CN115022490A - 具有摄像功能的电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种具有摄像功能的电子设备，通过在摄像组件上设置有至少一个第一焊盘，在电路板上设置有至少一个第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘电连接，这样，摄像组件和电路板之间能够通过第一焊盘和第二焊盘实现电连接，相比于现有技术中摄像组件和电路板之间通过柔性电路板和BTB连接器实现电连接，能够避免占用手机上较大空间的问题，从而有利于手机内其它器件的布局，同时还有利于实现手机的轻薄化和小型化。

Description

具有摄像功能的电子设备

技术领域

本申请实施例涉及终端技术领域，特别涉及一种具有摄像功能的电子设备。

背景技术

随着智能手机的不断发展，拍摄功能对于电子设备(例如手机、平板电脑等)来说已经是不可或缺的功能，为了得到良好的影像品质及摄像效果，电子设备会安装多个摄像模组来提供广泛的拍摄功能。

以手机为例，手机一般包括显示屏、主板、摄像模组以及电池盖，其中，主板和摄像模组位于显示屏和电池盖之间。主板上一般设置有处理器、天线模块、蓝牙模块、无线保真(Wireless-Fidelity，WiFi)模块、Global Positioning System(Global PositioningSystem，GPS)模块、电源模块、充电模块或摄像操作模块等，相关技术中，为了实现摄像模组的拍摄功能，摄像模组一般是通过柔性电路板和板对板(Board-to-board，BTB)连接器与主板上的摄像操作模块实现电连接，具体地，柔性电路板的一端与摄像模组电连接，柔性电路板的另一端与BTB连接器的公头电连接，BTB连接器的母头与主板上的摄像操作模块电连接。

然而，上述方案中，会占用手机上的较大空间，不利于手机内其它器件的布局，同时也不利于实现手机的轻薄化和小型化。

发明内容

本申请提供一种具有摄像功能的电子设备，能够避免占用手机上较大空间的问题，有利于手机内其它器件的布局，同时有利于实现手机的轻薄化和小型化。

本申请实施例提供一种具有摄像功能的电子设备，该具有摄像功能的电子设备至少包括：摄像组件以及电路板；所述摄像组件上设置有至少一个第一焊盘，所述电路板上设置有至少一个第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘电连接。

本申请实施例提供的具有摄像功能的电子设备，通过在摄像组件上设置有至少一个第一焊盘，在电路板上设置有至少一个第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘电连接，这样，摄像组件和电路板之间能够通过第一焊盘和第二焊盘实现电连接，相比于现有技术中摄像组件和电路板之间通过柔性电路板和BTB连接器实现电连接，能够避免占用手机上较大空间的问题，从而有利于手机内其它器件的布局，同时还有利于实现手机的轻薄化和小型化。

在一种可能的实现方式中，所述第一焊盘位于所述摄像组件的侧壁上，所述第二焊盘位于所述电路板的上表面。这样，位于摄像组件的侧壁上的第一焊盘与位于电路板的上表面上的第二焊盘相接触，就能保证摄像组件和电路板之间的电连接。

在一种可能的实现方式中，所述电路板上设有开口，所述开口的延伸方向沿着所述电路板的厚度方向；且所述摄像组件位于所述开口内。通过在电路板上设置沿着电路板的厚度方向延伸的开口，摄像组件位于该开口内，这样，即可实现位于摄像组件的侧壁上的第一焊盘与位于电路板的上表面上的第二焊盘相接触。

在一种可能的实现方式中，所述开口将所述电路板分隔为第一部分以及第二部分；所述第一部分和所述第二部分中的至少一者与所述摄像组件之间具有间隙，所述第一焊盘位于所述间隙内；所述第二焊盘位于所述电路板上靠近所述间隙的位置处，所述第一焊盘与所述第二焊盘电连接。

通过将第一焊盘设置在电路板的第一部分或电路板的第二部分与所述摄像组件之间的间隙内，将第二焊盘设置在电路板上靠近间隙的位置处，能够在确保摄像组件上的第一焊盘与电路板上的第二焊盘之间的电连接的同时，提高电路板和摄像组件之间的结构紧凑性，避免过多占用电子设备内部的空间。

在一种可能的实现方式中，还包括：限位结构；所述限位结构用于限定所述摄像组件和所述电路板之间的相对位置变化。限位结构能够起到限位和约束摄像组件的作用，保证摄像组件的安装稳定性，避免摄像组件的位置相对于电路板的位置发生相对位置变化，导致摄像组件上的第一焊盘和电路板上的第二焊盘之间的连接可靠性降低的问题。

