CN215773498U - 耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种耳机，包括：壳体；电路板，设置于所述壳体内，所述电路板至少包括第一电路板以及与所述第一电路板电连接的第二电路板，其中，所述第一电路板与所述第二电路板层叠设置。本实用新型的耳机通过设置两个叠置的第一电路板和第二电路板，相较于以往技术中单个电路板而言，两个电路板可以容纳更多的功能器件，在满足耳机更多功能的同时，不需要增大电路板的尺寸，有效的利用了耳机原有壳体的内部空间，有利于耳机的小型化，提升用户体验。

Description

耳机

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种耳机。

背景技术

随着电子技术的不断发展，电子产品不断推陈出新。用于接听电话或连接播放设备的耳机，已得到普及，并且耳机的功能也越来越多。例如，降噪、压感、入耳检测等更多功能加入耳机中，使得耳机壳体内部主板上的功能器件越来越多，主板的体积也越来越大。

然而，为提高耳机佩戴的舒适感，耳机的大小及重量参数极为重要。目前，耳机朝向小型化、轻薄化发展。较大的主板体积需要更大的壳体外形，以确保容纳较大的主板，这样，不利于机朝向小型化、轻薄化发展。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本实用新型提供一种耳机。

根据本实用新型提供一种耳机，包括：壳体；电路板，设置于所述壳体内，所述电路板至少包括第一电路板以及与所述第一电路板电连接的第二电路板，其中，所述第一电路板与所述第二电路板叠置。

根据本实用新型一些实施例，所述壳体包括前壳以及与所述前壳连接的后壳；所述前壳用于塞入耳孔中；所述后壳包括柄部，所述第一电路板和所述第二电路板设置于所述柄部内。

根据本实用新型一些实施例，所述耳机还包括：一个或多个连接部件，所述连接部件位于所述第一电路板和所述第二电路板之间，其中，所述连接部件的两端分别固定于所述第一电路板和所述第二电路板。

根据本实用新型一些实施例，所述连接部件为铜柱，所述铜柱的两端分别焊接于所述第一电路板和所述第二电路板，所述铜柱的高度基于所述壳体内径确定。

根据本实用新型一些实施例，所述第一电路板和/或第二电路板之间设置有散热件，用于传导热量。

根据本实用新型一些实施例，所述第一电路板和/或所述第二电路板上设置有多个元器件，多个所述元器件共同形成的外轮廓形状与所述壳体的内壁形状相适配。

根据本实用新型一些实施例，所述第一电路板和/或所述第二电路板的边缘设与壳体的配合部相配合。

根据本实用新型一些实施例，所述配合部为设置在所述壳体内壁的固定件，所述固定件与所述第一电路板和/或所述第二电路板的对应位置配合。

根据本实用新型一些实施例，所述电路板还包括至少一个第三电路板，所述第三电路板设置于所述壳体内，与所述第一电路板或所述第二电路板电连接，其中，所述第三电路板与所述第一电路板和所述第二电路板层叠设置。

根据本实用新型一些实施例，所述第一电路板、所述第二电路板及所述第三电路板之间通过具有一定高度的卡扣连接。

根据本实用新型一些实施例，所述第一电路板和所述第二电路板之间通过柔性电路板连接。

本实用新型的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本实用新型的耳机通过设置两个叠置的第一电路板和第二电路板，相较于以往技术中单个电路板而言，两个电路板可以容纳更多的功能器件，在满足耳机更多功能的同时，不需要增大电路板的尺寸，有效的利用了耳机原有壳体的内部空间，有利于耳机的小型化，提升用户体验。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本实用新型。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是根据本实用新型一示例性实施例示出的一种耳机的部分结构示意图。

图2是根据本实用新型一示例性实施例示出的电路板的主视示意图。

图3是根据本实用新型一示例性实施例示出的电路板的俯视示意图。

图4是相关技术中的耳机的结构示意图。

图5是根据本实用新型一示例性实施例示出的耳机结构示意图。

图6是根据本实用新型一示例性实施例示出的图5中将后壳隐藏后的耳机示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置和方法的例子。

随着电子技术的不断发展，电子产品不断推陈出新。用于接听电话或连接播放设备的耳机得到普及，并且耳机的功能也越来越多。例如，降噪、压感、入耳检测等更多功能加入耳机中，使得耳机壳体内部主板上的功能器件越来越多，主板的体积也越来越大。

