CN202503137U

CN202503137U - 电连接装置

Info

Publication number: CN202503137U
Application number: CN201220011418.9U
Authority: CN
Inventors: 蔡尚儒; 袁延显; 李尧
Original assignee: Lotes Guangzhou Co Ltd
Current assignee: Lotes Guangzhou Co Ltd
Priority date: 2012-01-12
Filing date: 2012-01-12
Publication date: 2012-10-24
Anticipated expiration: 2022-01-12
Also published as: US8506316B2; US20130183849A1

Abstract

一种电连接装置，用于电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：一扣座，包括一上扣、一下扣、一固定件和一压制件，所述固定件装设于所述上扣，用以固定所述芯片模块，所述固定件设有至少一定位部，所述上扣枢接于所述下扣，所述压制件设于所述下扣，用以压制所述上扣盖合至所述下扣；一电连接座，位于所述芯片模块下方，且电性导通所述芯片模块，所述电连接座与所述定位部接触定位。这种电连接装置可以保证所述芯片模块准确地压接至所述电连接装置。

Description

电连接装置

技术领域

本实用新型涉及一种电连接装置，特别是一种可以确保一芯片模块准确连接至一电连接座的电连接装置。

背景技术

目前，业界常用的电连接装置一般包括：一下扣，向上延伸有一枢接部；一上扣，为金属材料制成的盖体状，盖设于所述下扣上方，所述上扣的一端活动连接于所述枢接部，所述上扣的另一端可绕所述连接部自由旋转，实现所述上扣与所述下扣的盖合与开启；一电连接座，位于所述芯片模块下方，所述电连接座内设有导电端子与所述芯片模块的针脚接触以传递信号；一固定件，固定装设于所述上扣上，所述固定件用来固定所述芯片模块，通过所述上扣的旋转，实现所述芯片模块与所述电连接座的接触；一压制件，用以压制所述上扣盖合至所述下扣。由于所述电连接座已事先焊接在所述电路板上，组装所述芯片模块时，只需将所述芯片模块固定于所述固定件上，再将所述固定件连接至所述上扣上，将所述上扣盖合，并用所述压制件压制于所述上扣，即可将所述芯片模块固定连接于所述电连接座上。

这种电连接装置通过将所述芯片模块连接到所述固定件上，再由所述固定件与所述上扣配合，通过所述上扣的旋转来使所述芯片模块与所述电连接座接触，在将所述固定件安装至所述上扣时，所述固定件与所述上扣固定不到位，或是在所述上扣盖合至所述下扣的过程中，所述固定件与所述上扣发生相对滑动，而使得所述芯片模块的针脚与所述导电端子相互定位不精确，影响所述电连接装置的电连接功能。

鉴于此，实有必要提供一种改进的电连接装置，以克服现有技术中的缺陷。

发明内容

针对背景技术所面临的种种问题，本实用新型的目的在于提供一种可以使一芯片模块准确连接至一所述电连接座的电连接装置。

一种电连接装置，用于电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：一扣座，包括一上扣、一下扣、一固定件和一压制件，所述固定件装设于所述上扣，用以固定所述芯片模块，所述固定件设有至少一定位部，所述上扣枢接于所述下扣，所述压制件设于所述下扣，用以压制所述上扣盖合至所述下扣；一电连接座，位于所述芯片模块下方，且电性导通所述芯片模块，所述电连接座与所述定位部接触定位。

与现有技术相比，本使用实用新型通过在所述固定件上设置所述定位部，在所述上扣与所述下扣盖合的过程中对所述固定件进行进一步定位，而所述芯片模块固定连接于所述固定件上，这样就可以保证所述芯片模块可以准确地与所述电连接座接触，实现电性连接。

