CN215186823U - 一种基于紫光展锐智能手机芯片的手机主板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种基于紫光展锐智能手机芯片的手机主板，包括印刷电路板，所述印刷电路板包括第一安装面、第二安装面、第一缺口、第二缺口、第三缺口和第四缺口，所述第一安装面上设有第一外围器件、GPS\WI F I\BT芯片和用于集成CPU和Memory的一体式芯片，所述一体式芯片设于所述第一安装面的右下角，所述一体式芯片顶侧设有第五缺口，所述GPS\WI F I\BT芯片设于所述第五缺口处，所述第一外围器件设于所述一体式芯片与所述第二缺口之间。上述手机主板具有堆叠集成度高，兼容性更好的优点。

Description

一种基于紫光展锐智能手机芯片的手机主板

技术领域

本实用新型涉及手机终端技术，尤其是一种基于紫光展锐智能手机芯片的手机主板。

背景技术

智能手机，目前人们的一种日常通讯设备，逐渐变得越来越必不可少，相比固话、功能手机，其移动性能、数据性能、生活性能都不言而喻。

由于手机步入智能时代后，手机主板研发的财力及人力投入大大增加，目前只有少数手机品牌商具备整机研发实力；然而，大多中小型手机品牌商需要外包整机设计或外采手机主板来完成整机研发，所以“一板多外观兼容设计”降低了公司的研发财力、人力投入，节省公司和客户的成本，保证了产品竞争力；兼容性更全面，满足市场多外观需求；降低设计冗余，提高堆叠集成度，使得产品具有更好性价比，且节约社会资源。

实用新型内容

鉴于上述情况，有必要提供一种堆叠集成度高，兼容性更好的基于紫光展锐智能手机芯片的手机主板。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种基于紫光展锐智能手机芯片的手机主板，包括印刷电路板，所述印刷电路板包括第一安装面、第二安装面、第一缺口、第二缺口、第三缺口和第四缺口，所述第一安装面上设有第一外围器件、GPS\WIFI\BT芯片和用于集成CPU和Memory的一体式芯片，所述一体式芯片设于所述第一安装面的右下角，所述一体式芯片顶侧设有第五缺口，所述GPS\WIFI\BT芯片设于所述第五缺口处，所述第一外围器件设于所述一体式芯片与所述第二缺口之间。

进一步地，所述第二安装面上设有电源管理芯片、第二外围器件、Memory分离式芯片和射频发射芯片，所述电源管理芯片包括第一凸起、第六缺口、第二凸起和第三凸起，所述第二外围器件设于所述第一凸起左侧且位于所述第二缺口下方，所述Memory分离式芯片设于所述第六缺口处，所述第二凸起位于所述第四缺口下方，所述射频发射芯片位于所述第三缺口下方，所述射频发射芯片包括与所述第三凸起顶部拐角位置相对应的第七缺口。

进一步地，本实用新型的印刷电路板还包括射频功放芯片、GPS\WIFI滤波器SAW和音频功放芯片，所述射频功放芯片设于所述第一安装面，所述射频功放芯片位于所述第二缺口下侧、所述第四缺口左侧，所述GPS\WIFI滤波器SAW设于所述第二安装面，所述GPS\WIFI滤波器SAW位于所述第一缺口与所述第二缺口之间，所述音频功放芯片设于所述第一安装面，所述音频功放芯片位于所述印刷电路板的左下角。

进一步地，所述印刷电路板上还开设有若干螺钉槽和/或螺钉孔。

进一步地，在所述印刷电路板的下方中部设有第一螺钉槽，在所述第四缺口的右上角设有第一螺钉孔，在所述印刷电路板的左上角、所述第三缺口的下方设有第二螺钉孔，在所述印刷电路板的右侧、所述第二缺口的下方设有第二螺钉槽。

