TWI448020B - 夾持裝置及其組件 - Google Patents

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TWI448020B
TWI448020B TW102115866A TW102115866A TWI448020B TW I448020 B TWI448020 B TW I448020B TW 102115866 A TW102115866 A TW 102115866A TW 102115866 A TW102115866 A TW 102115866A TW I448020 B TWI448020 B TW I448020B
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Cheng Chi Yeh
Chih Kai Yang
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Hon Hai Prec Ind Co Ltd
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H01R13/516—Means for holding or embracing insulating body, e.g. casing, hoods
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads

Description

夾持裝置及其組件
本發明係有關一種夾持裝置及其組件，尤其涉及一種用於固定晶片模組之夾持裝置及其組件。
請參考中國大陸實用新型專利第202178462號，揭露有一種用於將一晶片模組固定至一電路板上之扣具元件，該扣具元件包括固設於電路板上之一下扣、蓋設於下扣上方之上扣及裝設於上扣上以用於固持晶片模組之夾持件、用以壓制上扣蓋合至下扣的壓制件。所述上扣包括活動連接於下扣之蓋體，夾持件位於上扣與下扣之間。
組裝晶片模組時，先將晶片模組固定於夾持件上，然後將夾持件連同晶片模組的整體裝入蓋體，再將整個上扣蓋合至下扣並用壓制件壓制，即可實現晶片模組與一焊接於電路板上之插座連接器電性連接，從而實現晶片模組與電路板電性連接的目的。
前述晶片模組與夾持件之間設置有固定膠來實現兩者之間的黏貼，以使得晶片模組更加牢固地固定於夾持件上，然，當需要替換晶片模組或夾持件時，存在不易替換與殘膠問題的隱患。
是故，確有必要設計一種加以改良之夾持裝置及其組件以克服先前技術中之缺陷。
有鑒於前述內容，本發明所欲解決之技術問題在於提供一種易於操作之夾持裝置及其組件。
為解決前述技術問題，本發明夾持裝置係採用如下技術方案：一種夾持裝置，用於固定一晶片模組，該夾持裝置包括有：框體部，係中空狀；收容部，係形成於框體部內以收容晶片模組；夾持裝置進一步包括設置於框體部上並向收容部內延伸之第一定位部、第二定位部，該第一、第二定位部均具有向收容部內一體延伸之彈性扣持部。
相較於先前技術，本發明夾持裝置具有如下功效：藉第一、第二定位部設置之彈性扣持部，可扣持於對應之晶片模組上，易於操作。
為解決前述技術問題，本發明夾持裝置組件係採用如下技術方案：一種夾持裝置組件，包括：晶片模組，具有芯片部、位於芯片部周側的卡持部；夾持裝置，係用於固定晶片模組，包括有中空狀框體部、形成於該框體部內以收容芯片部之收容部；夾持裝置進一步包括設置於框體部上並向收容部內延伸之第一定位部、第二定位部，該第一、第二定位部均具有與卡持部相配合之彈性扣持部。
相較於先前技術，本發明夾持裝置組件具有如下功效：藉第一、第二定位部設置扣持於對應之晶片模組之彈性扣持部，易於操作。
100‧‧‧夾持裝置組件
200‧‧‧晶片模組
21‧‧‧芯片部
22‧‧‧基座部
23‧‧‧卡持部
231‧‧‧定位凹槽
232‧‧‧提手
300‧‧‧夾持裝置
31‧‧‧框體部
311‧‧‧開孔
312‧‧‧開口
313‧‧‧定位片
32‧‧‧收容部
33‧‧‧第一定位部
331、344‧‧‧彈性扣持部
332‧‧‧卡抵部
34‧‧‧第二定位部
340‧‧‧主體部
341‧‧‧轉軸部
342‧‧‧操作部
343‧‧‧扣片
345‧‧‧止動部
35‧‧‧安裝部
351‧‧‧安裝凹槽
352‧‧‧輔助定位片
400‧‧‧印刷電路板
500‧‧‧插座連接器
501‧‧‧定位柱
502、505‧‧‧撥桿裝置
503‧‧‧蓋體
504‧‧‧對接槽
506‧‧‧樞軸
507‧‧‧扣耳
第一圖係本發明夾持裝置組件之立體組合圖； 第二圖係第一圖所示夾持裝置組件未相互配合之分解圖；第三圖係第一圖所示夾持裝置組件安裝至對應之插座連接器的組合圖；第四圖係第二圖所示夾持裝置處於打開狀態之立體圖；第五圖係第二圖所示夾持裝置組件之立體分解圖。
請參照第一圖至第三圖所示，本發明夾持裝置組件100包括晶片模組200以及用於固定晶片模組200之夾持裝置300，該夾持裝置300與該晶片模組200形成之前述夾持裝置組件100可一起安裝至對應之印刷電路板400上安置的插座連接器500，從而實現晶片模組200與印刷電路板400之間的電性連接。
