CN107426361B - 一种4g小屏手机主板及4g小屏手机 - Google Patents

一种4g小屏手机主板及4g小屏手机 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种4G小屏手机主板，包括TOP面和BOT面；TOP面上设有耳机安装位、前置摄像头安装位和听筒安装位；BOT面上设有后置摄像头安装位、GPS天线馈点、WIFI天线馈点、分级天线馈点、CPU安装位、nono卡安装位、TF卡安装位、喇叭安装位、马达安装位、Mic安装位和主天线馈点，以及第一和第二连接器。其中，听筒安装位置于TOP面顶部且预留有固定空间，后置摄像头安装位、GPS天线馈点、WIFI天线馈点、分级天线馈点和第一连接器均置于BOT面顶部，且位于分级天线馈点下方的第一连接器通过一FPC连接线从BOT面一侧绕折至TOP面一侧连接触摸屏固有IC。实施本发明，基于用户对小尺寸智能机的需求，既能有利于4G天线走线，又能降低干扰问题。

Description

一种4G小屏手机主板及4G小屏手机
技术领域
本发明涉及4G手机技术领域，尤其涉及一种4G小屏手机主板及4G小屏手机。
背景技术
随着手机行业的发展，4G手机应用越来越普遍，其主要有分辨率高、内存大、主频高、处理器运转快、摄像头高清等特点。
目前，市面上大都为4.0寸屏及以上的4G手机，且4G大屏手机整机长度基本在120mm以上，可以满足4G天线对整机长度的要求，然而一旦4G手机采用小屏时，由于4G小屏手机整机长度较小，其整机长度一般为110mm以下，会造成4G天线区域也相应的缩短，从而导致4G天线走线长度变短，对低频影响较大，因此需对4G小屏手机主板进行结构设计，既能有利于4G天线走线，又能降低干扰问题。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种4G小屏手机主板及4G小屏手机，基于用户对小尺寸智能机的需求，既能有利于4G天线走线，又能降低干扰问题。
为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种4G小屏手机主板，用于与4G小屏手机的触摸屏TP配合连接，所述4G小屏手机主板包括朝向所述触摸屏TP一侧布置的元件插接TOP面和背离所述触摸屏TP一侧布置的焊接BOT面；其中，
所述元件插接TOP面上设有耳机安装位、前置摄像头安装位和听筒安装位；其中，所述听筒安装位设置于所述元件插接TOP面顶部且预留有用于固定听筒的预定空间；
所述焊接BOT面上设有后置摄像头安装位、GPS天线馈点、WIFI天线馈点、分级天线馈点、CPU安装位、nano卡安装位、TF卡安装位、喇叭安装位、马达安装位、麦克风Mic安装位、主天线馈点、用于连接所述触摸屏TP上固有IC的第一连接器和用于连接所述触摸屏TP上排线的第二连接器；其中，所述后置摄像头安装位、GPS天线馈点、WIFI天线馈点、分级天线馈点和第一连接器均设置于所述焊接BOT面顶部，且位于所述分级天线馈点下方的所述第一连接器通过一柔性电路板FPC连接线从所述焊接BOT面一侧绕折至所述元件插接TOP面一侧连接所述触摸屏TP上所固有IC。
其中，所述元件插接TOP面的中间部位上还设有多个BB屏蔽罩及多个RF屏蔽罩，且所述多个BB屏蔽罩及所述多个RF屏蔽罩均通过一体成型冲压折弯成四周边缘封闭的拉深件。
其中，所述焊接BOT面的中间部位还设有用于穿插所述触摸屏TP上排线的切口槽；其中，
所述切口槽的一端与所述第二连接器连接，另一端贯穿所述元件插接TOP面和所述焊接BOT面之间的侧壁并形成有一开口；
当所述触摸屏TP上排线从所述元件插接TOP面一侧绕折至所述焊接BOT面一侧后，穿入所述切口槽中并与所述第二连接器实现电连接。
其中，所述触摸屏TP上排线的外表面包覆有导电布。
其中，所述nano卡安装位和所述TF卡安装位均设置于所述焊接BOT面中间部位，且所述nano卡安装位和所述TF卡安装位均采用揭盖式卡座。
