CN212115387U - 一种按键式手机主板及手机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种按键式手机主板及手机，手机主板包括PCB板、显示屏、主板框架、听筒、扬声器、后置摄像头和振动马达，PCB板和显示屏并排安装在主板框架的前表面上，主板框架的顶部中间开设有第一安装孔，听筒安装于第一安装孔内，第一安装孔的下方右侧开设有第二安装孔，扬声器安装于第二安装孔内，第二安装孔的左侧上部开设有第三安装孔，后置摄像头安装于第三安装孔内，第二安装孔的左侧下部开设有第四安装孔，振动马达安装于第四安装孔内。本实用新型的手机主板通过将显示屏和PCB板竖向并排安装在主板框架上，并将各必要电气部件安装在主板框架上端开设的安装孔内，从而有效减小了整个手机主板的厚度，更好地满足了人们需求。

Description

一种按键式手机主板及手机

技术领域

本实用新型涉及手机主板技术领域，尤其涉及一种按键式手机主板及手机。

背景技术

目前，随着手机行业发展迅速和人们对手机使用体验感的不断提升，手机逐渐朝轻薄方向发展。根据手机型号的不同，手机主板内部结构也有所不同，其中包括一些必要元器件，如振动马达、摄像头扬声器、听筒等。现有的按键式手机的手机主板中，振动马达、摄像头扬声器、听筒等这些必要部件一般都是直接焊接固定在PCB板上的，在PCB板前侧设置显示屏，在PCB板的后侧固定安装主板框架，由于这些元器件的厚度目前无法实现减薄处理，从而导致手机主板的厚度较厚，最终导致手机整体厚度增加，无法满足用户对于轻薄化的需求。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题，特别创新地提出了一种按键式手机主板及手机，其手机主板设计合理，通过将显示屏和PCB板竖向并排安装在主板框架上，并将听筒、扬声器、后置摄像头和振动马达等必要电气部件安装在主板框架上端开设的安装孔内，从而有效减小了整个手机主板的厚度，也一定程度上减小了手机的厚度，更好地满足了人们对于按键式手机的轻薄化的需求。

为了实现本实用新型的上述目的，根据本实用新型的第一个方面，本实用新型提供了一种按键式手机主板，包括PCB板、显示屏、主板框架、听筒、扬声器、后置摄像头和振动马达，所述PCB板和显示屏分别通过螺钉由下至上竖向并排安装在所述主板框架的前表面上，所述显示屏与所述PCB板通讯连接，所述PCB板的前表面设有按键电路，所述主板框架的顶部中间开设有第一安装孔，所述听筒安装于所述第一安装孔内，所述第一安装孔的下方右侧开设有第二安装孔，所述扬声器安装于所述第二安装孔内，所述第二安装孔的左侧上部开设有第三安装孔，所述后置摄像头安装于所述第三安装孔内，所述第二安装孔的左侧下部开设有第四安装孔，所述振动马达安装于所述第四安装孔内。

优选地，所述按键式手机主板还包括照明LED，所述第一安装孔的右侧开设有上端开口的第一开口槽，所述照明LED安装于所述第一开口槽内。

优选地，所述后置摄像头通过FPC排线与所述PCB板连接，所述听筒、扬声器、振动马达和照明LED分别通过导线与所述PCB板连接。

优选地，所述PCB板的后表面下端从左至右并排焊接有耳机连接器、USB连接器和麦克风，所述主板框架的下端对应开设有用于避让所述耳机连接器的下端开口的第二开口槽、用于避让所述USB连接器的下端开口的第三开口槽和用于避让所述麦克风的弧形避让槽。

优选地，所述PCB板的后表面上端并排焊接有第一SIM卡座和第二SIM卡座，所述PCB板的后表面上位于所述第一SIM卡座的下方的设有芯片焊接区，所述PCB板的后表面上位于所述芯片焊接区的右侧焊接有存储卡座，所述PCB板的后表面上位于所述存储卡座的下方焊接有弹性电池连接器。

优选地，所述主板框架上对应所述弹性电池连接器的位置设有用于容所述弹性电池连接器穿过的避让孔，所述主板框架上位于避让孔上方的区域向前凹陷形成电池安装槽，所述电池安装槽与所述避让孔连通。

根据本实用新型的第二个方面，本实用新型提供了一种按键式手机，包括外壳，所述外壳的前侧的下部设有按键模块，还包括本实用新型第一个方面所述的按键式手机主板，所述按键式手机主板安装于所述外壳内。

由于采用了上述技术方案，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型的手机主板布局设计合理，通过将显示屏和PCB板竖向并排安装在主板框架上，并将听筒、扬声器、后置摄像头和振动马达等必要电气部件安装在主板框架上端开设的安装孔内，从而有效减小了整个手机主板的厚度，也一定程度上减小了手机的厚度，更好地满足了人们对于按键式手机的轻薄化的需求。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型提供的一种优选实施方式中按键式手机主板的立体结构示意图(未安装主板框架)；

图2是本实用新型提供的一种优选实施方式中按键式手机主板的后视结构示意图(未安装主板框架)；

图3是本实用新型提供的一种优选实施方式中按键式手机主板的主板框架的后视结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

本实用新型提供了一种按键式手机主板，如图1-3所示，包括PCB板1、显示屏2、主板框架3、听筒4、扬声器5、后置摄像头6和振动马达7，PCB板1和显示屏2分别通过螺钉由下至上竖向并排安装在主板框架3的前表面上，显示屏2与PCB板通讯连接，PCB板1的前表面设有按键电路，主板框架3的顶部中间开设有第一安装孔301，听筒4安装于第一安装孔301内，第一安装孔301的下方右侧开设有第二安装孔302，扬声器5安装于第二安装孔302内，第二安装孔302的左侧上部开设有第三安装孔303，后置摄像头6安装于第三安装孔303内，第二安装孔302的左侧下部开设有第四安装孔304，振动马达7安装于第四安装孔304内。

