CN218827933U - 卡座组件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种卡座组件和电子设备，所述电子设备包括SIM卡托，所述卡座组件包括副板以及设置于所述副板上的：支架，所述支架与所述副板之间电连接；顶板，所述顶板位于所述支架之上，所述顶板与所述副板之间形成用于容纳SIM卡托的容置空间，所述顶板与所述支架之间电连接；至少一个电连接组件，所述电连接组件设置于所述顶板和所述副板中的至少一者上，且所述电连接组件位于所述容置空间内，所述电连接组件与所述SIM卡托上放置的SIM卡电连接。

Description

卡座组件和电子设备

技术领域

本申请属于电子设备技术领域，具体涉及一种卡座组件和电子设备。

背景技术

随着通信技术的不断发展，电子设备的配置不断提升。但是由于电子设备内部的空间有限，越来越丰富的配置给手机堆叠带来的很大的挑战。

电子设备内部均设置有用于读取SIM卡信息的卡座，卡座内形成有容纳卡托的空间，SIM卡放置于卡托上，并通过卡托放置于卡座内。在现有设计方案中，卡座通常放置在电子设备内部的安装板区域，并通过SMT贴片到安装板上。而为追求电子设备外观上的表现力，一般要求与卡座配合的卡托设置于电子设备在厚度方向上的居中位置。

由于不同的电子设备的厚度不同，因此卡托所需要安装的位置也不同，因此需要同时对卡座在电子设备内部的安装位置进行调整。但是，在对卡座的安装位置进行调整时，需要连同手机内部的安装板一起调整，并且减少了布板面积。

实用新型内容

本申请旨在提供一种卡座组件和电子设备，至少解决背景技术的问题之一

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请提出了一种卡座组件，应用于电子设备，所述电子设备包括SIM卡托，所述卡座组件包括副板以及设置于所述副板上的：

支架，所述支架与所述副板之间电连接；

顶板，所述顶板位于所述支架之上，所述顶板与所述副板之间形成用于容纳SIM卡托的容置空间，所述顶板与所述支架之间电连接；

至少一个电连接组件，所述电连接组件设置于所述顶板和所述副板中的至少一者上，且所述电连接组件位于所述容置空间内，所述电连接组件与所述SIM卡托上放置的SIM卡电连接。

第二方面，本申请提出了一种电子设备，其特征在于，包括主体、SIM卡托以及第一方面所述的卡座组件，其中，

所述卡座组件设置于所述主体内部，所述主体上设置有与所述容置空间连通的开口，所述SIM卡托的一端设置于所述容置空间内，且所述卡托的另一端位于所述容置空间外。

在本申请中，本实用新型提供了一种新的卡座组件结构。其中，卡座组件包括与电子设备连接的副板；副板上设置有支架，支架上设置有顶板，顶板、支架以及副板共同形成容纳SIM卡托的容置空间；并且在顶板和副板的至少一者上设置电连接组件，通过电连接组件读取SIM卡托上放置的SIM卡的相关信息，再将信息传递至副板，实现卡座组件对SIM卡中信息的读取。

本实用新型提供的卡座组件在使用时，仅需通过对支架在电子设备厚度方向上的高度进行适应性调整，例如在副板上设置不同高度的支架，就可以改变卡座组件与SIM卡托配合的位置，从而改变SIM卡托在电子设备高度方向上的位置。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请实施例的卡座组件的结构示意图；

图2是沿图1中A-A线的剖面图；

图3是根据本申请实施例的电子设备的示意图之一；

图4是根据本申请实施例的电子设备的示意图之二；

图5是根据本申请实施例的SIM卡托的结构示意图。

附图标记：

1、副板；2、支架；21、第一侧板；22、第二侧板；3、顶板；4、电连接组件；41、第一电连接组件；42、第二电连接组件；5、弹出件；

01、主体；02、SIM卡托；03、SIM卡；04、卡座组件。

具体实施方式

下面将详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面结合图1-图5描述根据本申请实施例的卡座组件及电子设备。

