CN113747657B - 一种导向模组、pcba和贴装方法 - Google Patents

一种导向模组、pcba和贴装方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113747657B
CN113747657B CN202111006778.XA CN202111006778A CN113747657B CN 113747657 B CN113747657 B CN 113747657B CN 202111006778 A CN202111006778 A CN 202111006778A CN 113747657 B CN113747657 B CN 113747657B
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcb
guide
hole site
top surface
fixedly connected
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202111006778.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN113747657A (zh
Inventor
孟瑶
郭丹萍
姚同娟
方伟金
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhengzhou Yunhai Information Technology Co Ltd
Original Assignee
Zhengzhou Yunhai Information Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhengzhou Yunhai Information Technology Co Ltd filed Critical Zhengzhou Yunhai Information Technology Co Ltd
Priority to CN202111006778.XA priority Critical patent/CN113747657B/zh
Publication of CN113747657A publication Critical patent/CN113747657A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113747657B publication Critical patent/CN113747657B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10Energy storage using batteries

Abstract

本发明公开了一种导向模组、PCBA和贴装方法,导向模组包括用以与PCB的第一孔位固接并锁固PCB和机箱的连接组件,连接组件不超出PCB的top面,还包括用以与PCB的第二孔位固接并供PCB的top面上元器件安装导向的导向件。上述导向模组在PCB空间狭窄的情况下,通过连接组件连接PCB和机箱,从而可以满足PCB和机箱连接的稳定性的要求,同时,连接组件不超出PCB的top面;此外,导向件的设置可以满足针对PCB的top面上电子元器件安装时的导向功能,有利于PCB的top面上电子元器件的固定安装。这样即可满足DFM无障碍二次刷锡自动贴片的技术,可以提高PCBA生产焊接质量及生产效率。

