CN214315748U - 电路板组件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种电路板组件和电子设备，电路板组件包括第一电路板、第二电路板、电路连接件和连接器，第二电路板与第一电路板层叠设置。电路连接件设于第二电路板上，电路连接件包括相连的第一连接部和第二连接部，第一连接部与第一电路板连接，第一电路板通过电路连接件与第二电路板电连接。连接器设于第二连接部上。本申请通过将连接器设在电路连接件，一方面由于连接器设在第一电路板下方的电路连接件上，电路连接件和盖板之间的高度空间足够安装连接器，因此不会增加额外高度，避免由于连接器的安装而导致整机高度增加，另一方面由于连接器位于电路连接件上，则连接器的拆卸端不会和第一电路板、电路连接件干涉，降低连接器的装配难度。

Description

电路板组件和电子设备

技术领域

本申请涉及终端技术领域，具体而言，涉及一种电路板组件和一种电子设备。

背景技术

目前，在电子设备(如手机)中的电路板结构包括两种：

(1)单层印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)，单层PCB双面设器件结构；

(2)三明治架板结构，在主PCB板上方通过架空件架高副PCB板，并分别在主PCB板和副PCB板的2个面上均设置器件结构。

相较于单层PCB而言，三明治架板结构能够实现增大布板面积的目的。

然而，对于三明治架板结构而言，外接连接器的设置会增加电路板结构的整体厚度，且影响外接连接器的正常安装。

因此，如何合理设置外接连接器的位置成为亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本申请实施例的目的是提供一种电路板组件和一种电子设备，能够解决相关技术中由于连接器的安装位置不合理，增加整机厚度、连接器安装拆卸不便的技术问题。

为了解决上述问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请的实施例提供了一种电路板组件，包括：

第一电路板；

第二电路板，第一电路板与第二电路板层叠设置；

电路连接件，电路连接件设置于第二电路板上，电路连接件包括相连的第一连接部和第二连接部，第一电路板与第一连接部连接，第一电路板通过电路连接件与第二电路板电连接；

连接器，设于第二连接部上。

第二方面，本申请的实施例还提供了一种电子设备，其包括如第一方面所提供的电路板组件。

在本申请实施例中，电路板组件包括第一电路板、第二电路板、电路连接件和连接器，其中，第一电路板和第二电路板均为印制电路板，印制电路板是电子器件的支撑体，是电子器件电气相互连接的载体。第一电路板和第二电路板层叠设置，具体地，第一电路板和第二电路板可以沿厚度方向布置。具体地，第一电路板和第二电路板沿上下方向分布。在具体的应用中，第一电路板位于第二电路板的上方。电路连接件设置在第二电路板上，电路连接件包括第一连接部和第二连接部，第一连接部和第二连接部相连，且第一连接部和第二连接部均具有电气连接的接口。第一电路板和第二电路板可以通过电路连接件实现电气连接。进一步地，第一连接部位于第一电路板和第二电路板之间，连接器设在第二连接部上，连接器可以与电路连接件实现电气连接。由于相关技术中的外接连接器的设置位置包括：上侧的第一电路板或下侧第二电路板。具体地，当外接连接器位于上侧第一电路板上时，则会增加电路板组件的整体高度，同时第一电路板上方的空间有限，也会对外接连接器的安装造成干涉影响；当外接连接器设于下侧第二电路板上时，则外接连接器会与位于第一电路板和第二电路板之间的电路连接件距离过近，造成拆卸的可操作空间较窄，此时会影响外接连接器的正常扣合和拆卸。然而，本申请通过将连接器设在电路连接件，一方面由于连接器设在第一电路板下方的电路连接件上，电路连接件和盖板之间的高度空间足够安装连接器，因此不会增加额外高度，避免由于连接器的安装而导致整机高度增加，另一方面由于连接器位于电路连接件上，则连接器凸出于电路连接件所在平面，凸出于第一电路板所在平面，此时，连接器的拆卸端不会和第一电路板、电路连接件干涉，因此，连接器的安装和拆卸也不会受到影响，降低连接器的装配难度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。