然而，为提高耳机佩戴的舒适感，耳机的大小及重量参数极为重要。目前，耳机朝向小型化、轻薄化发展。较大的主板体积需要更大的壳体外形，以确保容纳较大的主板，这样，不利于机朝向小型化、轻薄化发展，用户体验差。

鉴于上述问题的存在，本实用新型实施例提供一种耳机100，将单个电路板一分为二且将两个电路板叠置放置在耳机100的壳体内，无需增加每个电路板的尺寸，便可以容纳更多的功能器件，充分的利用了耳机100壳体10空间，利于耳机100的小型化、超薄化，提升用户体验。

本实用新型实施例的耳机100用于佩戴在使用者的耳中，以便于与诸如笔记本电脑、平板电脑、智能手机、电视、音箱、汽车车载系统等装置进行通信连接，以获取声音信息。

图1是根据本实用新型一示例性实施例示出的一种耳机的部分结构示意图。图5是根据本实用新型一示例性实施例示出的耳机结构示意图。

如图1和图5所示，耳机100可以包括壳体10、电路板20及扬声器30。

壳体10作为耳机100的外观部件，对耳机100的各元器件起到保护的作用。壳体10内部形成有腔体，用于容纳扬声器30及电路板20。电路板20上可集成有处理器、控制器及各种驱动电路。此外，壳体10内部还可以容纳有麦克风、天线、电池等。壳体10的形状可以有多种，例如圆形、椭圆形。壳体10的材质可以是塑胶。在壳体10上可设有与扬声器的出音口相对应的出音孔，以及与麦克风相对应的麦克风孔。麦克风孔可以尽可能的接近使用者的口部。

扬声器30作为发声部件，设置于壳体10内，通过壳体10上的出音孔发出声音。电路板20与扬声器30电连接，为扬声器30提供电力以及驱动信号。电路板20设置于壳体10内部，包括第一电路板21和第二电路板22，第一电路板21和第二电路板22电连接，其中，第一电路板21与第二电路板22层叠设置。第二电路板22可以位于第一电路板21的上方间隔设置。第一电路板21和第二电路板22之间可以通过柔性电路板24电连接。示例的，如图2所示，在第一电路板21的反面边缘位置以及第二电路板22的正面边缘位置可以分别焊接有母座连接器，柔性电路板两端的公座连接器分别插入到母座连接器上，以实现第一电路板21和第二电路板22之间的电导通。此外，第一电路板21或者第二电路板22可以通过另一个柔性电路板与扬声器30电连接，以实现与扬声器30的电导通。

以往技术中，壳体10内部设置单个电路板，各功能器件均集成在单个电路板上，由于壳体10内部的空间有限，并且耳机100朝向多功能化、小型化、超薄化发展，越来越多的功能器件需要集成在单个电路板上，导致单个电路板的尺寸变大，壳体10也跟随电路板增大，以容纳尺寸更大的电路板，导致耳机100的重量、体积增大，造成使用者佩戴不适。

本实用新型实施例的耳机100通过设置两个叠置的第一电路板21和第二电路板22，相较于以往技术中单个电路板而言，两个电路板可以容纳更多的功能器件，在满足耳机100更多功能的同时，不需要增大每个电路板的尺寸，充分的利用了耳机100原有壳体10的内部空间，有利于耳机的小型化，提升用户体验。

在一些实施例中，第一电路板21的正反两面中的至少一面集成有第一功能器件。第二电路板22的正反两面中的至少一面集成有第二功能器件。其中，第一电路板21的正面与第二电路板22的反面相对。本公开实施例的第一电路板21和第二电路板22，正面、反面是相对于上下表面而言的，第一电路板21的上表面为正面，下表面为反面。第二电路板22的上表面为正面，第二电路板22的下表面为反面。

可以在第一电路板21的反面设置有一个或多个第一功能器件，可以在第二电路板22的正面设置有一个或多个第二功能器件。也就是说，第一电路板21和第二电路板22相对的表面不集成功能器件，这样即使第一电路板21和第二电路板22呈叠置的状态(上下层叠状态)，各自电路板上的功能器件均可以通过壳体10进行散热，相互之间不受影响。但并不限于此，在另一些实施例中，在第一电路板21的正反两面，以及在第二电路板22的正反两面均集成功能器件，这样有效的利用了第一电路板21和第二电路板22的正反两面。功能器件在集成数量相同的情况下，能够减小第一电路板21和第二电路板22的尺寸，降低对壳体10空间的占用，从而有利于耳机100的小型化。在第一电路板21和第二电路板22之间可以设置间隙，即第一电路板21和第二电路板22间隔一定的间距，这样，第一电路板21和第二电路板22相对表面上的各功能器件工作时产生的热可以通过该间距流通，以提高第一电路板21和第二电路板22的散热能力。

