JP5719566B2 - Ｉｃパッケージ用放熱板及び放熱板を有するｉｃパッケージの接続装置 - Google Patents

Description

本願はＩＣパッケージに搭載されたＩＣチップから発生する熱を放熱する放熱板及び放熱板を有するＩＣパッケージの接続装置に関する。

従来より、ＩＣパッケージに搭載されたＩＣチップから発せられる熱を放熱する各種放熱板が提案されている。
例えば、特許第２５６３１８２号公報には、フレームの空洞内に装着されたゲートアレイの上面に設けられたゲートアレイパッドに接触するようにフィン付ヒートシンクを設けたヒートシンク取付装置が記載されている。かかるヒートシンクはゲートアレイから発せられる熱を放熱するものである。

特許第２５６３１８２号公報

前記特許文献１に記載されたヒートシンク取付装置におけるヒートシンクは、複数のフィンが形成されており、この点で、放熱効率は良好ではある。
しかしながら、かかるヒートシンクでは、柱の長さ方向に複数段に渡ってフィンが形成されており、また、ヒートシンククリップを２つのフィン間に挿入してヒートシンククリップの孔に柱を補足することによりヒートシンクを取り付けるように構成している。
このように、ヒートシンクの構造は非常に複雑なものであり、また、これに起因してその取付方法も煩雑である。

このような事情下、構造が簡単で且つ取付が容易な放熱板の出現が望まれており、近年では、図１０に示すような、所謂ハットタイプの放熱板が多用されている。
図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）において、放熱板１００は、上壁１０１、上壁１０１の全周から連続的に形成された周壁１０２及び周壁１０２の全周下端縁から外方に向かって延設されたフランジ１０３から形成されている。

前記放熱板１００は、ＩＣパッケージにおける回路基板上に実装されたＩＣチップを取り囲むように回路基板上に装着され、この回路基板と共にマザーボードに実装されたソケットに取り付けられる。このとき、放熱板１００のフランジ１０３は、ソケットに回動可能に設けられた蓋部材を介して押圧され、これによりＩＣチップ搭載回路基板の下面に形成された複数の各接続端子と、ソケットのベース基板に形成された複数の各接続バンプとが電気的に接続される。

しかしながら、ソケットの蓋部材を介して押圧される放熱板１００のフランジ１０３の面積は、極めて限られているにも拘わらず、フランジ１０３は放熱板１００の周壁の全周に形成されており、極めて無駄が多い。
また、近年、ＩＣパッケージのマルチチップ化が進展していることに起因して、回路基板に搭載されるチップの数が増えており、これに伴って、ＩＣパッケージの回路基板のサイズを大きくして対応する必要がある。
このとき、ＩＣパッケージに搭載される放熱板の形状によっては、マルチチップ化が制限される場合もあることから、ＩＣパッケージにおける各チップを被覆可能な放熱板のキャビティ容量を拡大してマルチチップ化の自由度を可能な限り確保することが要請されてきている。

本願は、放熱板の外形サイズを変更することなくキャビティ面積、ひいてはキャビティ容量を増大してＩＣパッケージのマルチチップ化に対応可能な放熱板及び放熱板を有するＩＣパッケージの接続装置を提供することを目的とする。

本願に開示されている放熱板は、一面にＩＣチップが実装されるとともに他面に複数個の接続端子が形成された回路基板を有するＩＣパッケージに使用され、矩形箱形状を有して回路基板上に実装されるＩＣチップをカバーするとともに、ＩＣチップから発せられる熱を放熱する放熱板において、前記放熱板は矩形状の上壁及び上壁から連続して形成される周壁を有し、前記周壁にて相互に対向する一対の側壁の長さ方向における中央部には、耳部が形成されるとともに、耳部は、側壁の下端縁から外側に向かって円弧状に形成された第１円弧状部及び側壁の下端縁から上端縁に亘って側壁の壁厚の範囲内で内側に向かって円弧状に入り込んで形成された第２円弧状部を有している。

