CN113036479A - 电连接器、电连接器组合及其锁扣组件 - Google Patents

电连接器、电连接器组合及其锁扣组件 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种电连接器、电连接器组合及其锁扣组件，所述电连接器组合包括芯片模组及电连接器，所述电连接器包括座体及位于座体的端子，所述芯片模组的外侧安装有第一锁扣件，所述座体的外侧安装有第二锁扣件，芯片模组置入电连接器的同时，所述第二锁扣件扣持所述第一锁扣件，以将所述座体及芯片模组固定在一起，本发明之第一、第二锁扣件之间的锁固力可有效克服芯片模组下压时端子产生的向上的正向力，从而能够将所述芯片模组方便可靠地组装至所述电连接器上。

Description

电连接器、电连接器组合及其锁扣组件
【技术领域】
本发明涉及一种电连接器、电连接器组合及其锁扣组件，其能用来配合一芯片模组。
【背景技术】
中国实用新型专利公告第CN206283019U号揭露了一种安装于电路板上的电连接器组合，其包括电连接器以及安装至所述电连接器的芯片模组，所述电连接器包括设有端子孔的绝缘本体以及收容于端子孔的若干导电端子，所述芯片模组置于所述绝缘本体上以与导电端子接触导通，所述导电端子包括上弹臂，所述芯片模组需要克服所述上弹臂被下压时所产生的弹性形变正向力而与之建立稳定接触。随着近年来对电连接器传输速率需求的增大，电连接器中的导电端子数量也随之增加，所述芯片模组需要克服的上述总正向力变大，给设计带来了一定的难度。
基于所述的现有技术，确有必要对现有的电连接器组合进行改进。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种电连接器、电连接器组合及其锁扣组件，其能够克服较大的端子正向力。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种电连接器组合，其包括芯片模组及电连接器，所述电连接器包括座体及位于座体的端子，所述芯片模组的外侧安装有第一锁扣件，所述座体的外侧安装有第二锁扣件，芯片模组置入电连接器的同时，所述第二锁扣件扣持所述第一锁扣件。
进一步地，所述第二锁扣件设置有多个向上弯折的钩部，第一锁扣件对应所述钩部设置有多个向下延伸的延伸片，延伸片挖设有钩孔，所述芯片模组先向下放至所述电连接器，然后水平侧向移动，所述钩部穿过所述钩孔，所述钩部勾扣在所述钩孔内。
进一步地，所述第二锁扣件由金属板弯折而形成，其包括至少部分包覆在座体的第二包覆部，所述钩部自所述第二包覆部弯折延伸出。
进一步地，所述第二包覆部包括位于座体上表面的第二贴合部，所述第二贴合部呈“工”字形设置，所述钩部呈三排排列，并与“工”字形相匹配。
进一步地，所述第一锁扣件由金属板弯折而形成，其包括至少部分包覆在芯片模组的第一包覆部，所述延伸片自所述第一包覆部弯折延伸出。
本发明的目的还通过以下技术方案来实现：一种电连接器，用于收容一芯片模组，所述芯片模组安装有第一锁扣件，所述电连接器包括座体、位于座体的呈矩阵排列的若干端子以及第二锁扣件，所述座体设有用于收容所述芯片模组的收容空间，所述端子包括凸伸入所述收容空间的接触部，所述接触部在与所述芯片模组接触后产生面对芯片模组的正向力；所述第二锁扣件固定在所述座体，在芯片模组安装入收容空间的同时，所述第一、第二锁扣件彼此扣持以缓解上述正向力。
进一步地，所述第二锁扣件设置多排钩部，至少其中一排的钩部位于所述端子的两个不同矩阵之间。
进一步地，至少两排所述钩部分别位于所述端子矩阵的相对外侧，所有钩部的延伸方向相同。
进一步地，所述第二锁扣件由金属板弯折形成，其包括第二包覆部及所述钩部，所述第二包覆部至少局部包覆固定在座体，所述钩部自所述第二包覆部向上弯折延伸而出。
本发明的目的还通过以下技术方案来实现：一种锁扣组件，其特征在于：所述锁扣组件包括第一锁扣件与第二锁扣件，所述第一锁扣件用来组装至一个芯片模组，所述第二锁扣件用来组装至一个用来收容上述芯片模组的电连接器；所述第一、第二锁扣件的其中一个设置有钩孔，另一个设置有钩部，所述钩部穿过所述钩孔而彼此扣持。
进一步地，所述第二锁扣件包括若干个所述钩部，若干所述钩部呈“工”字形排列。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：本发明通过第一、第二锁扣件之间所具有的锁固力可有效克服芯片模组下压时由较多端子产生的向上的正向力，为所述芯片模组的组装提供荷载力，有利于在电连接器组合上设置数量较多的端子，符合电连接器传输高速信号的需求。
另外，本发明不单单在端子的外围设置钩部，还在端子矩阵中间也设置有钩部，可使得座体受力均匀，能够有效减低座体中心的翘曲。
此外，本发明之芯片模组只需要在下压后水平推移即可实现钩部与钩孔的相互扣持，操作简单方便。
【附图说明】
图1是本发明之电连接器组合的立体图。
图2是图1的部分分解图。
图3是图2另一角度的立体图。
图4是图2的部分分解图。
图5是图4另一角度的立体图。
图6是本发明锁扣组件的立体图。
图7是图6的部分分解图。
图8是沿图1中A-A线的剖视图。
【主要元件符号说明】
座体 1 端子 2
收容空间 10 接触部 20
芯片模组 100 电连接器 200
电连接器组合 1000 第二锁扣件 201
第一锁扣件 101 钩部 202
延伸片 102 第二包覆部 203
钩孔 1020 第二贴合部 204
第一包覆部 103 第二边缘部 2041
第一贴合部 104 第二中间部 2042
第一边缘部 1041 第二卡合部 205
第一中间部 1042 锁扣组件 300
第一卡合部 105
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
以下，将结合图1至图8介绍本发明的电连接器组合、电连接器及其锁扣组件的具体实施方式。