其中，所述喇叭安装位、马达安装位、麦克风Mic安装位和主天线馈点均设置于所述焊接BOT面底部；其中，
所述喇叭安装位和所述马达安装位分布于远离所述焊接BOT面底部边缘一侧并位于所述焊接BOT面中心轴线左右两边；
所述麦克风Mic安装位和所述主天线馈点分布于靠近所述焊接BOT面底部边缘一侧并位于所述焊接BOT面中心轴线左右两边。
其中，所述焊接BOT面的顶部还设有闪光灯连接点，所述闪光灯连接点通过另一柔性电路板FPC与固定于外部手机底壳的闪光灯实现相连。
其中，所述焊接BOT面的顶部还设有用于固定外部手机电池的侧压式弹片电池座。
其中，所述听筒安装位上固定的听筒型号为REC0710。
本发明实施例还提供一种4G手机，包括前述的4G小屏手机主板。
实施本发明实施例，具有如下有益效果：
1、本发明实施例的4G小屏手机主板，鉴于后置摄像头安装位、GPS天线馈点、WIFI天线馈点、分级天线馈点、第一连接器和听筒安装位都布置于4G小屏手机主板顶部，因此为了给4G小屏手机主板顶部留足分级天线布线面积及空间，设定听筒安装位预留有用于固定听筒的预定空间，同时为了给4G小屏手机主板侧部留足分级天线布线面积及空间，设定第一连接器通过一柔性电路板FPC连接线从焊接BOT面一侧绕折至元件插接TOP面一侧连接触摸屏TP上所固有IC，从而在满足用户对小尺寸智能机需求下达到有利于4G天线走线的目的；
2、本发明实施例的4G小屏手机主板不仅将元件插接TOP面中间部位的多个BB屏蔽罩及多个RF屏蔽罩都一体成型冲压折弯成四周边缘封闭的拉深件，降低元器件对射频的干扰并有利于4G天线通信性能，而且还将触摸屏TP上排线外表面包覆有导电布并从元件插接TOP面一侧绕折至焊接BOT面一侧后，穿入切口槽中并与第二连接器实现电连接，进一步降低干扰并提高4G天线通信性能；
3、本发明实施例的4G小屏手机主板，鉴于nano卡安装位和TF卡安装位均采用揭盖式卡座，因此有利于降低4G手机厚度；
4、本发明实施例的4G小屏手机主板，鉴于喇叭安装位、马达安装位、麦克风Mic安装位和主天线馈点呈周边四角分布，因此有利于降低主天线干扰。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，根据这些附图获得其他的附图仍属于本发明的范畴。
图1为本发明实施例一提供的4G小屏手机主板中元件插接TOP面的主视图；
图2为本发明实施例一提供的4G小屏手机主板中焊接BOT面的主视图；
图3为本发明实施例一提供的4G小屏手机主板的侧视图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述。
如图1至图3所示，为本发明实施例一中，提供的一种4G小屏手机主板，用于与4G小屏手机(未图示)的触摸屏TP(未图示)配合连接，该4G小屏手机主板包括朝向触摸屏TP一侧布置的元件插接TOP面1和背离触摸屏TP一侧布置的焊接BOT面2；其中，
元件插接TOP面1上设有耳机安装位11、前置摄像头安装位12和听筒安装位13；其中，听筒安装位13设置于元件插接TOP面1顶部且预留有用于固定听筒的预定空间，该预定空间鉴于4G小屏手机整机长度缩短而预留的位置比较小，因此原4G大屏手机的型号为REC0612的听筒不在适应，从而采用型号为REC0710的听筒固定在听筒安装位13上比较恰当，可以给4G小屏手机主板顶部留足分级天线布线面积及空间；
焊接BOT面2上设有后置摄像头安装位21、GPS天线馈点22、WIFI天线馈点23、分级天线馈点24、CPU安装位25、nano卡安装位26、TF卡安装位27、喇叭安装位28、马达安装位29、麦克风Mic安装位210、主天线馈点211、用于连接触摸屏TP上固有IC(未图示)的第一连接器212和用于连接触摸屏TP上排线(未图示)的第二连接器213；其中，后置摄像头安装位21、GPS天线馈点22、WIFI天线馈点23、分级天线馈点24和第一连接器212均设置于焊接BOT面2顶部，且位于分级天线馈点24下方的第一连接器212通过一柔性电路板FPC连接线从焊接BOT面2一侧绕折至元件插接TOP面1一侧连接触摸屏TP上所固有IC，这样就可以从4G小屏手机主板侧部留足分级天线布线的面积及空间，避免预留面积及空间不足。