本願に開示されているＩＣパッケージの接続装置は、一面にＩＣチップが実装されるとともに他面に複数個の接続端子が形成された回路基板を有するＩＣパッケージと、矩形箱形状を有し、前記回路基板上に実装されたＩＣチップをカバーするとともに、ＩＣチップから発せられる熱を放熱する放熱板と、前記回路基板が搭載されて回路基板の各接続端子と電気的に接続される複数個の接続バンプが形成されたベース基板を有するソケット本体及びソケット本体の一側に回動可能に取り付けられてソケット本体を開閉する蓋部材を有するソケットとを備えたＩＣパッケージの接続装置において、前記放熱板は矩形状の上壁及び上壁から連続して形成される周壁を有し、周壁にて相互に対向する一対の側壁の長さ方向における中央部には、各側壁の下端縁から外方に向かって耳部が形成され、前記耳部は、側壁の下端縁から外側に向かって円弧状に形成された第１円弧状部及び側壁の下端縁から上端縁に亘って側壁の壁厚の範囲内で内側に向かって円弧状に入り込んで形成された第２円弧状部を有し、前記ソケットにおける蓋部材には、ソケット本体を閉じた際に前記放熱板の各耳部を弾性的に押圧する一対の押圧部が形成されている。

ここに、前記蓋部材は弾性薄板から形成されるととともに、前記各押圧部はＶ字状の突起部から構成されていることが望ましい。

また、前記ソケット本体の一側と反対の側には係合部が形成され、前記蓋部材には、前記ソケット本体を閉じた際に前記係合部に対応する位置に係合片が形成され、前記各押圧部は、前記蓋部材を介して前記ソケット本体を閉じて前記係合片を前記係合部に係合した状態で、前記各耳部を弾性的に押圧することが望ましい。

本願に開示された放熱板及び放熱板を有するＩＣパッケージの接続装置では、放熱板の周壁の全周に渡ってフランジを形成することなく、周壁にて相互に対向する一対の側壁の長さ方向における中央部に耳部を形成するとともに、耳部を、側壁の下端縁から外側に向かって円弧状に形成された第１円弧状部及び側壁の下端縁から上端縁に亘って側壁の壁厚の範囲内で内側に向かって円弧状に入り込んで形成された第２円弧状部から構成することができる。また、ソケットの一対の押圧部を介して弾性的に押圧することにより、周壁にて耳部が形成されない相互に対向する他の一対の各側壁を耳部の幅に対応して耳部の幅の分だけ外側に形成することができる。これにより、放熱板の外形サイズを変更することなくキャビティ面積、ひいてはキャビティ容量を増大してＩＣパッケージのマルチチップ化に対応可能な放熱板及び放熱板を有するＩＣパッケージの接続装置を提供することができる。

第１実施形態に係る放熱板の裏面及び上面を示す斜視図であり、図１（Ａ）は放熱板の裏面斜視図、図１（ｂ）は放熱板の上面斜視図である。 第１実施形態に係る放熱板を実装したＩＣパッケージ接続装置の分解斜視図である。 第１実施形態に係る放熱板を実装したＩＣパッケージをソケットに搭載した状態を示す接続装置の斜視図である。 第１実施形態に係る放熱板を実装したＩＣパッケージをソケットに搭載して蓋部材を閉じた状態を示す接続装置の斜視図である。 第１実施形態に係る放熱板を実装したＩＣパッケージを模式的に示し、図５（Ａ）はＩＣパッケージの斜視図、図５（Ｂ）は図５（Ａ）におけるＹ−Ｙ断面図、図５（Ｃ）は図５（Ａ）におけるＸ−Ｘ断面図である。 第２実施形態に係る放熱板を実装したＩＣパッケージ接続装置の分解斜視図である。 第２実施形態に係る放熱板を実装したＩＣパッケージをソケットに搭載した状態を示す接続装置の斜視図である。 第２実施形態に係る放熱板を実装したＩＣパッケージをソケットに搭載して蓋部材を閉じた状態を示す接続装置の斜視図である。 第２実施形態に係る放熱板を実装したＩＣパッケージを模式的に示し、図９（Ａ）はＩＣパッケージの斜視図、図９（Ｂ）は図９（Ａ）におけるＹ−Ｙ断面図、図９（Ｃ）は図９（Ａ）におけるＸ−Ｘ断面図である。 従来の放熱板の裏面及び上面を示す斜視図であり、図１０（Ａ）は放熱板の裏面斜視図、図１０（Ｂ）は放熱板の上面斜視図である。