如图1至图8所示，本发明提供了一种电连接器组合1000，用于电性连接至一电路板(未图示)，所述电连接器组合1000包括芯片模组100及电连接器200，所述电连接器200包括座体1及位于座体1的呈矩阵排列的若干端子2，所述座体1设有用于收容所述芯片模组100的收容空间10，所述端子2包括凸伸入所述收容空间10以与所述芯片模组100对接配合的接触部20，所述芯片模组100的外侧安装有第一锁扣件101，所述座体1的外侧安装有第二锁扣件201，所述芯片模组100置入所述电连接器200的同时，所述第二锁扣件201扣持所述第一锁扣件101。当所述接触部20在与所述芯片模组100接触后会产生面对芯片模组100的正向力，即所述接触部20发生形变时具有的正向力；如此，当所述电连接器组合1000设置数量较多的端子2时，所述第一、第二锁扣件101、201之间所具有的锁固力可有效克服芯片模组下压时较多端子2产生的向上的上述正向力从而为所述芯片模组100的组装提供荷载力，符合如今的电连接器组合需设置大量端子以传输高速信号的需求。
所述第一锁扣件101和第二锁扣件201组成本发明之锁扣组件300，如图2至图8所示，所述第二锁扣件201设置有多个向上弯折的钩部202，所述钩部202突伸入所述收容空间10，第一锁扣件101对应所述钩部202设置有多个向下延伸的延伸片102，延伸片102挖设有钩孔1020；组装时，先将所述芯片模组100向下放至所述电连接器200，然后沿一第一方向水平侧向移动所述芯片模组100可将所述延伸片102推向所述钩部202，进而使所述钩部202穿过所述钩孔1020，最终将所述钩部202勾扣在所述钩孔1020内。因此，本发明可实现在芯片模组100安装入收容空间10的同时将所述第一、第二锁扣件101、201彼此扣持以缓解上述正向力。所述芯片模组100组装至所述收容空间10后需要向下抵压所述端子接触部20，因此所述芯片模组100会因为端子1具有的上述朝上的正向力而往上推挤，所述第一、第二锁扣件101、201相互锁紧后所产生的限位效果可帮助缓解大量端子1所产生的上述正向力，不仅固持效果好，而且操作十分方便简洁。若需要将所述芯片模组100从所述电连接器200上移除，仅需要先向下压所述芯片模组100再沿与所述第一方向相反的第二方向推移即可。
参阅图6至图7，所述第二锁扣件201由金属板弯折而形成，其包括至少部分包覆在座体1的第二包覆部203，所述钩部202自所述第二包覆部203弯折延伸出。所述第二包覆部203包括位于座体1上表面的第二贴合部204，所有钩部202的延伸方向相同，具体地，所述钩部202自所述第二贴合部204沿与所述第一方向相反的所述第二方向朝上弯折延伸。参照图2与图4，所述第二锁扣件201设置多排钩部202，至少其中一排的钩部202位于所述端子1的两个不同矩阵之间。至少两排所述钩部202分别位于所述端子矩阵的相对外侧。如此设置，可使得座体1受力均匀，能够有效减低座体1中心的翘曲。在本实施例中，所述第二贴合部204呈“工”字形设置，所述第二贴合部204包括位于所述收容空间10的两个相对边缘的第二边缘部2041以及横跨所述收容空间10且连接两个所述第二边缘部2041的第二中间部2042，所述钩部202呈三排排列，并与上述“工”字形相匹配，即所述钩部202排列于所述第二边缘部2041以及所述第二中间部2042。所述第二包覆部203还包括自所述第二边缘部2041延伸的第二卡合部205，所述第二卡合部205包覆于所述座体1的侧面与底面，从而与所述第二边缘部2041相配合以将所述第二锁扣件201在所述座体1的厚度方向上卡持于所述座体1。
如图2至图7所示，所述第一锁扣件101由金属板弯折而形成，其包括至少部分包覆在芯片模组100的第一包覆部103，所述延伸片102自所述第一包覆部103弯折延伸出。所述第一包覆部103设有贴合于所述芯片模组100的底面的第一贴合部104，具体地，所述延伸片102自所述第一贴合部104沿所述第一方向朝下弯折延伸；在本实施例中，所述第一、第二贴合部104、204对应设置，所述第一贴合部104呈“工”字形设置，所述第一贴合部104包括位于所述芯片模组100的两个相对边缘的第一边缘部1041以及横跨所述芯片模组100且连接两个所述第一边缘部1041的第一中间部1042；所述延伸片102呈三排排列，并与“工”字形相匹配，即所述延伸片102排列于所述第一边缘部1041以及所述第一中间部1042。所述第一包覆部103还包括自所述第一边缘部1041延伸的第一卡合部105，所述第一卡合部105包覆于所述芯片模组100的侧面与顶面，从而与所述第一边缘部1041相配合以将所述第一锁扣件101在所述芯片模组100的厚度方向上卡持于所述芯片模组100。
在本实施例中，所述第一、第二锁扣件101、201的材质均为铁，所述锁扣组件300包覆式的铁件架构能够分散应力，可有效降低所述锁扣组件300的破裂风险。在其他实施例中，也可通过在座体1中插入类似于所述钩部202的第二种端子来替代所述钩部202以与所述延伸片102配合，从而实现所述芯片模组与电连接器的牢固组装。
本发明通过第一、第二锁扣件101、102之间所具有的锁固力可有效克服芯片模组100下压时由较多端子1产生的向上的正向力，为所述芯片模组100与电连接器100组装提供荷载力，有利于在电连接器组合1000上设置数量较多的端子1，符合电连接器传输高速信号的需求；同时，本发明不单单在端子1的外围设置钩部202，还在端子矩阵中间也设置有钩部，可使得座体1受力均匀，能够有效减低座体1中心的翘曲；此外，本发明之芯片模组100只需要在下压后水平推移即可实现所述锁扣组件300中钩部202与钩孔1020的相互扣持，进而完成组装，操作简单方便。
以上所述仅为本发明的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。