进一步地，在所述印刷电路板的右下角还设有第三螺钉槽，在所述印刷电路板的左下角设有第四螺钉槽。

进一步地，本实用新型的印刷电路板还包括接近感应IC和信号灯连接器、前摄像头连接器、听筒压接弹片和马达焊盘，所述接近感应IC和信号灯连接器固定在所述第二安装面，所述前摄像头连接器和所述听筒压接弹片固定在所述第二安装面上且位于所述第一缺口的下方，所述马达焊盘嵌入固定在所述第一安装面上且位于所述第一缺口下方、所述第三缺口的左侧。

进一步地，本实用新型的印刷电路板还包括后副摄后闪光灯连接器和后摄连接器，所述后副摄后闪光灯连接器设于所述第二安装面的左侧、所述Memory分离式芯片的上方，所述后摄连接器设于所述第一安装面，所述后摄连接器位于所述第一缺口下方、所述第四缺口上方。

进一步地，实用新型的印刷电路板还包括分集天线正压弹片、GPS\WIFI天线正压弹片、分集天线侧压弹片焊盘、耳机座和GPS\WIFI天线侧压弹片焊盘，所述分集天线正压弹片设于所述第二安装面的顶侧、所述第三缺口的左侧，所述GPS\WIFI天线正压弹片设于所述第二安装面上且位于所述第一缺口的左侧、所述第二缺口的顶侧，所述分集天线侧压弹片焊盘设于所述第一安装面上且位于第一缺口的右侧、所述第二缺口的顶侧，所述耳机座设于所述第一安装面上且位于所述第一缺口和所述第三缺口之间，所述GPS\WIFI天线侧压弹片焊盘设于第一安装面上且位于所述第三缺口与所述耳机座之间。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型为了克服手机主板的多种Memory兼容不足的成本问题，参考市场现有Memory优势资源，设计Memory一体式和分离式兼容搭配方案，满足不同成本需求的客户，提升主板生命周期，节约社会资源；结合时下主流手机外观，整合手机主板堆叠设计，达到一块手机主板能有最大化的成本和外观兼容性；同时着重考虑外围器件生产成本、优化堆叠布局、精心雕琢，从而达到手机极限低成本的要求。

附图说明

图1是本实用新型实施例的印刷电路板第一安装面上布局图。

图2是本实用新型实施例的印刷电路板第二安装面上布局图。

图3是本实用新型实施例的一体式芯片的平面结构图。

图4是本实用新型实施例的电源管理芯片的平面结构图。

图5是本实用新型实施例的射频发射芯片的平面结构图。

图中：

第一缺口A1；第二缺口A2；第三缺口A3；第四缺口A4；第三螺钉槽A5；第一螺钉槽A6；第四螺钉槽A7；第一螺钉孔A8；第二螺钉孔A9；第二螺钉槽A10；

一体式芯片1，第五缺口101；GPS\WIFI\BT芯片2；射频功放芯片3；电源管理芯片4，第一凸起401，第六缺口402，第二凸起403，第三凸起404；GPS\WIFI滤波器SAW5；射频发射芯片6；分集天线正压弹片7；接近感应IC和信号灯连接器8；前摄像头连接器9；听筒压接弹片10；GPS\WIFI天线正压弹片11；Memory分离式芯片12；后副摄后闪光灯连接器13；产品右侧音量加减键+开机键+AI语音键连接器14；集成触摸功能和显示屏功能连接器15；指纹识别连接器16；电池座17；副板连接器18；射频连接器19；第一外围器件20；分集天线侧压弹片焊盘21；后摄连接器23；耳机座24；GPS\WIFI天线侧压弹片焊盘25；NANO SIM+T flash三选二连接器26；兼容左侧音量加减键+开机键+AI语音键刷焊焊盘27；音频功放芯片28；第二外围器件29。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型一种基于紫光展锐智能手机芯片的手机主板进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