所述夾持裝置300包括中空的框體部31、形成於框體部內之收容部32、設置於框體部31內側並向收容部32內延伸的第一定位部33、位於第一定位部相對側或旁側的第二定位部34以及自框體部向外延伸以樞轉安裝至插座連接器500的安裝部35，前述晶片模組200可收容於收容部32內，且具有位於收容部32內的芯片部21、位於芯片部21下側的基座部22以及位於周側的卡持部23，所述基座部22上設置有可電性連接至插座連接器之接觸區(未圖示)，所述卡持部23形成可收容前述第一、第二定位部的定位凹槽231以及位於定位凹槽一側以抵壓於第一、第二定位部上之提手232。
請參照第一圖、第四圖及第五圖所示，所述第一定位部33、第二定位部34的結構不同，其中第一定位部33固定設置於框體部31上，包括有自框體部31向收容部32內一體延伸之彈性扣持部331、 自彈性扣持部331繼續彎折延伸之卡抵部332，當該彈性扣持部331扣入前述定位凹槽231後，卡抵部332可抵接於提手232外側，可防止晶片模組晃動，並可防止彈性扣持部331過度變形。所述第二定位部34係以樞轉安裝於框體部31上，包括主體部340、設置於主體部340一端之轉軸部341、設置於主體部340另一端之操作部342、與操作部342位於同一端之扣片343以及自主體部340向收容部32內一體延伸之彈性扣持部344，所述框體部31具有對應收容轉軸部341之開孔311、扣持前述扣片343之開口312以及與晶片模組200周側相抵接配合的定位片313，可在晶片模組200與夾持裝置300完全扣合之前實現預先定位，方便夾持裝置300的前述第一、第二定位部對晶片模組200進行準確固定。
前述轉軸部341與開孔311共同形成樞轉機構，可使得第二定位部34以該開孔311為轉動支點進行轉動；當所述第二定位部34與前述框體部31相互固定時，該第二定位部34位於鎖扣位置，當該第二定位部34相對於前述框體部31轉動脫離時，該第二定位部34位於解鎖位置，在操作部342作用下，所述第二定位部34繞轉軸部341在前述解鎖位置、鎖扣位置之間轉動，即藉由操作所述操作部342可打開或鎖扣第二定位部34；當第二定位部34位於解鎖位置時，該第二定位部34相對於框體部31向外打開一定角度，此時第二定位部34並不定位於定位凹槽231內；所述晶片模組200需要組裝入夾持裝置300時，先將第一定位部33卡持入對應定位凹槽231內，在晶片模組200可收容於收容部32內後，將前述定位片313與晶片模組200周側對準定位，再將第二定位部34朝內向鎖扣位置轉動，直到前述彈性扣持部344亦收容於晶片模組200之定位凹槽231內，且該彈性扣持部344與晶片模組200之提手232相抵， 從而實現對晶片模組200之固定定位；最後將前述扣片343扣持於開口312內，防止第二定位部34脫離，以穩固鎖扣。由於所述彈性扣持部344抵貼於晶片模組200之提手232，該提手對彈性扣持部344之作用力使得前述扣片343緊密鎖扣於開口內；所述第二定位部34的彈性扣持部344具有卡持於定位凹槽231內的止動部345，對晶片模組200進行穩固定位，防止晶片模組200晃動及脫落，且可防止該彈性扣持部344過度受壓變形。
請參照第一圖至第三圖所示，所述安裝部35具有套接於插座連接器500所對應設置之定位柱501外的安裝凹槽351、插入插座連接器500所對應設置之凹部(未圖示)的輔助定位片352，當夾持裝置組件100安裝至插座連接器500時，所述安裝凹槽351、定位柱501相互對準，從而完成夾持裝置組件100之組裝。所述插座連接器500設置有撥桿裝置502、與該撥桿裝置502連動設置的蓋體503及位於該蓋體503下側且內凹形成之的對接槽504，所述蓋體503在夾持裝置組件100安裝入插座連接器500之前，可扣合於對接槽504上，以達到防塵防水等保護目的。所述插座連接器500還設置有藉由另一撥桿裝置505連動的樞軸506，前述定位柱501固定於樞軸506上，從而可使夾持裝置組件100在撥桿裝置505的帶動下轉動。
當夾持裝置組件100組裝至前述定位柱501之後，藉由撥桿裝置502先將蓋體503向外轉動掀開，露出對接槽504，以便將夾持裝置組件100放入該對接槽504內；再藉由撥桿裝置505使得前述夾持裝置組件100繞樞軸506進行樞轉運動，直至壓入插座連接器500之對接槽504內，撥桿裝置502到達鎖扣位置，從而實現晶片 模組200與插座連接器500之間的電性連接；後續再扣合前述蓋體503，撥桿裝置502可扣合於插座連接器500側緣設置的扣耳507上，穩固鎖扣。
由此可見，本發明夾持裝置及其組件設置有第一、第二定位部，尤其是第二定位部34藉由樞轉運動之方式活動連接在框體部31上，並在解鎖位置、鎖扣位置之間轉動，從而實現對晶片模組的彈性扣持固定，且便於固定以及取出，當需要更換晶片模組時，操作靈活簡便，且避免了先前技術中藉由膠體粘合方式所帶來的殘膠以及不易替換的問題，易於更換所需晶片模組。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以前述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧夾持裝置組件
200‧‧‧晶片模組
231‧‧‧定位凹槽
232‧‧‧提手
300‧‧‧夾持裝置
312‧‧‧開口
33‧‧‧第一定位部
331、344‧‧‧彈性扣持部
332‧‧‧卡抵部
34‧‧‧第二定位部
342‧‧‧操作部
343‧‧‧扣片

