CN204810347U - 手机主板及手机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及移动通信终端,公开一种手机主板及手机,手机主板包括第一板体和与第一板体电连接的听筒,第一板体沿中轴线居中靠上部位置开设有第一开口槽,第一开口槽的开口区域延伸至第一板体的一侧邻边边界,听筒置于第一开口槽内。这样,通过在第一主板开设第一开口槽,将厚度较厚的听筒置于第一开口槽内,以增大听筒的放置空间,从而达到减轻手机主板重量以及减小手机整机的厚度,同时还可将厚度较厚的元器件放置于第一开口槽内,达到同样的目的;采用上述所述的手机主板,可达到机身轻薄化的目。
Description
技术领域
本实用新型涉及移动通信终端,尤其涉及一种手机主板及手机。
背景技术
根据手机型号的不同,手机主板内部结构也有所不同,其中包括一些必要电器元件,例如听筒,其厚度目前技术手段还无法轻薄化,而且听筒位于触摸屏与手机主板之间,厚薄程度直接影响手机整机的厚度,同时其他厚度较厚的元器件也影响手机集成度即各电器元件之间的紧密度不高,导致手机的厚度增加,因此移动终端整体轻薄化,拥有更大的电池的放置区都将成为日后的发展趋势。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种手机主板,旨在解决现有技术的手机主板因部分元器件厚度过厚,导致手机整体的厚度增加以及电池放置区域受限的问题。
本实用新型是这样实现的,手机主板包括第一板体和与所述第一板体电连接的听筒,所述第一板体沿中轴线居中靠上部位置开设有第一开口槽,所述第一开口槽的开口区域延伸至所述第一板体的一侧邻边边界,所述听筒置于所述第一开口槽内且位于所述第一开口槽的边缘。
进一步地,还包括与所述第一板体电连接的马达、前摄像头以及后摄像头,所述后摄像头置于所述第一开口槽内且位于所述听筒的内侧,所述前摄像头与所述马达置于所述第一开口槽内,且依次并排放置于所述听筒的一侧。
进一步地,还包括与第一板体电连接的耳机座,所述第一板体上开设有第二开口槽,所述第二开口槽与所述第一开口槽位于所述第一板体的同一侧,所述耳机座置于所述第二开口槽内。
进一步地,还包括电池、以及与第一板体电连接的第二板体,所述第一板体与所述第二板体平行且间隔放置,所述电池置于所述第一板体与第二板体之间的间隔处,所述第一板体靠近电池的一侧边缘设有电池接口,所述电池电连接于所述电池接口。
进一步地,还包括与所述第二板体电连接的马达,以及与所述第一板体电连接的前摄像头、后摄像头,所述第二板体靠近所述电池一侧开设第三开口槽,所述马达置于所述第三开口槽内,所述后摄像头和所述前摄像头置于所述第一开口槽内,且依次位于所述听筒的一侧。
优选地,所述电池接口为引脚弹针,所述电池的触片通过按压方式与所述引脚弹针接触连接。
与现有技术相比,本实用新型所提供的手机主板包括第一板体和与第一板体电连接的听筒,由于听筒的厚度较厚,通过在第一主板开设第一开口槽,将听筒置于第一开口槽内,以增大听筒的放置空间,避免了二者厚度的叠加,从而达到减轻手机主板重量以及减小手机整机的厚度,同时还可将厚度较厚的元器件放置于第一开口槽内,达到同样的目的。
本实用新型的另一目的在于提供一种手机,其包括显示屏,还包括上述所述的手机主板,所述显示屏与所述手机主板电连接且置于所述手机主板上。
与现有技术相比,本实用新型所提供的手机,采用了上述所述的手机主板,包括第一板体和听筒,由于听筒的厚度较厚,通过在第一主板开设第一开口槽,将听筒置于第一开口槽内,以增大听筒的放置空间,从而达到减轻手机主板重量以及减小手机整机的厚度,同时还可将厚度较厚的元器件放置于第一开口槽内,达到同样的目的。
附图说明
图1是本实用新型实施例所提供的手机主板的主视图一;
图2是本实用新型实施例所提供的手机主板的主视图二;
图3是本实用新型实施例所提供的手机主板与机壳组装后的主视图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
请参考图1和图3所示,手机主板包括第一板体1和与第一板体1电连接的听筒5,第一板体1沿中轴线居中靠上部位置开设有第一开口槽11,第一开口槽11的开口区域延伸至第一板体1的一侧邻边边界,听筒5置于第一开口槽内且位于第一开口槽11的边缘,这样,听筒的厚度大部分嵌于第一板体内,避免了二者厚度叠加而导致手机主板厚度过厚的问题。现有手机主板中的听筒位于触摸屏与手机主板之间,而且直接放置于手机主板上,这样,整体的厚度为听筒厚度加上主板的厚度,而本实施例中,在手机主板身上开设第一开口槽,将听筒放置于第一开口槽内,避免形成厚度叠加,从而减少手机主板的整体厚度。