在一种可能的实现方式中，所述限位结构包括：第一结构件、第二结构件以及第三结构件；所述第一结构件的第一端与所述第二结构件的第一端相连，所述第一结构件的第二端与所述第三结构件的第一端相连；所述第一结构件与所述摄像组件的至少部分相固定，且所述第二结构件的第二端与所述第一部分相连，所述第三结构件的第二端与所述第二部分相连。

这样，第一结构件、第二结构件以及第三结构件能够将摄像组件限定在电路板的第一部分和电路板的第二部分之间，保证摄像组件与电路板之间的结构稳定性，避免摄像组件与电路板之间发生相对移动，从而导致摄像组件上的第一焊盘和电路板上的第二焊盘之间的连接可靠性降低的问题。

在一种可能的实现方式中，所述第一结构件与所述摄像组件的底壁相贴合。第一结构件与摄像组件的底壁相贴合，能够进一步确保第一结构件与摄像组件之间相互固定的稳定性，避免摄像组件与电路板之间发生相对移动的问题。

在一种可能的实现方式中，所述摄像组件上设置有至少一个限位部，所述限位部与所述第一部分或所述第二部分相配合；所述限位部作为所述限位结构。

通过在摄像组件上设置至少一个限位部，限位部与电路板上的第一部分相配合，或者限位部与电路板上的第二部分相配合，能够保证摄像组件与电路板之间的结构稳定性，避免摄像组件与电路板之间发生相对移动，从而导致摄像组件上的第一焊盘和电路板上的第二焊盘之间的连接可靠性降低的问题。

在一种可能的实现方式中，所述摄像组件位于所述电路板的上表面。通过将摄像组件设置在电路板的上表面，能够进一步确保摄像组件与电路板之间的结构稳定性，避免摄像组件相对于电路板发生移动，另外，这样能够在确保摄像组件上的第一焊盘与电路板上的第二焊盘之间的良好电连接的同时，提高电路板和摄像组件之间的结构紧凑性，避免过多占用电子设备内部的空间。

在一种可能的实现方式中，所述摄像组件的侧壁上靠近所述电路板的位置处设置有所述第一焊盘；所述电路板朝向所述摄像组件的一面上靠近所述摄像组件的位置处设置有所述第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘电连接。

当摄像组件位于电路板的上表面时，将第一焊盘设置在摄像组件的侧壁上靠近电路板的位置处，将第二焊盘设置在电路板朝向摄像组件的一面上靠近摄像组件的位置处，即可实现第一焊盘和第二焊盘的相接触，这样摄像组件和电路板之间就能通过第一焊盘和第二焊盘实现电连接。

在一种可能的实现方式中，所述摄像组件上还设置有至少一个测试部，所述测试部与所述第一焊盘电连接；且所述测试部用于外部检测器件对摄像组件进行测试。

通过在摄像组件上设置至少一个与第一焊盘电连接的测试部，就能确保外部检测器件通过测试部对摄像组件进行检测，确保摄像组件的安全可靠性和使用性能。

在一种可能的实现方式中，所述测试部为测试触点。

在一种可能的实现方式中，还包括：显示屏、中框和后壳，所述显示屏和所述后壳分别位于所述中框的两侧；所述摄像组件和所述电路板设置在所述中框上，且所述摄像组件的镜头朝向所述显示屏或者朝向所述后壳。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的具有摄像功能的电子设备的整体结构示意图；

