CN219893665U - 电路板组件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及电子技术领域，公开了一种电路板组件和电子设备，所述电路板组件包括主板、支架和第一架板；所述支架和所述主板层叠设置且固定连接；所述第一架板位于所述主板和所述支架之间，所述第一架板与所述主板通过连接器电性连接，所述第一架板与所述支架固定连接。

Description

电路板组件和电子设备

技术领域

本申请属于电子技术领域，具体涉及一种电路板组件和电子设备。

背景技术

为了扩展终端电子设备内部的可用空间，实现对有限空间的最大化利用，目前有较多的终端电子设备采用三明治主板结构。三明治主板结构包括依次堆叠的主板、转接板和架板，通过转接板连接主板和架板，转接板起到架高、支撑和固定架板的作用并将主板和架板通过电路连接起来。然而，当架板的面积比较小时，由于转接板的外形与架板保持一致且具有一定的宽度，占用了主板较多的面积，使架板和主板之间的摆件空间利用率低。

发明内容

本申请旨在提供一种电路板组件和电子设备，至少解决相关技术中主板结构的摆件空间利用率低的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提出了一种电路板组件，包括：

主板；

支架，所述支架和所述主板层叠设置且固定连接；

第一架板，所述第一架板位于所述主板和所述支架之间，所述第一架板与所述主板通过连接器电性连接，所述第一架板与所述支架固定连接。

根据本申请实施例提出的电路板组件，所述连接器为板对板连接器，包括相互扣合的公座和母座，所述第一架板和所述主板中的一者设置所述公座，另一者设置所述母座。

根据本申请实施例提出的电路板组件，还包括：

粘接件，所述第一架板与所述支架通过所述粘接件固定连接。

根据本申请提出的电路板组件，所述第一架板朝向支架的一侧设有器件和屏蔽罩，所述屏蔽罩罩设于所述器件并与所述第一架板固定连接，所述屏蔽罩与所述支架固定连接。

第二方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括上述任一种电路板组件。

根据本申请实施例提出的电子设备，还包括：

第一壳体，所述支架设于所述第一壳体的一侧，所述第一壳体设有本体部和装饰部，所述装饰部与所述主板之间形成有容置空间；

所述支架设有第一支架部和第二支架部，所述第二支架部与所述本体部相对设置，所述第一支架部与所述装饰部相对设置且收容于所述容置空间内，所述第一架板与所述第一支架部固定连接。

根据本申请实施例提出的电子设备，所述电路板组件还包括：

第二架板，所述第二架板位于所述主板和所述第一架板之间，所述第二架板通过转接板与所述主板电性连接，所述第一架板通过所述连接器与所述第二架板电性连接。

根据本申请实施例提出的电子设备，所述连接器与所述转接板的一部分在垂直于所述第二架板的方向上对应设置。

根据本申请实施例提出的电子设备，还包括：

第二壳体，所述支架、所述主板和所述第二壳体依次堆叠设置，并通过紧固件紧固连接。

根据本申请实施例提出的电子设备，所述第二壳体设有定位柱，所述电路板组件设有定位孔，所述定位孔贯穿所述支架和所述主板，所述定位柱穿设于所述定位孔。

在本申请的实施例中，通过将第一架板与支架固定连接，并将传统结构中的转接板替换为连接器，实现对第一架板的结构支撑以及第一架板和主板之间的电性连接。由于连接器的尺寸远小于转接板的尺寸，甚至连接器的宽度小于转接板的边框宽度，使得主板和第一架板相对的面的摆件空间得到增大，因此相比于传统的电路板组件的结构，本申请实施例的电路板组件较大程度的提高了第一架板和主板之间摆件空间的利用率。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请实施例电路板组件结构示意图之一；

图2是根据本申请实施例电路板组件结构示意图之二；

图3是根据本申请实施例电子设备的部分结构示意图之一；

图4是根据本申请实施例电子设备的部分结构示意图之二；

图5是根据本申请实施例电子设备的电路板组件与第二壳体装配示意图；

图6是图5中的电路板组件与第二壳体的爆炸示意图；

附图标记：

11、主板；12、支架；121、第一支架部；122、第二支架部；131、第一架板；132、第二架板；14、连接器；141、公座；142、母座；15、粘接件；16、器件；17、屏蔽罩；18、垫板；19、转接板；10、定位孔；21、第一壳体；210、本体部；211、装饰部；212、容置空间；22、第二壳体；221、定位柱。