以下、第１実施形態に係る放熱板について図１に基づき説明する。
図１において、放熱板１は、銅板の表面にニッケルめっきを施した金属板からプレス加工等によって矩形箱状に形成されており、矩形状に形成された上壁２、上壁２の全周から連続的に形成された周壁３及び周壁３において相互に対向する一対の側壁３Ａ、３Ｂの長さ方向における中央部にて各側壁３Ａ、３Ｂの下端縁から外方に向かって水平に形成された長方形状の耳部４、５を有する。
ここに、側壁３Ａの壁面から外側に延出される耳部４の幅及び側壁３Ｂから外側に延出される耳部５の幅は、共に、ｔ（例えば、１．５ｍｍ）に設定されている。また、周壁３の幅（板厚）もｔ（例えば、１．５ｍｍ)に設定されている。

尚、周壁３において、各側壁３Ａ、３Ｂに隣接するとともに相互に対向する一対の側壁３Ｄ、３Ｅには、耳部は形成されていない。このように耳部が形成されないことに基づき、各側壁３Ｄ、３Ｅは、放熱板１の外形サイズを拡大することなく、耳部に対応する幅ｔ分だけ外側に形成することが可能となる。
また、放熱板１の隅部には、後述するように、接着剤層９、１０を介して放熱板１をＩＣパッケージ６の回路基板７やＩＣチップ８に接着する際に接着剤層９、１０から発生する有機溶剤ガスを抜くためのガス抜き孔Ｈが設けられている。

次に、前記放熱板１をＩＣパッケージにおけるＩＣチップの放熱板として使用し、かかるＩＣパッケージをマザーボードに接続する接続装置について、図２乃至図５に基づき説明する。
図２乃至図５において、先ず、前記放熱板１は、ＩＣパッケージ６の回路基板７に搭載されたＩＣチップ８を取り囲むように接着される。

具体的には、図５（Ａ）乃至図５（Ｃ）に示すように、放熱板１の周壁３の下端縁３Ｃは接着剤層９を介してＩＣパッケージ６の回路基板７の上面に接着固定され、同様に、放熱板１の側壁３Ａに形成された耳部４及び側壁３Ｂに形成された耳部５も、接着剤層９を介してＩＣパッケージ６の回路基板７上面に接着固定される。また、回路基板７上のＩＣチップ８の上面と放熱板１における上壁２の裏面とは、接着剤層１０を介して相互に接着される。これにより、ＩＣパッケージ６に対する放熱板１の接着固定が行われる。

尚、ＩＣパッケージ６における回路基板７の下面には、複数個の接続端子１１が形成されており、これらの各接続端子１１は、後述するように、ソケット１２の内部に配設されたベース基板１７に形成されるとともにマザーボード（図示せず）に接続された複数の各接続バンプ１６に圧着接続される。

これに基づき、ＩＣチップ８に対して放熱板１が接着固定されたＩＣパッケージ６は、接続装置としてのソケット１２を介してマザーボード（図示せず）に接続固定される。ソケット１２は、ソケット本体１３とソケット本体１３の一側（図２中左側）にて回動可能に軸支された蓋部材１４とを備えている。