图2为本申请一实施例提供的具有摄像功能的电子设备的拆分结构示意图；

图3为本申请一实施例提供的具有摄像功能的电子设备中摄像组件和电路板的结构示意图；

图4为本申请一实施例提供的具有摄像功能的电子设备中摄像组件和电路板的结构示意图；

图5为本申请一实施例提供的具有摄像功能的电子设备中摄像组件和电路板的结构示意图；

图6为本申请一实施例提供的具有摄像功能的电子设备中摄像组件和电路板的结构示意图；

图7为本申请一实施例提供的具有摄像功能的电子设备中摄像组件和电路板的结构示意图；

图8为本申请一实施例提供的具有摄像功能的电子设备中摄像组件中的第一焊盘和测试部的结构示意图；

图9为本申请一实施例提供的具有摄像功能的电子设备中摄像组件中的马达和电路板为连接状态时的结构示意图；

图10为本申请一实施例提供的具有摄像功能的电子设备中摄像组件中的传感器和第二柔性电路板为连接状态时的结构示意图；

图11为本申请一实施例提供的具有摄像功能的电子设备中摄像组件中的传感器和第二柔性电路板为连接状态时的结构示意图；

图12为本申请一实施例提供的具有摄像功能的电子设备中摄像组件中的传感器和第二柔性电路板为连接状态时的结构示意图；

图13为本申请一实施例提供的具有摄像功能的电子设备中摄像组件中的传感器和第二柔性电路板为连接状态时的结构示意图；

图14为本申请一实施例提供的具有摄像功能的电子设备中摄像组件中的传感器和第二柔性电路板为连接状态时的结构示意图；

图15为本申请一实施例提供的具有摄像功能的电子设备中摄像组件的结构示意图。

附图标记说明：

100-手机； 10-显示屏； 11-开孔；

20-中框； 21-边框； 22-金属中板；

30-电路板； 31-第一部分； 32-第二部分；

301-第二焊盘； 302-上表面； 303-开口；

304-间隙； 305-第三焊盘； 306-第四焊盘；

40-电池； 50-电池盖； 60-摄像组件；

60a-前置摄像组件； 60b-后置摄像组件； 61-模组本体；

62-镜头； 601-第一焊盘； 602-侧壁；

603-底壁； 604-限位部； 605-测试部；

606-电连接件； 607-马达； 608-传感器；

70-限位结构； 701-第一结构件； 7011-第一结构件的第一端；

7012-第一结构件的第二端； 702-第二结构件； 7021-第二结构件的第一端；

7022-第二结构件的第二端； 703-第三结构件； 7031-第三结构件的第一端；

7032-第三结构件的第二端； 704-第四结构件； 801-第一焊点；

802-第二焊点； 803-第三焊点； 901-第一柔性电路板；

902-第二柔性电路板； 9021-第五焊盘； 9022-通孔；

L1-第一距离。

具体实施方式

本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释，而非旨在限定本申请，下面将结合附图对本申请实施例的实施方式进行详细描述。

目前，电子设备需要实现的功能越来越多，布置在电子设备内部的元器件也就越来越多，相应的布置在电路板上的元器件增多，例如主板上一般设置有处理器、天线模块、蓝牙模块、无线保真(Wireless-Fidelity，WiFi)模块、Global Positioning System(Global Positioning System，GPS)模块、电源模块、充电模块或摄像操作模块等，这样容易导致电路板的占用体积较大，从而导致电子设备的体积较大，影响电子设备的整体外观。

相关技术中，为了实现摄像模组的拍摄功能，摄像模组一般是通过柔性电路板和板对板(Board-to-board，BTB)连接器与电路板上的摄像操作模块实现电连接，具体地，柔性电路板的一端与摄像模组电连接，柔性电路板的另一端与BTB连接器的公头电连接，BTB连接器的母头与电路板上的摄像操作模块电连接，这样通过BTB连接器的相互插接以实现电路板和柔性电路板相互连接。然而，由于BTB连接器自身的体积较大，因此BTB连接器需要占用较大的安装空间，从而不利于电子设备内其它器件的布局，也不利于实现电子设备的轻薄化和小型化。另外，BTB连接器在安装时，一般是位于电路板上，因而BTB连接器会占用电路板上的较大空间，不利于电路板上的其它器件布局。

基于此，本申请实施例提供一种具有摄像功能的电子设备，通过在摄像组件上设置有至少一个第一焊盘，在电路板上设置有至少一个第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘电连接，这样，摄像组件和电路板之间能够通过第一焊盘和第二焊盘实现电连接，相比于现有技术中摄像组件和电路板之间通过柔性电路板和BTB连接器实现电连接，能够避免占用手机上较大空间的问题，从而有利于手机内其它器件的布局，同时还有利于实现手机的轻薄化和小型化。

本申请实施例提供的具有摄像功能的电子设备可以包括但不限于为手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、手持计算机、对讲机、上网本、销售点(Point of sales，POS)机、个人数字助理(personal digitalassistant，PDA)、可穿戴设备、虚拟现实设备、无线U盘、蓝牙音响/耳机、或车载前装、行车记录仪、安防设备等具有摄像功能的移动或固定终端。

其中，本申请实施例中，以手机100为上述具有摄像功能的电子设备为例进行说明，本申请实施例提供的手机100可以为曲面屏手机也可以为平面屏手机，本申请实施例中以平面屏手机为例进行说明。图1和图2分别示出了手机100的整体结构和拆分结构，本申请实施例提供的手机100的显示屏10可以为水滴屏、刘海屏、全面屏或者挖孔屏(参见图1所示)，例如，显示屏10上开设有开孔11，下述描述以挖孔屏为例进行说明。

