CN202454782U - 电子产品及其耳机连接器 - Google Patents

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王涧鸣
苏敬舜
李再先
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Abstract

本实用新型适用于连接器技术领域,提供了一种电子产品,其包括电路板及安装于电路板上以供耳机公头端子插设的耳机连接器,耳机公头端子包括依序设置的接触环,电路板具有供耳机连接器焊接的焊盘,耳机连接器包括开设有插孔的壳体及装设于壳体上的前端子、侧端子和后端子,前端子包括伸入插孔内的前接触端及伸出壳体之外的前焊接端,后端子包括置于插孔内的后接触端及伸出壳体之外的后焊接端,侧端子包括置于插孔内的侧接触端及伸出壳体之外的侧焊接端,前接触端、侧接触端及后接触端依次与接触环接触。耳机连接器的前端设有斜面,耳机连接器的后端设有后端盖。本实用新型还提供一种耳机连接器。

Description

电子产品及其耳机连接器
技术领域
[0001] 本实用新型属于连接器技术领域,尤其涉及一种耳机连接器及具有该耳机连接器的电子产品。
背景技术
[0002] 随着电子产品(例如,手机)的普及化,电子产品还是要经由使用者进行一握持的动作,并放置于相邻于其耳际处,方可进行收音与谈话的行为,而经过一段时间的握持的动作往往会对部分使用者造成不适与不便之感,并且其收音效果不佳,有鉴于此,部分的使用者会使用耳机,藉由耳机的使用,而免于握持电子产品,并增强其收音效果,耳机与电子产品之间利用耳机连接器予以相互连接。
[0003] 通常,耳机连接器的前端形成ー竖直面,只能与前端为竖直面的电子产品结合,对于前端为斜面的电子产品,这种耳机连接器不能使用,因此,这种耳机连接器需要进行改·迸。
实用新型内容
[0004] 本实用新型的目的在于提供ー种耳机连接器,g在解决现有技术中存在的板上型耳机连接器占用空间大而不利于电子产品超薄化、小型化的问题。
[0005] 本实用新型是这样实现的:ー种耳机连接器,用于安装于ー电路板上以供ー耳机公头端子插设,所述耳机公头端子包括依序设置的若干接触环,所述电路板具有供耳机连接器焊接的焊盘,所述耳机连接器包括一壳体及装设于所述壳体上的前端子、侧端子和后端子,所述壳体开设有用于供所述耳机公头端子插设的插孔,所述前端子包括伸入所述插孔内的前接触端及伸出所述壳体之外的前焊接端,所述后端子包括置于所述插孔内的后接触端及伸出所述壳体之外的后焊接端,所述侧端子包括置于所述插孔内的侧接触端及伸出所述壳体之外的侧焊接端,所述前端子的前接触端、所述侧端子的侧接触端及所述后端子的后接触端依次与所述耳机公头端子的接触环接触,所述耳机连接器具有一前端及与所述前端相対的后端,所述耳机连接器的前端设有ー斜面,所述斜面由所述耳机连接器的底部至顶部远离所述耳机连接器的后端倾斜,所述耳机连接器还包括设置于所述耳机连接器的后端并盖住所述插孔的后端盖。
[0006] 进ー步地,所述耳机连接器的顶部和底部均伸出所述电路板之外。
[0007] 进ー步地,所述耳机连接器的底部由所述电路板的焊盘侧沉入所述电路板内并使所述前端子的前焊接端、所述侧端子的侧焊接端及所述后端子的后焊接端与所述电路板的焊盘电性连接。
[0008] 进ー步地,所述耳机连接器的顶部靠近所述耳机连接器的后端开设有扣孔,所述后端盖包括插入所述插孔内的插脚及设置于所述插脚上并与所述扣孔卡扣的突起。
[0009] 本实用新型的另一目的在于提供ー种使用上述耳机连接器的电子产品。
[0010] 本实用新型是这样实现的:ー种电子产品,其包括一电路板及安装于所述电路板上以供ー耳机公头端子插设的耳机连接器,所述耳机公头端子包括依序设置的若干接触环,所述电路板具有供耳机连接器焊接的焊盘,所述耳机连接器包括ー壳体及装设于所述壳体上的前端子、侧端子和后端子,所述壳体开设有用于供所述耳机公头端子插设的插孔,所述前端子包括伸入所述插孔内的前接触端及伸出所述壳体之外的前焊接端,所述后端子包括置于所述插孔内的后接触端及伸出所述壳体之外的后焊接端,所述侧端子包括置于所述插孔内的侧接触端及伸出所述壳体之外的侧焊接端,所述前端子的前接触端、所述侧端子的侧接触端及所述后端子的后接触端依次与所述耳机公头端子的接触环接触,所述耳机连接器具有一前端及与所述前端相対的后端,所述耳机连接器的前端设有ー斜面,所述斜面由所述耳机连接器的底部至顶部远离所述耳机连接器的后端倾斜,所述耳机连接器还包括设置于所述耳机连接器的后端并盖住所述插孔的后端盖。
