CN111065202A - 控制装置及其pcba板的装配结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种控制装置及其PCBA板的装配结构，PCBA板的装配结构包括基板本体、导通件及用于紧固连接基板本体与金属壳体的紧固件，所述基板本体设有用于供所述紧固件穿过的第一通孔、及围绕所述第一通孔的中心轴线设置的焊接件，所述导通件设置于所述基板本体与所述金属壳体之间，且所述导通件能够电性导通所述焊接件与所述金属壳体。所述PCBA板的装配结构能够实现PCBA板与金属壳体的导通接地；如此，采用所述PCBA板的装配结构的控制装置的安全性能好。

Description

控制装置及其PCBA板的装配结构
技术领域
本发明涉及PCBA板的装配技术领域，具体涉及一种控制装置及其PCBA板的装配结构。
背景技术
控制装置通常需要使用到PCBA(Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组件)板，PCBA板在使用过程中通常需要与金属壳体进行装配连接。传统的装配方式为采用弹性卡扣或螺钉连接的方式将PCBA板固定在金属壳体上。传统的装配方式无法实现PCBA板与金属壳体的导通接地，从而影响控制装置的安全性能。
发明内容
基于此，提出了一种控制装置及其PCBA板的装配结构，所述PCBA板的装配结构能够实现PCBA板与金属壳体的导通接地；如此，采用所述PCBA板的装配结构的控制装置的安全性能好。
其技术方案如下：
一方面，提供了一种PCBA板的装配结构，包括基板本体、导通件及用于紧固连接基板本体与金属壳体的紧固件，所述基板本体设有用于供所述紧固件穿过的第一通孔、及围绕所述第一通孔的中心轴线设置的焊接件，所述导通件设置于所述基板本体与所述金属壳体之间，且所述导通件能够电性导通所述焊接件与所述金属壳体。
上述实施例的PCBA板的装配结构，对PCBA板进行装配时，将导通件设置于金属壳体与基板本体之间，将紧固件穿过基板本体的第一通孔后使得紧固件与金属壳体紧固连接，进而能够将基板本体和金属壳体连为一个稳定的整体。由于导通件能够将基板本体上的焊接件与金属壳体进行电性导通，从而能够实现PCBA板与金属壳体之间的导通互联，进而能够实现PCBA板与金属壳体的导通接地。
下面进一步对技术方案进行说明：
在其中一个实施例中，所述导通件设置为具有弹性功能的弹性垫圈，所述弹性垫圈套设于所述紧固件的外壁。
在其中一个实施例中，所述焊接件设置为焊盘，且所述弹性垫圈的外径小于所述焊盘的外径。
在其中一个实施例中，PCBA板的装配结构还包括平垫圈，所述平垫圈套设于所述紧固件的外壁，所述平垫圈与所述导通件之间设有所述基板本体。
在其中一个实施例中，PCBA板的装配结构还包括弹垫，所述弹垫套设于所述紧固件的外壁，所述弹垫与所述基板本体之间设有所述平垫圈。
另一方面，提供了一种控制装置，包括金属壳体及所述的PCBA板的装配结构，所述金属壳体与所述基板本体通过所述紧固件连接，且所述金属壳体与所述焊接件通过所述导通件电性连接。
上述实施例的控制装置，对PCBA板进行装配时，将导通件设置于金属壳体与基板本体之间，将紧固件穿过基板本体的第一通孔后使得紧固件与金属壳体紧固连接，进而能够将基板本体和金属壳体连为一个稳定的整体。由于导通件能够将基板本体上的焊接件与金属壳体进行电性导通，从而能够实现PCBA板与金属壳体之间的导通互联，进而能够实现PCBA板与金属壳体的导通接地，保证控制装置的安全性能好。
在其中一个实施例中，所述金属壳体设有用于供所述导通件安装的安装槽。
在其中一个实施例中，所述导通件设置为具有弹性功能的弹性垫圈，所述焊接件设置为焊盘，所述安装槽的宽度小于所述焊盘的外径。
在其中一个实施例中，所述金属壳体包括间隔设置并电性连接的第一壳体及第二壳体，所述基板本体设置于所述第一壳体与所述第二壳体之间，所述第一壳体设有用于供所述紧固件穿过的第二通孔，所述第二壳体设有用于与所述紧固件紧固配合的第一连接部，所述第一通孔、所述第二通孔及所述第一连接部对应设置，所述第一壳体与所述基板本体之间设有所述导通件，和/或所述第二壳体与所述基板本体之间设有所述导通件。
在其中一个实施例中，所述紧固件设置为紧固螺钉，所述第一连接部设置为能够与所述紧固螺钉螺纹连接的螺纹孔。
附图说明
图1为一个实施例的控制装置的结构示意图；
图2为图1的控制装置A部分的局部放大图。
附图标记说明：
100、基板本体，110、第一通孔，120、焊接件，200、导通件，300、紧固件，400、金属壳体，410、第一壳体，411、第二通孔，420、第二壳体，421、螺纹孔，422、安装槽，500、平垫圈，600、弹垫。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
需要说明的是，当元件被称为“设置于”、“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当元件被称为“固设于”另一个元件，或与另一个元件“固定连接”，它们之间可以是可拆卸固定方式也可以是不可拆卸的固定方式。当一个元件被认为是“连接”、“转动连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于约束本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本发明中所述“第一”、“第二”、“第三”等类似用语不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。
还应当理解的是，在解释元件时，尽管没有明确描述，但元件解释为包括误差范围，该误差范围应当由本领域技术人员所确定的特定值可接受的偏差范围内。例如，“大约”、“近似”或“基本上”可以意味着一个或多个标准偏差内，在此不作限定。
如图1及图2所示，在一个实施例中，提供了一种PCBA板的装配结构，包括基板本体100、导通件200及用于紧固连接基板本体100与金属壳体400的紧固件300。其中，基板本体100设有用于供紧固件300穿过的第一通孔110、及围绕第一通孔110的中心轴线设置的焊接件120。导通件200设置于基板本体100与金属壳体400之间，且导通件200能够电性导通焊接件120与金属壳体400。
上述实施例的PCBA板的装配结构，对PCBA板进行装配时，将导通件200设置于金属壳体400与基板本体100之间，将紧固件300穿过基板本体100的第一通孔110后使得紧固件300与金属壳体400紧固连接，进而能够将基板本体100和金属壳体400连为一个稳定的整体。由于导通件200能够将基板本体100上的焊接件120与金属壳体400进行电性导通，从而能够实现PCBA板与金属壳体400之间的导通互联，进而能够实现PCBA板与金属壳体400的导通接地。
导通件200可以采用金属等导电材质，从而能够更好的实现焊接件120与金属壳体400的电性导通。
在一个实施例中，导通件200设置为具有弹性功能的弹性垫圈。如此，不仅能够利用具有导电功能的弹性垫圈使得PCBA板与金属壳体400实现可靠的导通接地；而且当紧固件300将基板本体100和金属壳体400进行连接锁紧时，弹性垫圈会受到来自金属壳体400的作用力，从而使得弹性垫圈发生相应的形变并压紧PCBA板，进而使得PCBA板能够与金属壳体400连为一个刚性体，保证连接的可靠性；同时，弹性垫圈受到挤压力而发生变形，使得弹性垫圈与基板本体100和金属壳体400的接触面积均增大，能够避免基板本体100与金属壳体400之间发生相对移动。弹性垫圈套设于紧固件300的外壁。如此，紧固件300的一端穿过基板本体100的第一通孔110后，将弹性垫圈套设在紧固件300的一端的外壁上，再利用紧固件300的一端与金属壳体400的紧固配合，从而能够简单、方便的实现PCBA板、弹性垫圈及金属壳体400的装配连接，提高了装配效率。弹性垫圈可以采用现有的具有弹性性能和导电性能的复合材质。
焊接件120可以设置为环绕第一通孔110的周向设置的盘状或环状，只需满足能够与导通件200电性导通即可。在一个实施例中，焊接件120设置为焊盘，且弹性垫圈的外径小于焊盘的外径。如此，能够使得弹性垫圈紧密、可靠的与焊盘的表面相贴合，保证PCBA板能够与金属壳体400实现可靠的电性导通，进而保证接地的可靠性。同时，由于基板本体100表面的绿油的厚度高于焊盘的高度，弹性垫圈的外径小于焊盘的外径，也使得弹性垫圈能够顺利的与焊盘实现对应贴合，不会受到绿油的抵触，保证接地的可靠性。
如图2所示，在上述任一实施例的基础上，PCBA板的装配结构还包括平垫圈500，平垫圈500套设于紧固件300的外壁，平垫圈500与导通件200之间设有基板本体100。如此，利用平垫圈500能够避免紧固件300对基板本体100的表面造成损伤；也能使得基板本体100受到均匀的紧固力，避免基板本体100受力不均而出现倾斜，保证装配的可靠性；同时，利用平垫圈500也能避免紧固件300发生松脱，保证连接的可靠性。
如图2所示，进一步地，PCBA板的装配结构还包括弹垫600，弹垫600套设于紧固件300的外壁，弹垫600与基板本体100之间设有平垫圈500。如此，利用弹垫600与平垫圈500的配合，能够进一步地避免紧固件300发生松脱，也使得PCBA板的装配结构具有防震、抗震及抗缓冲的能力，保证装配连接的可靠性和稳定性。
如图1及图2所示，在一个实施例中，还提供了一种控制装置，包括金属壳体400及上述任一实施例的PCBA板的装配结构，金属壳体400与基板本体100通过紧固件300连接，且金属壳体400与焊接件120通过导通件200电性连接。
上述实施例的控制装置，对PCBA板进行装配时，将导通件200设置于金属壳体400与基板本体100之间，将紧固件300穿过基板本体100的第一通孔110后使得紧固件300与金属壳体400紧固连接，进而能够将基板本体100和金属壳体400连为一个稳定的整体。由于导通件200能够将基板本体100上的焊接件120与金属壳体400进行电性导通，从而能够实现PCBA板与金属壳体400之间的导通互联，进而能够实现PCBA板与金属壳体400的导通接地，保证控制装置的安全性能好。
控制装置可以是现有的任意的需要使用到PCBA板并需要进行接地的装置。
如图1及图2所示，在一个实施例中，金属壳体400设有用于供导通件200安装的安装槽422。如此，将导通件200安装于安装槽422内，利用安装槽422能够对导通件200进行限位和约束，避免导通件200受力而发生移动，保证导通件200能够可靠、稳定的将金属壳体400和PCBA板进行电性导通连接，接地可靠。安装槽422的轮廓形状和深度可以根据导通件200的尺寸进行灵活的调整，只需满足能够对导通件200进行安装，保证导通件200能够实现焊接件120与金属壳体400的电性导通即可。
进一步地，导通件200设置为具有弹性功能的弹性垫圈，焊接件120设置为焊盘，安装槽422的宽度小于焊盘的外径。如此，当弹性垫圈受到作用力而发生弹性变形时，变形后的弹性垫圈能够填充满安装槽422，增大了弹性垫圈与焊盘和金属壳体400的接触面积，从而使得弹性垫圈能够可靠的与焊盘和金属壳体400进行接触，接地可靠。
如图1及图2所示，在一个实施例中，金属壳体400包括间隔设置并电性连接的第一壳体410及第二壳体420，基板本体100设置于第一壳体410与第二壳体420之间。第一壳体410设有用于供紧固件300穿过的第二通孔411，第二壳体420设有用于与紧固件300紧固配合的第一连接部，第一通孔110、第二通孔411及第一连接部对应设置。如此，紧固件300依次穿过第二通孔411和第一通孔110后与第一连接部进行紧固连接，从而能够稳定、可靠的将第一壳体410、基板本体100和第二壳体420连为一体，保证装配的可靠性。可以单独在第一壳体410与基板本体100之间设置导通件200。如此，利用第一壳体410与基板本体100之间的导通件200实现基板本体100的一侧的焊接件120与第一壳体410的电性导通，从而实现PCBA板与第一壳体410的电性导通，进而实现PCBA板与第二壳体420的电性导通，从而能够实现可靠的接地。