参见图2所示，手机100可以包括：显示屏10、中框20和电池盖50，显示屏10和电池盖50分别位于中框20的两侧。其中，手机100可以为可折叠的手机，可折叠手机可以为内折折叠手机(即显示屏10向内折叠)，也可以为外折折叠手机(即显示屏10向外折叠)，当然，在一些实施例中，手机100也可以为直板手机。本申请实施例中，以直板手机为例。

另外，手机100还可以包括位于中框20和电池盖50之间的电池40，其中，电池40可以设在中框20朝向电池盖50的一面上(如图2所示)，或者电池40可以设置在中框20朝向显示屏10的一面上，例如，中框20朝向电池盖50的一面可以具有电池仓(图中未示出)，电池40安装在电池仓中。

继续参照图2，中框20可以包括金属中板22和边框21，边框21围绕金属中板22的外周设置一周。一般地，边框21可以包括顶边框、底边框、左侧边框和右侧边框，顶边框、底边框、左侧边框和右侧边框围成方环结构的边框。电池盖50可以为金属后壳，也可以为玻璃后壳，还可以为塑料后壳，或者，还可以为陶瓷后壳，本申请实施例中，对电池盖50的材质并不加以限定，也不限于上述示例。

在一些其它的示例中，手机100还可以包括电路板30，其中，电路板30可以设置在中框20上，例如，电路板30可以设置在中框20朝向电池盖50的一面上(如图2所示)，或者电路板30可以设置在中框20朝向显示屏10的一面上，显示屏10和电池盖50分别位于中框20的两侧。其中，电路板30在中框20上设置时，中框20上可以开设开口区用于将电路板30上的元件置于中框20的开口区处。

其中，为了实现拍摄功能，手机100还可以包括：摄像组件60，摄像组件60可以设置在中框20上，且摄像组件60的摄像头可以朝向显示屏10或者朝向电池盖50。

参照图3所示，在本申请实施例中，摄像组件60上可以设置有至少一个第一焊盘601，电路板30上可以设置有至少一个第二焊盘301，第一焊盘601与第二焊盘301电连接。

这样，摄像组件60和电路板30之间能够通过第一焊盘601和第二焊盘301实现电连接，相比于现有技术中摄像组件60和电路板30之间通过柔性电路板30和BTB连接器实现电连接，能够避免占用手机100上较大空间的问题，从而有利于手机100内其它器件的布局，同时还有利于实现手机100的轻薄化和小型化。

需要说明的是，第一焊盘601和第二焊盘301可以包括功能性焊盘和非功能性焊盘，功能性焊盘可以起到电连接作用和机械固定作用。摄像组件60和电路板30电连接后，摄像组件60和电路板30可以通过功能性焊盘相互传输电信号。非功能性焊盘可以起到机械固定作用，但摄像组件60和电路板30不能通过非功能性焊盘相互传输电信号。示例性地，第一焊盘601和第二焊盘301上可以设置一圈外侧的非功能性焊盘和一圈内侧的非功能性焊盘，而在内侧的非功能性焊盘以及外侧的非功能性焊盘之间设置功能性焊盘。

在本申请实施例中，第一焊盘601可以位于摄像组件60的侧壁602上，第二焊盘301可以位于电路板30的上表面302。这样，位于摄像组件60的侧壁602上的第一焊盘601与位于电路板30的上表面302上的第二焊盘301相接触，就能保证摄像组件60和电路板30之间的电连接。

另外，参见图3所示，在本申请实施例中，电路板30上可以设有开口303，开口303的延伸方向沿着电路板30的厚度方向，而且，摄像组件60位于开口303内。通过在电路板30上设置沿着电路板30的厚度方向延伸的开口303，摄像组件60位于该开口303内，这样，即可实现位于摄像组件60的侧壁602上的第一焊盘601与位于电路板30的上表面302上的第二焊盘301相接触。

需要说明的是，在本申请实施例中，电路板30上设有开口303时，可以是将电路板30的中间挖空，以形成开口303，即电路板30为空心环形结构，摄像组件60位于该空间环形结构的内部。或者，如图3所示，电路板30上设有开口303时，也可以是开口303将电路板30分割为相互分离的两部分。

具体地，如图3所示，开口303可以将电路板30分隔为第一部分31以及第二部分32，第一部分31和第二部分32中的至少一者与摄像组件60之间具有间隙304，第一焊盘601位于间隙304内，第二焊盘301位于电路板30上靠近间隙304的位置处，第一焊盘601与第二焊盘301电连接。

其中，可以理解的是，间隙304的大小具体可以根据第一焊盘601的实际设计尺寸进行灵活设定，只要能实现摄像组件60与电路板30之间通过第一焊盘601和第二焊盘301电连接即可，本申请实施例对此并不加以限定。