进一步地,请参考图1和图3所示,与第一板体1电连接的马达3、前摄像头41以及后摄像头42,后摄像头42置于第一开口槽11内且位于听筒5的内侧,前摄像头41与马达3放置于第一开口槽11内,且依次并排放置于听筒的一侧,各元器件这样摆放,可将后摄像头42移至手机后盖的中间位置,以满足摄像头至中的需要。
进一步地,请参考图1和图3所示,手机主板还包括与第一板体1电连接的耳机座9,在第一板体1上开设有第二开口槽12,第二开口槽12与第一开口槽11位于第一板体1的同一侧,第二开口槽12为单边开口结构,第二开口槽12的边缘设有卡孔,耳机座9的外侧设有卡扣,通过卡合连接方式将耳机座9固定于第二开口槽12内。
优选地,图中未示,耳机座9的正、背面都经行切削形成台阶,再次减少耳机座的体积,将显示屏放置于台阶上,在整体长度方向增加显示屏的防置空间,有利于增加手机屏占比。
进一步地,请参考图1和图2所示,手机主板还包括电池6、以及第一板体1电连接的第二板体2,第一板体1和第二板体2的边界相互平行,间隔放置在二者之间形成一个间隔处,将电池6放置于间隔处内且电池6的边界与两板体的边界平齐,形成一个厚度一致的整体。第一板体1在靠近电池6的一侧边缘开设有电池接口13,电池6电连接于电池接口13上,这样,将手机主板拆分成第一板体1和第二板体2,两板体平行放置中间形成电池放置处,将电池6放置于放置处内避免了因位置层叠所造成的手机主板过厚的问题。
进一步地,图中部分结构未示,手机主板还包括与第二板体电连接的马达3,以及与第一板体电连接的前摄像头41、后摄像头42,第二板体2靠近电池6一侧开设第三开口槽21,马达3放置于所述第三开口槽21内,后摄像头42和前摄像头41置于第一开口槽11内,且依次位于听筒5的一侧。各元器件这样摆放,后摄像头42则位于手机后盖的一角,将马达3放置于第二板体上,节省了空间,有利于其他元器件位置的摆放,例如在第二板体2一侧放置体积更大的喇叭7,从而获得好的音质效果。
进一步地,请参考图1至2所示,第一板体1在有电池接口13一侧边缘开设有连接第二板体2的接口,第二板体2在靠近电池的一侧边缘亦开设有接口,通过FPC板8将二者电连接,FPC板8的柔性板身贴合于电池6的表面,FPC板8在与第二板体2连接处形成90°弯折结构,电池6的边缘卡合入弯折结构中使得其位置得以固定。
优选地,电池接口13为引脚弹针,电池6的触片按压入引脚弹针处,根据需要也可更换成其他形式的接口,采用此种电池接口,电池与主板为非固定方式,可根据需求更换电池。
本实用新型还提供一种手机,图中未示,包括显示屏,还包括上述所述的手机主板,显示屏放置于手机主板上且与手机主板电连接。由于采用上述所述的手机主板,手机整机的厚度可达到理论厚度6.95mm,其中TP和显示屏2.4mm+电池3.4mm+间隙0.6mm+盖板0.55mm。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.手机主板,其特征在于,包括第一板体和与所述第一板体电连接的听筒,所述第一板体沿中轴线居中靠上部位置开设有第一开口槽,所述第一开口槽的开口区域延伸至所述第一板体的一侧邻边边界,所述听筒置于所述第一开口槽内且位于所述第一开口槽的边缘。
2.如权利要求1所述的手机主板,其特征在于,还包括与所述第一板体电连接的马达、前摄像头以及后摄像头,所述后摄像头置于所述第一开口槽内且位于所述听筒的内侧,所述前摄像头与所述马达置于所述第一开口槽内且依次并排放置于所述听筒的一侧。
3.如权利要求2所述的手机主板,其特征在于,还包括与第一板体电连接的耳机座,所述第一板体上开设有第二开口槽,所述第二开口槽与所述第一开口槽位于所述第一板体的同一侧,所述耳机座置于所述第二开口槽内。
4.如权利要求1所述的手机主板,其特征在于,还包括电池、以及与第一板体电连接的第二板体,所述第一板体与所述第二板体平行且间隔放置,所述电池置于所述第一板体与第二板体之间的间隔处,所述第一板体靠近电池的一侧边缘设有电池接口,所述电池电连接于所述电池接口。
5.如权利要求4所述的手机主板,其特征在于,还包括与所述第二板体电连接的马达,以及与所述第一板体电连接的前摄像头、后摄像头,所述第二板体靠近所述电池一侧开设第三开口槽,所述马达置于所述第三开口槽内,所述后摄像头和所述前摄像头置于所述第一开口槽内且依次位于所述听筒的一侧。
6.如权利要求4或5所述的手机主板,其特征在于,所述第一板体与所述第二板体通过FPC板连接,所述FPC板贴合于所述电池的表面,所述FPC板与所述第二板体连接处形成弯折结构,所述电池的边缘卡合入所述弯折结构中。
7.如权利要求4所述的手机主板,其特征在于,所述电池接口为引脚弹针,所述电池的触片通过按压方式与所述引脚弹针接触连接。
8.手机,包括显示屏,其特征在于,还包括如权利要求1至7任意一项所述的手机主板,所述显示屏置于所述手机主板上且与所述手机主板电连接。
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