进一步地，所述定位部设于所述固定件靠近所述上扣与所述下扣枢接端处；所述定位部设于所述固定件远离所述上扣与所述下扣枢接端处，当所述芯片模块即将接触所述电连接座时，所述定位部的底面低于所述固定件的底面；所述定位部的边缘设有导引面，导引所述定位部扣合于所述电连接座；所述电连接座设有至少一凹槽，所述定位部具有至少一斜面，所述斜面自所述定位部侧向延伸形成，且与所述凹槽配合定位；所述固定件具有二所述定位部，所述二定位部对称设置；所述固定件设有至少一限位槽，所述上扣设有至少一突起，所述突起与所述限位槽配合固定；所述限位槽一端设有二第一弹臂，另一端相对所述二第一弹臂设有二第二弹臂，所述二第一弹臂与所述二第二弹臂对向设置，所述二第一弹臂的最小间距小于所述二第二弹臂的最小间距，所述突起位于所述二第二弹臂内，所述二第一弹臂用以限制所述突起朝所述第一弹臂的方向位移；所述固定件底面设有至少一滑槽，用以供所述突起在所述滑槽内滑移；所述电连接座设有至少一定位柱，所述固定件对应所述定位柱设有定位槽，所述定位柱与所述定位槽配合固定所述固定件与所述电连接座。

为便于对本实用新型的目的、形状、构造、特征及其功效皆能有进一步的认识与了解，现结合实施例与附图作详细说明。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接装置中扣座的立体分解示意图；

图2是本实用新型电连接装置、电连接座与芯片模块的立体分解示意图；

图3是本实用新型电连接装置与芯片模块在扣座尚未扣合时的立体组合图；

图4是本实用新型电连接装置与芯片模块在扣座扣合时的立体组合图；

图5是本实用新型电连接装置中固定件的立体示意图；

图6是本实用新型电连接装置与芯片模块在扣座扣合过程中的动作示意图；

图7是本实用新型电连接装置中固定件的俯视图。

具体实施方式的附图标号说明：

芯片模块	1	凹部	11	扣座	2
						固定件	21	定位部	211	导引面	2111
斜面	2112	滑槽	212	限位槽	213
						第一弹臂	2131	第一缺口	2132	第二弹臂	2133
第二缺口	2134	定位槽	214	容纳孔	215
						凸块	216	上扣	22	通孔	221
扣持部	222	收容槽	223	枢接部	224
						受压部	225	突起	226	凸包	227
下扣	23	螺丝	231	第一摇杆	24
						第一转动部	241	第一操作部	242	压制件	25
第二转动部	251	第二操作部	252	电连接座	3
						凹槽	31	定位柱	32	间隙	A

【具体实施方式】

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明：

请参照图1和图2，本实用新型的电连接装置，用于电性连接一芯片模块1，包括一扣座2以及一电连接座3，所述扣座2包括一下扣23、一上扣22、一固定件21和一压制件25，所述固定件21装设于所述上扣22上，所述上扣22枢接于所述下扣23，所述压制件25用以压制所述上扣22盖合至所述下扣23，所述电连接座3位于所述芯片模块1的下方。

请参照图1，所述下扣23固定连接于一电路板（未图示）上，所述下扣23大致呈框状，并通过四个螺丝231固定于所述电路板（未图示）上，所述下扣23的前端枢接有一第一摇杆24，所述第一摇杆24包括一第一转动部241枢接于所述下扣23前端，以及一第一操作部242垂直于所述第一转动部241，所述第一操作部242位于所述下扣23右侧，并绕所述第一转动部241旋转。所述下扣23的后端连接有所述压制件25，本实施例中，所述压制件25为与所述第一摇杆24结构大致相同的一第二摇杆，所述第二摇杆具有一第二转动部251枢接于所述下扣23后端，以及一第二操作部252垂直于所述第二转动部251，并位于所述下扣23的左侧，与所述第一操作部242相对。