[0011] 进ー步地,所述耳机连接器的顶部和底部 均伸出所述电路板之外。
[0012] 进ー步地,所述耳机连接器的底部由所述电路板的焊盘侧沉入所述电路板内并使所述前端子的前焊接端、所述侧端子的侧焊接端及所述后端子的后焊接端与所述电路板的焊盘电性连接。
[0013] 进ー步地,所述耳机连接器的顶部靠近所述耳机连接器的后端开设有扣孔,所述后端盖包括插入所述插孔内的插脚及设置于所述插脚上并与所述扣孔卡扣的突起。
[0014] 进ー步地,所述前端子的前焊接端及所述侧端子的侧焊接端弯折插入所述电路板内。
[0015] 上述耳机连接器的前端设有ー斜面,使得此种耳机连接器能适应前端倾斜的电子产品的需要,并且,上述耳机连接器的斜面由所述耳机连接器的底部至顶部远离所述耳机连接器的后端倾斜,縮小了电子产品后面的空间,相对地,扩大了电子产品前面的空间。所述耳机连接器的后端盖起到封闭插孔的作用,可防止外界信号干扰,也起到防水的作用。
附图说明
[0016] 图I是本实用新型实施例提供的电子产品的立体分解图,其中还示出了可插入所述电子产品的耳机连接器内的耳机公头端子。
[0017] 图2是图I的电子产品的另一角度的立体组装图,其中未示出所述耳机公头端子。
[0018] 图3是本实用新型实施例提供的耳机连接器的立体组装图,其中示出了可插入所述耳机连接器内的耳机公头端子。
[0019] 图4示出了图3的耳机连接器的前端子、侧端子和后端子与所述耳机公头端子的配合示意图。
具体实施方式
[0020] 为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一歩详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
[0021] 请參阅图I至图4,本实用新型实施例提供的电子产品包括一电路板10及安装于所述电路板10上以供ー耳机公头端子20插设的耳机连接器30。所述耳机公头端子20包括依序设置的若干接触环21。所述电路板10具有供耳机连接器30焊接的焊盘12。所述耳机连接器30包括ー壳体31及装设于所述壳体31上的前端子32、侧端子33和后端子34。所述壳体31开设有用于供所述耳机公头端子20插设的插孔35。所述前端子32包括伸入所述插孔35内的前接触端320及伸出所述壳体31之外的前焊接端322。所述后端子34包括置于所述插孔35内的后接触端340及伸出所述壳体31之外的后焊接端342。所述侧端子33包括置于所述插孔35内的侧接触端330及伸出所述壳体31之外的侧焊接端332。所述前端子32的前接触端320、所述侧端子33的侧接触端330及所述后端子34的后接触端340依次与所述耳机公头端子20的接触环21接触。所述耳机连接器30的底部由所述电路板10的焊盘侧沉入所述电路板10内并使所述前端子32的前焊接端322、所述侧端子33的侧焊接端332及所述后端子34的后焊接端342与所述电路板10的焊盘12电性连接。所述耳机连接器30的顶部和底部均伸出所述电路板10之外。
[0022] 在本实施例中,所述耳机公头端子20为四芯耳机公头端子。所述接触环21为四个,依序设置在四芯耳机公头端子上,四个接触环21分别标号为第一接触环210、第二接触环211、第三接触环212及第四接触环213。所述前端子32的前接触端320与所述耳机公头端子20的第一接触环210接触。所述后端子34的后接触端340与所述耳机公头端子20 的第四接触环213接触。
[0023] 在本实施例中,所述前端子32的数量为I,所述后端子34的数量为I,所述侧端子33的数量为2。所述ニ侧端子33的侧接触端330分别与所述耳机公头端子20的第二接触环211和第三接触环212接触。
[0024] 所述耳机连接器30具有一前端及与所述前端相対的后端。所述耳机连接器30的前端设有ー斜面36。所述斜面36由所述耳机连接器30的底部至顶部远离所述耳机连接器30的后端傾斜。所述耳机连接器30还包括设置于所述耳机连接器30的后端并盖住所述插孔35的后端盖40。所述耳机连接器30的后端盖40起到封闭插孔35的作用,可防止外界信号干扰,也起到防水的作用。
