TWM491975U - 電連接器組合 - Google Patents

Description

電連接器組合

本創作涉及一種電連接器組合，尤其涉及一種電性連接電路板至晶片模組之電連接器組合。

一種習知的電連接器組合，用以實現晶片模組間高速訊號傳輸功能，該電連接器組合包括安裝於電路板之上的第一本體及與第一本體配合並用於承載晶片模組之第二本體。其中，散熱器安裝於晶片模組之上方。第一本體包括本體、收容於本體中之複數第一導電端子，第一本體藉錫球將第一導電端子焊接於電路板上，以實現第一本體與電路板間的電性導通。第二本體包括絕緣基部及收容於絕緣基部中之複數第二導電端子。第二本體藉錫球將第二導電端子焊接於晶片模組上，以實現第二本體與晶片模組間的電性連接。第二本體與第一本體之間電性連通，進而實現晶片模組與電路板之間的電性連接。

惟，電連接器組合在組裝的過程中，第二本體組裝於第一本體之上時，容易發生對位不准的問題，而且，散熱器組裝於第二本體時，沒有對應的扣持裝置，容易從第二本體之上脫落，從而影響電連接器組合之散熱問題。

鑒於此，確有必要提供一改進之電連接器組合，以克服先前技術存在之缺陷。

本創作之目的係提供一種電連接器組合，該電連接器組合具有組裝方便、操作簡單之優點。

本創作之電連接器組合可藉以下技術方案實現：一種電連接器組合，用以電性連接晶片模組與電路板，其包括:絕緣本體、位於絕緣本體側緣之連接件及樞接連接件並位於絕緣本體側緣之撥桿，所述連接件包括基部、自基部向一側延伸之勾部及自基部另外一側延伸之支撐部，所述勾部與所述支撐部位於基部相反的兩側，撥桿向下按壓時，連接件之支撐部帶動勾部向支撐部的方向運動。

本創作之電連接器組合還可藉以下技術方案實現：一種電連接器組合，用以電性連接晶片模組與電路板，其包括: 絕緣本體、位於絕緣本體側緣之連接件及樞接連接件並位於絕緣本體側緣之撥桿，所述電連接器組合包括樞接於絕緣本體一端之保護件，將保護件打開後，對撥桿施加一壓力時，撥桿帶動連接件發生運動。

相較於先前技術，本創作之電連接器組合之連接件扣持於散熱器之外圍，可有效將散熱器穩定的固持於電連接器組合之上，即使發生碰撞亦可有效防止散熱器從電連接器組合之上滑落，而且電連接器組合具有操作簡單、快捷之優點，電連接器組合之設有一保護件，在操作前先將保護件向上抬起，可有效防止誤操作的發生。

