TWM568523U - 夾持裝置及其組件 - Google Patents

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彭付金
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Abstract

本創作揭示了一種夾持裝置及其組件，所述夾持裝置用以夾持晶片模組且包括框體部及形成於框體部內用以收容所述晶片模組的收容空間。所述框體部呈中空狀且包括相對的兩第一側邊及連接兩第一側邊的兩第二側邊，所述第一側邊與第二側邊圍設形成所述收容空間。所述第一側邊設有延伸入所述收容空間的擋止部及與所述擋止部產生連動關係的按壓臂。所述第一側邊或第二側邊設置有將晶片模組固定在收容空間內的干涉部，操作所述按壓臂將晶片模組自擋止部脫離。藉此晶片模組可以從夾持裝置上自動掉落，易於操作且不易損壞夾持裝置。

Description

夾持裝置及其組件
本創作涉及一種夾持裝置及其組件，尤其涉及一種用以固定晶片模組的夾持裝置及其組件。
請參考美國發明專利公告第9385457號，公開了一種用以將一晶片模組固定至一電路板上的夾持裝置，該夾持裝置包括位於其下表面以固定晶片模組的干涉部及位於其上表面以扣持於散熱器的卡勾。組裝晶片模組時，先將晶片模組固定於夾持裝置，然後將夾持裝置扣持於散熱器的底部，再將散熱器連通夾持裝置與晶片模組一起組裝至具有插座連接器的電路板上。即可實現晶片模組與焊接於電路板上的插座連接器電性連接，從而實現晶片模組與電路板電性連接的目的。然而，晶片模組在組裝於夾持裝置後，其拆卸比較困難不易操作，且晶片模組被強行取下時，容易對夾持裝置造成損壞。
是以，確有必要設計一種具有改良結構的夾持裝置及其組件，以克服上述問題。
本創作所要解決之技術問題在於：提供一種易於操作的夾持裝置及其組件。
為解決上述技術問題，本創作可採用如下技術方案：一種夾持裝置，用以夾持晶片模組且包括框體部及形成於框體部內用以收容所述晶片模組的收容空間。所述框體部呈中空狀且包括相對的兩第一側邊及連接兩第一側邊的兩第二側邊，所述第一側邊與第二側邊圍設形成所述收容空間。所述第一側邊設有延伸入所述收容空間的擋止部及與所述擋止部產生連動關係的按壓臂。所述第一側邊或第二側邊設置有將晶片模組固定在收容空間內的干涉部，操作所述按壓臂將晶片模組自擋止部脫離。
為解決上述問題，本創作亦可採用如下技術方案：一種夾持裝置組件，其包括晶片模組及用以固定該晶片模組的夾持裝置。所述晶片模組設有基板及承載於基板上的晶片部。所述夾持裝置包括框體部及形成於框體部內的收容空間，所述晶片模組容納在收容空間內。所述框體部設有將晶片模組干涉固定的干涉部、抵靠於晶片部的擋止部及與所述擋止部產生連動關係的按壓臂，操作所述按壓臂可使所述擋止部頂推所述晶片部而促使晶片模組脫離收容空間。
與先前技術相比，本創作具有如下有益效果：所述第一側邊設有延伸入所述收容空間的擋止部及與所述擋止部產生連動關係的按壓臂。所述第一側邊或第二側邊設置有將晶片模組固定在收容空間內的干涉部，操作所述按壓臂將晶片模組自擋止部脫離。藉此晶片模組可以從夾持裝置上自動掉落，易於操作且不易損壞夾持裝置。
請參閱第一圖至第四圖，本創作提供了一種夾持裝置組件100，所述夾持裝置組件100包括晶片模組2以及用以固定晶片模組2的夾持裝置1，該夾持裝置1與該晶片模組2形成的上述夾持裝置組件100，且可一起安裝至對應的具有電路板4的電連接器組件200上，從而實現晶片模組2與電路板4之間的電性連接。本實施方式中，界定如第七圖所示最終組裝樣態的方向為正方向。
所述夾持裝置1包括框體部10及形成於框體部10內用以收容所述晶片模組2的收容空間11。所述框體部10呈中空狀且包括相對設置的兩第一側邊101及連接兩第一側邊101的兩第二側邊102，所述第一側邊101與第二側邊102圍設形成所述收容空間11。所述兩第一側邊101均設有沿豎直方向延伸的數個定位凸塊15，所述定位凸塊15用以在夾持裝置1組裝至電連接器組件100時定位於絕緣本體3的週邊。所述兩第一側邊101中的一個設有延伸入所述收容空間11的擋止部12及 與所述擋止部12產生連動關係的按壓臂13，所述擋止部12自第一側邊101的內側緣形成。