请参见图1，本实用新型所提供的具体的实施方式中，手机主板的印刷电路板主要包括第一安装面、第二安装面、第一缺口A1、第二缺口A2、第三缺口A3和第四缺口A4。

该第一安装面和第二安装面在本实用新型中为正反相对面，第一安装面和第二安装面均可为正面或反面，在此不做限定。

四个缺口的设计，极大的提高了手机主板的兼容性，第一缺口A1用于集成前摄像头和听筒件，能够实现FPC走线最短，节省成本，第二缺口A2用于集成目前主流左盲孔和通孔屏手机外观的前摄像头放置位，兼容多种尺寸左盲孔和通孔屏，多外观ID选择，提高产品竞争力，第三缺口A3用于集成高像素后真双摄优质资源摄像头，适应目前主流手机角落多摄外观ID位置布局，且ID兼容性强，实现角落双后摄的FPC走线最短化，第四缺口A4用于集成目前主流手机中间多摄外观ID位置布局，提供更多选择；在本实用新型中第一缺口A1和第三缺口A3优选“L”形设计，第二缺口A2优选“U”形设计。

请参见图1和3,为了使堆叠集成度高，兼容性更好，在第一安装面上设有第一外围器件29、GPS\WIFI\BT芯片2和用于集成CPU和Memory的一体式芯片1，该一体式芯片1设于第一安装面的右下角，一体式芯片1顶侧设有第五缺口101，GPS\WIFI\BT芯片2设于第五缺口101处，第一外围器件29设于一体式芯片1与第二缺口A2之间，通过将CPU和Memory集成在一体式芯片1上，以及GPS\WIFI\BT芯片2部分插入在第五缺口101内的装配方式使得本实用新型的堆叠集成度高，兼容性更好。

请参见图2、图4和图5，在本实新型的另一实施例中，第二安装面上设有电源管理芯片4、第二外围器件30、Memory分离式芯片12和射频发射芯片6，电源管理芯片4包括第一凸起401、第六缺口402、第二凸起403和第三凸起404，第二外围器件30设于第一凸起401左侧且位于第二缺口A2下方，Memory分离式芯片12设于第六缺口402处，第二凸起403位于第四缺口A4下方，射频发射芯片6位于第三缺口A3下方，射频发射芯片6包括与第三凸起404顶部拐角位置相对应的第七缺口301；该Memory分离式芯片12芯片间走线连接距离短而进一步加强主板的抗干扰性；客户可根据成本需求选择Memory一体式或分离式配置贴片生产，赋予手机产品在市场中更多的竞争力，另外第六缺口402和第七缺口301的设计使得板上布局更紧凑，进一步提升了堆叠集成度，兼容性更好。

请参见图1-2，本实用新型的手机主板还包括射频功放芯片3、GPS\WIFI滤波器SAW5和音频功放芯片28，射频功放芯片3设于第一安装面，射频功放芯片3位于第二缺口A3下侧、第四缺口A4左侧，GPS\WIFI滤波器SAW5设于所述第二安装面，GPS\WIFI滤波器SAW 5位于第一缺口A1与第二缺口A2之间，音频功放芯片28设于第一安装面，音频功放芯片28位于印刷电路板的左下角，根据芯片整体架构合理布局，均通过贴片方式与印刷电路板实现功能。

请参见图1-2，为了方便手机主板的装配，可以在刷电路板上还开设有若干螺钉槽和/或螺钉孔，具体地，印刷电路板的下方中部设有第一螺钉槽A6，在第四缺口A4的右上角设有第一螺钉孔A8，在印刷电路板的左上角、第三缺口A3的下方设有第二螺钉孔A9，在印刷电路板的右侧、第二缺口A2的下方设有第二螺钉槽A10，这样可以固定印刷电路板于手机前壳，便于生产装配，在印刷电路板的右下角还设有第三螺钉槽A5，在印刷电路板的左下角设有第四螺钉槽A7，可保证印刷电路板更好的固定于手机壳体内。

请参见图1-2，本实用新型的手机主板还包括接近感应IC和信号灯连接器8、前摄像头连接器9、听筒压接弹片10和马达焊盘22，接近感应IC和信号灯连接器8固定在第二安装面，前摄像头连接器9和听筒压接弹片10固定在第二安装面上且位于第一缺口A1的下方，马达焊盘22嵌入固定在第一安装面上且位于第一缺口A1下方或第三缺口A3的左侧，以上连接器、弹片、焊盘设计均结合缺口位的合理的布局；实现产品外围配件保证性能的前提下更有成本优势，更具兼容性。

