CN206401562U - 电连接器组件 - Google Patents

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Abstract

本实用新型揭示了一种电连接器组件，用于连接一芯片模块至一电路板。所述电连接器组件包括承载有导电端子的绝缘本体及芯片压制件，所述绝缘本体设置有芯片收容腔。所述芯片压制件包括相对固定的固定部及芯片压制部，所述芯片压制件借由固定部固定而位于绝缘本体的旁侧。所述芯片压制件的固定部与芯片压制部是一体注塑成型，所述芯片压制部相对固定部作旋转而使得芯片压制部收容于绝缘本体内。所述芯片压制件的设置可使得所述芯片模块在组装至电连接器组件的过程中，避免安装人员的手指触碰到电连接器组件的导电端子，从而避免了导电端子被触碰后弯折而无法良好使用的情况。

Description

电连接器组件
【技术领域】
本实用新型涉及一种电连接器组件，尤其涉及一种用以将芯片模块可靠安装的电连接器组件。
【背景技术】
中国实用新型专利公告第CN205104653U号公开了一种电连接装置，所述电连接装置用于连接芯片模块，该电连接装置包括绝缘本体、固定于所述绝缘本体的若干导电端子、携带所述芯片模块的夹持件及携带所述夹持件组装至所述绝缘本体的顶盖。当所述芯片模块被安装至电连接装置时，安装人员会通过手指夹持将携带芯片模块的夹持件插入至绝缘本体上，然而此时安装人员的手指可能会触碰到绝缘本体内的导电端子，从而导致导电端子弯折变形。
因此，有必要设计一种新的电连接器组件，以克服上述问题。
【实用新型内容】
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种具有芯片压制件的电连接器组件，所述芯片压制件可将芯片模块旋转安装至电连接器组件上。
为解决上述问题，本实用新型可采用如下技术方案：一种电连接器组件，用于连接一芯片模块至一电路板。所述电连接器组件包括承载有导电端子的绝缘本体及芯片压制件，所述绝缘本体设置有芯片收容腔。所述芯片压制件包括相对固定的固定部及芯片压制部，所述芯片压制件借由固定部固定而位于绝缘本体的旁侧。所述芯片压制件的固定部与芯片压制部是一体注塑成型，所述芯片压制部相对固定部作旋转而使得芯片压制部收容于绝缘本体内。
进一步改进之处：所述芯片压制部包括夹持芯片模块的主体部及自主体部一侧延伸且邻接固定部的延伸部，所述芯片压制件设有位于固定部与延伸部之间的连接部，所述固定部安装于电路板上，所述连接部自固定部临近绝缘本体的一侧竖直向上延伸。
进一步改进之处：所述连接部与延伸部的连接处形成有V型切口，所述切口为芯片压制部的旋转提供了旋转空间。
进一步改进之处：所述芯片压制部设有自其主体部的四周侧缘向下延伸的侧壁，所述侧壁围设形成收容芯片模块的芯片携带腔。
进一步改进之处：所述芯片压制部的主体部设有自其底面凸伸入芯片携带腔且临近侧壁的夹持块，所述夹持块用以夹持芯片模块。
进一步改进之处：所述芯片压制件的夹持部携所述芯片模块组装于绝缘本体上，所述芯片压制部的侧壁遮蔽所述绝缘本体的四周。
进一步改进之处：所述芯片压制件还设有自固定部的横向两侧弯折且沿纵向延伸的两个夹持臂，所述芯片压制部位于两个夹持臂之间，所述夹持臂设有纵向延伸的夹持部及连接夹持部与固定部的弯曲部，所述弯曲部的厚度与固定部的厚度相同，而所述夹持部的厚度则薄于所述弯曲部的厚度。
进一步改进之处：所述两个夹持臂的夹持部之间的距离不大于绝缘本体在横向上的宽度，是以所述两个夹持臂夹持于所述绝缘本体的横向两侧。
为解决上述问题，本实用新型还可采用如下技术方案：一种芯片压制件，包括固定部及芯片压制部，所述芯片压制部设置有芯片携带腔。所述固定部与芯片压制部是一体注塑成型，且所述芯片压制部可相对固定部作旋转。
进一步改进之处：所述芯片压制部包括夹持芯片模块的主体部及自主体部一侧延伸且邻接固定部的延伸部，所述芯片压制件设有位于固定部与延伸部之间的连接部，所述固定部安装于电路板上，所述连接部自固定部临近绝缘本体的一侧竖直向上延伸，所述连接部与延伸部的连接处形成有V型切口，所述切口为芯片压制部的旋转提供了旋转空间。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：所述芯片压制件的固定部与芯片压制部是一体注塑成型，所述芯片压制部相对固定部作旋转而使得芯片压制部收容于绝缘本体内。所述芯片压制件的设置可使得所述芯片模块在组装至电连接器组件的过程中，避免安装人员的手指触碰到电连接器组件的导电端子，从而避免了导电端子被触碰后弯折而无法良好使用的情况。