图1示出了本申请的一个实施例的电子设备的部分结构示意图；

图2示出了本申请的一个实施例的电路板组件的结构示意图之一；

图3示出了本申请的一个实施例的电路板组件的结构示意图之二；

图4示出了本申请的一个实施例的电路板组件的结构示意图之三；

图5示出了本申请的一个实施例的电路板组件的结构示意图之四。

其中，图1至图5中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：

100电路板组件，

110第一电路板，

120第二电路板，

130电路连接件，

131第一连接部，131a连接本体，131b装配口，

132第二连接部，

140连接器，141连接母座，142连接公座，143柔性电路板，

151第一电器件，152第二电器件，153第三电器件，

161第一屏蔽件，162第二屏蔽件，

200电子设备，

210盖体。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

本申请实施例中提供的电路板组件100主要用于电子设备200，电子设备200包括但不限于手机等电子设备200、平板电脑、膝上型电脑、移动计算机、掌上游戏机等等。当然，也可以不限于电子设备200，而应用于其他具有电路连接需求的设备。

下面结合图1至图5，对本申请实施例提出的电路板组件100和电子设备200进一步说明。

本申请的实施例提供了一种电路板组件100，如图1和图5所示，包括：第一电路板110；第二电路板120，第一电路板110和第二电路板 120层叠设置；电路连接件130，电路连接件130设置于第二电路板120 上，电路连接件130包括相连的第一连接部131和第二连接部132，第一电路板110与第一连接部131连接，第一电路板110通过电路连接件130 与第二电路板120电连接；连接器140，设于第二连接部132上。

在本申请实施例中，电路板组件100包括第一电路板110、第二电路板120、电路连接件130和连接器140，其中，第一电路板110和第二电路板120均为印制电路板，印制电路板是电子器件的支撑体，是电子器件电气相互连接的载体。第一电路板110和第二电路板120层叠设置，具体地，第一电路板110和第二电路板120可以沿厚度方向布置。具体地，第一电路板110和第二电路板120沿上下方向分布。在具体的应用中，第一电路板110位于第二电路板120的上方。电路连接件130设置在第二电路板120上，电路连接件130包括第一连接部131和第二连接部132，第一连接部131和第二连接部132相连，且第一连接部131和第二连接部132 均具有电气连接的接口。第一电路板110和第二电路板120可以通过电路连接件130实现电气连接。进一步地，第一连接部131位于第一电路板 110和第二电路板120之间，连接器140设在第二连接部132上，连接器 140可以与电路连接件130实现电气连接。由于相关技术中的外接连接器的设置位置包括：上侧的第一电路板110或下侧第二电路板120。具体地，当外接连接器位于上侧第一电路板110上时，则会增加电路板组件 100的整体高度，同时第一电路板110上方的空间有限，也会对外接连接器的安装造成干涉影响；当外接连接器设于下侧第二电路板120上时，则外接连接器会与位于第一电路板110和第二电路板120之间的电路连接件 130距离过近，造成拆卸的可操作空间较窄，此时会影响外接连接器的扣合和拆卸。然而，本申请通过将连接器140设在电路连接件130，一方面由于连接器140设在第一电路板110下方的电路连接件130上，电路连接件130和盖板之间的高度空间足够安装连接器140，因此不会增加额外高度，避免由于连接器140的安装而导致整机高度增加，另一方面由于连接器140位于电路连接件130上，则连接器140凸出于电路连接件130所在平面，凸出于第一电路板110所在平面，此时，连接器140的拆卸端不会和第一电路板110、电路连接件130干涉，因此，连接器140的安装和拆卸也不会受到影响，降低连接器140的装配难度。

在具体的应用中，电路连接件130为interposer板，interposer板可以实现将位于其上方的第一电路板110和位于其下方的第二电路板120通过电路实现电气连接，同时也能够在结构上起到固定功能。

在具体的应用中，连接器140为板对板连接器，能够实现第一电路板 110、第二电路板120与外接电路之间的电气连接。具体地，第一电路板 110可以为射频板(RadioFrequency，RF板)。