Description

一种导向模组、PCBA和贴装方法
技术领域
本发明涉及服务器技术领域,特别地,涉及一种导向模组、PCBA和贴装方法。
背景技术
目前,PCBA焊接技术是将PCB的正背面分两次刷锡焊接过炉,PCB(Print circuitBoard)是指未焊接元器件的印刷电路板,通常指光板;PCBA(Print circuit BoardAssembly)是指焊接后带元器件的印刷电路板组件。通常将PCB零件少且高度低的一面先刷锡过炉(将这一面称为bottom面),将零件多且器件高度较高的一面放在第二次过炉上锡(将这一面称为top面),这样可以防止较高较大器件在二次过炉时由于重力导致掉件,因此,产生两次过炉刷锡的概念。
在现有技术中,针对PCB1空间狭小,且需要为器件做导向,又需要稳固机箱及板卡的条件下,通常会设置一种导向PIN结构4,这种导向PIN结构4是在PCB1的bottom面2焊接的,如图1所示,由于PCB1空间有限,导向PIN结构4设计为一侧可以和机箱6锁定,保证稳定性,另一侧可以完成导向功能。然而,焊接完后的导向PIN结构4会有PIN角5伸出top面3,这样在top面3二次焊接刷锡时,刷刀在刷锡过程中就会被整个凸出的导向PIN结构4阻挡,无法继续执行刷锡程序,当前解决的办法是人工焊接器件,这样会在板卡量产时产生很大的人工工作量,费时费力,效率低下,且也会导致人工焊接质量不佳。
因此,如何避免PCB上焊接的导向PIN结构会有PIN角伸出top面而导致影响top面刷锡,是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种导向模组、PCBA和贴装方法,导向模组可以在PCB空间狭窄的情况下,满足PCB和机箱连接的稳定性,并且满足针对PCB的top面上电子元器件安装时的导向功能。
为实现上述目的,本发明提供一种导向模组,包括用以与PCB的第一孔位固接并锁固PCB和机箱的连接组件,所述连接组件不超出PCB的top面,还包括用以与PCB的第二孔位固接并供PCB的top面上元器件安装导向的导向件。
可选地,所述连接组件包括用以与PCB的第一孔位固接的连接柱,及与所述连接柱固接、并锁固所述连接柱和机箱的第一锁固件。
可选地,所述第一锁固件与所述连接柱通过螺纹连接。
可选地,还包括与所述导向件固接并供所述导向件锁固于PCB的第二锁固件。
可选地,所述导向件设有连接孔,所述第二锁固件包括与所述连接孔配合连接的连接杆,及与所述连接杆一体相连、用以抵接于PCB的bottom面的连接头。
可选地,所述导向件的外侧壁设有沿径向向外凸起、用以压接于PCB的top面的凸起结构。
可选地,所述连接杆为螺杆,所述连接孔为螺纹盲孔。
本发明还提供一种PCBA,包括PCB,还包括与所述PCB固接、如上述任一项所述的导向模组。
可选地,所述PCB设有供所述连接组件固接的第一孔位和供所述导向件固接的第二孔位。
本发明还提供一种贴装方法,应用于上述所述的PCBA,包括:
在PCB上开设第一孔位和第二孔位;
将连接组件的连接柱固接于所述第一孔位;
将连接组件的第一锁固件穿过机箱后与所述连接柱固接;
将导向件固接于所述第二孔位;
将第二锁固件与所述导向件固接。
相对于上述背景技术,本发明实施例所提供的导向模组,包括连接组件和导向件,其中,连接组件用于与PCB的第一孔位固接,连接组件能够锁固PCB和机箱,从而可以保证PCB和机箱连接的稳定性,且连接组件不超出PCB的top面;导向件用于与PCB的第二孔位固接,在PCB的top面的元器件安装时,导向件能够对元器件安装于PCB起到导向的作用。相较于传统PCB上焊接的导向PIN结构会有PIN角伸出top面而导致影响top面刷锡的设置方式,本发明实施例所提供的导向模组,在PCB空间狭窄的情况下,一方面,通过连接组件连接PCB和机箱,从而可以满足PCB和机箱连接的稳定性的要求,同时,连接组件不超出PCB的top面,也就是说,连接组件连接于PCB后不会影响PCB的top面刷锡工艺的正常进行;另一方面,导向件的设置可以满足针对PCB的top面上电子元器件安装时的导向功能,有利于PCB的top面上电子元器件的固定安装。这样即可满足DFM(Design for manufacture:可制造性设计)无障碍二次刷锡自动贴片的技术,可以提高PCBA生产焊接质量及生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为现有技术中导向PIN结构的装配结构示意图;
图2为本发明实施例所提供的导向模组的装配结构示意图;
图3为PCB与机箱的装配结构示意图;
图4为本发明实施例所提供的一种贴装方法的流程图。
其中:
1-PCB、2-bottom面、3-top面、4-导向PIN结构、5-PIN角、6-机箱;
11-第一孔位、12-第二孔位;
101-连接组件、1011-连接柱、1012-第一锁固件;
102-导向件、1021-连接孔、1022-凸起结构;
103-第二锁固件、1031-连接杆、1032-连接头。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明的核心是提供一种导向模组、PCBA和贴装方法,导向模组可以在PCB空间狭窄的情况下,满足PCB和机箱连接的稳定性,并且满足针对PCB的top面上电子元器件安装时的导向功能。
为了使本技术领域的技术人员更好地理解本发明方案,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。
需要说明的是,下文所述的“上端、下端、左侧、右侧”等方位词都是基于说明书附图所定义的。
请参考图2、图3和图4,图2为本发明实施例所提供的导向模组的装配结构示意图;图3为PCB与机箱的装配结构示意图;图4为本发明实施例所提供的一种贴装方法的流程图。
本发明实施例所提供的导向模组,包括连接组件101,连接组件101用于与PCB1的第一孔位11固接,连接组件101能够锁固PCB1和机箱6,从而可以保证PCB1和机箱6连接的稳定性。
需要说明的是,为了防止连接组件101伸出PCB1的top面3以致影响top面3的刷锡工艺,该连接组件101设置为不超出PCB1的top面3。也就是说,连接组件101固接于第一孔位11后,连接组件101最大高度的位置不高于PCB1的top面3。
在本文中,top面3是指PCB1的正面,bottom面2是指PCB1的背面或反面。
进一步地,导向模组还包括导向件102,导向件102用于与PCB1的第二孔位12固接,在PCB1的top面3的元器件安装时,导向件102能够对元器件安装于PCB1起到导向的作用。
当然,根据实际需要,上述导向件102可以设置为导向柱、导针等结构,导向件102用于与元器件上的导向槽或导向孔结构嵌套配合,从而可以在元器件固定安装于PCB1的top面3时起到导向作用,进而提高安装效率。