所述按壓臂13自第一側邊101的上表面朝向遠離收容空間11的方向延伸且設有與第一側邊101平行的按壓部130。所述第一側邊101設有對應於按壓臂13的凹槽14，所述按壓臂13的投影容納於所述凹槽14內，以方便於該按壓臂13的按壓。由於擋止部12與按壓臂13之間可相互連動，是以將按壓臂13朝向凹槽14按壓時，所述擋止部12朝向與按壓臂13運動方向相反的方向運動。
所述兩個第一側邊101還設有自其內側緣豎直向下延伸的卡勾16。所述卡勾16設有位於其末端且朝向收容空間11延伸的勾部161及朝向收容空間11方向凸伸的干涉部。所述勾部161用以防止晶片模組2的意外脫落且其下方設有導引斜面，便於導引晶片模組2組裝。所述干涉部為設置於卡勾16朝向收容空間11的一側面上的凸肋162，所述凸肋162的尺寸自上而下逐漸變小。所述夾持裝置1還設有位於其四角的通孔17及自通孔17外周豎直延伸的卡扣18，所述卡扣18用以扣持於散熱器(未圖示)上。
所述晶片模組2容納在收容空間11內且設有基板21及承載於基板21上的晶片部22。所述晶片模組2的基板21在縱長方向上長於晶片部22且設有自其縱長兩端的外側緣向內凹陷的缺口210，所述卡勾16的凸肋162卡持於該缺口210內。結合第五圖所示，當所述晶片模組2組裝入夾持裝置1時，所述擋止部12抵靠於晶片部22的表面，而所述卡勾16的凸肋162與基板21的缺口210干涉配合，從而將晶片模組2夾持於夾持裝置1中。同時，當需要將晶片模組2從夾持裝置1上取下時，操作所述按壓臂13可使所述擋止部12頂推所述晶片模組2的晶片部22，從而促使晶片模組2自收容空間11內脫離。藉此晶片模組2可以從夾持裝置1上自動掉落，易於操作且不易損壞夾持裝置1。
請參閱第六圖至第七圖，所述電連接器組件200包括對接晶片模組2的絕緣本體3、承載所述絕緣本體3的電路板4及金屬支架5。所述金屬支架5位於絕緣本體3的週邊且安裝於電路板4上。本實施方式的晶片模組2組裝至電連接器組件200的過程如下：首先將晶片模組2固定至夾持裝置1內形成所述夾持裝置組件100，並將所述夾持裝置組件100組裝至散熱器的底部，此時夾持裝置1的卡扣18會扣持於散熱器上且將夾持裝置組件100固定於散熱器。再將攜帶有夾持裝置組件100的散熱器組裝至電連接器組件200上，此時所述夾持裝置1的定位凸塊15位於絕緣本體1與金屬支架5之間，所述金屬支架5的定位柱51穿過夾持裝置1的通孔17 且收容於散熱器內。
上述實施例為本創作的較佳實施方式，而非全部之實施方式。本領域普通技術人員通過閱讀本創作說明書而對本創作技術方案採取的任何等效的變化，均為本新型之申請專利範圍所涵蓋。
1‧‧‧夾持裝置
100‧‧‧夾持裝置組件
10‧‧‧框體部
2‧‧‧晶片模組
101‧‧‧第一側邊
21‧‧‧基板
102‧‧‧第二側邊
22‧‧‧晶片部
11‧‧‧收容空間
200‧‧‧電連接器組件
12‧‧‧擋止部
210‧‧‧缺口
13‧‧‧按壓臂
3‧‧‧絕緣本體
130‧‧‧按壓部
4‧‧‧電路板
14‧‧‧凹槽
5‧‧‧金屬支架
15‧‧‧定位凸塊
51‧‧‧定位柱
16‧‧‧卡勾
17‧‧‧通孔
161‧‧‧勾部
18‧‧‧卡扣
162‧‧‧凸肋
第一圖係本創作夾持裝置組件中夾持裝置未夾持晶片模組時之立體圖。 第二圖係第一圖所示夾持裝置組件的另一角度之立體示意圖。 第三圖係第一圖所示夾持裝置組件中夾持裝置夾持晶片模組時之立體示意圖。 第四圖係第三圖所示夾持裝置組件的另一角度之立體示意圖。 第五圖係第三圖所示夾持裝置組件沿V-V方向之剖視圖。 第六圖係第四圖所示夾持裝置組件未組裝入電連接器組件時之立體示意圖。 第七圖係第四圖所示夾持裝置組件未組裝入電連接器組件時之立體示意圖。