根据本申请一些实施例提供了一种卡座组件，应用于电子设备，所述电子设备例如为智能手机、智能穿戴设备。卡座组件设置于电子设备内，电子设备还包括SIM卡托02，SIM卡托02用于放置SIM卡03，SIM卡托02沿第一方向插入卡座组件内，以实现SIM卡03与卡座组件的电连接。其中，第一方向与电子设备的厚度方向垂直。

如图1-图2所示，卡座组件包括副板1以及设置于所述副板1上的：

支架2，所述支架2与所述副板1之间电连接；

顶板3，所述顶板3位于所述支架2之上，所述顶板3与所述副板1之间形成用于容纳SIM卡托02的容置空间，所述顶板3与所述支架2之间电连接；

至少一个电连接组件4，所述电连接组件4设置于所述顶板3和所述副板1中的至少一者上，且所述电连接组件4位于所述容置空间内，所述电连接组件4与所述SIM卡托02上放置的SIM卡03电连接。

参照图1-图2，卡座组件包括副板1、支架2、顶板3以及电连接组件4。其中，副板1例如为PCB板，副板1安装于电子设备内，且与电子设备之间电连接。

支架2设置于副板1上，且支架2与副板1之间电连接。具体来说，支架2设置于副板1的顶面，也即副板1靠近电子设备的屏幕的一侧。

参照图2，顶板3设置于支架2的上方，也即顶板3设置于支架2靠近电子设备的屏幕一侧。顶板3、支架2以及顶板3在电子设备的厚度方向上堆叠设置。支架2在电子设备的厚度方向上对顶板3进行支撑，顶板3与副板1之间形成有容纳SIM卡托02的容置空间。也即，在电子设备的厚度方向上，顶板3与副板1之间设置有间隙，顶板3、副板1及支架2围合形成容置空间，SIM卡托02放置于该容置空间内。

顶板3与支架2之间电连接，同时支架2与副板1之间电连接，从而实现了支架2与副板1之间的电信号连通。

参照图2，电连接组件4设置于顶板3和副板1的至少一者上，电连接组件4位于容置空间内。电连接组件4与所述SIM卡托02上放置的SIM卡03形成电信号连接。

也就是说，电连接组件4可以根据实际需要进行安装。

例如，SIM卡托02中朝向顶板3的一侧用于放置SIM卡03，电连接组件4仅设置于顶板3上。

又例如，SIM卡托02中朝向副板1的一侧用于放置SIM卡03，电连接组件4仅设置于副板1上。

又例如，SIM卡托02的两侧均放置有SIM卡03，顶板3以及副板1上均设置有电连接组件4，电连接组件4设置于容置空间内。也即电连接组件4设置于顶板3朝向副板1的一侧，以及副板1朝向顶板3的一侧。

需要说明的是，电连接组件4通过与SIM卡03接触以实现电连接，进而实现SIM卡03与副板1之间的电连接。

本实用新型提供了一种新的卡座组件结构。其中，卡座组件包括与电子设备连接的副板1；副板1上设置有支架2，支架2上设置有顶板3，顶板3、支架2以及副板1共同形成容纳SIM卡托02的容置空间；并且在顶板3和副板1的至少一者上设置电连接组件4，通过电连接组件4读取SIM卡托02上放置的SIM卡03的相关信息，再将信息传递至副板1，实现卡座组件对SIM卡03中信息的读取。

针对不同厚度的电子设备，在电子设备的高度方向上，SIM卡托02需要设置的位置不同。本实用新型中通过采用该卡座组件，在副板1安装于电子设备内后，可以通过自由调整支架2在电子设备厚度方向上的高度，以改变顶板3与副板1之间的距离，从而改变了容置空间的体积及位置，进而改变了卡座组件与SIM卡托02配合的位置。也即改变了SIM卡托02在电子设备高度方向上的位置。