【附图说明】
图1是本实用新型芯片压制件的立体示意图。
图2是图1所示芯片压制件的另一角度的立体示意图。
图3是图1所示芯片压制件的侧视图。
图4是包含图1所示芯片压制件的电连接器组件的立体示意图。
图5是图3所示电连接器组件中芯片压制件打开时的立体图。
图6是图3所示电连接器组件中芯片压制件打开时的另一角度的立体图。
图7是图3所述电连接器组件中芯片压制件组装至绝缘本体且顶盖未盖合
时的立体图。
【具体实施方式】
如图1至图3所示，本实用新型提供了一种由塑胶材料一体注塑成型的芯片压制件1，所述芯片压制件1安装固定至电路板101上且位于电连接器(未标号)的开合处。当所述芯片压制件1处于自由状态时，所述芯片压制件1包括水平的固定部10、自固定部10的纵向一侧竖直向上延伸的连接部11及芯片压制部12，所述芯片压制部12设有夹持芯片模块200的主体部121及自主体部121一侧延伸且邻接固定部10的延伸部120。由于芯片压制件1由塑胶材料制成而具有较好的弹性性能，是以芯片压制部12可相对于固定部10旋转。
所述芯片压制件1的连接部11位于所述固定部10与延伸部120之间，且连接部11与延伸部120的连接处形成有V型切口15，所述切口15为延伸部提供了一定的弯折空间，且该V型切口15的角度在最佳实施方式中为90度。所述芯片压制部12设有自其主体部121的四周侧缘向下延伸的侧壁122，所述侧壁122围设形成收容芯片模块200的芯片携带腔。所述芯片压制部12的主体部121设有自其底面凸伸入芯片携带腔且临近侧壁122的夹持块123，所述夹持块123用以夹持芯片模块200。
所述芯片压制件1还设有自连接部11的横向两侧弯折且沿纵向延伸的一对夹持臂13，所述夹持臂13用以夹持于电连接器的绝缘本体2的横向两侧。所述芯片压制部12位于两个夹持臂13之间，所述夹持臂13设有纵向延伸的夹持部130及连接夹持部130与固定部10的弯曲部131，所述弯曲部131的厚度与固定部10的厚度相同，而所述夹持部130的厚度则薄于所述弯曲部131的厚度。
如图3至图7所示，本实用新型提供了一种具有上述芯片压制件1的电连接器组件100，该电连接器组件100用于连接一芯片模块200。所述电连接器组件100包括承载有导电端子(未图示)的绝缘本体2、位于所述绝缘本体2后方的固定座4、枢接于固定座4上的摇杆5及枢接于摇杆5且盖设于所述绝缘本体2上的顶盖3，所述绝缘本体2设置有芯片收容腔。所述芯片压制件1的固定部10与固定座4分别位于绝缘本体2的纵向两侧，而所述芯片压制件1的芯片压制部12则用以夹持芯片模块200且将所述芯片模块200组装固定于所述绝缘本体2上，同时所述芯片压制部12的侧壁122遮蔽所述绝缘本体2的四周。其中，所述芯片压制件1的两个夹持臂13的夹持部130之间的距离不大于电连接器的绝缘本体2在横向上的宽度，使得芯片压制件1的夹持臂13可在横向上夹持所述绝缘本体2；同时所述夹持臂13在纵向上亦抵靠于绝缘本体2，从而使得芯片压制件1与电连接器的绝缘本体2之间的相对位置被固定。
如图4及图6所示，所述绝缘本体2内收容有数个导电端子(未标号)，所述绝缘本体2的四个角落处设有向上凸伸且用于挡止所述芯片模块200的挡墙21。所述芯片模块200被夹持于所述芯片压制件1的芯片压制部12内，所述芯片压制部12携载所述芯片模块200定位至所述绝缘本体2上。所述芯片压制部12还包括位于其四个拐角且使对应挡墙21露出的槽孔124，所述槽孔124与所述挡墙21相配合以导引所述夹持件6带动所述芯片模块200组装至所述绝缘本体2,。
所述顶盖3包括位于所述绝缘本体2上方且中央开口的框架部31、自所述框架部31横向两侧向内且向下延伸的两抵接部32及自顶盖3自由端延伸的锁扣部33。当所述顶盖3闭合时，所述框架部31抵压所述芯片压制件1的芯片压制部12且所述两抵接部32抵压所述芯片模块200。由于所述芯片压制件1的夹持部130的厚度较薄，使得电连接器的顶盖3在扣合时有更大的活动空间，从而保证了顶盖4对芯片模块200及芯片压制部12的压制力。
所述电连接器组件100还包括有固定件7，所述固定件7穿过芯片压制件1的通孔14铆接于电路板101，从而使得芯片压制件1被固定至电路板101上。同时所述锁扣部33亦扣持于所述固定件7上。在本实施方式中，所述芯片压制件1是通过铆接的方式固定且所述固定件7为一铆钉，而在其他实施方式中，所述芯片压制件1也可通过胶粘等方式固定于电路板101上。同时，所述固定座4也可为一框架结构且将绝缘本体2收容于其中间部，此时所述芯片压制件1亦可安装至所述固定座4的框架结构上。
