以设置于倒圆角，从而可以降低第二金属部32与该金属表面连接时，造成该金属表面损伤的可能性。

本申请实施例中，上述第一金属件30可以是任意包括上述第一金属部31和上述第二金属部32的金属件。例如，上述第一金属件30可以是螺钉42，等等。

在一些实施方式中，上述第一金属件30为铆钉，且该铆钉配合设置于上述金属孔110内，从而使得第一金属件30的选择性更灵活多样。

例如，如图2所示，可以选择圆形铆钉或者矩形铆钉作为上述第一金属件30，且该圆形铆钉或者矩形铆钉的钉体过盈配合于金属孔110内，而钉头与金属弹片抵接；或者，如图3所示，可以选择带螺纹铆钉，该带螺纹铆钉开设有上述螺孔300，螺纹铆钉的钉体过硬配合于金属孔110内，而钉帽与金属垫圈41电连接，且螺钉42贯穿电路板20配合设置于带螺纹帽顶的螺孔300内，该带螺纹铆钉可以是圆形带螺纹铆钉或者矩形带螺纹铆钉，等等。

其中，上述铆钉配合设置于上述金属孔110内，可以是铆钉全部设置于该金属孔110内；或者，也可以是铆钉部分设置与金属孔110内，而另一部分凸出设置于开孔金属部11上。具体地，可以是上述铆钉的钉帽与上述开孔金属部11靠近上述电路板20的表面平齐，从而使铆钉与电路板20之间的连接更稳定。

另外，上述的金属壳体上可以是仅设置有一个上述开孔金属部11，且电子设备仅设置有一个第一金属件30，该一个第一金属件30与该一个开孔金属部11配合连接。

或者，上述金属外壳10可以包括多个所述开孔金属部11；

所述电子设备包括与多个所述第一金属件30，所述多个第一金属件30与所述多个开孔金属部11一一对应设置，且所述多个第一金属件30与所述电路板20电连接。

基于此，通过设置多个开孔金属部11与多个第一金属件30，可以进一步提升金属壳体与电路板20之间导通的可靠性。

需要说明的是，上述多个第一金属件30与多个开孔金属部11一一对应设置，且多个第一金属件30与电路板20电连接，可以是各第一金属件30的第一金属部31伸入与其对应的开孔金属部11的金属孔110内并与金属孔110配合连接，且各第一金属件30的第二金属部32与电路板20电连接。由于上述实施例中已对连接方式进行描述，在此并不进行赘述。

根据本申请实施例的电子设备的其他构成例如显示模组等以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

金属外壳，所述金属外壳设置有容置腔，且所述金属外壳包括设置于所述容置腔内的开孔金属部，所述开孔金属部上开设有金属孔；

电路板，所述电路板设置于所述容置腔内且与所述金属外壳固定连接；

第一金属件，所述第一金属件包括第一金属部和第二金属部，所述第一金属部的一端伸入所述金属孔内并与所述金属孔配合连接，所述第二金属部与所述第一金属部的另一端连接，且所述第二金属部与所述电路板电连接。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二金属部与所述电路板间隔设置；

所述电子设备还包括：

第二金属件，所述第二金属件至少部分设置于所述第二金属部与所述电路板之间的间隙内，且所述第二金属件分别与所述第二金属部、所述电路板电连接。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第二金属件为金属弹片；所述金属弹片与所述电路板焊接，且所述金属弹片的弹片本体与所述第二金属部抵接。

4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一金属部和所述第二金属部沿所述金属孔的方向开设有螺孔；

所述第二金属件包括金属垫圈和螺钉，所述金属垫圈位于所述第二金属部与所述电路板之间的间隙，且所述金属垫圈与所述电路板、所述第二金属部电连接；所述螺钉依次穿过所述电路板和所述金属垫圈与所述螺孔配合连接。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二金属部覆盖所述金属孔的开口，且所述第二金属部与所述开孔金属部的金属表面连接。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述开孔金属部的金属表面设置有塑胶层，所述第二金属部嵌设于所述塑胶层且与所述开孔金属部的金属表面连接。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一金属部与所述金属孔过盈配合。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一金属件为铆钉，且所述铆钉配合设置于所述金属孔内。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述铆钉的钉帽与所述开孔金属部靠近所述电路板的表面平齐。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述金属外壳包括多个所述开孔金属部；

所述电子设备包括与多个所述第一金属件，所述多个第一金属件与所述多个开孔金属部一一对应设置，且所述多个第一金属件与所述电路板电连接。

Images