值得说明的是，连接器140可以设置在电路连接件130的上表面，即连接器140与第一电路板110并列设在电路连接件130的上表面，此时，由于电路连接件130的第二连接部132与电子设备200的盖体210之间能够形成足够的安装空间，通过令连接器140设置在第二连接部132背离第二电路板120的表面上，从而可以将该部分安装空间合理利用，令电路板组件100的结构更加紧凑，也便于电路板组件100的安装，可以沿自上而下的方向装配连接器140。

或者，第一电路板110设于电路连接件130的上表面，第二电路板 120设于电路连接件130的下表面，连接器140设于电路连接件的侧面，从而令电路连接件130可以实现第一电路板110、第二电路板120和连接器140之间的电气连接。

进一步地，如图1、图2、图4和图5所示，第一连接部131包括连接本体131a和装配口131b。装配口131b开设于连接本体131a上。电路板组件100还包括第一电器件151，第一电器件151电连接于第二电路板 120上，并位于装配口131b中。

在本实施例中，第一连接部131包括连接本体131a和装配口131b，连接本体131a和装配口131b均位于第一电路板110和第二电路板120之间，连接本体131a上设有连通电路，连通电路分别与第一电路板110和第二电路板120电连接，装配口131b沿连接本体131a的厚度方向贯穿设于连接本体131a上，即装配口131b为贯通口。第一电器件151电连接在第二电路板120靠近第一电路板110的表面上，第一电器件151位于装配口131b内，第一连接部131在实现第一电路板110和第二电路板120电气连接的基础上，架空第一电路板110的同时还通过装配口131b实现了第一电器件151的安装，在不增加电路板组件100整体厚度的前提下，有效提升电路板组件100的布板面积，令电路板组件100的整体布局更加合理。

进一步地，如图1、图3、图4和图5所示，第一电器件151的数量为多个，多个第一电器件151的高度，小于等于装配口131b在第一电器件151的高度方向上的深度。

在本实施例中，第一电器件151的数量为多个，多个第一电器件151 间隔布设在装配口131b内，避免多个第一电器件151贴近布置，无法及时散热而可能导致的过热问题，有效提升第一电器件151的安全使用性能。进一步地，多个第一电器件151的高度小于等于装配口131b的深度，从而避免第一电器件151的安装而干涉第一电路板110和第二电路板 120通过电路连接件130实现结构连接、电气连接。值得说明的是，装配口131b的深度是指装配口131b在第一电器件151的高度方向上的深度。若第一电器件151凸出于装配口131b设置，则第一电路板110将无法直接与电路连接件130的连接本体131a相连，而需要其他支撑结构等等，从而会引起电路板组件100的结构复杂，制备难度大，成本高等问题。

进一步地，第一连接部131和第二连接部132为一体式结构。

在本实施例中，第一连接部131和第二连接部132具体为一体式结构，因为一体式结构的力学性能好，因而能够提高第一连接部131和第二连接部132之间的连接强度，另外，可将第一连接部131和第二连接部 132一体制成，批量生产，以提高产品的加工效率，降低产品的加工成本。并且，通过将第一连接部131和第二连接部132设计为一体成型的一体式结构，提高了电路连接件130的整体性，减少了零部件数量，减少了安装工序，提高了安装效率，使电路连接件130的安装更为方便可靠。

在具体的应用中，第一连接部131呈“回”字型，在形成连接本体 131a的同时也具有装配口131b。第二连接部132相对于第一连接部131 而言可以为凸出部，第二连接部132的面积小于第一连接部131的面积，第二连接部132只需要实现与连接器140的电连接即可。第一连接部131 和第二连接部132的具体形状可以根据实际需要进行适应性选择，在此不做具体限定。

值得说明的是，第二连接部132上具有外接电路，外接电路与第一连接部131上的连通电路电连接，连接器140可以设置在第二连接部132 上，连接器140能够与外接电路电连接，从而实现连接器140与连通电路、第一电路板110和第二电路板120电连接，进而便于实现对第一电路板110和第二电路板120上的电子器件的控制。