通过将第一焊盘601设置在电路板30的第一部分31或电路板30的第二部分32与摄像组件60之间的间隙304内，将第二焊盘301设置在电路板30上靠近间隙304的位置处，能够在确保摄像组件60上的第一焊盘601与电路板30上的第二焊盘301之间的电连接的同时，提高电路板30和摄像组件60之间的结构紧凑性，避免过多占用手机100内部的空间。

示例性地，图3中，开口303将电路板30分隔为第一部分31和第二部分32，而且，第二部分32与摄像组件60之间具有间隙304，第一焊盘601位于第二部分32与摄像组件60之间的间隙304内，第二焊盘301位于电路板30上靠近该间隙304的位置处，以确保第一焊盘601与第二焊盘301电连接。

当然，在其它的一些实施例中，也可以是第一部分31与摄像组件60之间具有间隙304，第一焊盘601位于第一部分31与摄像组件60之间的间隙304内，第二焊盘301位于电路板30上靠近该间隙304的位置处，以保证第一焊盘601与第二焊盘301电连接。

具体地，第一焊盘601和第二焊盘301之间可以是通过第一焊点801实现电连接以及固定。其中，第一焊点801可以为焊料，焊料可以用于机械连接和/或电连接，焊料的形状可以是球形、多面体、椭球形、圆台形、倒角形、条形、棒形等，本申请实施例对焊料的形状不做限制。

另外，在一种可能的实现方式中，本申请实施例提供的手机100中还可以包括：限位结构70，限位结构70用于限定摄像组件60和电路板30之间的相对位置变化。在实际应用中，限位结构70能够起到限位和约束摄像组件60的作用，保证摄像组件60的安装稳定性，避免摄像组件60的位置相对于电路板30的位置发生相对位置变化，而导致摄像组件60上的第一焊盘601和电路板30上的第二焊盘301之间的连接可靠性降低的问题。例如第一焊盘601和第二焊盘301在焊接处发生撕裂现象，从而导致摄像组件60和电路板30连接失效。

具体地，在本申请实施例中，限位结构70的具体设置方式包括但不限于以下两种可能的实现方式：

一种可能的实现方式为：如图3所示，限位结构70可以包括：第一结构件701、第二结构件702以及第三结构件703，其中，第一结构件的第一端7011与第二结构件的第一端7021相连，第一结构件的第二端7012与第三结构件的第一端7031相连，第一结构件701与摄像组件60的至少部分相固定，而且，第二结构件的第二端7022与第一部分31相连，第三结构件的第二端7032与第二部分32相连。

这样，第一结构件701、第二结构件702以及第三结构件703能够将摄像组件60限定在电路板30的第一部分31和电路板30的第二部分32之间，保证摄像组件60与电路板30之间的结构稳定性，避免摄像组件60与电路板30之间发生相对移动，从而导致摄像组件60上的第一焊盘601和电路板30上的第二焊盘301之间的连接可靠性降低的问题。

可以理解的是，在本申请实施例中，第一结构件701、第二结构件702以及第三结构件703可以为一体成型的整体结构，或者，也可以是第一结构件701、第二结构件702以及第三结构件703为分离式结构，分别进行连接，本申请实施例对此并不加以限定。

其中，在一种可能的实现方式中，继续参照图3所示，第一结构件701可以与摄像组件60的底壁603相贴合。第一结构件701与摄像组件60的底壁603相贴合，能够进一步确保第一结构件701与摄像组件60之间相互固定的稳定性，避免摄像组件60与电路板30之间发生相对移动的问题。

需要说明的是，第一结构件701与摄像组件60的底壁603之间可以是通过插接、抵接、粘接、焊接或紧固件连接的方式连接，例如，在第一结构件701与摄像组件60的底壁603之间设置粘接胶或双面胶带，实现第一结构件701与摄像组件60的底壁603之间粘接。或者，在摄像组件60的底壁603设置连接焊盘，而第一结构件701与连接焊盘焊接。或者，第一结构件701的一部分与摄像组件60的底壁603的一部分对插实现连接。或者，第一结构件701的一部分抵接于摄像组件60的底壁603，从而实现第一结构件701与摄像组件60的底壁603相连。

第二结构件702与第一部分31之间以及第三结构件703与第二部分32之间也可以是通过上述示例的第一结构件701与摄像组件60的底壁603之间的连接方式进行连接，此处不再赘述。