本实用新型提供的卡座组件在使用时，仅需通过对支架2在电子设备厚度方向上的高度进行适应性调整，例如在副板1上设置不同高度的支架2，就可以改变卡座组件与SIM卡托02配合的位置，从而改变SIM卡托02在电子设备高度方向上的位置。

本实用新型公开的卡座组件的装配及工作原理为：

在装配时：首先通过SMT工艺将电连接组件4分别锡焊在副板1以及顶板3的表面；然后将支架2底部端面通过高温焊锡方式焊接在副板1贴有电连接组件4的一侧表面上；最后将贴有电连接组件4的顶板3通过低温锡焊的方式焊接在支架2的顶部端面。

使用时，将装有SIM卡03的SIM卡托02插入容置空间后，SIM卡托02上靠近副板1的SIM卡03的电信号直接通过电连接组件4与副板1电连接。SIM卡托02上靠近顶板3的SIM卡03的电信号则先通过电连接组件4传输至顶板3，再由支架2传输至副板1，从而实现不同位置处的SIM卡03的信号读取，以取代现有技术中的SIM卡03座器件。

本实用新型提供的卡座组件可以适应不同厚度的电子设备，使得SIM卡托02始终位于电子设备在厚度方向上的居中位置，保证了电子设备在外观上的表现力。

此外，现有技术中采用的卡座设置于安装板区域，安装板在电子设备的厚度方向上对应的该部分区域无法布局其它器件，导致电子设备内部布件利用率低。而本实用新型提供的卡座组件中，顶板3与副板1相对设置，顶板3背离支架2一侧表面可以布局其他器件，从而提高了电子设备的布板率。

本实用新型实施例中，所述支架2设置于所述副板1的一侧表面，在所述副板1的厚度方向上，所述顶板3与所述副板1构成高度差。

在本实用新型的一种实施例中，参照图2，副板1的下表面与电子设备连接，支架2设置于副板1的上表面。图2中，在副板1的厚度方向上，支架2的上表面高于副板1的上表面。顶板3设置于支架2上方，从而顶板3与副板1支架具有高度差，也即顶板3与副板1分别位于两个平面，顶板3与副板1之间通过支架2形成台阶结构。

通过采用该结构，尽可能减少了本实用新型提供的卡座组件的体积，提高电子设备内部空间的利用率。此外，支架2设置于副板1的表面，有利于提高支架2安装于副板1上的便捷性，提高了加工精度及加工效率。

本实用新型实施例中，所述支架2围合成环状结构，且所述支架2的至少一侧有用于供所述SIM卡托02进入所述容置空间的开口。

顶板3设置于支架2上方，支架2对顶板3的边缘位置进行支撑。因此，将支架2设置为环形结构，有利于提高支架2对顶板3的支撑效果。此外，环形结构的支架2与顶板3以及副板1之间的连接面积大，有利于提高支架2与顶板3及副板1之间的信号传输效果。

支架2的至少一侧有用于供SIM卡托02进入容置空间的开口。也就是说，为了实现SIM卡托02顺利进入容置空间内，支架2至少设置有一个与容置空间连通的开口，支架2上可以设置有一个或多个开口。

本实用新型实施例中，所述支架2包括第一侧板21及第二侧板22，所述第一侧板21与第二侧板22相对设置且二者之间设置有间隙。

参照图1-图2，支架2包括第一侧板21以及第二侧板22，第一侧板21设置于图2中副板1的左侧，第二侧板22设置于图2中副板1的右侧。第一侧板21与第二侧板22支架2相对设置且二者之间设置有间隙。

顶板3设置于第一侧板21及第二侧板22的上方，其中，第一侧板21对顶板3的左侧边缘位置进行支撑并电连接，第二侧板22对顶板3的右侧边缘位置进行支撑并电连接。

副板1、第一侧板21、第二侧板22及顶板3之间围合形成容纳SIM卡托02的容置空间。其中，第一侧板21与第二侧板22沿第一方向形成有两个开口，SIM卡托02通过其中一个开口进入该容置空间内。