相较于传统PCB1上焊接的导向PIN结构会有PIN角伸出top面3而导致影响top面3刷锡的设置方式,本发明实施例所提供的导向模组,在PCB1空间狭窄的情况下,一方面,通过连接组件101连接PCB1和机箱6,从而可以满足PCB1和机箱6连接的稳定性的要求,同时,连接组件101不超出PCB1的top面3,也就是说,连接组件101连接于PCB1后不会影响PCB1的top面3刷锡工艺的正常进行;另一方面,导向件102的设置可以满足针对PCB1的top面3上电子元器件安装时的导向功能,有利于PCB1的top面3上电子元器件的固定安装。
这样即可满足DFM(Design for manufacture:可制造性设计)无障碍二次刷锡自动贴片的技术,可以降低工人的工作量和焊接成本,并提高PCBA生产焊接质量及生产效率。
具体地说,上述连接组件101包括连接柱1011和第一锁固件1012,其中,连接柱1011用于与PCB1的第一孔位11固接,第一锁固件1012与连接柱1011固接,第一锁固件1012用于锁固连接柱1011和机箱6。
需要注意的是,上述PCB1预先设置有第一孔位11。装配时,首先,将连接柱1011固接于第一孔位11中,然后,将第一锁固件1012穿过机箱6上的通孔后与连接柱1011固接,这样即可使PCB1锁固于机箱6,防止PCB1在机箱6中晃动。
当然,根据实际需要,上述第一锁固件1012具体为螺钉,连接柱1011为具有内螺纹孔的螺母柱,螺钉与螺母柱通过螺纹连接。
为了防止导向件102连接不稳定,导向模组还包括第二锁固件103,该第二锁固件103与导向件102固接,第二锁固件103用于供导向件102锁固于PCB1,从而可以保证导向件102连接的稳定性和牢固性。
具体地,该导向件102设有连接孔1021,第二锁固件103包括连接杆1031和连接头1032,其中,连接杆1031与连接孔1021配合连接,连接头1032与连接杆1031一体相连,连接头1032用于抵接于PCB1的bottom面2。
当然,根据需要,上述连接孔1021可以为螺纹盲孔,也可以为光孔,当连接孔1021为螺纹盲孔时,上述连接杆1031的外侧壁设有外螺纹面,即连接杆1031为螺杆,连接孔1021为螺纹盲孔,连接杆1031与连接孔1021通过螺纹旋接;当连接孔1021为光孔时,连接杆1031与连接孔1021过盈配合。连接头1032为圆环状,连接杆1031与连接孔1021固接后,通过圆环形端面抵接于PCB1的bottom面2(具体为第二孔位12的外周位置),可以对导向件102起到稳固的作用。
此外,导向件102的外侧壁设有沿径向向外凸起的凸起结构1022,凸起结构1022用于压接于PCB1的top面3。
这样一来,PCB1的第二孔位12的两端均设有抵/压接结构,这样可以实现对于导向件102的轴向定位,从而可以保证导向件102连接的稳定性和牢固性。
综上,PCB1一方面作用于机箱6,另一方面作用于导向件102,连接组件101使得机箱6与PCB1二者牢固连接,第二锁固件103使得PCB1与导向件102二者牢固连接,其中,PCB1的第一孔位11用于bottom面2贴装连接柱1011,第一锁固件1012通过连接柱1011将PCB1与服务器机箱6固定,防止PCB1在机箱6中晃动;PCB1的第二孔位12用于top面3贴装导向件102,bottom面2通过第二锁固件103将PCB1与导向件102组装在一起,起到稳固导向件102的作用,使其能正常发挥导向PIN功能。
本发明所提供的一种PCBA,包括PCB1,还包括与PCB1固接、如上述具体实施例所描述的导向模组。
PCB1设有第一孔位11和第二孔位12,其中,第一孔位11供导向模组的连接组件101固接,第二孔位12供导向模组的导向件102固接。上述第一孔位11和第二孔位12可以为螺纹孔或者光孔,前提是能够保证对应连接部件连接的稳定性和牢固性。
当然,第一孔位11和第二孔位12均为沿PCB1的厚度方向贯通的孔位,且第一孔位11和第二孔位12分别位于PCB1的不同位置,第一孔位11用于PCB1的bottom面2贴装连接柱1011,第二孔位12用于PCB1的top面3贴装导向件102。第一孔位11和第二孔位12均可以为焊接孔位。
此外,上述PCB1与组装机箱6差不多等大匹配。
本发明所提供的一种贴装方法,该贴装方法应用于上述实施例所描述的PCBA,贴装方法具体包括:
S1:在PCB1上开设第一孔位11和第二孔位12;
S2:将连接组件101的连接柱1011固接于第一孔位11;
S3:将连接组件101的第一锁固件1012穿过机箱6后与连接柱1011固接;
S4:将导向件102固接于第二孔位12;
S5:将第二锁固件103与导向件102固接。
在S1中,设立PCB1的第一孔位11和第二孔位12,其中第一孔位11为bottom面2焊接孔位,直径以与其匹配的连接柱1011为准,位置以满足结构应力为准,用于与S2中连接柱1011匹配焊接;第二孔位12为top面3焊接孔位,直径需贴合与其匹配的导向件102的焊接直径,位置以与其匹配的需要导PIN指向的待组装元器件位置需求为准,用于与S4中导向件102匹配焊接。
在S2中,使用连接柱1011(螺母柱),用于PCB1与机箱6外壳固定,使其在PCB1的bottom面2贴装,位置以满足结构应力为准。
在S3中,利用第一锁固件1012(螺丝)锁附于连接柱1011(螺母柱)上,用于稳固机箱6与PCB1板卡。
在S4中,将导向件102作为待组装元器件的导向结构,使其在top面3贴装,位置以与其匹配的需要导PIN指向的待组装元器件位置需求为准。
在S5中,将第二锁固件103(螺杆或螺丝)与导向件102固接,用于稳固PCB1板卡与导向件102,使得导向结构整体稳定发挥导向作用。
综合以上,该装置在PCBA贴装过炉的时候,先过bottom面2贴装件,即,先在第一孔位11处贴装连接柱1011(螺母柱),bottom面2贴装完成后连接柱1011(螺母柱)不会有伸出top面3的部分,这样可以保证DFM二次贴装top面3时刷锡膏不被卡断,从而可以解决DFM无法二次刷锡的问题;同时结合第一锁固件1012(螺丝)达到PCB1板卡与机箱6的固定作用;再在PCBA二次过炉贴装top面3的元器件时在第二孔位12处贴装导向件102,再通过组装的方式用第二锁固件103(螺杆或螺丝)与导向件102固接,从而锁住PCB1和导向件102,以到达导向结构整体的稳固性,满足导向PIN的功能需求。
需要说明的是,在本说明书中,诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体与另外几个实体区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体之间存在任何这种实际的关系或者顺序。
以上对本发明所提供的导向模组、PCBA和贴装方法进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方案及其核心思想。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以对本发明进行若干改进和修饰,这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (7)