ソケット本体１３の上面には、ＩＣパッケージ６の回路基板７のサイズと略同一サイズに形成された開口１５が設けられており、かかる開口１５には、回路基板７の下面に形成された複数の接続端子１１のそれぞれに対応して複数の接続バンプ１６が形成されてなるベース基板１７が配設されている。各接続バンプ１６は半田バンプの上面にＡｕめっき層を形成することにより生成されている。

尚、ベース基板１７の上面に形成された各接続バンプ１６は、ベース基板１７の下面の接続端子に接続され、これらの各接続端子がマザーボードにおける各接続端子と接続されている。これにより、ＩＣパッケージ６における回路基板７の各接続端子１１は、マザーボードに接続されるものである。このような接続構造は公知なものであり、ここではその説明を省略する。

ソケット本体１３において、その一側（図２中左側）には、２つの軸支持部１８が形成されており、また、その他側（図２中右側）には、半球状の凹溝１９と棒状部２０から構成される係合部２１が設けられている。

蓋部材１４は、弾性金属薄板から形成され、その中央部には、放熱板１のサイズよりも若干大きく形成された開口２２が形成されている。かかる蓋部材１４には、開口２２の両側（図２中左右両側）で相互に対向する一対の押圧部１４Ａ、１４Ｂが設けられており、各押圧部１４Ａ、１４Ｂの長さ方向における中央部には、側面視でＶ字状の押圧突起２３、２３が形成されている。

蓋部材１４の一側（図２中上側）の中央部には、ソケット本体１３の係合部２１に係合される係合片２４が形成されている。また、他側（図２中下側）には、ソケット本体１３側の各軸支持部１８を挟むように３つの軸支持部２５が設けられており、各軸支持部１８、２５には、支持軸２６が挿通される。これにより、蓋部材１４は、ソケット本体１３の上面を開閉可能に且つ回動可能に取り付けられる。

そして、ＩＣパッケージ６をソケット１２に取り付けるには、先ず、前記したように、接着剤層９を介して放熱板１の周壁３の下端縁３ＣをＩＣパッケージ６の回路基板７の上面に接着固定するとともに、耳部４及び耳部５を接着剤層９を介してＩＣパッケージ６の回路基板７上面に接着固定する。これと同時に、回路基板７上のＩＣチップ８の上面と放熱板１における上壁２の裏面とを、接着剤層１０を介して相互に接着して、ＩＣパッケージ６に対する放熱板１の接着固定を行う。

この後、図３に示すように、放熱板１を接着固定したＩＣパッケージ６を、ソケット本体１３上面の開口１５に嵌合する。この状態で、回路基板７の各接続端子１１とベース基板１７の各接続バンプ１６との位置合わせが行われるとともに、回路基板７の上面とソケット本体１３の上面とは面一となる。また、放熱板１の各耳部４、５は、相互に面一である回路基板７とソケット本体１３との共通面から上方に突出されている。
この後更に、ソケット１２の蓋部材１４をソケット本体１３を閉じる方向（図３中手前側）に回動させ、更に、蓋部材１４の係合片２４をソケット本体１３の係合部２１における棒状部２０に係合させる。この状態が図４に示されている。

図４に示すように、蓋部材１４によりソケット本体１３を閉じた状態において、蓋部材１４の押圧部１４Ａ、１４Ｂに形成されたＶ字状の押圧突起２３、２３は放熱板１の各耳部４、５を弾性的に押圧している。これにより、ＩＣパッケージ６の回路基板７における各接続端子１１は、ソケット１２のソケット本体１３に配設されたベース基板１７の上面に形成された各接続バンプ１６と電気的に接続される。

