CN209642726U - 一种成本低、空间利用率高的半截式手机主板 - Google Patents
一种成本低、空间利用率高的半截式手机主板 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种成本低、空间利用率高的半截式手机主板，包括主板本体，所述主板本体的正面上分别固定设置有CPU模块、第一SIM卡模块、第二SIM卡模块、按键模块、指纹模块、摄像头模块、蓝牙模块、语音模块、wifi模块、内存模块和电源模块。本实用新型的有点在于：兼容前摄双摄像头和后摄双摄像头(8M+2M)，兼容左上角双后摄和中间双后摄；成本低，主板利用多余空间拼出小板，屏的FPC连接大小板以省去主FPC；兼容正面底部指纹识别和背面顶部指纹识别；电池可设计内置和可拆卸的；可设计金属电池盖和金属中框。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种手机主板，尤其是一种成本低、空间利用率高的半截式手机主板。
背景技术
手机主板就是手机里的主电路板，手机主板上主要有三大部分，基带部分、射频部分和其他部分，印刷电路板组件由液晶显示模组并固定外围器件组成，如果需要根据市场需求，生产开发不同款式、功能的手机，则需要变更手机配置，首要的就是手机的印刷电路板组件要随之变更，而如果印刷电路板组件变更，这将直接导致研发周期加长以及研发成本的上升，因此，模块化手机主板的需求增加，随着手机行业的不断发展，手机的外观、尺寸、内部结构、性能等不断的改变，手机的性能越来越优异，但是手机的散热依然存在问题，故本发明设计一种手机主板模块来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的提供一种成本低、空间利用率高的半截式手机主板，解决上述现有技术问题中的一个或者多个。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：一种成本低、空间利用率高的半截式手机主板，包括主板本体，所述主板本体的正面上分别固定设置有CPU模块、第一SIM卡模块、第二SIM卡模块、按键模块、指纹模块、摄像头模块、蓝牙模块、语音模块、wifi模块、内存模块和电源模块，其创新点在于：主板本体的正面还设有从主板本体右下角开始逆时针方向依次设置的NANO SIM1卡座、NANO SIM2卡座、CTP 连接器、后闪光灯、WIFI/GPS天线弹片、前摄连接器、后闪光灯/听筒FPC焊盘、8M后摄连接器、2M后摄连接器、分集天线弹片A、射频测试座、侧键FPC连接器、T卡座、同轴线连接器、指纹连接器（116）、电池连接器以及屏连接器。
在一些实施方式中，所述CPU模块设置在主板本体的中心处，所述第一SIM卡模块和第二SIM卡模块并排设置在CPU模块的左侧，所述按键模块设置在CPU模块的右侧，所述指纹模块设置在CPU模块的上方，所述摄像头模块、蓝牙模块和语音模块从左到右依次设置在指纹模块的上方，所述wifi模块和内存模块并排设置在CPU模块的下方，所述电源模块设置在内存模块的下方。
在一些实施方式中，主板本体的反面还设有从主板本体右下角开始逆时针方向依次设置的侧键FPC焊盘、距离感应/光感/霍尔 FPC焊盘、分集天线弹片B、听筒焊盘、耳机座、前闪光灯以及GPS/WIFI/BT天线弹片。
本实用新型的有点在于：兼容前摄双摄像头和后摄双摄像头(8M+2M)，兼容左上角双后摄和中间双后摄；成本低，主板利用多余空间拼出小板，屏的FPC连接大小板以省去主FPC；兼容正面底部指纹识别和背面顶部指纹识别；电池可设计内置和可拆卸的；可设计金属电池盖和金属中框。
附图说明
图1为本实用新型一种成本低、空间利用率高的半截式手机主板的模块结构示意图。
图2为本实用新型一种成本低、空间利用率高的半截式手机主板的正面示意图。
图3为本实用新型一种成本低、空间利用率高的半截式手机主板的反面示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图，对本实用新型进行进一步详细的说明。
如图1至图3所示的一种成本低、空间利用率高的半截式手机主板，包括主板本体1，主板本体1的正面上分别固定设置有CPU模块2、第一SIM卡模块3、第二SIM卡模块4、按键模块5、指纹模块6、摄像头模块7、蓝牙模块8、语音模块9、wifi模块10、内存模块11和电源模块12，主板本体的正面还设有从主板本体右下角开始逆时针方向依次设置的NANO SIM1卡座101、NANO SIM2卡座102、CTP 连接器103、后闪光灯104、WIFI/GPS天线弹片105、前摄连接器106、后闪光灯/听筒FPC焊盘107、8M后摄连接器108、2M后摄连接器109、分集天线弹片A110、射频测试座111、侧键FPC连接器113、T卡座114、同轴线连接器115、指纹连接器116、电池连接器117以及屏连接器118。
在一些实施方式中，CPU模块2设置在主板本体1的中心处，第一SIM卡模块3和第二SIM卡模块4并排设置在CPU模块2的左侧，按键模块5设置在CPU模块2的右侧，所述指纹模块6设置在CPU模块2的上方，摄像头模块7、蓝牙模块8和语音模块9从左到右依次设置在指纹模块6的上方，所述wifi模块10和内存模块11并排设置在CPU模块2的下方，所述电源模块12设置在内存模块11的下方。
在一些实施方式中，主板本体的反面还设有从主板本体右下角开始逆时针方向依次设置的侧键FPC焊盘201、距离感应/光感/霍尔 FPC焊盘202、分集天线弹片B202、听筒焊盘204、耳机座205、前闪光灯206以及GPS/WIFI/BT天线弹片207。
本实用新型的有点在于：兼容前摄双摄像头和后摄双摄像头(8M+2M)，兼容左上角双后摄和中间双后摄；成本低，主板利用多余空间拼出小板，屏的FPC连接大小板以省去主FPC；兼容正面底部指纹识别和背面顶部指纹识别；电池可设计内置和可拆卸的；可设计金属电池盖和金属中框。
本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。以上所述仅是本实用新型的优选方式，应当指出，对于本领域普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干相似的变形和改进，这些也应视为本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种成本低、空间利用率高的半截式手机主板，包括主板本体(1)，所述主板本体(1)的正面上分别固定设置有CPU模块(2)、第一SIM卡模块(3)、第二SIM卡模块(4)、按键模块(5)、指纹模块(6)、摄像头模块(7)、蓝牙模块(8)、语音模块(9)、wifi模块(10)、内存模块(11)和电源模块(12)，其特征在于：所述主板本体的正面还设有从主板本体右下角开始逆时针方向依次设置的NANO SIM1卡座(101)、NANO SIM2卡座(102)、CTP连接器(103)、后闪光灯(104)、WIFI/GPS天线弹片(105)、前摄连接器(106)、后闪光灯/听筒FPC焊盘(107)、8M后摄连接器(108)、2M后摄连接器(109)、分集天线弹片A(110)、射频测试座(111)、侧键FPC连接器(113)、T卡座(114)、同轴线连接器(115)、指纹连接器(116)、电池连接器(117)以及屏连接器(118)。
2.根据权利要求1所述的一种成本低、空间利用率高的半截式手机主板，其特征在于：所述CPU模块(2)设置在主板本体(1)的中心处，所述第一SIM卡模块(3)和第二SIM卡模块(4)并排设置在CPU模块(2)的左侧，所述按键模块(5)设置在CPU模块(2)的右侧，所述指纹模块(6)设置在CPU模块(2)的上方，所述摄像头模块(7)、蓝牙模块(8)和语音模块(9)从左到右依次设置在指纹模块(6)的上方，所述wifi模块(10)和内存模块(11)并排设置在CPU模块(2)的下方，所述电源模块(12)设置在内存模块(11)的下方。
3.根据权利要求1所述的一种成本低、空间利用率高的半截式手机主板，其特征在于：所述主板本体(1)的反面还设有从主板本体(1)右下角开始逆时针方向依次设置的侧键FPC焊盘(201)、距离感应/光感/霍尔FPC焊盘(202)、分集天线弹片B(203)、听筒焊盘(204)、耳机座(205)、前闪光灯(206)以及GPS/WIFI/BT天线弹片(207)。
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| CN201920312710.6U CN209642726U (zh) | 2019-03-13 | 2019-03-13 | 一种成本低、空间利用率高的半截式手机主板 |
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| CN (1) | CN209642726U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114158143A (zh) * | 2021-12-01 | 2022-03-08 | 北京云迹科技有限公司 | 一种兼容4g和5g通信的主板 |
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2019
- 2019-03-13 CN CN201920312710.6U patent/CN209642726U/zh active Active
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