所述上扣22盖设于所述下扣23上方，其中，所述上扣22由金属制成，其中部开设有一通孔221，于左右两侧分别向下弯折延伸有一侧壁，自所述二侧壁分别向内弯折延伸形成一扣持部222，所述扣持部222与所述上扣22之间形成一收容槽223。所述上扣22的末端弯折延伸有一枢接部224，所述第一转动部241的中段部分进入所述枢接部224的间隙内，所述枢接部224枢接于所述下扣23；所述上扣22前端向前弯折延伸有一受压部225，当所述上扣22盖合至所述下扣23后，转动所述第二摇杆使得所述第二转动部251压制于所述受压部225上。所述上扣22的左右两侧分别设有一突起226，所述二突起226为两个小圆柱，并且位于同一直线上，当然也可以有一个或多个所述突起226，且可以有多种位置关系。本实施例中，沿着所述突起226的直线方向上各设有一凸包227，所述凸包227的直径大于所述突起226的直径，所述凸包227设于靠近所述枢接部224一侧，所述突起226则设于靠近所述受压部225的一侧。

请参照图1和图5、图7，所述固定件21为与所述上扣22大小大致相同的框状，由塑胶制成，当然也可以由金属或者其它材料制成。所述固定件21装设于所述上扣22上，并位于所述上扣22与所述下扣23之间，所述固定件21设有二定位部211，所述二定位部211位于同一条边上，且沿着边的中心线呈对称设置，在其他实施例中也可以为一个或是多个所述定位部211。在所述固定件21靠近所述上扣22与所述下扣23枢接端处设置所述二定位部211，所述二定位部211的边缘各设有一导引面2111，所述二定位部211具有二相对的二斜面2112，所述二斜面2112由所述定位部211相近的两端侧向延伸形成，所述二斜面2112上也设有所述导引面2111。

所述固定件21底面的左右两侧分别凹设有一滑槽212，所述滑槽212自设有所述定位部211的一侧向另一侧延伸形成，且宽度大于所述突起226的直径，在组装所述固定件21时，所述突起226和所述凸包227在所述滑槽212内滑移，所述凸包227对所述固定件21在垂直于滑移方向上起到一个辅助定位的作用。

所述固定件21的左右两侧上分别设有一限位槽213，所述限位槽213位于所述滑槽212远离所述定位部211的末端，作为最佳实施例，所述限位槽213贯穿所述固定件21，在其他实施例中也可以为凹设形成，且数量不限定为二，可以是一个或多个所述限位槽213。所述限位槽213在远离所述上扣22与所述下扣23枢接端的一端设有二第一弹臂2131，且末端向外弯折形成一大于所述二第一弹臂2131间距的一第一缺口2132，当然所述第一缺口2132也可以是由外向内弯折延伸形成，但所述第一缺口2132的间距要小于所述突起226的直径。在靠近所述上扣22与所述下扣23枢接端的一端相对所述二第一弹臂2131设有二第二弹臂2133，所述二第一弹臂2131与所述二第二弹臂2133对向设置，所述二第二弹臂2133的末端设有导角，形成一略大于所述二第二弹臂2133间距的一第二缺口2134，所述第二缺口2134的宽度要大于所述第一缺口2132的宽度，也要大于所述突起226的直径。所述突起226最先进入所述二第二弹臂2133内，且最后位于所述第二缺口2134内，抵靠于所述第一缺口2132，所述二第一弹臂2131用以限制所述突起226朝所述二第一弹臂2131方向的位移。

所述固定件21在靠近所述定位部211的一侧设有二定位槽214，所述二定位槽214对称设置，本实施例中，所述二定位槽214贯穿所述固定件21，所述芯片模块1在对应所述二定位槽214的地方各设有一凹部11。

此外还设有一固定结构以固持所述芯片模块1，所述固定机构包括自所述固定件21表面凹设形成一容纳孔215用以承载所述芯片模块1，且所述容纳孔215的侧壁挡止于所述芯片模块1的边缘。作为最佳实施例，所述容纳孔215部分贯通所述固定件21，且其贯穿部分与所述上扣22的所述通孔221对应，所述容纳孔215上设有两凸块216，其中一所述凸块216与所述二定位部211相连，所述二凸块216呈对称设置，便于夹持所述芯片模块1。所述固定结构还包括所述固定件21与所述芯片模块1之间设置的固定胶，所述固定胶黏合所述固定件21与所述芯片模块1。