在本实施方式中，按键式手机主板还包括照明LED8，第一安装孔301的右侧开设有上端开口的第一开口槽305，照明LED8安装于第一开口槽305内。照明LED8作为手机电筒使用。

在本实施方式中，后置摄像头6通过FPC排线9与PCB板1焊接的对排线插座插接，听筒4、扬声器5、振动马达7和照明LED8分别通过导线与PCB板1上对应的焊盘焊接连接。

在本实施方式中，PCB板1的后表面下端从左至右并排焊接有耳机连接器101、USB连接器102和麦克风103，主板框架3的下端对应开设有用于避让耳机连接器101的下端开口的第二开口槽306、用于避让USB连接器102的下端开口的第三开口槽307和用于避让麦克风103的弧形避让槽308。通过各开口槽和避让槽对耳机连接器101、USB连接器102和麦克风103进行避让，使得PCB板1在安装到主板框架3上后，能够有效减小整个手机主板的厚度。

在本实施方式中，PCB板1的后表面上端并排焊接有第一SIM卡座104和第二SIM卡座105，PCB板1的后表面上位于第一SIM卡座104的下方的设有芯片焊接区106，PCB板1的后表面上位于芯片焊接区106的右侧焊接有存储卡座107，PCB板1的后表面上位于存储卡座107的下方焊接有弹性电池连接器108。第一SIM卡座104和第二SIM卡座105用于安装SIM卡，实现手机通讯，存储卡座107用于安装存储卡，扩展手机存储空间，弹性电池连接器108用于与电池连接，将电池的电量传输至PCB及手机内部的其它电气部件，芯片焊接区106用于焊接手机的基带芯片、射频芯片等主要芯片。

在本实施方式中，主板框架3上对应弹性电池连接器108的位置设有用于容弹性电池连接器108穿过的避让孔309，主板框架3上位于避让孔309上方的区域向前凹陷形成电池安装槽310，电池安装槽310与避让孔309连通。电池安装槽310用于安装手机电池，手机电池安装至电池安装槽310后，通过弹性电池连接器108与手机主板导通进行电量传输。

本实施例中按键式手机主板通过将显示屏2和PCB板1竖向并排安装在主板框架3上，并将听筒4、扬声器5、后置摄像头6和振动马达7等必要电气部件安装在主板框架3上端开设的安装孔内，从而有效减小了整个手机主板的厚度。

本实用新型还提供了一种按键式手机，包括外壳，外壳的前侧的下部设有按键模块，还包括本实用新型上述实施例中的按键式手机主板，按键式手机主板安装于外壳内。该按键式手机由于采用上述实施例中的手机主板，在上述手机主板能够有效降低厚度的前提下，该按键式手机同样可以有效降低手机厚度，从而更好地满足人们对于按键式手机的轻薄化的需求。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种按键式手机主板，其特征在于，包括PCB板、显示屏、主板框架、听筒、扬声器、后置摄像头和振动马达，所述PCB板和显示屏分别通过螺钉由下至上竖向并排安装在所述主板框架的前表面上，所述显示屏与所述PCB板通讯连接，所述PCB板的前表面设有按键电路，所述主板框架的顶部中间开设有第一安装孔，所述听筒安装于所述第一安装孔内，所述第一安装孔的下方右侧开设有第二安装孔，所述扬声器安装于所述第二安装孔内，所述第二安装孔的左侧上部开设有第三安装孔，所述后置摄像头安装于所述第三安装孔内，所述第二安装孔的左侧下部开设有第四安装孔，所述振动马达安装于所述第四安装孔内。

2.根据权利要求1所述的按键式手机主板，其特征在于，还包括照明LED，所述第一安装孔的右侧开设有上端开口的第一开口槽，所述照明LED安装于所述第一开口槽内。

3.根据权利要求2所述的按键式手机主板，其特征在于，所述后置摄像头通过FPC排线与所述PCB板连接，所述听筒、扬声器、振动马达和照明LED分别通过导线与所述PCB板连接。

4.根据权利要求1所述的按键式手机主板，其特征在于，所述PCB板的后表面下端从左至右并排焊接有耳机连接器、USB连接器和麦克风，所述主板框架的下端对应开设有用于避让所述耳机连接器的下端开口的第二开口槽、用于避让所述USB连接器的下端开口的第三开口槽和用于避让所述麦克风的弧形避让槽。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的按键式手机主板，其特征在于，所述PCB板的后表面上端并排焊接有第一SIM卡座和第二SIM卡座，所述PCB板的后表面上位于所述第一SIM卡座的下方的设有芯片焊接区，所述PCB板的后表面上位于所述芯片焊接区的右侧焊接有存储卡座，所述PCB板的后表面上位于所述存储卡座的下方焊接有弹性电池连接器。

6.根据权利要求5所述的按键式手机主板，其特征在于，所述主板框架上对应所述弹性电池连接器的位置设有用于容所述弹性电池连接器穿过的避让孔，所述主板框架上位于避让孔上方的区域向前凹陷形成电池安装槽，所述电池安装槽与所述避让孔连通。

7.一种按键式手机，包括外壳，所述外壳的前侧的下部设有按键模块，其特征在于，还包括权利要求1-6任意一项所述的按键式手机主板，所述按键式手机主板安装于所述外壳内。

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