请参见图1-2，本实用新型的手机主板还包括后副摄后闪光灯连接器13和后摄连接器23，后副摄后闪光灯连接器13设于第二安装面的左侧、Memory分离式芯片12的上方，后摄连接器23设于第一安装面，后摄连接器23位于第一缺口A1下方、第四缺口A4上方，该后副摄后闪光灯连接器13可灵活兼容中间和角落的外观设计，手机产品可根据产品外观来搭配选择后副摄后闪光灯连接器13和后摄连接器23设计，其中后摄连接器23也可以在结构上实现中间和角落后摄ID兼容。

请参见图1-2，本实用新型的手机主板还包括分集天线正压弹片7、GPS\WIFI天线正压弹片11、分集天线侧压弹片焊盘21、耳机座24和GPS\WIFI天线侧压弹片焊盘25，分集天线正压弹片7设于第二安装面的顶侧、第三缺口A3的左侧，GPS\WIFI天线正压弹片11设于第二安装面上且位于第一缺口A1的左侧、第二缺口A2的顶侧，分集天线侧压弹片焊盘21设于第一安装面上且位于第一缺口A1的右侧、第二缺口A2的顶侧，耳机座24设于第一安装面上且位于第一缺口A1和第三缺口A3之间，GPS\WIFI天线侧压弹片焊盘25设于第一安装面上且位于第三缺口A3与耳机座24之间，以上连接器和天线弹片布局紧凑且合理，天线弹片根据手机性能和堆叠合理布局，保证了多外观结构种类对天线的需求；其中21和25为侧压天线弹片预留设计，兼容不同手机产品的天线结构和性能需求。

请参见图1-2，另外，本实用新型的手机主板还分别设有NANO SIM+T flash三选二连接器26，可插入SIM卡和T flash卡；产品右侧音量加减键+开机键+AI语音键连接器14，实现手机侧按键功能；兼容左侧音量加减键+开机键+AI语音键刷焊焊盘27，实现客户对侧键多外观的满足；集成触摸功能和显示屏功能连接器15，实现手机产品触摸和显示功能；指纹识别连接器16，实现手机产品指纹解锁功能；电池座17，实现与手机电池连接并为手机系统供电；副板连接器18，连接手机产品下端副板，实现副板端USB座、麦克风、喇叭、马达的功能；射频连接器19，与副板连接并实现手机2G\3G\4G通信功能。

本实用新型为了克服手机主板的多种Memory兼容不足的成本问题，参考市场现有Memory优势资源，设计Memory一体式和分离式兼容搭配方案，满足不同成本需求的客户，提升主板生命周期，节约社会资源；结合时下主流手机外观，整合手机主板堆叠设计，达到一块手机主板能有最大化的成本和外观兼容性；同时着重考虑外围器件生产成本、优化堆叠布局、精心雕琢，从而达到手机极限低成本的要求。

可以理解的，ID即Industrlal Design，工业设计；FPC即柔性电路板，FlexiblePrinted Circuit；滤波器SAW即声表面波滤波器，SAW即surface acoustic wave，Memory即存储器。

综上，本实用新型凭借精致的板形和紧凑而合理的堆叠布局，对手机外观和外围器件兼容性强，结构简便易生产，从而降低公司的研发财力、人力投入，达到节省公司成本的目的。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (9)

1.一种基于紫光展锐智能手机芯片的手机主板，包括印刷电路板，所述印刷电路板包括第一安装面、第二安装面、第一缺口、第二缺口、第三缺口和第四缺口，其特征在于：所述第一安装面上设有第一外围器件(29)、GPS\WIFI\BT芯片(2)和用于集成CPU和Memory的一体式芯片(1)，所述一体式芯片(1)设于所述第一安装面的右下角，所述一体式芯片(1)顶侧设有第五缺口(101)，所述GPS\WIFI\BT芯片(2)设于所述第五缺口(101)处，所述第一外围器件(29)设于所述一体式芯片(1)与所述第二缺口(A2)之间。