或者，另一种可能的实现方式为：如图4所示，摄像组件60上可以设置有至少一个限位部604，限位部604可以与第一部分31或第二部分32相配合，也就是说，限位部604可以作为限位结构70。

需要说明的是，可以是在摄像组件60上设置至少一个限位部604，该至少一个限位部604与电路板30的第一部分31相配合，或者，可以是在摄像组件60上设置至少一个限位部604，该至少一个限位部604与电路板30的第二部分32相配合，或者，也可以是在摄像组件60上设置至少一个限位部604，该至少一个限位部604中的一部分限位部604与电路板30的第一部分31相配合，该至少一个限位部604中的其余部分限位部604与电路板30的第二部分32相配合。

通过在摄像组件60上设置至少一个限位部604，限位部604与电路板30上的第一部分31相配合，或者限位部604与电路板30上的第二部分32相配合，或者限位部604与电路板30上的第一部分31和第二部分32相配合，能够保证摄像组件60与电路板30之间的结构稳定性，避免摄像组件60与电路板30之间发生相对自由移动，例如图4中，限位部604能够避免摄像组件60相对于电路板30的第一部分31向下移动，从而导致摄像组件60上的第一焊盘601和电路板30上的第二焊盘301之间的连接可靠性降低的问题。

参照图5所示，在本申请实施例中，摄像组件60还可以是位于电路板30的上表面302。通过将摄像组件60设置在电路板30的上表面302，能够进一步确保摄像组件60与电路板30之间的结构稳定性，避免摄像组件60相对于电路板30发生移动。

另外，这样能够在确保摄像组件60上的第一焊盘601与电路板30上的第二焊盘301之间建立良好电连接的同时，提高电路板30和摄像组件60之间的结构紧凑性，避免过多占用手机100内部的空间。

在上述实施例的基础上，继续参见图5所示，摄像组件60的侧壁602上靠近电路板30的位置处可以设置有第一焊盘601，电路板30朝向摄像组件60的一面上靠近摄像组件60的位置处设置有第二焊盘301，第一焊盘601与第二焊盘301电连接。

当摄像组件60位于电路板30的上表面302时，将第一焊盘601设置在摄像组件60的侧壁602上靠近电路板30的位置处，将第二焊盘301设置在电路板30朝向摄像组件60的一面上靠近摄像组件60的位置处，即可实现第一焊盘601和第二焊盘301的相接触，这样摄像组件60和电路板30之间就能通过第一焊盘601和第二焊盘301实现电连接(参见图6和图7所示)。

具体地，如图5所示，第一焊盘601和第二焊盘301之间可以是通过第二焊点802实现电连接以及固定。其中，第二焊点802可以为焊料，焊料可以用于机械连接和/或电连接，焊料的形状可以是球形、多面体、椭球形、圆台形、倒角形、条形、棒形等，本申请实施例对焊料的形状不做限制。

另外，在本申请实施例中，如图3或图5所示，摄像组件60上还设置有至少一个测试部605，测试部605与第一焊盘601电连接，具体地，测试部605通过电连接件606(参见图8所示)与第一焊盘601电连接，电连接件606可以为电连接线或导线等。

或者，在其他的一些实施例中，电连接件606可以为金属材料，例如钢、铁、铝、铝合金、铜或铜合金等。或者，电连接件606可以包括绝缘主体和导电金属层。导电金属层设置于绝缘主体的表面，例如，通过电镀工艺在绝缘主体的表面形成导电金属层。测试部605与第一焊盘601可以分别与导电金属层焊接。或者，电连接件606可以包括绝缘主体和导电金属柱。导电金属柱设置于绝缘主体的内部。例如，在绝缘主体上加工形成贯通孔，然后再贯通孔内加工形成导电金属柱。导电金属柱的材料可以是铜或铜合金。测试部605与第一焊盘601可以分别与导电金属柱焊接。测试部605与第一焊盘601可以通过导电金属柱传输电信号。

而且，测试部605用于外部检测器件对摄像组件60进行测试。通过在摄像组件60上设置至少一个与第一焊盘601电连接的测试部605，就能确保外部检测器件通过测试部605对摄像组件60进行检测，确保摄像组件60的安全可靠性和使用性能。

需要说明的是，在本申请实施例中，测试部605可以为测试触点。

此外，在一些实施例中，如图9所示，电路板30上可以具有第三焊盘305，第三焊盘305通过第一柔性电路板901与摄像组件60上的马达607电连接。具体地，电路板30和第一柔性电路板901之间可以采用软板-硬板板间互连(FPC on board，FOB)技术实现焊接连接。这样，相比于现有技术中通过板对板连接器(board to board，BTB)实现印制电路板和柔性电路板的相连，无需占用较大的安装空间，从而有利于实现手机100的小型化。

