CN206401563U - 夹持装置及其组件 - Google Patents

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Abstract

本实用新型揭示了一种夹持装置及其组件，所述夹持装置用来夹持芯片模组且包框体部及形成于框体部内以收容所述芯片模组的收容空间。所述框体部呈中空状且包括相对的两第一侧边及连接两第一侧边的两第二侧边，所述第一侧边与第二侧边围设形成所述收容空间。所述第一侧边设有延伸入所述收容空间的挡止部及与所述挡止部产生连动关系的按压臂。所述第一侧边或第二侧边设置有将芯片模组固定在收容空间内的干涉部，操作所述按压臂将芯片模组自挡止部脱离。藉此芯片模组可以从夹持装置上自动掉落，易于操作且不易损坏夹持装置。

Description

夹持装置及其组件
【技术领域】
本实用新型涉及一种夹持装置及其组件，尤其涉及一种用于固定芯片模组的夹持装置及其组合。
【背景技术】
请参考美国发明专利公告第9385457号，公开了一种用于将一芯片模组固定至一电路板上的夹持装置，该夹持装置包括位于其下表面以固定芯片模组的干涉部及位于其上表面以扣持于散热器的卡勾。组装芯片模组时，先将芯片模组固定于夹持装置，然后将夹持装置扣持于散热器的底部，再将散热器连通夹持装置与芯片模组一起组装至具有插座连接器的电路板上。即可实现芯片模组与焊接于电路板上的插座连接器电性连接，从而实现芯片模组与电路板电性连接的目的。然而，芯片模组在组装于夹持装置后，其拆卸比较困难且不易操作，且芯片模组被强行取下时，容易对夹持装置造成损坏。
因此，有必要设计一种具有改良结构的夹持装置及其组件，以克服上述问题。
【实用新型内容】
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种易于操作的夹持装置及其组件。
为解决上述问题，本实用新型可采用如下技术方案：一种夹持装置，用来夹持芯片模组且包框体部及形成于框体部内以收容所述芯片模组的收容空间。所述框体部呈中空状且包括相对的两第一侧边及连接两第一侧边的两第二侧边，所述第一侧边与第二侧边围设形成所述收容空间。所述第一侧边设有延伸入所述收容空间的挡止部及与所述挡止部产生连动关系的按压臂。所述第一侧边或第二侧边设置有将芯片模组固定在收容空间内的干涉部，操作所述按压臂将芯片模组自挡止部脱离。
进一步改进之处：所述挡止部自第一侧边的内侧缘形成，所述按压臂自第一侧边的下表面朝向远离收容空间的方向延伸且设有与第一侧边平行的按压部。
进一步改进之处：所述第一侧边设有对应于按压臂的凹槽，所述按压臂的投影容纳于所述凹槽内。
进一步改进之处：所述第一侧边还设有自其内侧缘竖直向下延伸的卡勾，所述卡勾设有位于其末端且朝向收容空间延伸的勾部，所述勾部的下方设有导引斜面。
进一步改进之处：所述卡勾面向收容空间的一侧面上设有朝向收容空间方向凸伸的凸肋，所述凸肋即为上述干涉部且凸肋的尺寸自上而下逐渐变小。
为解决上述问题，本实用新型还可采用如下技术方案：一种夹持装置组件，其包括芯片模组及用于固定该芯片模组的夹持装置。所述芯片模组设有基板及承载于基板上的芯片部。所述夹持装置包框体部及形成于框体部内的收容空间，所述芯片模组容纳在收容空间内。所述框体部设有将芯片模组干涉固定的干涉部、抵靠于芯片部的挡止部及与所述挡止部产生连动关系的按压臂，操作所述按压臂可使所述挡止部顶推所述芯片部而促使芯片模组脱离收容空间。
进一步改进之处：所述框体部包括相对的两第一侧边及连接两第一侧边的两第二侧边，所述第一侧边与第二侧边围设形成所述收容空间，所述挡止部自第一侧边的内侧缘形成，所述按压臂自第一侧边的上表面朝向远离收容空间的方向延伸且设有与第一侧边平行的按压部。