以上説明した通り、第１実施形態に係る放熱板１及び放熱板１を使用したＩＣパッケージ６の接続装置では、放熱板１の周壁３の全周に渡ってフランジを形成することなく、周壁３にて相互に対向する一対の側壁３Ａ、３Ｂの長さ方向における中央部に各側壁３Ａ、３Ｂの下端縁３Ｃから外方に向かって水平に耳部４、５を形成するとともに、ソケット１２の蓋部材１４に形成された一対の押圧突起２３、２３を介して弾性的に押圧することにより、周壁３にて耳部４、５が形成されない相互に対向する他の一対の各側壁３Ｄ、３Ｅを耳部４、５の幅ｔ分だけ外側に形成することができる。これにより、放熱板１の外形サイズを変更することなくキャビティ面積、ひいてはキャビティ容量を増大してＩＣパッケージ６のマルチチップ化に対応可能な放熱板１及び放熱板１を有するＩＣパッケージ６の接続装置を実現することができる。

ここで、第１実施形態に係る放熱板１によれば、そのキャビティ面積、ひいてはキャビティ容量を増大できる理由について、図５に基づき説明する。
図５（Ｂ）において、放熱板１の周壁３の全周にフランジを形成する場合、一対の各側壁３Ｄ、３Ｅの下端縁にも点線で示すようにフランジが形成される。ここに、放熱板１の外形サイズを変更することなくフランジの幅をｔとすると、各側壁３Ｄ、３Ｅは、フランジの幅ｔ分だけ放熱板１の内側（側壁３Ｄは左側、側壁３Ｅは右側）に形成せざるを得なくなる。この状態が図５（Ｂ）にて点線で示されている。

これに対して、第１実施形態に係る放熱板１では、図５（Ｃ）に示すように、各側壁３Ａ、３Ｂに耳部４、５を形成することにより、ソケット１２の蓋部材１４における押圧突起２３、２３を介して押圧される最低限の領域を確保したので、各側壁３Ｄ、３Ｅにはフランジを形成する必要がなくなる。これに基づき、図５（Ｂ）にて実線で示すように、各側壁３Ｄ、３Ｅをフランジの幅ｔ分だけ外側に形成することが可能となる。

因みに、放熱板１の内側におけるキャビティ面積を規定する長さ、幅をｌ、ｗとすると、各側壁３Ｄ、３Ｅにフランジを形成する必要がない第１実施形態の放熱板１のキャビティ面積は、ｌ×ｗであるが、各側壁にフランジを形成する必要がある放熱板では、長さｌが２ｔ分だけ短くなるので、そのキャビティ面積は、（ｌ−２ｔ）×ｗとなる。このように、第１実施形態に係る放熱板１では、各側壁３Ｄ、３Ｅにフランジを形成する必要がある放熱板と比較して、そのキャビティ面積を増大することができる。この結果、放熱板１の内側におけるキャビティ容量は、その高さをｈとすると、第１実施形態の放熱板１のキャビティ容量はｌ×ｗ×ｈとなり、一方、各側壁にフランジを形成する必要がある放熱板のキャビティ容量は、（ｌ−２ｔ）×ｗ×ｈとなり、これより第１実施形態に係る放熱板１では、各側壁３Ｄ、３Ｅにフランジを形成する必要がある放熱板と比較して、そのキャビティ容量を増大することができるものである。

続いて、第２実施形態に係る放熱板及び放熱板を有するＩＣパッケージの接続装置について、図６乃至図９に基づき説明する。

ここに、前記第１実施形態に係る放熱板１では、上壁２の全周から連続的に形成された周壁３において相互に対向する一対の側壁３Ａ、３Ｂの長さ方向における中央部にて各側壁３Ａ、３Ｂの下端縁から外方に向かって水平に長方形状の耳部４、５が形成されているが、第２実施形態に係る放熱板３１では、図６乃至図９に示すように、一対の各側壁３Ａ、３Ｂの下端縁から外方に向かって水平に円弧状の耳部３２、３３が形成されるとともに、各耳部３２、３３が各側壁３Ａ、３Ｂの内方まで円弧状に入り込んで形成されている点で、第１実施形態に係る放熱板１とは異なる。