1.一种导向模组,其特征在于,包括用以与PCB(1)的第一孔位(11)固接并锁固PCB(1)和机箱(6)的连接组件(101),所述连接组件(101)不超出PCB(1)的top面(3),还包括用以与PCB(1)的第二孔位(12)固接并供PCB(1)的top面(3)上元器件安装导向的导向件(102);
还包括与所述导向件(102)固接并供所述导向件(102)锁固于PCB(1)的第二锁固件(103);
所述导向件(102)设有连接孔(1021),所述第二锁固件(103)包括与所述连接孔(1021)配合连接的连接杆(1031),及与所述连接杆(1031)一体相连、用以抵接于PCB(1)的bottom面(2)的连接头(1032);
所述导向件(102)的外侧壁设有沿径向向外凸起、用以压接于PCB(1)的top面(3)的凸起结构(1022)。
2.如权利要求1所述的导向模组,其特征在于,所述连接组件(101)包括用以与PCB(1)的第一孔位(11)固接的连接柱(1011),及与所述连接柱(1011)固接、并锁固所述连接柱(1011)和机箱(6)的第一锁固件(1012)。
3.如权利要求2所述的导向模组,其特征在于,所述第一锁固件(1012)与所述连接柱(1011)通过螺纹连接。
4.如权利要求1所述的导向模组,其特征在于,所述连接杆(1031)为螺杆,所述连接孔(1021)为螺纹盲孔。
5.一种PCBA,包括PCB(1),其特征在于,还包括与所述PCB(1)固接、如权利要求1-4任意一项所述的导向模组。
6.如权利要求5所述的PCBA,其特征在于,所述PCB(1)设有供所述连接组件(101)固接的第一孔位(11)和供所述导向件(102)固接的第二孔位(12)。
7.一种贴装方法,应用于上述权利要求5-6任意一项所述的PCBA,其特征在于,包括:
在PCB(1)上开设第一孔位(11)和第二孔位(12);
将连接组件(101)的连接柱(1011)固接于所述第一孔位(11);
将连接组件(101)的第一锁固件(1012)穿过机箱(6)后与所述连接柱(1011)固接;
将导向件(102)固接于所述第二孔位(12);
将第二锁固件(103)与所述导向件(102)固接。
CN202111006778.XA 2021-08-30 2021-08-30 一种导向模组、pcba和贴装方法 Active CN113747657B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111006778.XA CN113747657B (zh) 2021-08-30 2021-08-30 一种导向模组、pcba和贴装方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111006778.XA CN113747657B (zh) 2021-08-30 2021-08-30 一种导向模组、pcba和贴装方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113747657A CN113747657A (zh) 2021-12-03
CN113747657B true CN113747657B (zh) 2023-08-04