100、100’‧‧‧電連接器組合

1、1’‧‧‧第一本體

10‧‧‧本體

11‧‧‧凸出部

12‧‧‧端子收容孔

13‧‧‧側牆

14‧‧‧凸塊

15、15’‧‧‧支架

150、150’‧‧‧基體

151、151’‧‧‧支撐臂

152‧‧‧通孔

153‧‧‧開孔

154‧‧‧卡扣

155‧‧‧固持孔

16、16’‧‧‧連接件

160‧‧‧基部

161、161’‧‧‧勾部

162‧‧‧延伸部

1620‧‧‧貫穿孔

1621‧‧‧穿孔

1622、1622’‧‧‧頂出部

163‧‧‧支撐部

17、17’‧‧‧撥桿

170、170’‧‧‧連接端

171、171’‧‧‧操作部

172’‧‧‧施力部

18、18’‧‧‧彈性件

2、2’‧‧‧第二本體

20‧‧‧主體

21‧‧‧端子孔

22‧‧‧定位塊

23’‧‧‧延伸部

24‧‧‧凸伸面

3‧‧‧絕緣基部

30‧‧‧本體部

31‧‧‧延伸墻

32‧‧‧凸柱

4‧‧‧保護件

40‧‧‧蓋體

41‧‧‧圓孔

42‧‧‧連接部

5‧‧‧樞接件

50‧‧‧樞接端

51‧‧‧連接端

200、200’‧‧‧電路板

300、300’‧‧‧散熱器

301‧‧‧凸點

第一圖係本創作之第一實施方式之電連接器組合組裝於電路板上之立體組合圖；

第二圖係本創作之第一實施方式之電連接器組合及散熱器之分解圖；

第三圖係本創作之第一實施方式之電連接器組合之立體分解圖；

第四圖係第二圖圈中放大部份之示意圖；

第五圖係本創作之第一實施方式之電連接器組合及散熱器之側視圖，其中，電連接器組合扣合於散熱器之上處於閉合狀態；

第六圖與第五圖相似，係本創作之第一實施方式之電連接器組合及散熱器之側視圖，其中，電連接器組合未扣合於散熱器之上處於開啟狀態；

第七圖係本創作之第二實施方式之電連接器組合組裝於電路板上之立體組合圖；

第八圖係本創作之第二實施方式之電連接器組合及散熱器之分解圖；

第九圖係本創作之第二實施方式之電連接器組合之立體分解圖；

第十圖係本創作之第二實施方式之電連接器組合及散熱器之側視圖，其中，電連接器組合處於閉合狀態；及

第十一圖與第十圖相似，係本創作之第二實施方式之電連接器組合及散熱器之側視圖，其中，電連接器組合處於開啟狀態。

第一圖至第六圖為本創作之第一實施方式之電連接器組合100，該電連接器組合100用以將晶片模組（未圖示）電性連接至電路板200之上。所述晶片模組（未圖示）組裝於電連接器組合100之絕緣本體（未標號）之上，於晶片模組（未圖示）之上表面組裝有一散熱器300。

請具體參閱第三圖所示，本創作之電連接器組合100之絕緣本體（未標號）包括焊接於電路板200之上的第一本體1及組接於第一本體1之上的第二本體2。所述第一本體1包括縱長板狀之本體10及自本體10之相對兩端向前凸伸的凸出部11。其中，本體10之表面設有貫穿本體10之複數端子收容孔12、自本體10之四周豎直向上延伸之側牆13及位於側牆13之外側面之複數凸伸的凸塊14。

連接件16通過撥桿17樞接於支架15之上，所述連接件16由金屬材料沖切而成，其包括一基部160、自基部160之頭部向一側彎折之勾部161、自基部160之尾端向相同一側之方向延伸之一延伸部162及自基部160之中部向另外一側延伸形成一設彎鉤(未標號)之支撐部163，所述勾部161與支撐部163位於基部160相反的兩側，延伸部162與勾部161位於基部160相同一側。所述連接件16之延伸部162向靠近絕緣本體(未標號)方向延伸之頂出部1622，撥桿17向下按壓連接件16之支撐部162帶動頂出部1622向上運動。所述基部160之末端設有一供撥桿17穿過的貫穿孔1620，貫穿孔1620之側邊設有供彈性件18一端固持之穿孔1621。

第一本體1之外圍組裝有一支架15，所述支架15由金屬材料沖切而成，包括一基體150及自基體150之相對兩側彎折而成之支撐臂151。其中，支撐臂151表面設有一對用於收容第一本體10的凸塊14之通孔152，位於一對通孔152中部設有用於收容連接件16之頂出部1622的開孔153，位於通孔152與開孔153之間設有用於樞接連接件16之基部160一固持孔155。支撐臂151之末端之上方設有一向內彎折的卡扣154，支架15之卡扣154扣持於本體10之凸出部11之上方。

所述撥桿17由金屬材料彎折而成，呈對稱結構，其包括樞接於連接件16之貫穿孔1620內之連接端170及位於連接端170之相對一側用於操作之操作部171。

所述第二本體2之上表面用於承載晶片模組（未圖示），其包括縱長板狀之主體20、貫穿主體20之複數端子孔21、位於主體20之側邊向上凸伸用於定位晶片模組（未圖示）的定位塊22及位於主體20之相對兩端向彼此遠離之方向凸伸的凸伸面24。其中，所述端子孔21之位置與第一本體1之端子收容孔12之位置相對應。