可以在第一壳体410上设置相应的供导通件200安装的安装槽422。还可以单独在第二壳体420与基板本体100之间设置导通件200。同理，利用第二壳体420与基板本体100之间的导通件200实现基板本体100的另一侧的焊接件120与第二壳体420的电性导通，从而实现PCBA板与第二壳体420的电性导通，进而实现PCBA板与第一壳体410的电性导通，从而能够实现可靠的接地。可以在第二壳体420上设置相应的供导通件200安装的安装槽422。当然，也可以在第一壳体410与基板本体100之间设置导通件200，同时也在第二壳体420与基板本体100之间设置导通件200，保证基板本体100两侧的焊接件120能够分别与第一壳体410和第二壳体420实现电性连接，接地更加可靠。第一壳体410和第二壳体420均采用金属等导电材质，保证接地可靠。
如图1及图2所示，优选地，紧固件300设置为紧固螺钉，第一连接部设置为能够与紧固螺钉螺纹连接的螺纹孔421。如此，紧固螺钉穿过第二通孔411和第一通孔110后与螺纹孔421进行螺纹连接，从而能够可靠的将第一壳体410、基板本体100和第二壳体420连为一体，操作简单、连接稳固。可以在紧固螺钉的头部与第一壳体410之间设置平垫圈500和弹垫600，保证紧固螺钉不会发生松脱，也能避免紧固螺钉对第一壳体410的表面造成损害。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的约束。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种PCBA板的装配结构，其特征在于，包括基板本体、导通件及用于紧固连接基板本体与金属壳体的紧固件，所述基板本体设有用于供所述紧固件穿过的第一通孔、及围绕所述第一通孔的中心轴线设置的焊接件，所述导通件设置于所述基板本体与所述金属壳体之间，且所述导通件能够电性导通所述焊接件与所述金属壳体。
2.根据权利要求1所述的PCBA板的装配结构，其特征在于，所述导通件设置为具有弹性功能的弹性垫圈，所述弹性垫圈套设于所述紧固件的外壁。
3.根据权利要求2所述的PCBA板的装配结构，其特征在于，所述焊接件设置为焊盘，且所述弹性垫圈的外径小于所述焊盘的外径。
4.根据权利要求1至3任一项所述的PCBA板的装配结构，其特征在于，还包括平垫圈，所述平垫圈套设于所述紧固件的外壁，所述平垫圈与所述导通件之间设有所述基板本体。
5.根据权利要求4所述的PCBA板的装配结构，其特征在于，还包括弹垫，所述弹垫套设于所述紧固件的外壁，所述弹垫与所述基板本体之间设有所述平垫圈。
6.一种控制装置，其特征在于，包括金属壳体及如权利要求1至5任一项所述的PCBA板的装配结构，所述金属壳体与所述基板本体通过所述紧固件连接，且所述金属壳体与所述焊接件通过所述导通件电性连接。
7.根据权利要求6所述的控制装置，其特征在于，所述金属壳体设有用于供所述导通件安装的安装槽。
8.根据权利要求7所述的控制装置，其特征在于，所述导通件设置为具有弹性功能的弹性垫圈，所述焊接件设置为焊盘，所述安装槽的宽度小于所述焊盘的外径。
9.根据权利要求6至8任一项所述的控制装置，其特征在于，所述金属壳体包括间隔设置并电性连接的第一壳体及第二壳体，所述基板本体设置于所述第一壳体与所述第二壳体之间，所述第一壳体设有用于供所述紧固件穿过的第二通孔，所述第二壳体设有用于与所述紧固件紧固配合的第一连接部，所述第一通孔、所述第二通孔及所述第一连接部对应设置，所述第一壳体与所述基板本体之间设有所述导通件，和/或所述第二壳体与所述基板本体之间设有所述导通件。
10.根据权利要求9所述的控制装置，其特征在于，所述紧固件设置为紧固螺钉，所述第一连接部设置为能够与所述紧固螺钉螺纹连接的螺纹孔。
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