尚、放熱板３１を使用した第２実施形態に係るＩＣパッケージの接続装置は、基本的に、前記第１実施形態に係るＩＣパッケージ６の接続装置と同様の構成を有しており、従って、以下においては、第１実施形態におけると同一の構成要素・部材については同一の番号を付するとともにその説明を省略し、第１実施形態とは異なる構成を主眼として説明することとする。

具体的に、第２実施形態に係る放熱板３１は、図６に示すように、銅板の表面にニッケルめっきを施した金属板からプレス加工等によって矩形箱状に形成されており、矩形状に形成された上壁２、上壁２の全周から連続的に形成された周壁３及び周壁３において相互に対向する一対の側壁３Ａ、３Ｂの長さ方向における中央部にて各側壁３Ａ、３Ｂの下端縁から外方に向かって水平に形成された耳部、３２、３３を有する。

各耳部３２、３３は、各側壁３Ａ、３Ｂの外壁面から外側に円弧状に延出形成された第１円弧状部３４、及び、各側壁３Ａ、３Ｂの外壁面から内側に円弧状に入り込んで形成された第２円弧状部３５を有する。
ここに、図９（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、各側壁３Ａ、３Ｂの外壁面を基準とする第１円弧状部３４の外側延出幅は、前記第１実施形態の放熱板１における耳部４、５の幅ｔと同一幅ｔに形成され、また同様に、各側壁３Ａ、３Ｂの外壁面を基準とする第２円弧状部３５の内側入り込み幅は、図９（Ｃ）に示すように、放熱板３１の板厚の半分程度の０．５ｔに形成されている。

そして、前記のように形成される第２実施形態に係る放熱板３１の下端縁３Ｃは、第１実施形態の放熱板１の場合と同様、図９（Ａ）乃至図９（Ｃ）に示すように、接着剤層９を介してＩＣパッケージ６の回路基板７の上面に接着固定され、同様に、放熱板３１の側壁３Ａに形成された耳部３２及び側壁３Ｂに形成された耳部３３も、接着剤層９を介してＩＣパッケージ６の回路基板７上面に接着固定される。また、回路基板７上のＩＣチップ８の上面と放熱板１における上壁２の裏面とは、接着剤層１０を介して相互に接着される。これにより、ＩＣパッケージ６に対する放熱板３１の接着固定が行われる。

この後、図７に示すように、放熱板３１を接着固定したＩＣパッケージ６を、ソケット本体１３上面の開口１５に嵌合する。この状態で、回路基板７の各接続端子１１とベース基板１７の各接続バンプ１６との位置合わせが行われるとともに、回路基板７の上面とソケット本体１３の上面とは面一となる。また、放熱板３１の各耳部３２、３３は、相互に面一である回路基板７とソケット本体１３との共通面から上方に突出されている。
この後更に、ソケット１２の蓋部材１４をソケット本体１３を閉じる方向（図７中手前側）に回動させ、更に、蓋部材１４の係合片２４をソケット本体１３の係合部２１における棒状部２０に係合させる。この状態が図８に示されている。

図８に示すように、蓋部材１４によりソケット本体１３を閉じた状態において、蓋部材１４の押圧部１４Ａ、１４Ｂに形成されたＶ字状の押圧突起２３、２３は放熱板３１の各耳部３２、３３を弾性的に押圧している。これにより、ＩＣパッケージ６の回路基板７における各接続端子１１は、ソケット１２のソケット本体１３に配設されたベース基板１７の上面に形成された各接続バンプ１６と電気的に接続される。