请参照图1、图2和图3，所述电连接座3位于所述芯片模块1的下方，且直接与所述固定件21接触。所述电连接座3在对应所述二斜面2112处分别设有一凹槽31，所述凹槽31与所述斜面2112配合。所述电连接座3在对应所述二定位槽214的地方设置有二定位柱32，所述二定位柱32与所述二定位槽214配合固定所述固定件21与所述电连接座3。

请参照图2、图5和图7，本实施例中，将所述电连接座3焊接至所述电路板（未图示），组装所述下扣23、所述上扣22以及所述压制件25，安装所述固定件21（事先将所述芯片模块1固定至所述固定件21）至所述上扣22时，将设有所述定位部211的一端朝下，把所述固定件21的边缘置于所述收容槽223中，实现所述固定件21与所述上扣22的初步定位，在其他实施例中，可以是先安装所述固定件21与所述上扣22，再将所述上扣22与所述下扣23和所述压制件25组装在一起；然后推动所述固定件21向着所述上扣22与所述下扣23枢接端移动，此时，所述突起226与所述凸包227在所述滑槽212内滑移；滑至所述滑槽212末端时，所述突起226进入所述限位槽213的所述二第二弹臂2133内，当所述突起226抵靠于所述第一缺口2132时，所述固定件21安装完成。

请参照图1、图5、图7和图6，为本实用新型中所述上扣22盖合至所述下扣23的动作示意图，请参照图6b，随着所述上扣22的旋转，所述导引面2111最先接触到所述电连接座3靠近所述上扣22与所述下扣23枢接端的边缘；随着所述上扣22继续旋转，所述定位部211与所述电连接座3接触，此时，所述定位部211会拉动所述固定件21朝着靠近所述上扣22与所述下扣23枢接端的方向运动，所述突起226被挤压至所述第一缺口2132处，故在所述上扣22刚好盖合至所述下扣23时，所述定位部211与所述电连接座3之间会存在一间隙A，在这一过程中所述二定位柱32与所述二定位槽214接触配合，将所述电连接座3与所述固定件21固定在一起；最后，由于所述二第一弹臂2131具有弹性，在所述上扣22与所述下扣23盖合完成之后，所述突起226重新位于所述第二缺口2134内，然后将所述压制件25扣合，使得所述芯片模块1与所述电连接座3准确稳定地接触，整个电连接装置组装完成。

在其他实施例中，所述定位部211设于所述固定件21远离所述上扣22与所述下扣23枢接端处，所述突起226设于靠近所述枢接部224一侧，所述凸包227设于靠近所述受压部225一侧。所述上扣22盖合至所述下扣23的过程中，在所述芯片模块1即将接触所述电连接座3时，所述定位部211的底面低于所述固定件21的底面，故所述定位部211最先与所述电连接座3远离所述上扣22与所述下扣23枢接端的边缘接触；然后所述二定位柱32与所述二定位槽214接触配合，将所述电连接座3与所述固定件21固定在一起；最后，将所述压制件25扣合，使得所述芯片模块1与所述电连接座3准确稳定地接触，整个电连接装置组装完成。

综上所述，本实用新型电连接装置具有下列有益效果：

1.所述固定件21上设有所述定位部211，在所述上扣22盖合至所述下扣23的过程中，所述定位部211最先接触到所述电连接座3，这样所述定位部211就会对所述固定件21有一个导引作用。当所述固定件21与所述上扣22固定不到位时，或是在所述上扣22盖合至所述下扣23的过程中，所述固定件21会与所述上扣22发生相对的滑动，使得所述芯片模块1相对于所述电连接座3产生偏差，导致所述芯片模块1不能准确定位，信号无法正常传输。增加所述定位部211后，可以藉由所述定位部211来导引所述固定件21至预订的位置上，且由于所述定位部211最先与所述电连接座3接触，限制了所述固定件21在所述固定件21装入方向上的运动，保证所述芯片模块1能准确与所述电连接座3定位。