上述第一功能器件和第二功能器件可以是处理器、无线接收发射模块(如蓝牙模块)、麦克风模块、触摸感应模块及驱动电路等。

在一些实施例中，如图5所示，耳机100的壳体10可以包括前壳11以及与前壳11连接的后壳12。扬声器容纳于前壳11中，前壳11用于塞入耳孔中，以将整个耳机100支撑于使用者的耳部。前壳11的形状可以与耳孔的轮廓相适配，以提高佩戴舒适感。例如，前壳11大致可以呈锥形。但并不限于此，前壳11的形状还可以是圆形、方形或者不规则形状。为进一步提高佩戴舒适感，在前壳11的前端部可以设置有耳机塞40，如硅胶塞，通过硅胶塞等柔性材料塞入耳孔，使耳机100被支撑于使用者的耳部，且能提高使用者的佩戴舒适感。

后壳12可以包括柄部121，第一电路板21和第二电路板22设置于柄部121内。柄部121可以呈细长的筒状，如圆筒状、方筒状。柄部121形成的筒状可以具有一开放的收纳口(开口)，以将第一电路板21和第二电路板22收纳于该筒状的柄部121内。具体的，后壳12还可以包括头部122，头部122与柄部121可以一体成型。头部122的形状可以与前壳11的形状相适配，前壳11连接在头部122的侧方，从而形成容纳空间，用于容纳扬声器30。

在一示例中，前壳11与后壳12可以一体成型，前壳11可以自后壳12的头部122朝向侧方延伸形成。在另一示例中，后壳12可以只包括筒状的柄部121，前壳11自柄部121的一端朝向侧方延伸形成。

在又一示例中，前壳11和后壳12可以分体设置，例如通过卡扣连接，或者通过密封胶固定，以防止灰尘或者水侵入。为保证安装便利性，本实用新型实施例的前壳11和后壳12采用卡扣的方式可拆卸的连接，以便于安装和后续维修。

图2是根据本实用新型一示例性实施例示出的电路板的主视示意图。图3是根据本实用新型一示例性实施例示出的电路板的俯视示意图。

在一些实施例中，如图1至图3所示，第一电路板21和第二电路板22之间可以设置有一个或多个连接部件23，连接部件23的两端分别固定于第一电路板21和第二电路板22。连接部件23的一端固定于第一电路板21的正面，连接部件23固定于第二电路板22的反面。例如，沿着第一电路板21的长度方向，设置有两个连接部件23，以定位支撑第一电路板21和第二电路板22，将两个电路板固定在一起，从而使第一电路板21和第二电路板22形成为一个整体，以方便安装。但并不限于此，连接部件23还可以设置为一个，一个连接部件23固定在第一电路板21和第二电路板22的中心位置。连接部件23还可以设置为三个，三个连接部件23可以呈三角形，以对两个电路板形成稳定支撑。

组装时，可以将通过连接部件23固定为一个整体的第一电路板21和第二电路板22一起安装在耳机100的壳体10中，以减少组装工序。例如，后壳12可以一体成型，在后壳12的柄部121末端设置有开口，开口用于供第一电路板21和第二电路板22插入。具体而言，可以将第一电路板21和第二电路板22一起从柄部121末端的开口朝向头部122插入到柄部121内(图5中箭头方向)。这样无需在后壳12的侧壁开设后盖(如图4所示)，也无需将两个电路板逐个安装到后壳12中，减少了安装工序，一体成型的后壳12也防止了灰尘或者水的侵入，密封性及音质均得到提升。

在一示例中，连接部件23为铜柱，铜柱的两端分别通过焊接的方式固定在第一电路板21和第二电路板22。可以在第一电路板21和第二电路板22对应的位置设置安装孔，通过表面焊接工艺(SMT)将铜柱的两端分别焊接到第一电路板21的表面和第二电路板22的表面的安装孔，这样能够提高第一电路板21和第二电路板22之间固定的稳定性。在确保第一电路板21和第二电路板22稳固的基础上，铜柱的大小应尽可能的小，以减少对第一电路板21和第二电路板22表面空间的占用，为各功能器件提供避让空间。铜柱的高度可以基于壳体10内径尺寸确定，以使第一电路板21和第二电路板22之间具有一定间距，该间距与壳体10内壁的配合部件之间的距离相适配，使得第一电路板21和第二电路板22安装于壳体10内部时，能够与配合部配合，从而稳固的安装在壳体10内。