以上説明した通り、第２実施形態に係る放熱板３１及び放熱板３１を使用したＩＣパッケージ６の接続装置では、放熱板３１の周壁３の全周に渡ってフランジを形成することなく、周壁３にて相互に対向する一対の側壁３Ａ、３Ｂの長さ方向における中央部に各側壁３Ａ、３Ｂの下端縁３Ｃから外方に向かって水平に耳部３２、３３を形成するとともに、ソケット１２の蓋部材１４に形成された一対の押圧突起２３、２３を介して弾性的に押圧することにより、周壁３にて耳部３２、３３が形成されない相互に対向する他の一対の各側壁３Ｄ、３Ｅを耳部３２、３３の幅ｔ分だけ外側に形成することができる。これにより、放熱板３１の外形サイズを変更することなくキャビティ面積、ひいてはキャビティ容量を増大してＩＣパッケージ６のマルチチップ化に対応可能な放熱板１及び放熱板１を有するＩＣパッケージ６の接続装置を実現することができる。

また、第２実施形態に係る放熱板３１の各耳部３２、３３は、各側壁３Ａ、３Ｂの外壁面から外側に幅ｔだけ円弧状に延出形成された第１円弧状部３４、及び、各側壁３Ａ、３Ｂの外壁面から内側に幅０．５ｔだけ円弧状に入り込んで形成された第２円弧状部３５を有するので、ソケット１２の蓋部材１４によりソケット本体１３を閉じた際に蓋部材１４に形成された押圧突起２３、２３を介して押圧される押圧領域を拡大することができる。従って、押圧突起２３、２３の幅を大きくして各耳部３２、３３を押圧することにより、ＩＣパッケージ６の回路基板７をソケット１２のベース基板１７に押圧する押圧力を増大して、回路基板７の各接続端子１１とベース基板１７の各接続バンプ１６との圧着接続信頼性を向上することができる。

ここで、第２実施形態に係る放熱板３１によれば、そのキャビティ面積、ひいてはキャビティ容量を増大できる理由について、図９に基づき説明する。
図９（Ｂ）において、放熱板３１の周壁３の全周にフランジを形成する場合、一対の各側壁３Ｄ、３Ｅの下端縁にも点線で示すようにフランジが形成される。ここに、放熱板１の外形サイズを変更することなくフランジの幅をｔとすると、各側壁３Ｄ、３Ｅは、フランジの幅ｔ分だけ放熱板３１の内側（側壁３Ｄは左側、側壁３Ｅは右側）に形成せざるを得なくなる。この状態が図９（Ｂ）にて点線で示されている。

これに対して、第２実施形態に係る放熱板３１では、図９（Ｃ）に示すように、各側壁３Ａ、３Ｂに耳部３２、３３を形成することにより、ソケット１２の蓋部材１４における押圧突起２３、２３を介して押圧される最低限の領域を確保したので、各側壁３Ｄ、３Ｅにはフランジを形成する必要がなくなる。これに基づき、図９（Ｂ）にて実線で示すように、各側壁３Ｄ、３Ｅをフランジの幅ｔ分だけ外側に形成することが可能となる。

因みに、放熱板３１の内側におけるキャビティ面積を規定する長さ、幅をｌ、ｗとすると、各側壁３Ｄ、３Ｅにフランジを形成する必要がない第２実施形態の放熱板３１のキャビティ面積は、ｌ×ｗであるが、各側壁にフランジを形成する必要がある放熱板では、長さｌが２ｔ分だけ短くなるので、そのキャビティ面積は、（ｌ−２ｔ）×ｗとなる。このように、第２実施形態に係る放熱板３１では、各側壁３Ｄ、３Ｅにフランジを形成する必要がある放熱板と比較して、そのキャビティ面積を増大することができる。この結果、放熱板３１の内側におけるキャビティ容量は、その高さをｈとすると、第２実施形態の放熱板３１のキャビティ容量はｌ×ｗ×ｈとなり、一方、各側壁にフランジを形成する必要がある放熱板のキャビティ容量は、（ｌ−２ｔ）×ｗ×ｈとなり、これより第２実施形態に係る放熱板３１では、各側壁３Ｄ、３Ｅにフランジを形成する必要がある放熱板と比較して、そのキャビティ容量を増大することができるものである。