2.由于所述固定件21的左右两侧上分别设有所述限位槽213，且所述限位槽213在远离所述上扣22与所述下扣23枢接端的一端设有所述二第一弹臂2131，以及自所述二第一弹臂2131末端向外弯折形成一大于所述二第一弹臂2131间距的所述第一缺口2132，且所述第一缺口2132的间距要小于所述突起226的直径，防止当所述定位部211在于所述电连接座3接触时，所述固定件21被过度拉扯，又所述二第一弹臂2131具有弹性，使得所述固定件21被过度拉扯后还可以回复到预定的位置上，确保所述芯片模块1的准确定位。

3.由于所述固定件21上设有所述定位槽214，所述电连接座3在对应所述定位槽214上设有所述二定位柱32，所述二定位柱32与所述二定位槽214配合固定所述固定件21与所述电连接座3，进一步保证所述芯片模块1可以准确地压接在所述电连接座3的上方。

4.在组装所述固定件21至所述上扣22上时，由于所述上扣22上有所述收容槽223，只需将所述固定件21两侧的边缘置于所述收容槽223中，就可以实现所述固定件21与所述上扣22的初步定位，方便装入和取出所述固定件21。

5.由于所述固定件与所述芯片模块1之间还设置有固定胶，因而所述芯片模块1可更加牢固地固定于所述固定件上，定位可靠。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非用以限定本实用新型，任何在不脱离本实用新型技术方案范围内，利用上述揭示的技术实质对以上实施例作任何简单修改、等同变化与修饰，均应属于本实用新型所涵盖的专利范围。

Claims

1. 一种电连接装置，用于电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：

一扣座，包括一上扣、一下扣、一固定件和一压制件，所述固定件装设于所述上扣，用以固定所述芯片模块，所述固定件设有至少一定位部，所述上扣枢接于所述下扣，所述压制件设于所述下扣，用以压制所述上扣盖合至所述下扣；

一电连接座，位于所述芯片模块下方，且电性导通所述芯片模块，所述电连接座与所述定位部接触定位。

2.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述定位部设于所述固定件靠近所述上扣与所述下扣枢接端处。

3.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述定位部设于所述固定件远离所述上扣与所述下扣枢接端处，当所述芯片模块即将接触所述电连接座时，所述定位部的底面低于所述固定件的底面。

4.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述定位部的边缘设有导引面，导引所述定位部扣合于所述电连接座。

5.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述电连接座设有至少一凹槽，所述定位部具有至少一斜面，所述斜面自所述定位部侧向延伸形成，且与所述凹槽配合定位。

6.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述固定件具有二所述定位部，所述二定位部对称设置。

7.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述固定件设有至少一限位槽，所述上扣设有至少一突起，所述突起与所述限位槽配合固定。

8.如权利要求6所述的电连接装置，其特征在于：所述限位槽一端设有二第一弹臂，另一端相对所述二第一弹臂设有二第二弹臂，所述二第一弹臂与所述二第二弹臂对向设置，所述二第一弹臂的最小间距小于所述二第二弹臂的最小间距，所述突起位于所述二第二弹臂内，所述二第一弹臂用以限制所述突起朝所述第一弹臂的方向位移。

9.如权利要求6所述的电连接装置，其特征在于：所述固定件底面设有至少一滑槽，用以供所述突起在所述滑槽内滑移。

10.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述电连接座设有至少一定位柱，所述固定件对应所述定位柱设有定位槽，所述定位柱与所述定位槽配合固定所述固定件与所述电连接座。