CN213072737U - 一种支持多sim卡的手机结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种支持多SIM卡的手机结构，包括：壳体、位于壳体内的主板，盖住壳体的显示装置和键盘；主板与显示装置相互错开地设置在键盘下方，主板位于显示装置的相对端设置有多个卡槽。主板通过显示装置FPC连接于显示装置，显示装置位于主板的上方。本实用新型通过将手机主板与显示装置相互错开地设置在键盘下方，大大节省了手机内部的空间，使手机整体更加轻薄，更有利于用户的使用，易于握持，同时手机主板上设置了多个卡槽，使其更加具有实用性。

Description

一种支持多SIM卡的手机结构

技术领域

本实用新型涉及移动终端设备领域，特别是涉及一种支持多SIM卡的手机结构。

背景技术

手机已经成为人们日常生活中不可缺少的必备生活工具之一，手机主板是安装在手机壳体内部的主板，用于控制手机的运行，保证手机的正常工作，但手机主板在实际使用的过程中仍存在以下弊端：随着人们工作日益繁忙，往往需要安装使用多张智能卡或数据卡，现有技术中传统的单卡单待模式或双卡双待模式已经无法满足使用者的需求，因此他们需要一部可以装配多张智能卡或数据卡的手机；在装配多张智能卡或存储卡时，随着手机壳体内元器件的增加和卡槽数量的增加，手机主板的厚度不可避免地增加，手机的厚度也会相应地增加；在使用时，厚度过大的手机会给使用者带来不便，会导致不易携带，过于笨重不易使用，不够美观等问题。

因此，需要对手机主板进行优化，维持主板上设置的多个卡槽数量不变，而减少手机主体的厚度，使其在使用时更方便便捷。

如何设计一种轻薄的支持多SIM卡的手机结构是业界亟待解决的技术问题。

实用新型内容

为了解决上述现有技术中多卡槽手机厚度过厚的技术问题，本实用新型提出一种支持多SIM卡的手机结构，手机主板设置有五个卡槽，并将将手机主板设置于键盘下方，与显示装置相互错开，使手机整体的厚度减少，更便于使用者在使用时对手机进行握持。

本实用新型提供的技术方案是，设计一种支持多SIM卡的手机结构，包括：壳体、位于壳体内的主板，盖住所述壳体的显示装置和键盘；所述主板与所述显示装置相互错开地设置在所述键盘下方，所述主板位于所述显示装置的相对端设置有多个卡槽。

所述主板通过显示装置FPC连接于所述显示装置，所述显示装置位于所述主板的上方。

所述卡槽包括至少一个SIM卡槽和至少一个储存卡卡槽。

所述手机结构还包括连接于主板的电池，所述主板通过电池连接器连接于所述电池。

所述电池连接器为弹片。

所述手机结构还包括位于所述主板上方的摄像头，所述主板通过摄像头FPC连接于所述摄像头。

所述手机结构还包括位于所述主板上方的喇叭，所述主板通过摄像头FPC连接于所述喇叭。

所述喇叭通过喇叭焊盘连接于所述摄像头FPC。

所述手机结构还包括设置于壳体正面下端的键盘，所述键盘位于所述主板和壳体之间并与所述主板相连接。

与现有技术比较，本实用新型通过将将手机主板设置于键盘下方，与显示装置相互错开，大大节省了手机内部的空间，使手机整体更加轻薄，更有利于用户的使用，易于握持，同时手机主板上设置了多个卡槽，使其更加具有实用性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例中一种支持多SIM卡的手机结构的内部结构示意图；

图2为本实用新型实施例中一种支持多SIM卡的手机结构的正面结构示意图；

图3为本实用新型实施例中一种支持多SIM卡的手机结构的侧面结构示意图；

附图标记说明：1、壳体；2、主板；3、显示装置；4、电池；5、电池连接器；6、摄像头FPC；7、显示装置FPC；8、摄像头；9、喇叭；10、喇叭焊盘；11、键盘；12、卡槽。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

由此，本说明书中所指出的一个特征将用于说明本实用新型的一个实施方式的其中一个特征，而不是暗示本实用新型的每个实施方式必须具有所说明的特征。此外，应当注意的是本说明书描述了许多特征。尽管某些特征可以组合在一起以示出可能的系统设计，但是这些特征也可用于其他的未明确说明的组合。由此，除非另有说明，所说明的组合并非旨在限制。

下面结合附图以及实施例对本实用新型的原理及结构进行详细说明。

多卡槽手机的主板因设置了多个卡槽而十分厚重，导致手机整体的厚度也随之增大，因此，需要对手机主板进行优化，在维持卡槽的数量不变的同时减少手机整体的厚度，使其使用时更易于握持，方便使用者使用。