Claims (10)

  1. 一種夾持裝置，用以夾持晶片模組，其包括： 框體部，呈中空狀且包括相對的兩第一側邊及連接兩第一側邊的兩第二側邊； 收容空間，係由第一側邊與第二側邊圍設形成於框體部內以收容所述晶片模組； 其中，所述第一側邊設有延伸入所述收容空間的擋止部及與所述擋止部產生連動關係的按壓臂，所述第一側邊或第二側邊設置有將晶片模組固定在收容空間內的干涉部，當操作所述按壓臂時，可使所述擋止部將晶片模組彈出。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之夾持裝置，其中所述擋止部自第一側邊的內側緣形成，所述按壓臂自第一側邊的下表面朝向遠離收容空間的方向延伸且設有與第一側邊平行的按壓部。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之夾持裝置，其中所述第一側邊設有對應於按壓臂的凹槽，所述按壓臂的投影容納於所述凹槽內。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之夾持裝置，其中所述第一側邊還設有自其內側緣豎直向下延伸的卡勾，所述卡勾設有位於其末端且朝向收容空間延伸的勾部，所述勾部的下方設有導引斜面。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之夾持裝置，其中所述卡勾面向收容空間的一側面上設有朝向收容空間方向凸伸的凸肋，所述凸肋即為上述干涉部且凸肋的尺寸自上而下逐漸變小。
  6. 一種夾持裝置組件，其包括： 晶片模組，設有基板及承載於基板上的晶片部； 夾持裝置，用以固定該晶片模組，其包括框體部及形成於框體部內的收容空間，所述晶片模組容納在收容空間內； 其中，所述框體部設有將晶片模組干涉固定的干涉部、抵靠於晶片部的擋止部及與所述擋止部產生連動關係的按壓臂，操作所述按壓臂可使所述擋止部頂推所述晶片部而促使晶片模組脫離收容空間。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之夾持裝置組件，其中所述框體部包括相對的兩第一側邊及連接兩第一側邊的兩第二側邊，所述第一側邊與第二側邊圍設形成所述收容空間，所述擋止部自第一側邊的內側緣形成，所述按壓臂自第一側邊的上表面朝向遠離收容空間的方向延伸且設有與第一側邊平行的按壓部。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之夾持裝置組件，其中所述第一側邊設有自其內側緣豎直向下延伸的卡勾，所述卡勾設有位於其末端且可扣持於晶片模組的基板的勾部。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之夾持裝置組件，其中所述卡勾面設有朝向收容空間方向凸伸的凸肋，所述凸肋即為上述干涉部且凸肋的尺寸自上而下逐漸變小。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之夾持裝置組件，其中所述晶片模組的基板設有位於自其外側緣向內凹陷的缺口，所述卡勾的凸肋卡持於所述基板的缺口內且與基板的缺口干涉配合。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106848717B (zh) * 2016-12-20 2020-06-30 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组件
CN206401563U (zh) * 2016-12-29 2017-08-11 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 夹持装置及其组件
CN207781966U (zh) 2018-01-15 2018-08-28 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组件及其夹持件
WO2020097823A1 (zh) * 2018-11-14 2020-05-22 惠州市吉瑞科技有限公司深圳分公司 一种加热可抽吸材料的发烟设备
CN111817046B (zh) * 2019-04-12 2024-02-20 富顶精密组件（深圳）有限公司 电连接器组件
TWM606322U (zh) * 2019-04-12 2021-01-11 英屬開曼群島商鴻騰精密科技股份有限公司 晶片連接器組合及其預載支撐結構
CN116706600B (zh) * 2023-07-27 2024-01-09 温州贵派电器有限公司 一种防水型法式插座