第一电路板21和第二电路板22的固定方式并不限于上述铜柱，在一些实施例中，连接部件23还可以是塑胶件，塑胶件的两端分别通过胶水固定在第一电路板21和第二电路板22，以使第一电路板21和第二电路板22形成为一个整体。

连接部件23还可以是与第一电路板21和第二电路板22的材质相同，如玻璃纤维，形成转接板，第一电路板21和第二电路板22之间可以通过转接板固定在一起，从而形成类似于“三明治”结构的电路板。转接板可以是一个或者多个块状，间隔的布置在第一电路板21和第二电路板22之间。

在一示例中，第一电路板21和第二电路板22之间具有间距，该间距为电路板上的各器件产生的热提供散热空间，以便于各功能器件工作过程中产生的热气流通过散热空间进行流通，降低温度。第一电路板21和第二电路板之间通过铜柱将二者隔开一定距离的间距，该间距可以根据铜柱的长度进行调整。

在一实施例中，第一电路板21与第二电路板22之间有散热件，用于传导热量。散热件可以是设置在第一电路板21和第二电路板22之间的铜板，通过铜板将热量快速传导至壳体10，以降低电路板的温度。可以在第一电路板21和第二电路板22之间的铜板填充硅油，以快速吸收电路板上的元器件的热量，并将热量通过铜板传导至壳体10。

在一些实施例中，第一电路板21和/或第二电路板22上设置有多个元器件，多个元器件共同形成的外形与壳体10的内壁形状相适配，以适应壳体10内壁形状，防止元器件与壳体10发生干涉，也能够最大化的利用电路板上的空间。

第一电路板21和/或第二电路板22堆叠有多个元器件，元器件的堆叠根据壳体10的内壁形状进行排布。例如，多个元器件均布在电路板的表面，防止多个元器件集中布置导致局部温度过高，影响性能。又例如，多个元器件中较高的元器件可以位于电路板的中间位置，较低的元器件位于电路板的两边，以使高低不同的元器件共同形成圆弧形，以适应圆柱形(筒状)的壳体10。

在一些实施例中，第一电路板21和/或第二电路板22的边缘设置为仿形，仿形与壳体10的配合部配合。例如边缘设计成与内壁弧度相适应的弧型，这样电路板便于组装到壳体10中。在一示例中，配合部为设置在壳体10内的固定件，固定件与第一电路板21和/或第二电路板22的对应位置配合，以将电路板固定在壳体10内。固定件可以包括设置在壳体10内壁的卡扣，通过卡扣与电路板上对应的位置(如电路板的边缘)配合，将电路板锁固在壳体10内。固定件还可以包括设置在壳体10内壁的导轨，导轨与电路板的边缘配合限位，便于将电路板插入到壳体10中。

在一些实施例中，电路板20还可以包括至少一个第三电路板，第三电路板设置于壳体10内，与第一电路板21或第二电路板22电连接，其中，第三电路板与第一电路板21和第二电路板22层叠设置。例如第三电路板可以与第二电路板22通过柔性电路板电连接。第三电路板可以设置有多个，多个第三电路板层叠设置，且多个第三电路板之间可以通过具有一定高度的卡扣(如卡接柱)连接，防止电路板上的元器件发生干涉。此外，第一电路板21、第二电路板22及第三电路板之间也可以通过具有一定高度的卡扣(如卡接柱)连接，具体地，可以在第一电路板21、第二电路板22及第三电路板的对应位置处开设有一个或多个卡接孔，卡接柱嵌入到对应的卡接孔内，从而将第一电路板21、第二电路板22及第三电路板固定在一起，形成一个整体的层叠结构。

在一实施例中，在柄部121的开口处还设置有连接器50，连接器50与第一电路板21或者第二电路板22电连接，用于为耳机内部的电池进行充电。电池可以位于后壳12的头部122，与第一电路板21或者第二电路板22电连接。连接器50可以包括支撑部和设置于支撑部的多个触点，支撑部可以为柔性硅胶，用于封堵柄部121的开口，多个触点用于与无线充电壳的触片接触电连接，为耳机100的电池充电。

示例的，如图1所示，在第一电路板21的靠近柄部121开口处的后端部连接有连接器50，在第一电路板21的靠近前壳11处的前端部设置有与前壳11内的扬声器30连接的柔性电路板。