尚、第２実施形態に係る放熱板３１の各耳部３２、３３において、各側壁３Ａ、３Ｂの外壁面から内側に円弧状に入り込んで形成された第２円弧状部３５が形成され、各側壁３Ａ、３Ｂの外壁面を基準とする第２円弧状部３５の内側入り込み幅は、放熱板３１の板厚の半分程度の０．５ｔに形成されているが、放熱板３１の内側幅はｗで第１実施形態の放熱板１と同一であり、従って、キャビティ面積、キャビティ容量も第１実施形態の放熱板１と同一である。

尚、本願は、前記第１実施形態及び第２実施形態に限定されるものではなく、本願の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であることは勿論である。

１ 放熱板（第１実施形態）
２ 上壁
３ 周壁
４、５ 耳部
６ ＩＣパッケージ
７ 回路基板
８ ＩＣチップ
１２ ソケット
１３ ソケット本体
１４ 蓋部材
１６ 接続バンプ
１７ ベース基板
２１ 係合部
２３ 押圧突起
２４ 係合片
３１ 放熱板（第２実施形態）
３２、３３ 耳部

Claims (4)

1. 一面にＩＣチップが実装されるとともに他面に複数個の接続端子が形成された回路基板を有するＩＣパッケージに使用され、矩形箱形状を有して回路基板上に実装されるＩＣチップをカバーするとともに、ＩＣチップから発せられる熱を放熱する放熱板において、
   前記放熱板は矩形状の上壁及び上壁から連続して形成される周壁を有し、
   前記周壁にて相互に対向する一対の側壁の長さ方向における中央部には、耳部が形成され、
   前記耳部は、側壁の下端縁から外側に向かって円弧状に形成された第１円弧状部及び側壁の下端縁から上端縁に亘って側壁の壁厚の範囲内で内側に向かって円弧状に入り込んで形成された第２円弧状部を有することを特徴とする放熱板。
2. 一面にＩＣチップが実装されるとともに他面に複数個の接続端子が形成された回路基板を有するＩＣパッケージと、
   矩形箱形状を有し、前記回路基板上に実装されたＩＣチップをカバーするとともに、ＩＣチップから発せられる熱を放熱する放熱板と、
   前記回路基板が搭載されて回路基板の各接続端子と電気的に接続される複数個の接続バンプが形成されたベース基板を有するソケット本体及びソケット本体の一側に回動可能に取り付けられてソケット本体を開閉する蓋部材を有するソケットとを備えたＩＣパッケージの接続装置において、
   前記放熱板は矩形状の上壁及び上壁から連続して形成される周壁を有し、周壁にて相互に対向する一対の側壁の長さ方向における中央部には、各側壁の下端縁から外方に向かって耳部が形成され、
   前記耳部は、側壁の下端縁から外側に向かって円弧状に形成された第１円弧状部及び側壁の下端縁から上端縁に亘って側壁の壁厚の範囲内で内側に向かって円弧状に入り込んで形成された第２円弧状部を有し、
   前記ソケットにおける蓋部材には、ソケット本体を閉じた際に前記放熱板の各耳部を弾性的に押圧する一対の押圧部が形成されていることを特徴とするＩＣパッケージの接続装置。
3. 前記蓋部材は弾性薄板から形成されるととともに、前記各押圧部はＶ字状の突起部から構成されていることを特徴とする請求項２に記載のＩＣパッケージの接続装置。
4. 前記ソケット本体の一側と反対の側には係合部が形成され、
   前記蓋部材には、前記ソケット本体を閉じた際に前記係合部に対応する位置に係合片が形成され、
   前記各押圧部は、前記蓋部材を介して前記ソケット本体を閉じて前記係合片を前記係合部に係合した状態で、前記各耳部を弾性的に押圧することを特徴とする請求項２又は請求項３に記載のＩＣパッケージの接続装置。

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