具体实施方式

下面将详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面结合图1-图6描述根据本申请实施例的电路板组件和电子设备。

如图1所示，本申请实施例提出的电路板组件包括主板11、支架12和第一架板131。支架12和主板11层叠设置且固定连接。第一架板131位于主板11和支架12之间，第一架板131与主板11通过连接器14电性连接，第一架板131与支架12固定连接。

其中，连接器14的数量可以为一个，也可以在空间允许的情况下基于电路板组件上电路结构的实际需求设置多个。需要说明的是，连接器14可以直接与主板11电性连接，也可以通过其他中间部件间接地与主板11电性连接。

可以理解的是，主板11、第一架板131和支架12依次层叠设置。支架12和主板11可通过紧固件固定连接。第一架板131可通过连接件与支架12固定连接，同时通过连接器14与主板11电性连接，从而实现对第一架板131的结构支撑以及第一架板131和主板11的电性连接。

传统电路板组件的结构中，架板与主板之间通过转接板连接，转接板通常为外形与架板外形相同的框体结构，同时起到支撑架板以及建立架板与主板之间电性连接的作用。转接板包括外部的环形支撑筋，有时还包括设于环形支撑筋内侧的中间支撑筋，每一个支撑筋支撑在主板和架板之间。由于目前工艺能力的限制，支撑筋的最小宽度尺寸受到限制，导正转接板整体占用了主板和架板之间较大的空间。

根据本申请实施例的电路板组件，通过将第一架板131与支架12固定连接，并将传统结构中的转接板替换为连接器14，实现对第一架板131的结构支撑以及第一架板131和主板11之间的电性连接。由于连接器14的尺寸远小于转接板的尺寸，甚至连接器14的宽度小于转接板的边框宽度，使得主板11和第一架板131相对的面的摆件空间得到增大，因此相比于传统的电路板组件的结构，本申请实施例的电路板组件较大程度的提高了第一架板131和主板11之间摆件空间的利用率。

本申请实施例中，连接器14为板对板连接器。板对板连接器具有高精密、体积小的优势。具体地，参见图6，连接器14包括相互扣合的公座141和母座142，第一架板131和主板11中的一者设置公座141，另一者设置母座142。

其中，板对板连接器的公座141和母座142可通过SMT的方式设置于第一架板131或主板11。在组装第一架板131和主板11时，将连接器14的公座141和母座142对准扣合。在主板11和第一架板131的SMT工艺过程中完成公座141和母座142的设置，从而简化电路板组件的装配步骤。

需要说明的是，本实施例中的连接器14还可以为其他能够实现电连接的连接器，比如FPC连接器。

本申请一些可选地实施例中，电路板组件还包括粘接件15，第一架板131与支架12通过粘接件15固定连接。其中，粘接件15不限于双面粘和胶水等。当然，第一架板131和支架12也可以通过其他连接件固定连接，比如螺钉等。

本申请实施例中，主板11和第一架板131均为PCB板。如图2所示，主板11和第一架板131的两侧均可设置器件16，以及罩设于器件16的屏蔽罩17。

在第一架板131朝向支架12的一侧没有设置器件16的情况下，参见图1，第一架板131与支架12直接通过粘接件15粘接。

在第一架板131朝向支架12的一侧设有设置器件16的情况下，第一架板131可以通过其他形式的连接件连接，比如通过穿设于第一架板131和支架12的连接件固定连接，并在支架12和第一架板131之间构造出用于设置器件的空间。

如图2所示，在一些可选地实施例中，第一架板131朝向支架12的一侧设有器件16和屏蔽罩17。屏蔽罩17罩设于器件16并与第一架板131固定连接。屏蔽罩17与支架12固定连接。其中，屏蔽罩17可通过SMT的方式设置于第一架板131，屏蔽罩17与支架12通过不限于粘接的方式固定连接。