通过采用该结构，有利于减小支架2的体积，从而减轻卡座组件的自重，且第一侧板21与第二侧板22之间的距离可以灵活调整，提高了卡座组件结构整体的灵活度。

本实用新型实施例中，所述副板1上设置有容纳槽，所述支架2设置于所述容纳槽内，所述容纳槽的侧壁上设置有用于所述SIM卡托02进入所述容置空间的入口。

在本实用新型的另一种实施例中，副板1的下表面与电子设备电连接，副板1的上表面沿电子设备的厚度方向开设有容纳槽，容纳槽的开口朝向上方。支架2设置于该容纳槽内，支架2的下表面与容纳槽的内壁电连接。顶板3设置于支架2上方，优选地，顶板3的上表面与副板1的上表面位于同一水平面上。当然，容纳槽的深度及支架2的高度根据电子设备中的具体结构进行设置，本实用新型对此不作限定。

此外，为了实现SIM卡托02顺利进入容置空间内，容纳槽的侧壁上设置有入口，入口沿例如第一方向贯穿容纳槽的侧壁以及支架2。

通过采用该结构，有利于实现对支架2的保护，提高卡座组件整体的结构强度。此外，还可以在顶板3与副板1的上表面位置处布局其它器件，提高了电子设备内部布件利用率。

本实用新型实施例中，所述电连接组件4包括第一电连接组件41及第二电连接组件42，所述第一电连接组件41及所述第二电连接组件42均设于所述容置空间内；

其中，所述第一电连接组件41设置于所述副板1上，所述第二电连接组件42设置于所述顶板3上。

顶板3与副板1之间形成容置空间。电连接组件4包括第一电连接组件41及第二电连接组件42，且第一电连接组件41及第二电连接组件42均设于容置空间内。具体来说：

副板1朝向顶板3的一侧设置有第一电连接组件41，也即第一电连接组件41设置于图2中副板1的上表面。

顶板3朝向副板1的一侧设置有第二电连接组件42，也即第二电连接组件42设置于图2中副板1的下表面。

本实用新型实施例中，所述电连接组件4包括至少两个金属弹片。

电连接组件4包括至少两个金属弹片，多个金属弹片在顶板3和副板1中的至少一个上均匀设置。其中，金属弹片(又称锅仔片或metal dome，snap dome)，采用超薄(0.05mm-0.1mm厚度)和超厚(一般硬度较高的)不锈钢301或者304材料制作而成。当然，金属弹片的材料、厚度等可以根据实际需要进行调整。

需要说明的是，本申请对金属弹片的数量及设置位置不作具体限定，只要实现金属弹片可以与SIM卡03电连接即可。

本实用新型实施例中，所述卡座组件还包括弹出件5，所述弹出件5设置于所述支架2上，所述弹出件5用于将所述SIM卡托02弹出。

参照图1及图2，卡座组件还包括弹出件5，弹出件5设置于支架2上，弹出件5采用现有技术中本领域常用结构，SIM上设置有通孔，取卡针穿过通孔与弹出件5接触，并控制弹出件5将SIM卡托02从容置空间内弹出。

本实用新型实施例中，所述顶板3与所述支架2之间通过焊接连接。

顶板3设置于支架2上且覆盖容置空间，支架2对顶板3的边缘位置进行支撑。支架2与顶板3的接触位置通过焊接实现连接，例如为锡焊。

通过采用该方式，一方面实现了顶板3与支架2之间的固定连接，顶板3与支架2之间的稳定性高；另一方面实现了顶板3与支架2之间的电连接，顶板3与支架2之间的金属锡有利于实现信号连通，从而顶板3上设置的电连接组件4上的信号可以经顶板3传递至支架2，再由支架2传递至副板1，从而实现电信号的导通。

本实用新型还提供了一种电子设备，包括主体01、SIM卡托02以及如上所述的的卡座组件04，其中，

所述卡座组件04设置于所述主体01内部，所述主体01上设置有与所述容置空间连通的开口，所述SIM卡托02的一端设置于所述容置空间内，且所述卡托的另一端位于所述容置空间外。

