CN205195783U - 一种手机主板结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种手机主板结构,包括手机主板1,所述手机主板1整体为“コ”型,手机主板1划分为3个部分,分别是上主板A、下主板B和连接主板C;上主板A的上边缘嵌入设置有耳机插座5,上主板A正面设置有后置摄像头11和闪光灯12,上主板A背面设置有前置摄像头21、听筒22和射频模块23;下主板B的正面设置有处理器芯片15、存储模块16、GPS模块17、USB座18、话筒19,下主板B的背面设置有电池连接器24;连接主板C的边缘依次嵌入设置有上按键2、下按键3、开关机键4、双层SIM连接器6,连接主板C的正面设置有无线模块14,本实用新型缩小了手机主板面积,节省了主板成本,并提高手机内部空间的利用率;使手机可以做得更薄。

Description

一种手机主板结构
技术领域
本实用新型属于移动通信终端领域,更具体的说涉及一种手机主板结构。
背景技术
随着信息技术的快速法案站,手机等个人通讯设备得到越来越广泛的应用,根据机型的不同,手机主板内部结构也有所不同,必要的配件是听筒、扬声器、麦克风、屏幕键盘主板以及各个芯片。以前的手机集成度不是很高,会分很多的单立元件焊接在主板上,现在的手机把许多零件都集中到每个芯片上,主板上的电路可分为四个板块:射频部分、逻辑部分、供电部分、界面部分。射频就是负责收发信号的与外界联络的,包括天线和控制器频率合成以及功率放大器,用来进行调制解调。逻辑部分有CPU和软件存储器等组成,就是处理一些常规的操作,包括控制整机各个部分工作。供电部分由电源IC和供电管,把电池的分配到各个元件上,保证正常工作。界面部分就是与我们之间进行操作和沟通的,比如显屏、SIM卡、振动器、振铃、键盘、指示灯等等。在主板堆叠的过程中,人们为了做通孔板,常常采用整板设计,这样导致手机主板面积大,成本高,手机内部空间利用率很低。
发明内容
为了解决上述问题,本实用新型提供一种手机主板结构,具有面积小、成本低和空间利用率高等优点。
本实用新型一种手机主板结构是通过以下技术方案来实现的:
一种手机主板结构,包括手机主板(1),其特征在于:所述手机主板(1)整体为“コ”型,手机主板(1)划分为3个部分,分别是上主板(A)、下主板(B)和连接主板(C);上主板(A)的上边缘嵌入设置有耳机插座(5),上主板(A)正面设置有后置摄像头(11)和闪光灯(12),上主板(A)背面设置有前置摄像头(21)、听筒(22)和射频模块(23);下主板(B)的正面设置有处理器芯片(15)、存储模块(16)、GPS模块(17)、USB座(18)、话筒(19),下主板(B)的背面设置有电池连接器(24);连接主板(C)的边缘依次嵌入设置有上按键(2)、下按键(3)、开关机键(4)、双层SIM连接器(6),连接主板(C)的正面设置有无线模块(14)。
所述上主板(A)的正面耳机插座(5)的左侧依次设置有闪光灯(12)和后置摄像头(11),上主板(A)的背面耳机插座(5)的右侧依次设置有前置摄像头(21)和听筒(22),射频模块(23)设置在上主板(A)的背面耳机插座(5)的下方。
所述处理器芯片(15)的右侧设置有存储模块(16)、GPS模块(17),GPS模块(17)设置在存储模块(16)的下方,处理器芯片(15)的下方设置有USB座(18),USB座(18)右侧设置有话筒(19)。
所述无线模块(14)设置在连接板(C)的正面双层SIM连接器(6)的下方。
本实用新型缩小了手机主板面积,节省了主板成本,并提高手机内部空间的利用率;使手机可以做得更薄。
附图说明
以下结合附图所示实施例的具体实施方式,对本实用新型的上述内容再作进一步的详细说明。
图1为本实用新型的手机主板正面结构示意图。
图2为本实用新型的手机主板背面结构示意图。
图3为本实用新型的手机主板侧面结构示意图。
图中标记:手机主板1、上主板A、下主板B、连接主板C、耳机插座5、后置摄像头11、闪光灯12、前置摄像头21、听筒22、射频模块23、处理器芯片15、存储模块16、GPS模块17、USB座18、话筒19、电池连接器24、上按键2、下按键3、开关机键4、双层SIM连接器6、无线模块14。
具体实施方式
本实用新型提供一种手机主板结构,具有面积小、成本低和空间利用率高等优点,它包括手机主板1,所述手机主板1整体为“コ”型,手机主板1划分为3个部分,分别是上主板A、下主板B和连接主板C。
所述上主板A的上边缘嵌入设置有耳机插座5,上主板A的正面耳机插座5的左侧依次设置有闪光灯12和后置摄像头11,上主板A的背面耳机插座5的右侧依次设置有前置摄像头21和听筒22,射频模块23设置在上主板A的背面耳机插座5的下方。
所述下主板B的正面设置有处理器芯片15、存储模块16、GPS模块17、USB座18、话筒19,下主板B的背面设置有电池连接器24。
所述处理器芯片15的右侧设置有存储模块16、GPS模块17,GPS模块17设置在存储模块16的下方,处理器芯片15的下方设置有USB座18,USB座18右侧设置有话筒19。
所述连接主板C的边缘依次嵌入设置有上按键2、下按键3、开关机键4、双层SIM连接器6,连接主板C的正面设置有无线模块14,无线模块14设置在连接主板C的正面双层SIM连接器6的下方。
本实用新型所举实施方式或者实施例对本发明的目的、技术方案和优点进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所举实施方式或者实施例仅为本发明的优选实施方式而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内对本发明所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种手机主板结构,包括手机主板(1),其特征在于:所述手机主板(1)整体为“コ”型,手机主板(1)划分为3个部分,分别是上主板(A)、下主板(B)和连接主板(C);上主板(A)的上边缘嵌入设置有耳机插座(5),上主板(A)正面设置有后置摄像头(11)和闪光灯(12),上主板(A)背面设置有前置摄像头(21)、听筒(22)和射频模块(23);下主板(B)的正面设置有处理器芯片(15)、存储模块(16)、GPS模块(17)、USB座(18)、话筒(19),下主板(B)的背面设置有电池连接器(24);连接主板(C)的边缘依次嵌入设置有上按键(2)、下按键(3)、开关机键(4)、双层SIM连接器(6),连接主板(C)的正面设置有无线模块(14)。
2.根据权利要求1所述的一种手机主板结构,其特征在于:所述上主板(A)的正面耳机插座(5)的左侧依次设置有闪光灯(12)和后置摄像头(11),上主板(A)的背面耳机插座(5)的右侧依次设置有前置摄像头(21)和听筒(22),射频模块(23)设置在上主板(A)的背面耳机插座(5)的下方。
3.根据权利要求1所述的一种手机主板结构,其特征在于:所述处理器芯片(15)的右侧设置有存储模块(16)、GPS模块(17),GPS模块(17)设置在存储模块(16)的下方,处理器芯片(15)的下方设置有USB座(18),USB座(18)右侧设置有话筒(19)。
4.根据权利要求1所述的一种手机主板结构,其特征在于:所述无线模块(14)设置在连接板(C)的正面双层SIM连接器(6)的下方。
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