Claims (11)

1.一种电连接器组合，其包括芯片模组及电连接器，所述电连接器包括座体及位于座体的端子，其特征在于：所述芯片模组的外侧安装有第一锁扣件，所述座体的外侧安装有第二锁扣件，所述芯片模组置入所述电连接器的同时，所述第二锁扣件扣持所述第一锁扣件。
2.如权利要求1所述的电连接器组合，其特征在于：所述第二锁扣件设置有多个向上弯折的钩部，第一锁扣件对应所述钩部设置有多个向下延伸的延伸片，延伸片挖设有钩孔，所述芯片模组先向下放至所述电连接器，然后水平侧向移动，所述钩部穿过所述钩孔，所述钩部勾扣在所述钩孔内。
3.如权利要求2所述的电连接器组合，其特征在于：所述第二锁扣件由金属板弯折而形成，其包括至少部分包覆在座体的第二包覆部，所述钩部自所述第二包覆部弯折延伸出。
4.如权利要求3所述的电连接器组合，其特征在于：所述第二包覆部包括位于座体上表面的第二贴合部，所述第二贴合部呈“工”字形设置，所述钩部呈三排排列，并与“工”字形相匹配。
5.如权利要求4所述的电连接器组合，其特征在于：所述第一锁扣件由金属板弯折而形成，其包括至少部分包覆在芯片模组的第一包覆部，所述延伸片自所述第一包覆部弯折延伸出。
6.一种电连接器，用于收容一芯片模组，所述芯片模组安装有第一锁扣件，所述电连接器包括座体、位于座体的呈矩阵排列的若干端子以及第二锁扣件，所述座体设有用于收容所述芯片模组的收容空间，所述端子包括凸伸入所述收容空间的接触部，所述接触部在与所述芯片模组接触后产生面对芯片模组的正向力；其特征在于：所述第二锁扣件固定在所述座体，在芯片模组安装入收容空间的同时，所述第一、第二锁扣件彼此扣持以缓解上述正向力。
7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述第二锁扣件设置多排钩部，至少其中一排的钩部位于所述端子的两个不同矩阵之间。
8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：至少两排所述钩部分别位于所述端子矩阵的相对外侧，所有钩部的延伸方向相同。
9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述第二锁扣件由金属板弯折形成，其包括第二包覆部及所述钩部，所述第二包覆部至少局部包覆固定在座体，所述钩部自所述第二包覆部向上弯折延伸而出。
10.一种锁扣组件，其特征在于：所述锁扣组件包括第一锁扣件与第二锁扣件，所述第一锁扣件用来组装至一个芯片模组，所述第二锁扣件用来组装至一个用来收容上述芯片模组的电连接器；所述第一、第二锁扣件的其中一个设置有钩孔，另一个设置有钩部，所述钩部穿过所述钩孔而彼此扣持。
11.如权利要求10所述的锁扣组件，其特征在于：所述第二锁扣件包括若干个所述钩部，若干所述钩部呈“工”字形排列。
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