請具體參閱第二圖所示，將所述電連接器組合100組裝至一體時，首先，把第一本體1焊接於電路板200之上，第二本體2組裝於第一本體1之上表面，將支架15組裝於絕緣本體（未標號）之外圍。第一本體1之凸塊14固持於支架15之通孔152內，支架15的卡扣154扣持於第一本體1之本體10之凸出部11之上表面，然後，將撥桿17之連接端170依次穿過連接件16之貫穿孔1620及支架15之固持孔155，通過撥桿17將連接件16樞接於支架15之外圍，連接件16之頂出部1622穿過支架15之開孔153并位於絕緣本體（未標號）之第二本體2之凸伸面24之下底面，最後，將散熱器300通過固定件（未標號）組裝於絕緣本體（未標號）之上表面。當電連接器組合100處於閉合狀態時，撥桿17承靠於連接件16之支撐部163之彎鉤(未標號)上方，連接件16之勾部161卡扣於散熱器300之側邊設有的凸點301之外圍，此時，電連接器組合100可以正常的工作，當電連接器組合100需要操作時，通過槓桿原理，向下按壓撥桿17之操作部171，操作部171對連接件16之支撐部163帶動勾部161向支撐部163的方向運動，連接件16之勾部161隨之向後移動並與散熱器300之凸點301分離，電連接器組合100處於開啟狀態，位於支架15之開孔153內之連接件16之頂出部1622從第二本體2之凸伸面之下底面將第二本體2向上頂起，從而，方便將散熱器300從電連接器組合100之上取出。

第一實施方式之電連接器組合100之連接件16之勾部161扣持於散熱器300之凸點301之外圍，可有效將散熱器300穩定的固持於絕緣本體（未標號）之上，即使發生碰撞亦可有效防止散熱器300從絕緣本體（未標號）之上滑落，當對連接件16施加一壓力時，連接件16之勾部161與散熱器300之凸點301分離，連接件16之頂出部1622將第二本體2向上頂起，具有操作簡單、快捷之優點，而且電連接器組合100之結構簡單，有效節約生產成本。

第七圖至第十一圖為本創作之第二實施方式之電連接器組合100’，其中，第二實施方式之電連接器組合100’與第一實施方式之電連接器組合100之結構大致相同，本處不再詳細敘述結構相同的元件，如第一本體1’、支架15’、連接件16’、撥桿17’、彈性件18’，僅對結構不同的元件加以詳細描述。

該電連接器組合100’用以將晶片模組（未圖示）電性連接至電路板200’之上，所述晶片模組（未圖示）組裝於絕緣本體（未標號）之上，於晶片模組（未圖示）之上表面組裝有一散熱器300’。

請具體參閱第九圖所示，所述絕緣本體（未標號）包括焊接於電路板200’之上的第一本體1’、收容於第一本體1’內之絕緣基部3及組接於絕緣基部3之上的第二本體2’。所述絕緣基部3包括縱長板狀之本體部30及自本體部30之相對兩側之其中一端向上延伸之延伸墻31，所述延伸墻31之外側面設有複數向外凸伸之凸柱32。保護件4組裝於絕緣基部3之上，其包括一蓋體40及位於蓋體40之相對兩側並設有圓孔41的連接部42，所述保護件4的圓孔41套設於本體部30之凸柱32之外緣。支架15’之基體150’之兩端設有一向下彎折之彎鉤部（未標號）。所述樞接件5包括樞接端50及連接樞接端50的連接端51，所述連接端51將連接件16’樞接於支架15’之側緣後，樞接件5之連接端51支架15’之彎鉤部（未標號）內。撥桿17’之連接端170’之長度較長可收容於支架15’之彎鉤部（未標號）內並位於樞接件5的連接端51之上方，撥桿17’之操作部171’與連接端170’之間設有一施力部172’，該施力部172’按壓於連接件16’之彎鉤（未標號）之上方，第二本體2’側壁設有向相對兩側凸伸之延伸部23’，連接件16’之勾部161’扣持於第二本體2’側壁之延伸部23’之外圍。