本实用新型提供的电子设备例如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备。以智能手机为例：

参照图3-图5，电子设备包括主体01，主体01内部设置有腔体，主体01表面设置有与腔体连通的开口。卡座组件设置于主体01内部的腔体中，副板1通过螺栓或焊接方式与主体01固定连接，且顶板3与副板1之间的容置空间与主体01的开口相对设置，以实现容置空间与外部的连通。

参照图4-图5，SIM卡03放置于SIM卡托02上，SIM卡托02放置有SIM卡03的一端穿过开口放置于卡座组件的容置空间内，且SIM卡03与电连接组件4抵接并电连接。SIM卡托02远离SIM卡03的一端伸出容置空间外，且覆盖主体01的开口。弹出件5设置于副板1上且位于容置空间内，SIM卡托02上设置有与容置空间连通的通孔，取卡针通过该通孔驱动弹出件5，使得弹出件5能够将SIM卡托02弹出，从而将SIM卡托02从容置空间内取出。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种卡座组件，应用于电子设备，所述电子设备包括SIM卡托(02)，其特征在于，所述卡座组件包括副板(1)以及设置于所述副板(1)上的：

支架(2)，所述支架(2)与所述副板(1)之间电连接；

顶板(3)，所述顶板(3)位于所述支架(2)之上，所述顶板(3)与所述副板(1)之间形成用于容纳SIM卡托(02)的容置空间，所述顶板(3)与所述支架(2)之间电连接；

至少一个电连接组件(4)，所述电连接组件(4)设置于所述顶板(3)和所述副板(1)中的至少一者上，且所述电连接组件(4)位于所述容置空间内，所述电连接组件(4)与所述SIM卡托(02)上放置的SIM卡(03)电连接。

2.根据权利要求1所述的卡座组件，其特征在于，所述支架(2)设置于所述副板(1)的一侧表面，在所述副板(1)的厚度方向上，所述顶板(3)与所述副板(1)构成高度差。

3.根据权利要求2所述的卡座组件，其特征在于，所述支架(2)围合成环状结构，且所述支架(2)的至少一侧有用于供所述SIM卡托(02)进入所述容置空间的开口。

4.根据权利要求2所述的卡座组件，其特征在于，所述支架(2)包括第一侧板(21)及第二侧板(22)，所述第一侧板(21)与第二侧板(22)相对设置且二者之间设置有间隙。

5.根据权利要求1所述的卡座组件，其特征在于，所述副板(1)上设置有容纳槽，所述支架(2)设置于所述容纳槽内，所述容纳槽的侧壁上设置有用于所述SIM卡托(02)进入所述容置空间的入口。

6.根据权利要求1所述的卡座组件，其特征在于，所述电连接组件(4)包括第一电连接组件(41)及第二电连接组件(42)，所述第一电连接组件(41)及所述第二电连接组件(42)均设于所述容置空间内；

其中，所述第一电连接组件(41)设置于所述副板(1)上，所述第二电连接组件(42)设置于所述顶板(3)上。

7.根据权利要求1所述的卡座组件，其特征在于，所述电连接组件(4)包括至少两个金属弹片。

8.根据权利要求1所述的卡座组件，其特征在于，所述卡座组件还包括弹出件(5)，所述弹出件(5)设置于所述支架(2)上，所述弹出件(5)用于将所述SIM卡托(02)弹出。

9.根据权利要求2所述的卡座组件，其特征在于，所述顶板(3)与所述支架(2)之间通过焊接连接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括主体(01)、SIM卡托(02)以及权利要求1-9任意一项所述的卡座组件(04)，其中，

所述卡座组件(04)设置于所述主体(01)内部，所述主体(01)上设置有与所述容置空间连通的开口，所述SIM卡托(02)的一端设置于所述容置空间内，且所述SIM卡托(02)的另一端位于所述容置空间外。

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