本实施例中，通过屏蔽罩17连接第一架板131和支架12，则无需另外设置穿设于第一架板131和支架12的连接件来固定第一架板131，避免了该连接件对第一架板131和支架12之间摆件空间的占用。

其中，第一架板131朝向主板11的一侧以及主板11的任一侧也设有器件16及罩设于器件16的屏蔽罩17。设于第一架板131上的屏蔽罩17用于屏蔽第一架板131上的器件16与电路板组件之外器件之间的信号干扰，设于主板11用于屏蔽主板11上的器件16与电路板组件之外器件之间的信号干扰。

在第一架板131朝向主板11的一侧以及主板11朝向第一架板131的一侧均设有器件16的情况下，第一架板131与主板11之间的距离较大。

对此，在一些可选地实施例中，电路板组件还包括垫板18，参见图1，第一架板131和主板11中的至少一者设置有垫板18，连接器14设置于垫板18上，以满足连接器14的正常工作高度。

本申请实施例还提供一种电子设备，该电子设备可以为手机、平板电脑、游戏机、个人计算机等电子设备。该电子设备包括上述任一实施例所述的电路板组件。

如图3和图4所示，本申请实施例提供的电子设备还包括第一壳体21，支架12设于第一壳体21的一侧，第一壳体21设有本体部210和装饰部211，装饰部211与主板11之间形成有容置空间212。其中，装饰部211可以与本体部210一体成型，也可以为独立于本体部210并与本体部210装配连接的结构件。

支架12包括第一支架部121和第二支架部122，第二支架部122与本体部210相对设置，第一支架部121与装饰部211相对设置且收容于容置空间212内，第一架板131与第一支架部121固定连接。

具体地，第一支架部121和第二支架部122平行于主板11，且第一支架部121与主板11之间的距离大于第二支架部122与主板11之间的距离。支架12还包括连接部，第一支架部121、连接部和第二支架部122依次相连形成“Z”字型结构，使得第一支架部121与主板11之间的摆件空间要大于第二支架部122与主板11之间的摆件空间。

在第二支架部122与主板11之间的空间不足，而第一支架部121与主板11之间的空间足够的情况下，将第一架板131设置于第一支架部121与主板11之间。可以理解的是，第一架板131位于第一支架部121朝向主板11的正投影范围内。

在传统电子设备中，支架12通常为平板结构，且支架12靠近电子设备的壳体设置，在壳体对应于电路板组件的位置具有朝向电路板组件的凹面的情况下，可能导致支架12与壳体之间存在较大的空腔。例如，手机的壳体上设有摄像头装饰圈，凹面形成于摄像头装饰圈。一些手机的后置摄像头装饰圈的尺寸较大，且支架布置到了装饰圈，则装饰圈和支架12之间会形成较大空腔。

本申请实施例中的第一壳体21可以为手机的后盖，装饰部211为摄像头装饰圈，第一支架部121收容于摄像头装饰圈内。

需要说明的是，若第一壳体21还存在其他局部位置与主板11之间形成有容置空间212，也可以通过设置本实施例中的电路板组件，将第一支架部121收容于该容置空间内，以充分利用电子设备的整机内部空间，增大电路板组件的摆件空间，提高设备整机的空间利用率。

如图4所示，本申请一些实施例中，电路板组件还包括第二架板132，第二架板132位于主板11和第一架板131之间。第二架板132通过转接板19与主板11电性连接，第一架板131通过连接器14与第二架板132电性连接。

可以理解的是，本申请实施例是在上述实施例的基础上，在支架12和主板11之间增加了第二架板132，连接器14通过第二架板132与主板11电性连接。第二架板132与主板11连接形成传统的三明治主板结构。转接板19的外形与第二架板132的外形相同，转接板19对第二架板132能够起到良好的支撑作用。本实施例相当于在传统的三明治主板结构上另外增设了第一架板131，将第一架板131与第二架板132通过连接器14连接，将第一架板131与支架12固定连接，实现在架板上组装架板。