组装时，可以先将扬声器30安装到前壳11中，之后，可以将第一电路板21和第二电路板22一起从柄部121末端的开口朝向头部122插入到柄部121内(图5中箭头方向)，并使位于第一电路板21的前端部的柔性电路板连接到扬声器30。然后，将后壳12与前壳11扣合在一起，形成耳机100的壳体10。再然后，将位于第一电路板21后端部的连接器50固定到后壳12的柄部开口，完成耳机100的组装。

综上所述，本公开实施例的耳机100，通过设置两个叠置的第一电路板21和第二电路板22，相较于以往技术中单个电路板而言，两个电路板可以容纳更多的功能器件，在满足耳机100更多功能的同时，不需要增大每个电路板的尺寸，充分的利用了耳机100原有壳体10的内部空间，有利于耳机的小型化，提升用户体验。

通过一个或多个连接部件定位支撑第一电路板21和第二电路板22，将两个电路板固定在一起，从而使第一电路板21和第二电路板22形成为一个整体，以方便安装，减少组装工序。

通过在后壳12的柄部121的末端设置收纳第一电路板21和第二电路板22的开口，这样无需在后壳12的侧壁开设后盖(如图4所示)，也无需将两个电路板逐个安装到后壳12中，固定在一起的第一电路板21和第二电路板22可以一起从开口插入到柄部121内，减少了安装工序。一体成型的后壳12也防止了灰尘或者水的侵入，密封性及音质均得到提升。

可以理解的是，本实用新型中“多个”是指两个或两个以上，其它量词与之类似。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

进一步可以理解的是，术语“第一”、“第二”等用于描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开，并不表示特定的顺序或者重要程度。实际上，“第一”、“第二”等表述完全可以互换使用。例如，在不脱离本实用新型范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。

进一步可以理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作。

进一步可以理解的是，除非有特殊说明，“连接”包括两者之间不存在其他构件的直接连接，也包括两者之间存在其他元件的间接连接。

进一步可以理解的是，本实用新型实施例中尽管在附图中以特定的顺序描述操作，但是不应将其理解为要求按照所示的特定顺序或是串行顺序来执行这些操作，或是要求执行全部所示的操作以得到期望的结果。在特定环境中，多任务和并行处理可能是有利的。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实用新型后，将容易想到本实用新型的其它实施方案。本申请旨在涵盖本实用新型的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本实用新型的一般性原理并包括本实用新型未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本实用新型的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本实用新型并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本实用新型的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种耳机，其特征在于，包括：

壳体；

电路板，设置于所述壳体内，所述电路板至少包括第一电路板以及与所述第一电路板电连接的第二电路板，其中，所述第一电路板与所述第二电路板层叠设置。

2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，

所述壳体包括前壳以及与所述前壳连接的后壳；

所述前壳用于容纳扬声器；

所述后壳包括柄部，所述第一电路板和所述第二电路板设置于所述柄部内。

3.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述耳机还包括：

一个或多个连接部件，所述连接部件位于所述第一电路板和所述第二电路板之间，其中，所述连接部件的两端分别固定于所述第一电路板和所述第二电路板。

4.根据权利要求3所述的耳机，其特征在于，

所述连接部件为铜柱，所述铜柱的两端分别焊接于所述第一电路板和所述第二电路板，所述铜柱的高度基于所述壳体内径确定。

5.根据权利要求3所述的耳机，其特征在于，

所述第一电路板与所述第二电路板之间设置有散热件，用于传导热量。

6.根据权利要求3所述的耳机，其特征在于，

所述第一电路板和/或所述第二电路板上设置有多个元器件，多个所述元器件共同形成的外轮廓形状与所述壳体的内壁形状相适配。

7.根据权利要求3所述的耳机，其特征在于，

所述第一电路板和/或所述第二电路板的边缘与壳体内壁的配合部相配合。

8.根据权利要求7所述的耳机，其特征在于，

所述配合部为设置在所述壳体内壁的固定件，所述固定件与所述第一电路板和/或所述第二电路板的对应位置配合。

9.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，

所述电路板还包括至少一个第三电路板，所述第三电路板设置于所述壳体内，与所述第一电路板或所述第二电路板电连接，其中，所述第三电路板与所述第一电路板和所述第二电路板层叠设置。

10.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，

所述第一电路板和所述第二电路板之间通过柔性电路板连接。

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