应当说明的是，4G小屏手机的整机长度一般在110mm以下，而本发明实施例一中的4G小屏手机主板整体规格可控制为85.3mm*37.2mm*0.8mm，使得使用本发明实施例一中的4G小屏手机主板生产的4G小屏手机整机规格为92.3mm，触摸屏TP的规格一般为4寸屏及以下。
在本发明实施例一中，为了降低元器件对射频的干扰，有利于4G天线通信性能，因此元件插接TOP面1的中间部位设有多个BB屏蔽罩14及多个RF屏蔽罩15，且多个BB屏蔽罩14及多个RF屏蔽罩15均通过一体成型冲压折弯成四周边缘封闭的拉深件，同时拉深件可降低屏蔽罩形成的高度、提高平面度及强度，从而达到降低4G手机整机厚度的目的。
在本发明实施例一中，为了进一步降低干扰并提高4G天线通信性能，因此焊接BOT面2的中间部位还设有用于穿插触摸屏TP上排线的切口槽214；其中，切口槽214的一端与第二连接器213连接，另一端贯穿元件插接TOP面1和焊接BOT面2之间的侧壁并形成有一开口；当触摸屏TP上排线从元件插接TOP面1一侧绕折至焊接BOT面2一侧后，穿入切口槽214中并与第二连接器213实现电连接，且该触摸屏TP上排线的外表面包覆有导电布，这样进一步提高防干扰性。
在本发明实施例一中，nano卡安装位26和TF卡安装位27均设置于焊接BOT面2中间部位，为了提高nano卡和TF卡出卡空间，因此nano卡安装位26和TF卡安装位27均采用揭盖式卡座。
在本发明实施例一中，喇叭安装位28、马达安装位29、麦克风Mic安装位210和主天线馈点211均设置于焊接BOT面2底部；其中，喇叭安装位28和马达安装位29分布于远离焊接BOT面2底部边缘一侧并位于焊接BOT面2中心轴线左右两边；麦克风Mic安装位210和主天线馈点211分布于靠近焊接BOT面2底部边缘一侧并位于焊接BOT面2中心轴线左右两边，这样就确保主天线区域干净无器件，有利于提高主天线通信性能。
在本发明实施例一中，焊接BOT面2的顶部还设有闪光灯连接点215，且闪光灯连接点215通过另一柔性电路板FPC与固定于外部手机底壳(未图示)的闪光灯(未图示)实现相连，这样就可以节省4G手机整机安装空间。
在本发明实施例一中，焊接BOT面2的顶部还设有用于固定外部手机电池的侧压式弹片电池座216，使得外部手机电池拆卸比较方便。
相应于本发明实施例一的4G小屏手机主板，本发明实施例二还提供一种4G小屏手机，具有前述的4G小屏手机主板，因此该4G小屏手机主板的结构及连接关系等具体内容，请参见发明实施例一中所述的4G小屏手机主板，此处不再一一赘述。
实施本发明实施例，具有如下有益效果：
1、本发明实施例的4G小屏手机主板，鉴于后置摄像头安装位、GPS天线馈点、WIFI天线馈点、分级天线馈点、第一连接器和听筒安装位都布置于4G小屏手机主板顶部，因此为了给4G小屏手机主板顶部留足分级天线布线面积及空间，设定听筒安装位预留有用于固定听筒的预定空间，同时为了给4G小屏手机主板侧部留足分级天线布线面积及空间，设定第一连接器通过一柔性电路板FPC连接线从焊接BOT面一侧绕折至元件插接TOP面一侧连接触摸屏TP上所固有IC，从而在满足用户对小尺寸智能机需求下达到有利于4G天线走线的目的；
2、本发明实施例的4G小屏手机主板不仅将元件插接TOP面中间部位的多个BB屏蔽罩及多个RF屏蔽罩都一体成型冲压折弯成四周边缘封闭的拉深件，降低元器件对射频的干扰并有利于4G天线通信性能，而且还将触摸屏TP上排线外表面包覆有导电布并从元件插接TOP面一侧绕折至焊接BOT面一侧后，穿入切口槽中并与第二连接器实现电连接，进一步降低干扰并提高4G天线通信性能；
3、本发明实施例的4G小屏手机主板，鉴于nano卡安装位和TF卡安装位均采用揭盖式卡座，因此有利于降低4G手机厚度；
4、本发明实施例的4G小屏手机主板，鉴于喇叭安装位、马达安装位、麦克风Mic安装位和主天线馈点呈周边四角分布，因此有利于降低主天线干扰。