或者，在其它的一些实施例中，参照图10至图14所示，摄像组件60的传感器608位于电路板30上，电路板30与第二柔性电路板902之间通过第三焊点803实现焊接连接。具体地，电路板30与第二柔性电路板902之间可以采用软板-硬板板间互连(FPC on board，FOB)技术实现焊接连接。这样，相比于现有技术中通过引线实现电路板30与第二柔性电路板902的相连，无需占用较大的布线空间，从而有利于实现手机100的小型化。

其中，第四结构件704可以起到限位固定的作用，提高摄像组件60的安装稳定性。

可以理解的是，如图10或图11所示，电路板30的底面通过第三焊点803与第二柔性电路板902实现焊接连接，其中，参照图12所示，电路板30的底面设置有第四焊盘306，第二柔性电路板上设置有第五焊盘9021，第四焊盘306与第五焊盘9021通过第三焊点803焊接，以实现电路板30与第二柔性电路板902之间的电连接。

在一种可能的实现方式中，第三焊点803可以为锡膏。具体地，继续参照图12所示，第五焊盘9021上设置有通孔9022，锡膏设置在通孔9022内，第四焊盘306与第五焊盘9021通过锡膏实现焊接连接。

或者，如图13或图14所示，电路板30的端面通过第三焊点803与第二柔性电路板902实现焊接连接。当然，在其它的一些实施例中，也可以是电路板30的任意一个侧面通过第三焊点803与第二柔性电路板902实现焊接连接，本申请实施例对此并不加以限定。

需要说明的是，第四焊盘306在电路板30上的正投影与传感器608在电路板30上的正投影之间具有第一距离L1，这样，第四焊盘306与传感器608相对错开设置，能够避免第四焊盘306与第五焊盘9021焊接连接时的焊接温度对传感器608造成影响，损伤传感器608的使用性能。

在本申请实施例中，第一距离L1可以为0.3mm-1mm。例如，第一距离L1可以为0.4mm、0.5mm、0.6mm或0.7mm等，本申请实施例对此并不加以限定，也不限于上述示例。

这里需要说明的是，本申请涉及的数值和数值范围为近似值，受制造工艺的影响，可能会存在一定范围的误差，这部分误差本领域技术人员可以认为忽略不计。

另外，可以理解的是，参见图15所示，摄像组件60可以包括：模组本体61以及与模组本体61相连的镜头62，其中，第一焊盘601位于模组本体61上。

可以理解的是，在本申请实施例中，摄像组件60可以为前置摄像组件60a，也可以为后置摄像组件60b，或者，摄像组件60的数量可以为两个，其中一个摄像组件60为前置摄像组件60a，另一个摄像组件60为后置摄像组件60b(参见图2所示)。

具体地，后置摄像组件60b可以设置在金属中板22朝向电池盖50的一面上，显示屏10上开设有开孔11，后置摄像组件60b的镜头与开孔11相对应。电池盖50上可以开设可供后置摄像组件60b的部分区域安装的安装孔(图中未示出)，当然，后置摄像组件60b也可以安装在电池盖50朝向金属中板22的一面上。前置摄像组件60a可以设在金属中板22朝向显示屏10的一面上，或者前置摄像组件60a可以设在金属中板22朝向电池盖50的一面上，或者，前置摄像组件60a还可以设在电池盖50朝向显示屏10的一面上，金属中板22上开设可供前置摄像组件60a的镜头端裸露的开口303。

本申请实施例中，前置摄像组件60a和后置摄像组件60b的设置位置可以包括但不限于上述描述。其中，在一些实施例中，手机100内设置的前置摄像组件60a和后置摄像组件60b的数量可以为1个或N个，N为大于1的正整数。

另外，可以理解的是，电路板30可以包括电路板本体以及与电路板本体电连接的多个元器件。

电路板本体可以是印刷电路板(printed circuit board，PCB)、柔性电路板、集成电路(或称为芯片)。本申请实施例中，以电路板本体为PCB为例进行阐述。根据电电路板本体上承载的元器件的数量，电路板本体可以是单面板、双面板，单面板可以指单侧承载元器件的电路板，双面板可以指双侧承载元器件的电路板。根据电路板本体上承载的元器件的类型，电路板本体可以是射频(radio frequency，RF)板、应用处理器(applicationprocessor，AP)板。RF板可以用于承载射频芯片(radio frequencyintegrated circuit，RFIC)、射频功率放大器(radio frequency power amplifier，RFPA)、无线保真(wirelessfidelity，WIFI)芯片等。AP板例如可以用于承载片上系统(system on chip，SOC)元件、双倍数据率(double data rate，DDR)存储器、主电源管理芯片(power management unit，PMU)、辅电源管理芯片等。