請具體參閱第十圖及第十一圖所示，將所述電連接器組合100’組裝至一體時，首先，把第一本體1’焊接於電路板200’之上，絕緣基部3收容於第一本體1’之內側，將第二本體2’組裝於絕緣基部3之上表面，將保護件4的圓孔41套設於本體部30之凸柱32之外緣，以將保護件4組裝於絕緣基部3之上，連接件16’通過樞接件5之樞接端50樞接於支架15’之支撐臂151’之側緣，樞接件5之連接端51位於支架15’之彎鉤部（未標號）內。然後，撥桿17’之連接端170’與支架15’之彎鉤部（未標號）一併位於支架15’之彎鉤部（未標號）內，連接件16之勾部161’扣持於第二本體2’側壁之延伸部23’之外圍，撥桿17’之操作部171’位於絕緣基部3之兩個延伸墻31之間的空白區域。最後，將散熱器300’通過固定件（未標號）組裝於第二本體2’之上表面。當電連接器組合100’處於閉合狀態時，連接件16’之勾部161’卡扣於第二本體2’之延伸部23’之外圍，此時，電連接器組合100’可以正常的工作，當電連接器組合100’需要操作時，將保護件4的蓋體40向上抬起，預留出一操作空間，通過槓桿原理，向下按壓撥桿17’之操作部171’，撥桿17’之施力部172’受力後向下按壓位於其下方之連接件16’之彎鉤（未標號），連接件16’之勾部161’隨之向後移動並與第二本體2’之延伸部23’分離，連接件16’之頂出部1622’向上移動並將第二本體2’向上頂起，從而，方便將散熱器300’從電連接器組合100’之上取出。

第二實施方式之電連接器組合100’之連接方式及作動方式均與第一實施方式之電連接器組合100之連接方式及作動方式相同，具有操作簡單、快捷之優點，而且電連接器組合100之結構簡單，有效節約生產成本。第二實施方式之電連接器組合100’新增的保護件4在操作時需先將其蓋體40向上抬起，預留出一操作空間，可有效防止誤操作。

綜上所述，本創作符合新型專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本創作之較佳實施例，本創作之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本創作之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

16‧‧‧連接件

160‧‧‧基部

161‧‧‧勾部

162‧‧‧延伸部

1622‧‧‧頂出部

163‧‧‧支撐部

17‧‧‧撥桿

18‧‧‧彈性件

200‧‧‧電路板

300‧‧‧散熱器

301‧‧‧凸點

Claims (28)