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0541511Y2 (zh) * 1987-05-18 1993-10-20
US5073116A (en) * 1991-03-01 1991-12-17 Amp Incorporated Surface mount LCC socket
JPH0763081B2 (ja) * 1993-01-22 1995-07-05 山一電機株式会社 Ｉｃキャリア
US5380213A (en) * 1993-05-21 1995-01-10 Burndy Corporation Electrical connector with improved ejectors and assembly
US5389000A (en) * 1993-11-18 1995-02-14 Molex Incorporated Edge card connector with improved latch/eject mechanism
JP2600949Y2 (ja) * 1993-12-16 1999-11-02 ヒロセ電機株式会社 回路基板挿着用電気コネクタ
JP2595705Y2 (ja) * 1993-12-16 1999-06-02 ヒロセ電機株式会社 回路基板挿着用電気コネクタ
JP2896845B2 (ja) * 1994-04-18 1999-05-31 日本航空電子工業株式会社 ソケットコネクタ
US5662485A (en) * 1996-01-19 1997-09-02 Framatome Connectors Usa Inc. Printed circuit board connector with locking ejector
JP3355094B2 (ja) * 1996-07-31 2002-12-09 ヒロセ電機株式会社 回路基板挿着用電気コネクタ
US6340306B1 (en) * 1998-12-21 2002-01-22 Avaya Technology Corp. Bridge clip for a connector
KR100486412B1 (ko) * 2000-10-18 2005-05-03 (주)테크윙 테스트 핸들러의 테스트 트레이 인서트
US6802728B1 (en) * 2003-08-14 2004-10-12 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Socket connector having ejecting mechanism
US7500867B1 (en) * 2008-05-08 2009-03-10 Dell Products, Lp Cable clip that snaps onto connector housing
JP5196327B2 (ja) * 2008-12-22 2013-05-15 山一電機株式会社 半導体装置用ソケット
US7794261B2 (en) * 2008-12-26 2010-09-14 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector assembly having a rotatable clip-fastening mechanism
US7871275B1 (en) * 2009-12-04 2011-01-18 Tyco Electronics Corporation Interposer frame assembly for mating a circuit board with an interposer assembly
US8787035B2 (en) * 2011-04-05 2014-07-22 Tyco Electronics Corporation Electrical interconnect device
WO2013147884A1 (en) * 2012-03-30 2013-10-03 Intel Corporation INTEGRATED PACKAGE INSERTION AND LOADING MECHANISM (iPILM)
US8905794B2 (en) * 2012-12-11 2014-12-09 Intel Corporation Connector assembly and method
TWI532426B (zh) * 2013-05-02 2016-05-01 鴻海精密工業股份有限公司 電連接器組合
CN204315804U (zh) 2014-12-19 2015-05-06 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
JP6416018B2 (ja) * 2015-03-05 2018-10-31 モレックス エルエルシー カード保持部材及びカード用コネクタ
CN206401562U (zh) * 2016-12-01 2017-08-11 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组件
CN206401563U (zh) * 2016-12-29 2017-08-11 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 夹持装置及其组件

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