进一步改进之处：所述第一侧边设有自其内侧缘竖直向下延伸的卡勾，所述卡勾设有位于其末端且可扣持于芯片模组的基板的勾部。
进一步改进之处：所述卡勾面设有朝向收容空间方向凸伸的凸肋，所述凸肋即为上述干涉部且凸肋的尺寸自上而下逐渐变小。
进一步改进之处：所述芯片模组的基板设有位于自其外侧缘向内凹陷的缺口，所述卡勾的凸肋卡持于所述基板的缺口内且与基板的缺口干涉配合。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：所述第一侧边设有延伸入所述收容空间的挡止部及与所述挡止部产生连动关系的按压臂。所述第一侧边或第二侧边设置有将芯片模组固定在收容空间内的干涉部，操作所述按压臂将芯片模组自挡止部脱离。藉此芯片模组可以从夹持装置上自动掉落，易于操作且不易损坏夹持装置。
【附图说明】
图1是本实用新型夹持装置组件中夹持装置未夹持芯片模组时的立体图。
图2是图1所示夹持装置组件的另一角度的立体示意图。
图3是图1所示夹持装置组件中夹持装置夹持芯片模组时的立体示意图。
图4是图3所示夹持装置组件的另一角度的立体示意图。
图5是图3所示夹持装置组件沿A-A方向的剖视图。
图6是图4所示夹持装置组件未组装入电连接器组件时的立体示意图。
图7是图4所示夹持装置组件未组装入电连接器组件时的立体示意图。
【具体实施方式】
如图1至图4所示，本实用新型提供了一种夹持装置组件100，所述夹持装置组件100包括芯片模组2以及用于固定芯片模组2的夹持装置1，该夹持装置1与该芯片模组2形成的上述夹持装置组件100且可一起安装至对应的具有电路板4的电连接器组件200上，从而实现芯片模组1与电路板4之间的电性连接。本实施方式中，界定如图7所示最终组装样态的方向为正方向。
所述夹持装置1包框体部10及形成于框体部10内以收容所述芯片模组2的收容空间11。所述框体部10呈中空状且包括相对设置的两第一侧边101及连接两第一侧边101的两第二侧边102，所述第一侧边101与第二侧边102围设形成所述收容空间11。所述两第一侧边101均设有沿竖直方向延伸的数个定位凸块15，所述定位凸块15用以在夹持装置1组装至电连接器组件100时定位于绝缘本体3的外围。所述两第一侧边101中的一个设有延伸入所述收容空间11的挡止部12及与所述挡止部12产生连动关系的按压臂13，所述挡止部12自第一侧边101的内侧缘形成。
所述按压臂13自第一侧边101的上表面朝向远离收容空间11的方向延伸且设有与第一侧边101平行的按压部130。所述第一侧边101设有对应于按压臂13的凹槽14，所述按压臂13的投影容纳于所述凹槽14内，以方便于该按压臂13的按压。由于挡止部12与按压臂13之间可相互连动，是以将按压臂13朝向凹槽14按压时，所述挡止部12朝向与按压臂13运动方向相反的方向运动。
所述两个第一侧边101还设有自其内侧缘竖直向下延伸的卡勾16。所述卡勾16设有位于其末端且朝向收容空间11延伸的勾部161及朝向收容空间11方向凸伸的干涉部162。所述勾部161用以防止芯片模组2的意外脱落且其下方设有导引斜面，便于导引芯片模组2组装。所述干涉部162为设置于卡勾16朝向收容空间11的一侧面上的凸肋，所述凸肋162的尺寸自上而下逐渐变小。所述夹持装置1还设有位于其四角的通孔17及自通孔17外周竖直延伸的卡扣18，所述卡扣18用以扣持于散热器(未图示)上。
所述芯片模组2容纳在收容空间11内且设有基板21及承载于基板21上的芯片部22。所述芯片模组2的基板21在纵长方向上长于芯片部22且设有自其纵长两端的外侧缘向内凹陷的缺口210，所述卡勾16的凸肋162卡持于该缺口210内。结合图5所示，当所述芯片模组2组装入夹持装置1时，所述挡止部12抵靠于芯片部22的表面，而所述卡勾16的凸肋162与基板21的缺口210干涉配合，从而将芯片模组2夹持于夹持装置1中。同时，当需要将芯片模组2从夹持装置1上取下时，操作所述按压臂13可使所述挡止部12顶推所述芯片模组2的芯片部22，从而促使芯片模组2自收容空间11内脱离。藉此芯片模组2可以从夹持装置1上自动掉落，易于操作且不易损坏夹持装置1。