进一步地，连接器140设于第二连接部132背离第二电路板120的表面上。

在本实施例中，第一电路板110背离第二电路板120的一侧设有电子设备200的盖体210，在自上而下的方向上，依次包括盖体210、第一电路板110、电路连接件130和第二电路板120，则电路连接件130的第二连接部132与盖体210之间具有安装空间，通过令连接器140设置在第二连接部132背离第二电路板120的表面上，从而可以将该部分安装空间合理利用，令电路板组件100的结构更加紧凑，也便于电路板组件100的安装，可以沿自上而下的方向装配连接器140。

进一步地，如图1和图5所示，连接器140包括连接母座141、连接公座142和柔性电路板143，连接母座141设于电路连接件130上。连接公座142可拆卸地连接在连接母座141上。柔性电路板143设于连接公座 142上背离第一电路板110的端部。

在本实施例中，连接器140包括连接母座141，连接母座141固定安装在第二连接部132上。具体地，连接母座141贴设于第二连接部132 上。连接公座142可拆卸地设在连接母座141上，连接公座142包括靠近第一电路板110的拆卸端，以及与拆卸端相背离的外接端，外接端电连接有柔性电路板143，柔性电路板143可以与外接电路相连，从而令电路板组件100与外部电连接，以便于电路板上的各个电器件的控制。具体地，在连接器140的安装过程中，先将连接母座141贴设在电路连接件130的第二连接部132上，然后再将连接公座142扣合于连接母座141上。当需要对连接器140进行拆卸时，则操作者的手指可以与连接公座142的拆卸端接触，从而将连接公座142与连接母座141分离。

进一步地，如图1、图2、图4和图5所示，电路板组件100还包括多个第二电器件152，多个第二电器件152间隔设于第一电路板110背离第二电路板120的表面上。第一屏蔽件161设于第一电路板110背离第二电路板120的表面上，第一屏蔽件161于第一电路板110形成第一安装腔，第一安装腔用于容置多个第二电器件152。

在本实施例中，电路板组件100还包括多个第二电器件152，多个第二电器件152间隔设于第一电路板110背离第二电路板120的表面上。避免多个第二电器件152贴近布置，无法及时散热而可能导致的过热问题，有效提升第二电器件152的安全使用性能。针对于第一电路板110而言，第一电路板110的上侧电连接有第二电器件152，第一电路板110的下方设有与第二电路板120电连接的第一电器件151，确保电路板组件100的布设面积。

进一步地，如图1、图4和图5所示，电路板组件100还包括第一屏蔽件161，第一屏蔽件161设于第一电路板110背离第二电路板120的表面上，第一屏蔽件161于第一电路板110形成第一安装腔，第一安装腔用于容置多个第二电器件152，第一屏蔽件161能够防止外部干扰，提升第二电器件152的正常使用性能，避免第二电器件152由于干扰而无法正常使用。具体地，第一屏蔽件161包括白洋铜。

进一步地，连接器140与第一屏蔽件161之间具有间距。

在本实施例中，连接器140的拆卸端，即连接公座142的拆卸端与第一屏蔽件161之间具有间距，此时，操作者的手指可以伸入该间距以实现连接公座142的扣合和拆卸。

进一步地，如图1、图4和图5所示，电路板组件100还包括第三电器件153，电连接于第二电路板120背离第一电路板110的侧壁上。至少一个第二屏蔽件162，设于第二电路板120背离第一电路板110的侧壁上，第二屏蔽件162与第二电路板120形成第二安装腔，第二安装腔用于容置第三电器件153。

在本实施例中，电路板组件100还包括第三电器件153，电连接于第二电路板120背离第一电路板110的侧壁上。也就是说，对于第二电路板 120而言，其上侧电连接有第一电器件151，其下侧电连接有第三电器件 153，在空间允许下，尽可能地确保电路板组件100的布设面积。

进一步地，电路板组件100还包括第二屏蔽件162，第二屏蔽件162 设于第二电路板120背离第一电路板110的侧壁上，第二屏蔽件162与第二电路板120形成第二安装腔，第二安装腔用于容置第三电器件153。第二屏蔽件162不仅起到了对外部干扰的屏蔽作用，确保第三电器件153的正常使用性能，同时，还能够对第三电器件153起到支撑的作用，确保第三电器件153与第二电路板120的电器连接。