本实用新型电连接器组件100组装时，首先将所述绝缘本体2固定于电路板101上，然后将芯片压制件1抵靠于绝缘本体2的纵向一侧并通过铆钉7将芯片压制件1固定在电路板101上，此时芯片压制件1的夹持臂13是夹持于绝缘本体2的横向两侧；再将所述固定座4安装至绝缘本体2的纵向另一侧，最后将顶盖3及摇杆5组装至固定座4上。此时，所述芯片模块200尚未安装至电连接器组件100上且所述芯片压制件1的插置部12与连接部11均位于同一竖直平面上。
如图4至图7所示，所述芯片模块200安装至电连接器组件100的过程如下：首先将芯片模块200固定于所述芯片压制件1的芯片压制部12内，然后相对于连接部11旋转所述芯片压制部12，使得所述芯片压制部12携载所述芯片模块200组装至所述绝缘本体2上，此时所述芯片压制件1的芯片压制部12垂直于所述连接部11；再将所述顶盖3旋转盖合至所述芯片模块200；最后，将所述摇杆5对应旋转压制于所述顶盖3上，使得所述顶盖3抵压所述芯片压制部12与芯片模块200，所述芯片模块200与所述电连接器的导电端子相抵接。所述芯片压制件1的设置可以使得所述芯片模块200在组装至电连接器组件100的过程中，避免安装人员的手指触碰到电连接器组件100的导电端子，从而避免了导电端子被触碰后弯折而无法良好使用的情况。
上述实施例为本实用新型的较佳实施方式。而非全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种电连接器组件，用于连接一芯片模块至一电路板，所述电连接器组件包括承载有导电端子的绝缘本体及芯片压制件，所述绝缘本体设置有芯片收容腔，所述芯片压制件包括相对固定的固定部及芯片压制部，所述芯片压制件借由固定部固定而位于绝缘本体的旁侧；其特征在于：所述芯片压制件的固定部与芯片压制部是一体注塑成型，所述芯片压制部相对固定部作旋转而使得芯片压制部收容于绝缘本体内。
2.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述芯片压制部包括夹持芯片模块的主体部及自主体部一侧延伸且邻接固定部的延伸部，所述芯片压制件设有位于固定部与延伸部之间的连接部，所述固定部安装于电路板上，所述连接部自固定部临近绝缘本体的一侧竖直向上延伸。
3.如权利要求2所述的电连接器组件，其特征在于：所述连接部与延伸部的连接处形成有V型切口，所述切口为芯片压制部的旋转提供了旋转空间。
4.如权利要求2所述的电连接器组件，其特征在于：所述芯片压制部设有自其主体部的四周侧缘向下延伸的侧壁，所述侧壁围设形成收容芯片模块的芯片携带腔。
5.如权利要求4所述的电连接器组件，其特征在于：所述芯片压制部的主体部设有自其底面凸伸入芯片携带腔且临近侧壁的夹持块，所述夹持块用以夹持芯片模块。
6.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述芯片压制件的夹持部携所述芯片模块组装于绝缘本体上，所述芯片压制部的侧壁遮蔽所述绝缘本体的四周。
7.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述芯片压制件还设有自固定部的横向两侧弯折且沿纵向延伸的两个夹持臂，所述芯片压制部位于两个夹持臂之间，所述夹持臂设有纵向延伸的夹持部及连接夹持部与固定部的弯曲部，所述弯曲部的厚度与固定部的厚度相同，而所述夹持部的厚度则薄于所述弯曲部的厚度。
8.如权利要求7所述的电连接器组件，其特征在于：所述两个夹持臂的夹持部之间的距离不大于绝缘本体在横向上的宽度，是以所述两个夹持臂夹持于所述绝缘本体的横向两侧。
9.一种芯片压制件，其特征在于：所述芯片压制件包括固定部及芯片压制部，所述芯片压制部设置有芯片携带腔，所述固定部与芯片压制部是一体注塑成型，且所述芯片压制部可相对固定部作旋转。
10.如权利要求9所述的芯片压制件，其特征在于：所述芯片压制部包括夹持芯片模块的主体部及自主体部一侧延伸且邻接固定部的延伸部，所述芯片压制件设有位于固定部与延伸部之间的连接部，所述固定部安装于电路板上，所述连接部自固定部临近绝缘本体的一侧竖直向上延伸，所述连接部与延伸部的连接处形成有V型切口，所述切口为芯片压制部的旋转提供了旋转空间。
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