以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (9)

1.一种4G小屏手机主板，用于与4G小屏手机的触摸屏TP配合连接，其特征在于，所述4G小屏手机主板包括朝向所述触摸屏TP一侧布置的元件插接TOP面(1)和背离所述触摸屏TP一侧布置的焊接BOT面(2)；其中，
所述元件插接TOP面(1)上设有耳机安装位(11)、前置摄像头安装位(12)和听筒安装位(13)；其中，所述听筒安装位(13)设置于所述元件插接TOP面(1)顶部且预留有用于固定听筒的预定空间；
所述焊接BOT面(2)上设有后置摄像头安装位(21)、GPS天线馈点(22)、WIFI天线馈点(23)、分级天线馈点(24)、CPU安装位(25)、nano卡安装位(26)、TF卡安装位(27)、喇叭安装位(28)、马达安装位(29)、麦克风Mic安装位(210)、主天线馈点(211)、用于连接所述触摸屏TP上固有IC的第一连接器(212)和用于连接所述触摸屏TP上排线的第二连接器(213)；其中，所述后置摄像头安装位(21)、GPS天线馈点(22)、WIFI天线馈点(23)、分级天线馈点(24)和第一连接器(212)均设置于所述焊接BOT面(2)顶部，且位于所述分级天线馈点(24)下方的所述第一连接器(212)通过一柔性电路板FPC连接线从所述焊接BOT面(2)一侧绕折至所述元件插接TOP面(1)一侧连接所述触摸屏TP上所固有IC。
2.如权利要求1所述的4G小屏手机主板，其特征在于，所述元件插接TOP面(1)的中间部位设有多个BB屏蔽罩(14)及多个RF屏蔽罩(15)，且所述多个BB屏蔽罩(14)及所述多个RF屏蔽罩(15)均通过一体成型冲压折弯成四周边缘封闭的拉深件。
3.如权利要求2所述的4G小屏手机主板，其特征在于，所述焊接BOT面(2)的中间部位还设有用于穿插所述触摸屏TP上排线的切口槽(214)；其中，
所述切口槽(214)的一端与所述第二连接器(213)连接，另一端贯穿所述元件插接TOP面(1)和所述焊接BOT面(2)之间的侧壁并形成有一开口；
当所述触摸屏TP上排线从所述元件插接TOP面(1)一侧绕折至所述焊接BOT面(2)一侧后，穿入所述切口槽(214)中并与所述第二连接器(213)实现电连接。
4.如权利要求3所述的4G小屏手机主板，其特征在于，所述触摸屏TP上排线的外表面包覆有导电布。
5.如权利要求4所述的4G小屏手机主板，其特征在于，所述nano卡安装位(26)和所述TF卡安装位(27)均设置于所述焊接BOT面(2)中间部位，且所述nono卡安装位(26)和所述TF卡安装位(27)均采用揭盖式卡座。
6.如权利要求5所述的4G小屏手机主板，其特征在于，所述喇叭安装位(28)、马达安装位(29)、麦克风Mic安装位(210)和主天线馈点(211)均设置于所述焊接BOT面(2)底部；其中，
所述喇叭安装位(28)和所述马达安装位(29)分布于远离所述焊接BOT面(2)底部边缘一侧并位于所述焊接BOT面(2)中心轴线左右两边；
所述麦克风Mic安装位(210)和所述主天线馈点(211)分布于靠近所述焊接BOT面(2)底部边缘一侧并位于所述焊接BOT面(2)中心轴线左右两边。
7.如权利要求6所述的4G小屏手机主板，其特征在于，所述焊接BOT面(2)的顶部还设有闪光灯连接点(215)，且所述闪光灯连接点(215)通过另一柔性电路板FPC与固定于外部手机底壳的闪光灯实现相连。
8.如权利要求7所述的4G小屏手机主板，其特征在于，所述焊接BOT面(2)的顶部还设有用于固定外部手机电池的侧压式弹片电池座(216)。
9.一种4G小屏手机，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项中所述的4G小屏手机主板。
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