本实用新型提供了一种实施例，手机主板设置有五个卡槽，将手机主板设置于键盘下方，与显示装置相互错开，使手机整体的厚度减少，使用方便，且不会因重量过重而在使用时掉落。

如图1至图3所示，本实施例提出了一种支持多SIM卡的手机结构包括壳体1、位于壳体1内的主板、盖住壳体1的显示装置3和键盘11。

主板2位于手机下端，与显示装置3相互错开背面设置在键盘下方，主板2位于显示装置3的相对端设置有五个卡槽12，包括四个SIM卡卡槽12和一个储存卡卡槽12。

主板2通过连接线连接于摄像头FPC6，显示装置3通过连接线连接于摄像头FPC6。

显示装置3为LCD显示屏。

支持多SIM卡的手机结构还包括电池4，电池4设置于显示装置3与壳体1背面之间、主板2和壳体1背面之间，为手机供电。

电池4通过电池连接器5连接于主板2。电池连接器5为弹片，弹片连接于主板2并与电池4直接接触进行导电。电池4为主板2及其他手机元器件供电。

电池4为大容量电池，可为手机提供高电量。

支持多SIM卡的手机结构还连接设置于电池4上方的摄像头8。主板2通过显示装置FPC7连接于摄像头8。

主板2通过连接线连接于显示装置FPC7，显示装置FPC7通过连接线连接于摄像头8。

支持多SIM卡的手机结构还包括设置于电池4上方的喇叭9，主板2通过显示装置FPC7连接于喇叭9。

喇叭9为高音量喇叭，可为手机提供高音量播放功能。

喇叭9通过连接线连接于喇叭焊盘10，喇叭焊盘10通过连接线连接于显示装置FPC7。

本实用新型在装配手机时，将手机主板2设置于壳体1内下端，朝向壳体1背面的主板2背面上设置有四个SIM卡卡槽12和一个储存卡卡槽12。键盘11盖住壳体1正面，并与手机主板2通过连接线相连接。

手机主板2与显示装置3相互错开设置，可以减少手机整体的厚度，使其更薄。显示装置3通过显示装置FPC4连接于主板2。

显示装置FPC7和摄像头FPC6位于卡槽12的上方，焊接于手机主板2背面，显示装置FPC7通过连接线连接于摄像头8，摄像头FPC6通过连接线连接于显示装置3。显示装置3设置于壳体1正面，用于显示手机的数据。摄像头8为后置摄像头，用于手机拍摄外界画面。

手机电池4设置于壳体1背面与显示装置3之间、壳体1背面与手机主板2之间。电池4通过电池连接器5连接于主板2，为手机供电。电池连接器5为弹片，弹片与电池4直接接触进行导电。

喇叭9连接于喇叭焊盘10并通过喇叭焊盘10连接于显示装置FPC7。

本实用新型通过将手机主板设置于键盘下方，与显示装置相互错开，使手机整体的厚度减少，大大节省了手机内部的空间，使手机整体更加轻薄，更有利于用户的使用，易于握持，同时手机主板上设置了多个卡槽，使其更加具有实用性。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种支持多SIM卡的手机结构，包括：壳体、位于壳体内的主板，盖住所述壳体的显示装置和键盘；其特征在于，所述主板与所述显示装置相互错开地设置在所述键盘下方，所述主板位于所述显示装置的相对端设置有多个卡槽。

2.如权利要求1所述的一种支持多SIM卡的手机结构，其特征在于，所述主板通过显示装置FPC连接于所述显示装置，所述显示装置位于所述主板的上方。

3.如权利要求1所述的一种支持多SIM卡的手机结构，其特征在于，所述卡槽包括至少一个SIM卡槽和至少一个储存卡卡槽。

4.如权利要求1所述的一种支持多SIM卡的手机结构，其特征在于，所述手机结构还包括连接于主板的电池，所述主板通过电池连接器连接于所述电池。

5.如权利要求4所述的一种支持多SIM卡的手机结构，其特征在于，所述电池连接器为弹片。

6.如权利要求1所述的一种支持多SIM卡的手机结构，其特征在于，所述手机结构还包括位于所述主板上方的摄像头，所述主板通过摄像头FPC连接于所述摄像头。

7.如权利要求1所述的一种支持多SIM卡的手机结构，其特征在于，所述手机结构还包括位于所述主板上方的喇叭，所述主板通过摄像头FPC连接于所述喇叭。

8.如权利要求7所述的一种支持多SIM卡的手机结构，其特征在于，所述喇叭通过喇叭焊盘连接于所述摄像头FPC。

9.如权利要求1所述的一种支持多SIM卡的手机结构，其特征在于，所述手机结构还包括设置于壳体正面下端的键盘，所述键盘位于所述主板和壳体之间并与所述主板相连接。

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