元器件例如可以是连接器、电子变压器、继电器、激光器件、封装器件、生物特征识别模组、处理器、存储器(如DDR存储器)、电源模块等。元器件例如还可以是SOC元件、主PMU、RF IC、RF PA、WIFI芯片、辅PMU等。元器件除了可以是单个元器件，还可以是通过堆叠方式得到的。SOC元件与DDR存储器可以堆叠形成封装堆叠(package on package，PoP)元件。其中，SOC元件与DDR存储器也可以单独设置。

电路板30可以包括上述器件的组合。例如，电路板30可以包括PCB和处理器等。

具体地，在本申请实施例中，摄像组件60(前置摄像组件60a和后置摄像组件60b)可以与电路板30中的元器件电连接，此时，该元器件可以为摄像操作模块。

可以理解的是，本申请实施例示意的结构并不构成对手机100的具体限定。在本申请另一些实施例中，手机100可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。例如手机100还可以包括闪光灯等器件。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

在本申请实施例或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。

本申请实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请实施例的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“可以可以包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可可以可以包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请实施例的技术方案，而非对其限制，尽管参照前述各实施例对本申请实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换，而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施例各实施例技术方案的范围。

Claims (13)

1.一种具有摄像功能的电子设备，其特征在于，至少包括：

摄像组件以及电路板；

所述摄像组件上设置有至少一个第一焊盘，所述电路板上设置有至少一个第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘电连接。

2.根据权利要求1所述的具有摄像功能的电子设备，其特征在于，所述第一焊盘位于所述摄像组件的侧壁上，所述第二焊盘位于所述电路板的上表面。

3.根据权利要求1或2所述的具有摄像功能的电子设备，其特征在于，所述电路板上设有开口，所述开口的延伸方向沿着所述电路板的厚度方向；

且所述摄像组件位于所述开口内。

4.根据权利要求3所述的具有摄像功能的电子设备，其特征在于，所述开口将所述电路板分隔为第一部分以及第二部分；

所述第一部分和所述第二部分中的至少一者与所述摄像组件之间具有间隙，所述第一焊盘位于所述间隙内；

所述第二焊盘位于所述电路板上靠近所述间隙的位置处，所述第一焊盘与所述第二焊盘电连接。

5.根据权利要求4所述的具有摄像功能的电子设备，其特征在于，还包括：限位结构；所述限位结构用于限定所述摄像组件和所述电路板之间的相对位置变化。

6.根据权利要求5所述的具有摄像功能的电子设备，其特征在于，所述限位结构包括：第一结构件、第二结构件以及第三结构件；

所述第一结构件的第一端与所述第二结构件的第一端相连，所述第一结构件的第二端与所述第三结构件的第一端相连；

所述第一结构件与所述摄像组件的至少部分相固定，且所述第二结构件的第二端与所述第一部分相连，所述第三结构件的第二端与所述第二部分相连。

7.根据权利要求6所述的具有摄像功能的电子设备，其特征在于，所述第一结构件与所述摄像组件的底壁相贴合。

8.根据权利要求5所述的具有摄像功能的电子设备，其特征在于，所述摄像组件上设置有至少一个限位部，所述限位部与所述第一部分或所述第二部分相配合；

所述限位部作为所述限位结构。

9.根据权利要求1-8任一所述的具有摄像功能的电子设备，其特征在于，所述摄像组件位于所述电路板的上表面。

10.根据权利要求9所述的具有摄像功能的电子设备，其特征在于，所述摄像组件的侧壁上靠近所述电路板的位置处设置有所述第一焊盘；

所述电路板朝向所述摄像组件的一面上靠近所述摄像组件的位置处设置有所述第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘电连接。

11.根据权利要求1-10任一所述的具有摄像功能的电子设备，其特征在于，所述摄像组件上还设置有至少一个测试部，所述测试部与所述第一焊盘电连接；

且所述测试部用于外部检测器件对摄像组件进行测试。

12.根据权利要求11所述的具有摄像功能的电子设备，其特征在于，所述测试部为测试触点。

13.根据权利要求1-12任一所述的具有摄像功能的电子设备，其特征在于，还包括：显示屏、中框和后壳，所述显示屏和所述后壳分别位于所述中框的两侧；

所述摄像组件和所述电路板设置在所述中框上，且所述摄像组件的镜头朝向所述显示屏或者朝向所述后壳。

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