2.根据权利要求1所述的手机主板，其特征在于，所述第二安装面上设有电源管理芯片(4)、第二外围器件(30)、Memory分离式芯片(12)和射频发射芯片(6)，所述电源管理芯片(4)包括第一凸起(401)、第六缺口(402)、第二凸起(403)和第三凸起(404)，所述第二外围器件(30)设于所述第一凸起(401)左侧且位于所述第二缺口(A2)下方，所述Memory分离式芯片(12)设于所述第六缺口(402)处，所述第二凸起(403)位于所述第四缺口(A4)下方，所述射频发射芯片(6)位于所述第三缺口(A3)下方，所述射频发射芯片(6)包括与所述第三凸起(404)顶部拐角位置相对应的第七缺口(301)。

3.根据权利要求2所述的手机主板，其特征在于，还包括射频功放芯片(3)、GPS\WIFI滤波器SAW(5)和音频功放芯片(28)，所述射频功放芯片(3)设于所述第一安装面，所述射频功放芯片(3)位于所述第二缺口(A2)下侧、所述第四缺口(A4)左侧，所述GPS\WIFI滤波器SAW(5)设于所述第二安装面，所述GPS\WIFI滤波器SAW(5)位于所述第一缺口(A1)与所述第二缺口(A2)之间，所述音频功放芯片(28)设于所述第一安装面，所述音频功放芯片(28)位于所述印刷电路板的左下角。

4.根据权利要求1所述的手机主板，其特征在于，所述印刷电路板上还开设有若干螺钉槽和/或螺钉孔。

5.根据权利要求4所述的手机主板，其特征在于，在所述印刷电路板的下方中部设有第一螺钉槽(A6)，在所述第四缺口(A4)的右上角设有第一螺钉孔(A8)，在所述印刷电路板的左上角、所述第三缺口(A3)的下方设有第二螺钉孔(A9)，在所述印刷电路板的右侧、所述第二缺口(A2)的下方设有第二螺钉槽(A10)。

6.根据权利要求5所述的手机主板，其特征在于，在所述印刷电路板的右下角还设有第三螺钉槽(A5)，在所述印刷电路板的左下角设有第四螺钉槽(A7)。

7.根据权利要求1所述的手机主板，其特征在于，还包括接近感应IC和信号灯连接器(8)、前摄像头连接器(9)、听筒压接弹片(10)和马达焊盘(22)，所述接近感应IC和信号灯连接器(8)固定在所述第二安装面，所述前摄像头连接器(9)和所述听筒压接弹片(10)固定在所述第二安装面上且位于所述第一缺口(A1)的下方，所述马达焊盘(22)嵌入固定在所述第一安装面上且位于所述第一缺口(A1)下方或所述第三缺口(A3)的左侧。

8.根据权利要求2所述的手机主板，其特征在于，还包括后副摄后闪光灯连接器(13)和后摄连接器(23)，所述后副摄后闪光灯连接器(13)设于所述第二安装面的左侧、所述Memory分离式芯片(12)的上方，所述后摄连接器(23)设于所述第一安装面，所述后摄连接器(23)位于所述第一缺口(A1)下方、所述第四缺口(A4)上方。

9.根据权利要求1所述的手机主板，其特征在于，还包括分集天线正压弹片(7)、GPS\WIFI天线正压弹片(11)、分集天线侧压弹片焊盘(21)、耳机座(24)和GPS\WIFI天线侧压弹片焊盘(25)，所述分集天线正压弹片(7)设于所述第二安装面的顶侧、所述第三缺口(A3)的左侧，所述GPS\WIFI天线正压弹片(11)设于所述第二安装面上且位于所述第一缺口(A1)的左侧、所述第二缺口(A2)的顶侧，所述分集天线侧压弹片焊盘(21)设于所述第一安装面上且位于第一缺口(A1)的右侧、所述第二缺口(A2)的顶侧，所述耳机座(24)设于所述第一安装面上且位于所述第一缺口(A1)和所述第三缺口(A3)之间，所述GPS\WIFI天线侧压弹片焊盘(25)设于第一安装面上且位于所述第三缺口(A3)与所述耳机座(24)之间。

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