如图6至图7所示，所述电连接器组件200包括对接芯片模组2的绝缘本体3、承载所述绝缘本体3的电路板4及金属支架5。所述金属支架5位于绝缘本体3的外围且安装于电路板4上。本实施方式的芯片模组2组装至电连接器组件200的过程如下：首先将芯片模组2固定至夹持装置1内形成所述夹持装置组件100，并将所述夹持装置组件100组装至散热器的底部，此时夹持装置1的卡扣18会扣持于散热器上且将夹持装置组件100固定于散热器。再将携带有夹持装置组件100的散热器组装至电连接器组件200上，此时所述夹持装置1的定位凸块15位于绝缘本体1与金属支架5之间，所述金属支架5的定位柱51穿过夹持装置1的通孔17且收容于散热器内。
上述实施例为本实用新型的较佳实施方式。而非全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种夹持装置，用来夹持芯片模组，所述夹持装置包框体部及形成于框体部内以收容所述芯片模组的收容空间，所述框体部呈中空状且包括相对的两第一侧边及连接两第一侧边的两第二侧边，所述第一侧边与第二侧边围设形成所述收容空间；其特征在于：所述第一侧边设有延伸入所述收容空间的挡止部及与所述挡止部产生连动关系的按压臂，所述第一侧边或第二侧边设置有将芯片模组固定在收容空间内的干涉部，操作所述按压臂将芯片模组自挡止部脱离。
2.如权利要求1所述的夹持装置，其特征在于：所述挡止部自第一侧边的内侧缘形成，所述按压臂自第一侧边的下表面朝向远离收容空间的方向延伸且设有与第一侧边平行的按压部。
3.如权利要求2所述的夹持装置，其特征在于：所述第一侧边设有对应于按压臂的凹槽，所述按压臂的投影容纳于所述凹槽内。
4.如权利要求1所述的夹持装置，其特征在于：所述第一侧边还设有自其内侧缘竖直向下延伸的卡勾，所述卡勾设有位于其末端且朝向收容空间延伸的勾部，所述勾部的下方设有导引斜面。
5.如权利要求4所述的夹持装置，其特征在于：所述卡勾面向收容空间的一侧面上设有朝向收容空间方向凸伸的凸肋，所述凸肋即为上述干涉部且凸肋的尺寸自上而下逐渐变小。
6.一种夹持装置组件，其包括芯片模组及用于固定该芯片模组的夹持装置，所述芯片模组设有基板及承载于基板上的芯片部，所述夹持装置包框体部及形成于框体部内的收容空间，所述芯片模组容纳在收容空间内；其特征在于：所述框体部设有将芯片模组干涉固定的干涉部、抵靠于芯片部的挡止部及与所述挡止部产生连动关系的按压臂，操作所述按压臂可使所述挡止部顶推所述芯片部而促使芯片模组脱离收容空间。
7.如权利要求6所述的夹持装置组件，其特征在于：所述框体部包括相对的两第一侧边及连接两第一侧边的两第二侧边，所述第一侧边与第二侧边围设形成所述收容空间，所述挡止部自第一侧边的内侧缘形成，所述按压臂自第一侧边的上表面朝向远离收容空间的方向延伸且设有与第一侧边平行的按压部。
8.如权利要求7所述的夹持装置组件，其特征在于：所述第一侧边设有自其内侧缘竖直向下延伸的卡勾，所述卡勾设有位于其末端且可扣持于芯片模组的基板的勾部。
9.如权利要求8所述的夹持装置组件，其特征在于：所述卡勾面设有朝向收容空间方向凸伸的凸肋，所述凸肋即为上述干涉部且凸肋的尺寸自上而下逐渐变小。
10.如权利要求9所述的夹持装置组件，其特征在于：所述芯片模组的基板设有位于自其外侧缘向内凹陷的缺口，所述卡勾的凸肋卡持于所述基板的缺口内且与基板的缺口干涉配合。
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