在具体应用中，电路板组件100的装配实施方式如下：

如图2所示，将电路连接件130、第一电器件151、第三电器件153 和第二屏蔽件162贴在第二电路板120上，组成第一PCB组件；

如图3所示，将第二电器件152、第一屏蔽件161贴在第一电路板 110上，组成第二PCB组件；

如图4所示，将第二PCB组件和连接器140的连接母座141分别贴在第一PCB组件上，具体地，第二PCB组件位于第一PCB组件中电路连接件130的第一连接部131上，连接木作位于电路连接件130的第二连接部132上；

如图5所示，最后将连接器140的连接公座142扣合在连接母座141 上。

本申请的实施例能够实现第一电路板110、第二电路板120和电路连接件130设置以增加布板面积，同时也能够令连接器140实现电信号连接的功能，解决连接器140贴在第一电路板110上而增加整体厚度的问题，令电路板组件100的整体厚度较薄，使得具有该电路板组件100的电子设备200外观体验好。此外，还能解决连接器140设在第二电路板120上而导致的扣合与拆卸不便问题，能够提高连接公座142相对于连接母座141 装配时的操作效率。

本申请的实施例还提供了一种电子设备200，电子设备200包括前述实施例中所提供的电路板组件100，因此，电子设备200包括该电路板组件100的全部有益效果，在此不再赘述。

进一步地，如图1所示，电子设备200包括盖体210和支架，盖体 210设于电路板组件100的一侧，电路板组件100的连接器140位于盖体 210和电路板组件100的第二连接部132之间。支架位于盖体210和电路板组件100的第一屏蔽件161之间。

在本实施例中，电子设备200包括盖体210和支架，盖体210包括外观面和内表面，支架设在盖体210和第一屏蔽件161之间，盖体210的内表面和电路连接件130之间形成安装空间，安装空间用于容纳连接器 140。

需要说明的是，在本申请中，术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (12)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

第一电路板；

第二电路板，所述第一电路板与所述第二电路板层叠设置；

电路连接件，所述电路连接件设置于所述第二电路板上，所述电路连接件包括相连的第一连接部和第二连接部，所述第一电路板与所述第一连接部连接，所述第一电路板通过所述电路连接件与所述第二电路板电连接；

连接器，设于所述第二连接部上。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，

所述第一电路板和所述连接器并列设于所述电路连接件的同一表面。

3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，

所述第一连接部包括：

连接本体；

装配口，开设于所述连接本体上；

所述电路板组件还包括：

第一电器件，电连接于所述第二电路板上，并位于所述装配口中。

4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，

所述第一电器件的数量为多个，多个所述第一电器件的高度，小于等于所述装配口在所述第一电器件的高度方向上的深度。

5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，

所述第一连接部和所述第二连接部为一体式结构。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电路板组件，其特征在于，

所述连接器设于所述第二连接部背离所述第二电路板的表面上。

7.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述连接器包括：

连接母座，设于所述电路连接件上；

连接公座，可拆卸地连接在所述连接母座上；

柔性电路板，设于所述连接公座上背离所述第一电路板的端部。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括：

多个第二电器件，间隔设于所述第一电路板背离所述第二电路板的表面上；

第一屏蔽件，设于所述第一电路板背离所述第二电路板的表面上，所述第一屏蔽件于所述第一电路板形成第一安装腔，所述第一安装腔用于容置所述多个第二电器件。

9.根据权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，

所述连接器与所述第一屏蔽件之间具有间距。

10.根据权利要求1至5中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括：

第三电器件，电连接于所述第二电路板背离所述第一电路板的侧壁上；

至少一个第二屏蔽件，设于所述第二电路板背离所述第一电路板的侧壁上，所述第二屏蔽件与所述第二电路板形成第二安装腔，所述第二安装腔用于容置所述第三电器件。

11.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1至10中任一项所述的电路板组件。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

盖体，设于所述电路板组件的一侧，所述电路板组件的连接器位于所述盖体和所述电路板组件的第二连接部之间；

支架，位于所述盖体和所述电路板组件的第一屏蔽件之间。

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