[0025] 所述耳机连接器30的顶部靠近所述耳机连接器30的后端开设有扣孔41。所述后端盖40包括插入所述插孔35内的插脚43及设置于所述插脚43上并与所述扣孔41卡扣的突起45。所述前端子32的前焊接端322及所述侧端子33的侧焊接端332弯折插入所述电路板10内。
[0026] 上述耳机连接器30的底部由所述电路板10的焊盘侧沉入所述电路板10内,使得耳机连接器30的部分高度尺寸可沉入电路板10内部,从而降低耳机连接器30在电路板10上的外露高度尺寸,有效地降低了耳机连接器30所占有的空间,从而方便电子产品厂家更好的设计超薄型电子产品,以适应消费者需求。
[0027] 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1. ー种耳机连接器,用于安装于ー电路板上以供ー耳机公头端子插设,所述耳机公头端子包括依序设置的若干接触环,所述电路板具有供耳机连接器焊接的焊盘,所述耳机连接器包括一壳体及装设于所述壳体上的前端子、侧端子和后端子,所述壳体开设有用于供所述耳机公头端子插设的插孔,所述前端子包括伸入所述插孔内的前接触端及伸出所述壳体之外的前焊接端,所述后端子包括置于所述插孔内的后接触端及伸出所述壳体之外的后焊接端,所述侧端子包括置于所述插孔内的侧接触端及伸出所述壳体之外的侧焊接端,所述前端子的前接触端、所述侧端子的侧接触端及所述后端子的后接触端依次与所述耳机公头端子的接触环接触,其特征在干:所述耳机连接器具有一前端及与所述前端相対的后端,所述耳机连接器的前端设有ー斜面,所述斜面由所述耳机连接器的底部至顶部远离所述耳机连接器的后端倾斜,所述耳机连接器还包括设置于所述耳机连接器的后端并盖住所述插孔的后端盖。
2.如权利要求I所述的耳机连接器,其特征在于:所述耳机连接器的顶部和底部均伸出所述电路板之外。
3.如权利要求I或2所述的耳机连接器,其特征在于:所述耳机连接器的底部由所述电路板的焊盘侧沉入所述电路板内并使所述前端子的前焊接端、所述侧端子的侧焊接端及所述后端子的后焊接端与所述电路板的焊盘电性连接。
4.如权利要求I所述的耳机连接器,其特征在于:所述耳机连接器的顶部靠近所述耳机连接器的后端开设有扣孔,所述后端盖包括插入所述插孔内的插脚及设置于所述插脚上并与所述扣孔卡扣的突起。
5. ー种电子产品,其包括一电路板及安装于所述电路板上以供ー耳机公头端子插设的耳机连接器,所述耳机公头端子包括依序设置的若干接触环,所述电路板具有供耳机连接器焊接的焊盘,所述耳机连接器包括一壳体及装设于所述壳体上的前端子、侧端子和后端子,所述壳体开设有用于供所述耳机公头端子插设的插孔,所述前端子包括伸入所述插孔内的前接触端及伸出所述壳体之外的前焊接端,所述后端子包括置于所述插孔内的后接触端及伸出所述壳体之外的后焊接端,所述侧端子包括置于所述插孔内的侧接触端及伸出所述壳体之外的侧焊接端,所述前端子的前接触端、所述侧端子的侧接触端及所述后端子的后接触端依次与所述耳机公头端子的接触环接触,其特征在干:所述耳机连接器具有一前端及与所述前端相対的后端,所述耳机连接器的前端设有ー斜面,所述斜面由所述耳机连接器的底部至顶部远离所述耳机连接器的后端倾斜,所述耳机连接器还包括设置于所述耳机连接器的后端并盖住所述插孔的后端盖。
6.如权利要求5所述的电子产品,其特征在于:所述耳机连接器的顶部和底部均伸出所述电路板之外。
7.如权利要求5或6所述的电子产品,其特征在于:所述耳机连接器的底部由所述电路板的焊盘侧沉入所述电路板内并使所述前端子的前焊接端、所述侧端子的侧焊接端及所述后端子的后焊接端与所述电路板的焊盘电性连接。
8.如权利要求5所述的电子产品,其特征在于:所述耳机连接器的顶部靠近所述耳机连接器的后端开设有扣孔,所述后端盖包括插入所述插孔内的插脚及设置于所述插脚上并与所述扣孔卡扣的突起。
9.如权利要求5所述的电子产品,其特征在于:所述前端子的前焊接端及所述侧端子的侧焊接端弯折插·所述电路板内。
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