Claims (10)

  1. 一種夾持裝置，用於固定一晶片模組，該夾持裝置包括有：框體部，係中空狀；收容部，係形成於框體部內以收容晶片模組；其中，夾持裝置進一步包括設置於框體部上並向收容部內延伸之第一定位部、第二定位部，該第一、第二定位部均具有向收容部內一體延伸之彈性扣持部，其中，所述第一定位部之彈性扣持部係自框體部向收容部內延伸後再向上返向彎折，以卡扣在晶片模組上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之夾持裝置，其中前述第二定位部係樞轉安裝於框體部上，當所述第二定位部與前述框體部相互固定時，該第二定位部位於鎖扣位置，當該第二定位部相對於前述框體部轉動脫離時，該第二定位部位於解鎖位置。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之夾持裝置，其中前述第二定位部包括主體部、設置於主體部一端之轉軸部、設置於前述主體部另一端之操作部，在操作部作用下，所述第二定位部繞轉軸部在前述解鎖位置、鎖扣位置之間轉動，框體部具有對應收容轉軸部之開孔，第二定位部之彈性扣持部自該主體部一體延伸。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之夾持裝置，其中前述第二定位部包括自主體部彎折延伸之扣片，前述框體部具有對應收容扣持前述扣片之開口。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項或第3項所述之夾持裝置，其中前述第一定位部係固定設置於框體部上，第二定位部位於第一定位部之相對側或旁側。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之夾持裝置，其中前述第一定位部之彈性扣持 部自框體部向收容部內一體延伸，該第一定位部還包括自該彈性扣持部繼續彎折延伸以抵接於晶片模組外側之卡抵部。
  7. 一種夾持裝置組件，包括：晶片模組，具有芯片部、位於芯片部周側的卡持部；夾持裝置，係用於固定晶片模組，包括有中空狀框體部、形成於該框體部內以收容芯片部之收容部；其中，夾持裝置進一步包括設置於框體部上並向收容部內延伸之第一定位部、以樞轉安裝於框體部上之第二定位部，該第一、第二定位部均具有與卡持部相配合之彈性扣持部。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之夾持裝置組件，其中前述第二定位部係樞轉安裝於框體部上，當所述第二定位部與前述框體部相互固定時，該第二定位部位於鎖扣位置，當該第二定位部相對於前述框體部轉動脫離時，該第二定位部位於解鎖位置，該第二定位部繞在前述鎖扣位置、解鎖位置之間轉動以與晶片模組鎖扣或者脫離。
  9. 如申請專利範圍第7項或第8項所述之夾持裝置組件，其中前述第一定位部係固定設置於框體部上，並包括自第一定位部之彈性扣持部繼續彎折延伸以抵接於晶片模組之卡持部外側的卡抵部。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之夾持裝置組件，其中當第二定位部位於解鎖位置時，該第二定位部相對於框體部向外打開一定角度，此時第二定位部並不定位於晶片模組之卡持部內，當第二定位部向內轉動到鎖扣位置時，前述彈性扣持部彈性扣持於晶片模組之卡持部內。
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