Family

ID=78734015

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111006778.XA Active CN113747657B (zh) 2021-08-30 2021-08-30 一种导向模组、pcba和贴装方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113747657B (zh)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001094273A (ja) * 1999-09-20 2001-04-06 Japan Aviation Electronics Industry Ltd 基板内蔵筒形ユニット
JP2004311531A (ja) * 2003-04-02 2004-11-04 Kitagawa Ind Co Ltd プリント配線板,電子機器
US7008239B1 (en) * 2004-11-12 2006-03-07 Ted Ju Socket mounted on printed circuit board
CN2826910Y (zh) * 2005-05-11 2006-10-11 华为技术有限公司 一种印制电路板组件
CN107770995A (zh) * 2016-08-22 2018-03-06 伍德沃德公司 用于高振动中的印刷电路板支撑件的框架
CN108449885A (zh) * 2018-05-17 2018-08-24 无锡和晶科技股份有限公司 一种在单面印刷线路板上实现双面焊接元器件的方法
CN209627987U (zh) * 2019-01-10 2019-11-12 深圳蓝信电气有限公司 一种功率半导体组装结构及电源模块
CN111065202A (zh) * 2019-12-31 2020-04-24 广州兴森快捷电路科技有限公司 控制装置及其pcba板的装配结构

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200834285A (en) * 2007-02-02 2008-08-16 Compal Electronics Inc Fastening structure for reducing surface temperature of housing

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001094273A (ja) * 1999-09-20 2001-04-06 Japan Aviation Electronics Industry Ltd 基板内蔵筒形ユニット
JP2004311531A (ja) * 2003-04-02 2004-11-04 Kitagawa Ind Co Ltd プリント配線板,電子機器
US7008239B1 (en) * 2004-11-12 2006-03-07 Ted Ju Socket mounted on printed circuit board
CN2826910Y (zh) * 2005-05-11 2006-10-11 华为技术有限公司 一种印制电路板组件
CN107770995A (zh) * 2016-08-22 2018-03-06 伍德沃德公司 用于高振动中的印刷电路板支撑件的框架
CN108449885A (zh) * 2018-05-17 2018-08-24 无锡和晶科技股份有限公司 一种在单面印刷线路板上实现双面焊接元器件的方法
CN209627987U (zh) * 2019-01-10 2019-11-12 深圳蓝信电气有限公司 一种功率半导体组装结构及电源模块
CN111065202A (zh) * 2019-12-31 2020-04-24 广州兴森快捷电路科技有限公司 控制装置及其pcba板的装配结构

Also Published As

Publication number Publication date
CN113747657A (zh) 2021-12-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113747657B (zh) 一种导向模组、pcba和贴装方法
CN210137032U (zh) 连接器
US20090116204A1 (en) Capacitor assembly of electrical circuit system
US20060240684A1 (en) Soldering method & its applied circuit board
CN211744876U (zh) 可拼接pcb板组件
DE102008035379A1 (de) Verbinder und Substratmontageverfahren für diesen
CN209949518U (zh) 印制电路板的接地结构及直流变换器
US6606789B2 (en) Method and apparatus in a production line
US6404650B1 (en) System for connecting a module comprising a plurality of electronic cards to a backplane
DE10327277B4 (de) Optisches Kommunikationsmodul, Montageverfahren für dasselbe sowie elektronisches Gerät mit demselben
JP5124301B2 (ja) 子基板の取付構造
EP1659837A1 (de) Kontaktierung eines Bauelementes auf einem Stanzgitter
US20040209528A1 (en) Method and device for wiring connection
CN219046558U (zh) 一种线路板的焊盘结构
CN216700452U (zh) 一种折叠型线路板
JPS62201Y2 (zh)
EP0452641B1 (de) Steckbares Befestigungselement für Leiterplatten
JPH0567065U (ja) 電子機器のアース構造
JPS584216Y2 (ja) マザ−ボ−ドの取付装置
EP0838133B1 (de) Vorrichtung zur montage elektrischer bauteile auf leiterplatten
JP2503907B2 (ja) チップ部品の実装構造及びチップ部品の実装方法
JP4141887B2 (ja) 電源装置用コイルの取付構造
US20080011906A1 (en) Connecting structure and method thereof
JPS5936936Y2 (ja) プリント板用ナット金具
US20080014770A1 (en) Coupling assembly

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant