CN218162508U - 一种基于多个紫光展锐4g智能手机芯片兼容的手机主板 - Google Patents

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CN218162508U CN202221157686.1U CN202221157686U CN218162508U CN 218162508 U CN218162508 U CN 218162508U CN 202221157686 U CN202221157686 U CN 202221157686U CN 218162508 U CN218162508 U CN 218162508U
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Abstract

本实用新型属于手机终端技术领域,公开了一种基于多个紫光展锐4G智能手机芯片兼容的手机主板,包括印刷电路板,所述印刷电路板的上侧依次设有第一L形缺口和第二L形缺口,所述印刷电路板的上侧、远离所述第一L形缺口和所述第二L形缺口的一端开设有方形缺口,所述方形缺口用于集成后主摄像头,所述第一L形缺口用于集成前摄像头和听筒件,所述第二L形缺口用于集成容纳左前摄、上喇叭或马达。本实用新型设计成多平台、多Memory一体式和分离式兼容搭配方案。可以结合时下主流手机外观,整合手机主板堆叠设计,达到一块手机主板能有最大化的成本和外观兼容性,提升手机产品的性价比。

Description

一种基于多个紫光展锐4G智能手机芯片兼容的手机主板
技术领域
本实用新型属于手机终端技术领域,公开了一种基于多个紫光展锐4G智能手机芯片兼容的手机主板。
背景技术
智能手机是人们最常用的一种日常通讯设备,相比固话、功能手机,其移动性能、数据性能、生活性能都不言而喻。
随着移动通讯技术的快速发展,其手机的功能也越来越丰富,从收发短信及通话,再到浏览网页、听音乐、小型游戏、大型网游、在线支付等。并且手机硬件支持也从原有的物理按键键盘,发展为触摸屏式;从单摄像头,发展为前后双后摄像头以及多后摄像头;从数字锁屏功能,发展到指纹解锁功能,再到人脸解锁功能。
然而,伴随着手机功能及外观越来越丰富,其手机主板设计就会越来越复杂,必须将更多的元器件及连接器集成到主板之上,特别又如听筒、喇叭、马达、多摄像头等外围器件占用空间较大,所以使得手机主板在设计时非常难兼顾到硬件性能和外观。同时,由于手机步入智能时代后,手机主板研发的财力及人力投入大大增加,目前只有少数手机品牌商具备整机研发实力;大多中小型手机品牌商需要外包整机设计或外采手机主板来完成整机研发。
因此,现金亟需一种基于多个紫光展锐4G智能手机芯片兼容的手机主板,兼容性更全面,满足市场多外观需求;降低设计冗余,提高堆叠集成度,以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种基于多个紫光展锐4G智能手机芯片兼容的手机主板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种基于多个紫光展锐4G智能手机芯片兼容的手机主板,包括印刷电路板,所述印刷电路板的上侧依次设有第一L形缺口和第二L形缺口,所述印刷电路板的上侧、远离所述第一L形缺口和所述第二L形缺口的一端开设有方形缺口,所述方形缺口用于集成后主摄像头,所述第一L形缺口用于集成前摄像头和听筒件,所述第二L形缺口用于集成容纳左前摄、上喇叭或马达。
本实用新型进一步设置为,所述印刷电路板的边缘位置间隔开设有第一螺丝孔、第二螺丝孔、第三螺丝孔、第四螺丝孔、第五螺丝孔、第六螺丝孔、第七螺丝孔和第八螺丝孔,所述第一螺丝孔、所述第三螺丝孔、所述第六螺丝孔和所述第八螺丝孔用于锁附手机后壳,所述第二螺丝孔、所述第四螺丝孔、所述第五螺丝孔和所述第七螺丝孔用于锁附手机前壳。
本实用新型进一步设置为,所述印刷电路板的正面设有中央处理器\Memory 芯片+外围器件、GPS\WIFI滤波器SAW+外围器件、后摄组切换开关+外围器件、射频PA+外围器件,所述中央处理器\Memory芯片+外围器件位于所述印刷电路板的正面、右下侧,所述GPS\WIFI滤波器SAW+外围器件位于所述印刷电路板的正面左侧、所述方形缺口的下侧,所述后摄组切换开关+外围器件位于所述印刷电路板的正面、靠近所述第一L形缺口的一侧,所述射频PA+外围器件位于所述印刷电路板的正面、靠近所述第二L形缺口的一侧。
本实用新型进一步设置为,所述印刷电路板的背面设有电源管理芯片+外围器件、射频功放芯片+外围器件、副屏供电+背光器件、音频功放芯片+外围器件、三合一芯片+外围器件,所述电源管理芯片+外围器件位于所述印刷电路板的背面中间位置,所述射频功放芯片+外围器件位于所述印刷电路板的背面、靠近所述第二L形缺口的一侧,所述副屏供电+背光器件位于所述印刷电路板的背面右下侧,所述音频功放芯片+外围器件位于所述印刷电路板的背面左下侧,所述三合一芯片+外围器件位于所述印刷电路板的背面上侧、所述方形缺口的右侧。
本实用新型进一步设置为,所述印刷电路板的正面设有第一GND触点、第二 GND触点、第三GND触点,所述第一GND触点位于所述印刷电路板的正面下侧,所述第二GND触点位于所述印刷电路板的正面、靠近所述第一L形缺口的一侧,所述第三GND触点位于所述印刷电路板的正面右侧,所述印刷电路板的背面设有第四GND触点,所述第四GND触点位于所述印刷电路板的背面、所述方形缺口的上侧。
本实用新型进一步设置为,所述印刷电路板的正面设有双NANO SIM+T flash 三选二连接器、第一天线压接弹片、后主摄像头连接器、接近感应IC、三色信号灯、第一GPS\WIFI2.4G天线压接弹片、兼容接近感应IC弹片连接器、第一WIFI 5G压接弹片、右侧音量加减键+开机键压接弹片、AI自定义键压接弹片。
本实用新型进一步设置为,所述双NANO SIM+T flash三选二连接器位于所述印刷电路板的正面左下侧,所述第一天线压接弹片位于所述印刷电路板的正面左上侧,所述后主摄像头连接器位于所述印刷电路板的正面右上侧、靠近所述第一L形缺口的位置,所述接近感应IC位于所述印刷电路板的正面右上侧、所述后主摄像头连接器上侧,所述三色信号灯位于所述印刷电路板的正面右上侧、所述接近感应IC的右侧,所述第一GPS\WIFI2.4G天线压接弹片位于所述印刷电路板的正面右上侧、所述三色信号灯的右侧,所述兼容接近感应IC弹片连接器位于所述印刷电路板的正面右上侧、所述方形缺口的上侧,所述第一WIFI5G压接弹片位于所述印刷电路板的正面右下侧,所述右侧音量加减键+开机键压接弹片位于所述印刷电路板的正面右下侧、所述第一WIFI 5G压接弹片的下侧,所述AI 自定义键压接弹片位于所述印刷电路板的正面左下侧。
本实用新型进一步设置为,所述印刷电路板的背面设有指纹识别连接器、集成触摸功能和显示屏功能连接器、副板连接器、电池连接器、cable线夹、副屏连接器、后闪光灯弹片、射频连接器、第二天线压接弹片、马达焊盘、喇叭弹片、听筒弹片、前摄像头连接器、红外遥控灯、第二GPS\WIFI2.4G天线压接弹片、广角摄像头连接器、微距摄像头+额温检测连接器、多位微距摄像头+广角摄像头定位线、第二WIFI 5G压接弹片。
本实用新型进一步设置为,所述指纹识别连接器设置于所述印刷电路板的背面左下侧,所述集成触摸功能和显示屏功能连接器设置于所述印刷电路板的背面下侧、所述指纹识别连接器的右上侧,所述副板连接器设置于所述印刷电路板的背面下侧、所述集成触摸功能和显示屏功能连接器的右侧,所述电池连接器设置于所述印刷电路板的背面下侧、所述副板连接器的右下侧,所述cable线夹设置于所述印刷电路板的背面右下侧,所述副屏连接器设置于所述印刷电路板的背面右下侧,所述cable线夹的左上侧,所述后闪光灯弹片设置于所述印刷电路板的背面左侧,所述射频连接器设置于所述印刷电路板的背面右侧,所述第二天线压接弹片设置于所述印刷电路板的背面右侧、所述射频连接器的上侧,所述马达焊盘设置于所述印刷电路板的背面右上侧、靠近所述第二L形缺口的位置,所述喇叭弹片设置于所述印刷电路板的背面右上侧、所述马达焊盘的上侧,所述听筒弹片设置于所述印刷电路板的背面上侧、所述喇叭弹片的左侧,所述前摄像头连接器设置于所述印刷电路板的背面上侧、靠近所述第一L形缺口的位置,所述红外遥控灯设置于所述印刷电路板的背面右上侧,所述第二GPS\WIFI2.4G天线压接弹片设置于所述印刷电路板的背面左上侧,所述广角摄像头连接器设置于所述印刷电路板的背面左侧、所述方形缺口下方,所述微距摄像头+额温检测连接器设置于所述印刷电路板的背面、所述方形缺口右下方,所述多位微距摄像头+广角摄像头定位线设置于所述印刷电路板的背面、所述方形缺口右下方,所述第二WIFI 5G压接弹片设置于所述印刷电路板的背面右下侧。
综上所述,与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:一种基于多个紫光展锐4G智能手机芯片兼容的手机主板,包括印刷电路板,所述印刷电路板的上侧依次设有第一L形缺口和第二L形缺口,所述印刷电路板的上侧、远离所述第一L形缺口和所述第二L形缺口的一端开设有方形缺口,所述方形缺口用于集成后主摄像头,所述第一L形缺口用于集成前摄像头和听筒件,所述第二L形缺口用于集成容纳左前摄、上喇叭或马达。本实用新型设计成多平台、多Memory 一体式和分离式兼容搭配方案。可以结合时下主流手机外观,整合手机主板堆叠设计,达到一块手机主板能有最大化的成本和外观兼容性,提升手机产品的性价比。
附图说明
图1是本实施例提供的一种基于多个紫光展锐4G智能手机芯片兼容的手机主板的正面结构示意图;
图2是本实施例提供的一种基于多个紫光展锐4G智能手机芯片兼容的手机主板的背面结构示意图。
图中:
E1、印刷电路板;
C1、方形缺口;C2、第一L形缺口;C3、第二L形缺口;
B1、第一螺丝孔;B2、第二螺丝孔;B3、第三螺丝孔;B4、第四螺丝孔;B5、第五螺丝孔;B6、第六螺丝孔;B7、第七螺丝孔;B8、第八螺丝孔;
D1、第一GND触点;D2、第二GND触点;D3、第三GND触;
A1、中央处理器\Memory芯片+外围器件;A2、GPS\WIFI滤波器SAW+外围器件;A3、后摄组切换开关+外围器件;A4、射频PA+外围器件;A5、电源管理芯片 +外围器件;A6、射频功放芯片+外围器件;A7、副屏供电+背光器件;A8、、音频功放芯片+外围器件;A9、三合一芯片+外围器件;
1、双NANO SIM+T flash三选二连接器;2、第一天线压接弹片;3、后主摄像头连接器;4、接近感应IC;5、三色信号灯;6、第一GPS\WIFI2.4G天线压接弹片;7、兼容接近感应IC弹片连接器;8、第一WIFI 5G压接弹片;9、右侧音量加减键+开机键压接弹片;10、AI自定义键压接弹片;11、指纹识别连接器; 12、集成触摸功能和显示屏功能连接器;13、副板连接器;14、电池连接器;15、 cable线夹;16、副屏连接器;17、后闪光灯弹片;18、射频连接器;19、第二天线压接弹片;20、马达焊盘;21、喇叭弹片;22、听筒弹片;23、前摄像头连接器;24、红外遥控灯;25、第二GPS\WIFI2.4G天线压接弹片;26、广角摄像头连接器;27、微距摄像头+额温检测连接器;28、多位微距摄像头+广角摄像头定位线;29、第二WIFI 5G压接弹片。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明,应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
本实用新型提供了如图1-2所示的,一种基于多个紫光展锐4G智能手机芯片兼容的手机主板,包括印刷电路板E1,印刷电路板E1的上侧依次设有第一L 形缺口C2和第二L形缺口C3,印刷电路板E1的上侧、远离第一L形缺口C2和第二L形缺口C3的一端开设有方形缺口C1,方形缺口C1用于集成后主摄像头,第一L形缺口C2用于集成前摄像头和听筒件,第二L形缺口C3用于集成容纳左前摄、上喇叭或马达。
需要说明的是,本实用新型通过最优的印刷电路板外形为载体,集成了外围器件所需的连接器和连接弹片、智能处理芯片、周边电子元器件;最后通过贴片的方式形成手机主板组件。
方形缺口C1用于集成后主摄像头,参考时下主流手机后摄组外观设计,布局合理;第一L形缺口C2用于集成前摄像头和听筒件,集成了前摄像头、听筒件,布局合理,是满足水滴屏、中间通孔屏、刘海屏外观设计的保证;第二L 形缺口C3用于集成容纳左前摄、上喇叭或马达,此开口可容纳左前摄或上喇叭、马达设计,给客户带来更多的外观选择,例如:将前摄像头引到此开口处,即可选择时下流行的左盲孔屏外观;将此处设计为上喇叭后即可和下喇叭一起形成双喇叭产品,亦可将马达固定于此处解决手机下部副板端空间紧凑和天线干扰问题。
进一步的,印刷电路板E1的边缘位置间隔开设有第一螺丝孔B1、第二螺丝孔B2、第三螺丝孔B3、第四螺丝孔B4、第五螺丝孔B5、第六螺丝孔B6、第七螺丝孔B7和第八螺丝孔B8,第一螺丝孔B1、第三螺丝孔B3、第六螺丝孔B6和第八螺丝孔B8用于锁附手机后壳,第二螺丝孔B2、第四螺丝孔B4、第五螺丝孔B5和第七螺丝孔B7用于锁附手机前壳。
需要说明的是,第一螺丝孔B1、第二螺丝孔B2、第三螺丝孔B3、第四螺丝孔B4、第五螺丝孔B5、第六螺丝孔B6、第七螺丝孔B7和第八螺丝孔B8是印刷电路板具体外形部位的细致体现,保证整个印刷电路板的合理性,紧凑性;其中第二螺丝孔B2、第四螺丝孔B4、第五螺丝孔B5和第七螺丝孔B7主要固定印刷电路板于手机前壳,便于生产装配及固定,再配合第一螺丝孔B1、第三螺丝孔 B3、第六螺丝孔B6和第八螺丝孔B8可保证印刷电路板更好同手机后壳锁附,多位螺丝锁附印刷电路板,是其良好工作最基本的保障。
进一步的,印刷电路板E1的正面设有中央处理器\Memory芯片+外围器件A1、 GPS\WIFI滤波器SAW+外围器件A2、后摄组切换开关+外围器件A3、射频PA+外围器件A4,中央处理器\Memory芯片+外围器件A1位于印刷电路板E1的正面右下侧,GPS\WIFI滤波器SAW+外围器件A2位于印刷电路板E1的正面左侧、方形缺口C1的下侧,后摄组切换开关+外围器件A3位于印刷电路板E1的正面、靠近第一L形缺口C2的一侧,射频PA+外围器件A4位于印刷电路板E1的正面、靠近第二L形缺口C3的一侧。
进一步的,印刷电路板E1的背面设有电源管理芯片+外围器件A5、射频功放芯片+外围器件A6、副屏供电+背光器件A7、音频功放芯片+外围器件A8、三合一芯片+外围器件A9,电源管理芯片+外围器件A5位于印刷电路板E1的背面中间位置,射频功放芯片+外围器件A6位于印刷电路板E1的背面、靠近第二L 形缺口C3的一侧,副屏供电+背光器件A7位于印刷电路板E1的背面右下侧,音频功放芯片+外围器件A8位于印刷电路板E1的背面左下侧,三合一芯片+外围器件A9位于印刷电路板E1的背面上侧、方形缺口C1的右侧。
需要说明的是,上述平台芯片及外围器件合理布局,根据此布局面积合理调整相对屏蔽罩尺寸位置后可实现紫光展锐T310、T610、T606、T616等多种4G 智能手机芯片兼容设计;满足客户不同的手机产品需求,赋予手机产品在市场中更大竞争力。
进一步的,印刷电路板E1的正面设有第一GND触点D1、第二GND触点D2、第三GND触点D3,第一GND触点D1位于印刷电路板E1的正面下侧,第二GND 触点D2位于印刷电路板E1的正面、靠近第一L形缺口C2的一侧,第三GND触点D3位于印刷电路板E1的正面右侧,印刷电路板E1的背面设有第四GND触点 D4,第四GND触点D4位于印刷电路板E1的背面、方形缺口C1的上侧。
需要说明的是,第一GND触点D1、第二GND触点D2、第三GND触点D3旨在保证印刷电路板与手机五金壳体的GND多点接触,保障手机产品的电器性能。
进一步的,印刷电路板E1的正面设有双NANO SIM+T flash三选二连接器1、第一天线压接弹片2、后主摄像头连接器3、接近感应IC4、三色信号灯5、第一 GPS\WIFI2.4G天线压接弹片6、兼容接近感应IC弹片连接器7、第一WIFI 5G 压接弹片8、右侧音量加减键+开机键压接弹片9、AI自定义键压接弹片10。
进一步的,双NANO SIM+T flash三选二连接器1位于印刷电路板E1的正面左下侧,第一天线压接弹片2位于印刷电路板E1的正面左上侧,后主摄像头连接器3位于印刷电路板E1的正面右上侧、靠近第一L形缺口C2的位置,接近感应IC4位于印刷电路板E1的正面右上侧、后主摄像头连接器3上侧,三色信号灯5位于印刷电路板E1的正面右上侧、接近感应IC4的右侧,第一GPS\WIFI2.4G 天线压接弹片6位于印刷电路板E1的正面右上侧、三色信号灯5的右侧,兼容接近感应IC弹片连接器7位于印刷电路板E1的正面右上侧、方形缺口C1的上侧,第一WIFI 5G压接弹片8位于印刷电路板E1的正面右下侧,右侧音量加减键+开机键压接弹片9位于印刷电路板E1的正面右下侧、第一WIFI 5G压接弹片 8的下侧,AI自定义键压接弹片10位于印刷电路板E1的正面左下侧。
进一步的,印刷电路板E1的背面设有指纹识别连接器11、集成触摸功能和显示屏功能连接器12、副板连接器13、电池连接器14、cable线夹15、副屏连接器16、后闪光灯弹片17、射频连接器18、第二天线压接弹片19、马达焊盘 20、喇叭弹片21、听筒弹片22、前摄像头连接器23、红外遥控灯24、第二 GPS\WIFI2.4G天线压接弹片25、广角摄像头连接器26、微距摄像头+额温检测连接器27、多位微距摄像头+广角摄像头定位线28、第二WIFI 5G压接弹片29。
进一步的,指纹识别连接器11设置于印刷电路板E1的背面左下侧,集成触摸功能和显示屏功能连接器12设置于印刷电路板E1的背面下侧、指纹识别连接器11的右上侧,副板连接器13设置于印刷电路板E1的背面下侧、集成触摸功能和显示屏功能连接器12的右侧,电池连接器14设置于印刷电路板E1的背面下侧、副板连接器13的右下侧,cable线夹15设置于印刷电路板E1的背面右下侧,副屏连接器16设置于印刷电路板E1的背面右下侧、cable线夹15的左上侧,后闪光灯弹片17设置于印刷电路板E1的背面左侧,射频连接器18设置于印刷电路板E1的背面右侧,第二天线压接弹片19设置于印刷电路板E1的背面右侧、射频连接器1)的上侧,马达焊盘20设置于印刷电路板E1的背面右上侧、靠近第二L形缺口C3的位置,喇叭弹片21设置于印刷电路板E1的背面右上侧、所马达焊盘20的上侧,听筒弹片22设置于印刷电路板E1的背面上侧、喇叭弹片21的左侧,前摄像头连接器23设置于印刷电路板E1的背面上侧、靠近第一L形缺口C2的位置,红外遥控灯24设置于印刷电路板E1的背面右上侧,第二GPS\WIFI2.4G天线压接弹片25设置于印刷电路板E1的背面左上侧,广角摄像头连接器26设置于印刷电路板E1的背面左侧、方形缺口C1下方,微距摄像头+额温检测连接器27设置于印刷电路板E1的背面、方形缺口C1右下方,多位微距摄像头+广角摄像头定位线28设置于印刷电路板E1的背面、方形缺口C1 右下方,第二WIFI 5G压接弹片29设置于印刷电路板E1的背面右下侧。
需要说明的是,手机听筒和前摄像头摆放在第一L形缺口C2内并通过FPC 连接连接器及弹片实现;第一L形缺口C2可以兼容摆放喇叭、马达、左盲孔屏前摄像头,依次通过FPC、引线、FPC连接连接器及弹片电连接实现;其中客户可根据产品外观选择接近感应IC4或兼容接近感应IC弹片连接器7来实现接近感应IC功能。
其中,后闪光灯弹片17、广角摄像头连接器26、微距摄像头+额温检测连接器27、多位微距摄像头+广角摄像头定位线28灵活兼容多方位微距+广角+额温检测+后闪光灯外观设计,手机产品可根据不同产品外观来选择搭配及定位外围器件。
其中,第一天线压接弹片2和第二天线压接弹片19根据射频天线性能要求和堆叠合理布局,保证了多外观结构种类对天线的需求;其中所有天线弹片都按照正反两面兼容设计,保证不同手机产品的天线结构和性能要求。
其中,指纹识别连接器11实现手机指纹解锁功能;集成触摸功能和显示屏功能连接器12实现手机产品触摸和显示功能;副板连接器13连接手机产品下端副板,实现副板端TYPE-C、3.5耳机、麦克风、喇叭、马达、调谐开关的功能;电池连接器14实现与手机电池连接并为印刷电路板E1供电;cable线夹15实现射频cable线;副屏连接器16可实现手机背部副屏功能,提升产品功能;射频连接器18与副板连接并实现手机2G\3G\4G通信功能。
综上,本实用新型具有以下有益效果:一种基于多个紫光展锐4G智能手机芯片兼容的手机主板,包括印刷电路板E1,印刷电路板E1的上侧依次设有第一 L形缺口C2和第二L形缺口C3,印刷电路板E1的上侧、远离第一L形缺口C2 和第二L形缺口C3的一端开设有方形缺口C1,方形缺口C1用于集成后主摄像头,第一L形缺口C2用于集成前摄像头和听筒件,第二L形缺口C3用于集成容纳左前摄、上喇叭或马达。本实用新型设计成多平台、多Memory一体式和分离式兼容搭配方案。可以结合时下主流手机外观,整合手机主板堆叠设计,达到一块手机主板能有最大化的成本和外观兼容性,提升手机产品的性价比。
显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

Claims (9)

1.一种基于多个紫光展锐4G智能手机芯片兼容的手机主板,其特征在于,包括印刷电路板(E1),所述印刷电路板(E1)的上侧依次设有第一L形缺口(C2)和第二L形缺口(C3),所述印刷电路板(E1)的上侧、远离所述第一L形缺口(C2)和所述第二L形缺口(C3)的一端开设有方形缺口(C1),所述方形缺口(C1)用于集成后主摄像头,所述第一L形缺口(C2)用于集成前摄像头和听筒件,所述第二L形缺口(C3)用于集成容纳左前摄、上喇叭或马达。
2.根据权利要求1所述的一种基于多个紫光展锐4G智能手机芯片兼容的手机主板,其特征在于,所述印刷电路板(E1)的边缘位置间隔开设有第一螺丝孔(B1)、第二螺丝孔(B2)、第三螺丝孔(B3)、第四螺丝孔(B4)、第五螺丝孔(B5)、第六螺丝孔(B6)、第七螺丝孔(B7)和第八螺丝孔(B8),所述第一螺丝孔(B1)、所述第三螺丝孔(B3)、所述第六螺丝孔(B6)和所述第八螺丝孔(B8)用于锁附手机后壳,所述第二螺丝孔(B2)、所述第四螺丝孔(B4)、所述第五螺丝孔(B5)和所述第七螺丝孔(B7)用于锁附手机前壳。
3.根据权利要求1所述的一种基于多个紫光展锐4G智能手机芯片兼容的手机主板,其特征在于,所述印刷电路板(E1)的正面设有中央处理器\Memory芯片+外围器件(A1)、GPS\WIFI滤波器SAW+外围器件(A2)、后摄组切换开关+外围器件(A3)、射频PA+外围器件(A4),所述中央处理器\Memory芯片+外围器件(A1)位于所述印刷电路板(E1)的正面右下侧,所述GPS\WIFI滤波器SAW+外围器件(A2)位于所述印刷电路板(E1)的正面左侧、所述方形缺口(C1)的下侧,所述后摄组切换开关+外围器件(A3)位于所述印刷电路板(E1)的正面、靠近所述第一L形缺口(C2)的一侧,所述射频PA+外围器件(A4)位于所述印刷电路板(E1)的正面、靠近所述第二L形缺口(C3)的一侧。
4.根据权利要求1所述的一种基于多个紫光展锐4G智能手机芯片兼容的手机主板,其特征在于,所述印刷电路板(E1)的背面设有电源管理芯片+外围器件(A5)、射频功放芯片+外围器件(A6)、副屏供电+背光器件(A7)、音频功放芯片+外围器件(A8)、三合一芯片+外围器件(A9),所述电源管理芯片+外围器件(A5)位于所述印刷电路板(E1)的背面中间位置,所述射频功放芯片+外围器件(A6)位于所述印刷电路板(E1)的背面、靠近所述第二L形缺口(C3)的一侧,所述副屏供电+背光器件(A7)位于所述印刷电路板(E1)的背面右下侧,所述音频功放芯片+外围器件(A8)位于所述印刷电路板(E1)的背面左下侧,所述三合一芯片+外围器件(A9)位于所述印刷电路板(E1)的背面上侧、所述方形缺口(C1)的右侧。
5.根据权利要求1所述的一种基于多个紫光展锐4G智能手机芯片兼容的手机主板,其特征在于,所述印刷电路板(E1)的正面设有第一GND触点(D1)、第二GND触点(D2)、第三GND触点(D3),所述第一GND触点(D1)位于所述印刷电路板(E1)的正面下侧,所述第二GND触点(D2)位于所述印刷电路板(E1)的正面、靠近所述第一L形缺口(C2)的一侧,所述第三GND触点(D3)位于所述印刷电路板(E1)的正面右侧,所述印刷电路板(E1)的背面设有第四GND触点(D4),所述第四GND触点(D4)位于所述印刷电路板(E1)的背面、所述方形缺口(C1)的上侧。
6.根据权利要求1所述的一种基于多个紫光展锐4G智能手机芯片兼容的手机主板,其特征在于,所述印刷电路板(E1)的正面设有双NANO SIM+T flash三选二连接器(1)、第一天线压接弹片(2)、后主摄像头连接器(3)、接近感应IC(4)、三色信号灯(5)、第一GPS\WIFI2.4G天线压接弹片(6)、兼容接近感应IC弹片连接器(7)、第一WIFI 5G压接弹片(8)、右侧音量加减键+开机键压接弹片(9)、AI自定义键压接弹片(10)。
7.根据权利要求6所述的一种基于多个紫光展锐4G智能手机芯片兼容的手机主板,其特征在于,所述双NANO SIM+T flash三选二连接器(1)位于所述印刷电路板(E1)的正面左下侧,所述第一天线压接弹片(2)位于所述印刷电路板(E1)的正面左上侧,所述后主摄像头连接器(3)位于所述印刷电路板(E1) 的正面右上侧、靠近所述第一L形缺口(C2)的位置,所述接近感应IC(4)位于所述印刷电路板(E1)的正面右上侧、所述后主摄像头连接器(3)上侧,所述三色信号灯(5)位于所述印刷电路板(E1)的正面右上侧、所述接近感应IC(4)的右侧,所述第一GPS\WIFI2.4G天线压接弹片(6)位于所述印刷电路板(E1)的正面右上侧、所述三色信号灯(5)的右侧,所述兼容接近感应IC弹片连接器(7)位于所述印刷电路板(E1)的正面右上侧、所述方形缺口(C1)的上侧,所述第一WIFI 5G压接弹片(8)位于所述印刷电路板(E1)的正面右下侧,所述右侧音量加减键+开机键压接弹片(9)位于所述印刷电路板(E1)的正面右下侧、所述第一WIFI 5G压接弹片(8)的下侧,所述AI自定义键压接弹片(10)位于所述印刷电路板(E1)的正面左下侧。
8.根据权利要求1所述的一种基于多个紫光展锐4G智能手机芯片兼容的手机主板,其特征在于,所述印刷电路板(E1)的背面设有指纹识别连接器(11)、集成触摸功能和显示屏功能连接器(12)、副板连接器(13)、电池连接器(14)、cable线夹(15)、副屏连接器(16)、后闪光灯弹片(17)、射频连接器(18)、第二天线压接弹片(19)、马达焊盘(20)、喇叭弹片(21)、听筒弹片(22)、前摄像头连接器(23)、红外遥控灯(24)、第二GPS\WIFI2.4G天线压接弹片(25)、广角摄像头连接器(26)、微距摄像头+额温检测连接器(27)、多位微距摄像头+广角摄像头定位线(28)、第二WIFI 5G压接弹片(29)。
9.根据权利要求8所述的一种基于多个紫光展锐4G智能手机芯片兼容的手机主板,其特征在于,所述指纹识别连接器(11)设置于所述印刷电路板(E1)的背面左下侧,所述集成触摸功能和显示屏功能连接器(12)设置于所述印刷电路板(E1)的背面下侧、所述指纹识别连接器(11)的右上侧,所述副板连接器(13)设置于所述印刷电路板(E1)的背面下侧、所述集成触摸功能和显示屏功能连接器(12)的右侧,所述电池连接器(14)设置于所述印刷电路板(E1)的背面下侧、所述副板连接器(13)的右下侧,所述cable线夹(15)设置于所述印刷电路板(E1)的背面右下侧,所述副屏连接器(16)设置于所述印刷电路板(E1)的背面右下侧、所述cable线夹(15)的左上侧,所述后闪光灯弹片(17)设置于所述印刷电路板(E1)的背面左侧,所述射频连接器(18)设置于所述印刷电路板(E1)的背面右侧,所述第二天线压接弹片(19)设置于所述印刷电路板(E1)的背面右侧、所述射频连接器(18)的上侧,所述马达焊盘(20)设置于所述印刷电路板(E1)的背面右上侧、靠近所述第二L形缺口(C3)的位置,所述喇叭弹片(21)设置于所述印刷电路板(E1)的背面右上侧、所述马达焊盘(20)的上侧,所述听筒弹片(22)设置于所述印刷电路板(E1)的背面上侧、所述喇叭弹片(21)的左侧,所述前摄像头连接器(23)设置于所述印刷电路板(E1)的背面上侧、靠近所述第一L形缺口(C2)的位置,所述红外遥控灯(24)设置于所述印刷电路板(E1)的背面右上侧,所述第二GPS\WIFI2.4G天线压接弹片(25)设置于所述印刷电路板(E1)的背面左上侧,所述广角摄像头连接器(26)设置于所述印刷电路板(E1)的背面左侧、所述方形缺口(C1)下方,所述微距摄像头+额温检测连接器(27)设置于所述印刷电路板(E1)的背面、所述方形缺口(C1)右下方,所述多位微距摄像头+广角摄像头定位线(28)设置于所述印刷电路板(E1)的背面、所述方形缺口(C1)右下方,所述第二WIFI 5G压接弹片(29)设置于所述印刷电路板(E1)的背面右下侧。
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