1. 一種電連接器組合，用以電性連接晶片模組與電路板，其包括:
   絕緣本體；
   連接件，位於絕緣本體側緣；及
   撥桿，樞接連接件並位於絕緣本體側緣；
   其中，所述連接件包括基部、自基部向一側延伸之勾部及自基部另外一側延伸之支撐部，所述勾部與所述支撐部位於基部相反的兩側，撥桿向下按壓時，連接件之支撐部帶動勾部向支撐部的方向運動。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器組合，其中所述連接件還包括位於基部之尾端向一側延伸之一延伸部，延伸部與勾部位於基部相同一側，所述連接件還包括自延伸部向靠近絕緣本體方向延伸之頂出部，撥桿向下按壓連接件之支撐部帶動頂出部向上運動。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器組合，其還包括位於絕緣本體側邊之支架，所述連接件之基部一端設有供撥桿穿過的貫穿孔，撥桿穿過貫穿孔將連接件樞接於支架側緣。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器組合，所述支架設有供連接件之頂出部穿過的開孔。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器組合，其中所述支架包括一基體及自基體之相對兩側延伸之支撐臂，支撐臂表面設有通孔，位於通孔與開孔之間設有用於樞接基部之固持孔，支撐臂之末端設有一卡扣。
6. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器組合，其中所述電連接器組合還包括一彈性件，所述連接件之貫穿孔之側邊設有供彈性件穿過之穿孔並將彈性件固持於連接件及支架之間。
7. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器組合，其中所述撥桿呈對稱結構，撥桿包括樞接於連接件之貫穿孔內之連接端及位於連接端之相對一側之操作部。
8. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器組合，其中所述撥桿之連接端穿過連接件之貫穿孔及支架之固持孔，將撥桿固定於絕緣本體及支架之側緣。
9. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器組合，其中所述絕緣本體包括連接於電路板之上的第一本體及組裝於第一本體之上的第二本體。
10. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器組合，其中所述第一本體包括本體及自本體之兩端向前凸伸的凸出部，自本體之四周向上延伸之側牆及位於側牆之外側凸伸的凸塊，所述凸塊固持於支架之通孔內，支架之卡扣扣持於凸出部之上。
11. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器組合，其中所述第二本體包括主體、貫穿主體之複數端子孔、位於主體之側邊的定位塊。
12. 一種電連接器組合，用以電性連接晶片模組與電路板，其包括:
    絕緣本體；
    連接件，位於絕緣本體之側緣；及
    撥桿，樞接連接件並位於絕緣本體側緣；
    其中，所述電連接器組合包括樞接於絕緣本體一端之保護件，將保護件打開後，對撥桿施加一壓力時，撥桿帶動連接件發生運動。
13. 如申請專利範圍第12項所述之電連接器組合，其中所述連接件包括基部、自基部之向一側延伸之勾部及自基部之另外一側延伸之支撐部，所述勾部與所述支撐部位於基部相反的兩側，撥桿向下按壓時，連接件之支撐部帶動勾部向支撐部的方向運動。
14. 如申請專利範圍第13項所述之電連接器組合，其中所述第二本體側壁設有凸伸之延伸部，連接件之勾部扣持於第二本體側壁之延伸部之外圍。
15. 如申請專利範圍第12項所述之電連接器組合，其中所述電連接器組合還包括收容於第一本體內之絕緣基部，所述絕緣基部包括本體部及自絕緣本體之相對兩側向上延伸之延伸墻，所述延伸部之外側面設有之凸柱。
16. 如申請專利範圍第15項所述之電連接器組合，其中所述保護件包括一蓋體及位於蓋體之相對兩側並設有圓孔的連接部，所述保護件的圓孔套設於絕緣本體之凸柱之外緣。
17. 如申請專利範圍第12項所述之電連接器組合，其中所述支架設有一彎鉤部，所述電連接器組合還包括樞接件，所述樞接件包括樞接端及連接樞接端的連接端，所述連接端位於支架之彎鉤部內。
18. 如申請專利範圍第17項所述之電連接器組合，其中所述撥桿包括連接端及位於連接端之相對一側之操作部，所述撥桿之連接端收容於支架之彎鉤部內並位於樞接件的連接端之上方。
19. 如申請專利範圍第18項所述之電連接器組合，其中所述連接件還包括位於基部之尾端向一側延伸之一延伸部，延伸部與勾部位於基部相同一側，所述連接件還包括自延伸部向靠近絕緣本體方向延伸之頂出部，撥桿向下按壓連接件之支撐部帶動頂出部向上運動。
20. 如申請專利範圍第19項所述之電連接器組合，其還包括位於絕緣本體側邊之支架，所述連接件之基部一端設有供撥桿穿過支架的貫穿孔，撥桿穿過貫穿孔將連接件樞接於支架側緣。
21. 如申請專利範圍第20項所述之電連接器組合，所述支架設有供連接件之頂出部穿過的開孔。
22. 如申請專利範圍第21項所述之電連接器組合，其中所述支架包括一基體及自基體之相對兩側延伸之支撐臂，支撐臂表面設有通孔，位於通孔與開孔之間設有用於樞接基部之固持孔，支撐臂之末端設有一卡扣。
23. 如申請專利範圍第22項所述之電連接器組合，其中所述電連接器組合還包括一彈性件，所述連接件之貫穿孔之側邊設有供彈性件穿過之穿孔並將彈性件固持於連接件及支架之間。
24. 如申請專利範圍第23項所述之電連接器組合，其中所述撥桿呈對稱結構，撥桿包括樞接於連接件之通孔內之連接端及位於連接端之相對一側之操作部。
25. 如申請專利範圍第24項所述之電連接器組合，其中所述撥桿之連接端穿過連接件之貫穿孔及支架之固持孔，將撥桿固定於絕緣本體及支架之側緣。
26. 如申請專利範圍第25項所述之電連接器組合，其中所述絕緣本體包括連接於電路板之上的第一本體及組裝於第一本體之上的第二本體。
27. 如申請專利範圍第26項所述之電連接器組合，其中所述第一本體包括本體及自本體之兩端向前凸伸的凸出部，自本體之四周向上延伸之側牆及位於側牆之外側凸伸的凸塊，所述凸塊固持於支架之通孔內，支架之卡扣扣持於凸出部之上。
28. 如申請專利範圍第27項所述之電連接器組合，其中所述第二本體包括主體、貫穿主體之複數端子孔、位於主體之側邊的定位塊。