其中，第一架板131和主板11之间还可以设置更多个架板，比如电路板组件还包括第三架板，第三架板位于第二架板132和主板11之间。第一架板131和主板11之间的多个架板之间、以及靠近主板11的架板与主板11之间均通过转接板19连接。架板的层数可根据实际需求设置。

进一步地，参见图4，连接器14与转接板19的一部分在垂直于第二架板132的方向上对应设置。可以理解的是，连接器14与转接板19的任一支撑筋条对应设置，使连接器14和支撑筋条处于同一直线上，这样可以避免连接器14挤压第二架板132造成第二架板132产生下陷和应力损伤的问题。

如图5所示，本申请实施例提供的电子设备还包括第二壳体22。支架12、主板11和第二壳体22依次堆叠设置，并通过紧固件(图中未示出)紧固连接。

其中，紧固件可以为螺钉，螺钉穿设于电路板组件和第二壳体22以将二者锁紧连接。紧固件还可以为粘接件，电路板组件通过粘接件与第二壳体22粘接固定，该粘接件不限于双面粘和胶水等。

需要说明的是，支架12和主板11也可单独通过固定件连接，使支架12、主板11以及设置于二者之间的架板形成一个整体，然后将这一整体结构与第二壳体22通过紧固件连接。

进一步地，第二壳体22设有定位柱221，电路板组件设有定位孔10，定位孔10贯穿支架12和主板11，定位柱221穿设于定位孔10。

在将该电路板组件与设备的第二壳体22进行组装时，可通过定位柱221和定位孔10的配合对电路板组件进行安装定位。

可选地，定位孔10还贯穿位于支架12和主板11之间的各个架板以及粘接件15。

参见图6，电路板组件与第二壳体22的组装步骤为：通过粘接件15将第一架板131固定在支架12上；然后依次将主板11和支架12套设在定位柱221上；最后将第一架板131与主板11通过连接器14连接。

在支架12和主板11之间设置有多个架板，比如包括第一架板131和第二架板132的情况下，在上述组装步骤中，先将第二架板132和主板11通过转接板19组装，再依次将主板11和支架12套设在定位柱221上，最后将第一架板131与第二架板132通过连接器14连接。

其中，在连接器14采用板对板连接器的情况下，可在电路板的SMT工艺过程中完成公座141和母座142的贴装，再将支架12与主板11组装时，可实现公座141和母座142盲扣合，安装简单便捷。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

主板；

支架，所述支架和所述主板层叠设置且固定连接；

第一架板，所述第一架板位于所述主板和所述支架之间，所述第一架板与所述主板通过连接器电性连接，所述第一架板与所述支架固定连接。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述连接器为板对板连接器，包括相互扣合的公座和母座，所述第一架板和所述主板中的一者设置所述公座，另一者设置所述母座。

3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，还包括：

粘接件，所述第一架板与所述支架通过所述粘接件固定连接。

4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一架板朝向支架的一侧设有器件和屏蔽罩，所述屏蔽罩罩设于所述器件并与所述第一架板固定连接，所述屏蔽罩与所述支架固定连接。

5.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求1-4任一项所述的电路板组件。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，还包括：

第一壳体，所述支架设于所述第一壳体的一侧，所述第一壳体设有本体部和装饰部，所述装饰部与所述主板之间形成有容置空间；

所述支架设有第一支架部和第二支架部，所述第二支架部与所述本体部相对设置，所述第一支架部与所述装饰部相对设置且收容于所述容置空间内，所述第一架板与所述第一支架部固定连接。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述电路板组件还包括：

第二架板，所述第二架板位于所述主板和所述第一架板之间，所述第二架板通过转接板与所述主板电性连接，所述第一架板通过所述连接器与所述第二架板电性连接。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述连接器与所述转接板的一部分在垂直于所述第二架板的方向上对应设置。

9.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，还包括：

第二壳体，所述支架、所述主板和所述第二壳体依次堆叠设置，并通过紧固件紧固连接。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述第二壳体设有定位柱，所述电路板组件设有定位孔，所述定位孔贯穿所述支架和所述主板，所述定位柱穿设于所述定位孔。