TW201415718A - 電連接器 - Google Patents

Abstract

一種電連接器，用於連接晶片模組，包括：絕緣本體、導電端子及載體，所述絕緣本體設有複數向上延伸之側壁及由側壁形成之收容腔，所述導電端子設有延伸於所述收容腔中之接觸部，所述載體組裝於絕緣本體中，該載體包括主體及自主體延伸之卡持部，所述主體設有允許晶片模組部份通過之開口，其中，所述載體組裝於絕緣本體之過程中包括預備位置及最終位置。

Description

電連接器

本發明係關於一種電連接器，尤其係一種電性連接晶片模組與電路板之電連接器。

美國公告專利US7,001,197號揭示了一種電連接器，包括絕緣材料製造之絕緣本體，所述絕緣本體包括設置複數端子之基座及自基座四周向上延伸之側壁。基座中設有複數導電端子，所述導電端子之接觸臂延伸出基座上表面。基座一端設有可旋轉打開或閉合之蓋體，基座另一端設有可以壓制所述蓋體之撥桿。所述基座外側還設有金屬加強件。然，晶片模組手動組裝於絕緣本體中時，可能會由於操作失誤而造成導電端子之接觸臂損壞。

爲了克服上述問題，美國公告專利US6,971,902號揭示了一種電連接器，該電連接器包括設有導電端子之絕緣本體及樞接於絕緣本體一側可相對於絕緣本體開啟或閉合之壓板。壓板設有收容晶片模組之軌道，當壓板處於開啟位置時，所述晶片模組通過所述軌道組裝於壓板上，然後通過壓板之轉動帶動晶片模組組裝於絕緣本體上。然由於晶片模組係旋轉組裝於所述絕緣本體上，故其中一部份導電端子之接觸部會先與晶片模組接觸，另一部份則會後接觸，如是可能造成先接觸之導電端子被壓彎損壞。

鑒於此，確有必要提供一種改進之電連接器，以克服先前技術存在之缺陷。

本發明之目的係提供一種方便組裝晶片模組之電連接器。

本發明提供一種電連接器，用於連接晶片模組，包括：絕緣本體、導電端子及載體，所述絕緣本體設有複數向上延伸之側壁及由側壁形成之收容腔，所述導電端子設有延伸於所述收容腔中之接觸部，所述載體組裝於絕緣本體中，該載體包括主體及自主體延伸之卡持部，所述主體設有允許晶片模組部份通過之開口，其中，所述絕緣本體之側壁設有複數收容部，每一收容部包括臨時支撐所述卡持部之斜面及設於斜面下方用於收容所述卡持部之凹槽。

相較於先前技術，本發明藉載體攜帶晶片模組組裝於絕緣本體，所述絕緣本體之收容部包括斜面及凹槽，通過斜面與載體進行預備配合及凹槽與載體進行最終配合而使載體於所述絕緣本體上，從而不易損傷導電端子。另，由於載體設有開口，故晶片模組組裝於絕緣本體後無須取下所述載體，組裝方便。

1．．．絕緣本體

10．．．基座

11．．．側壁

110．．．收容部

1101．．．斜面

1102．．．凹槽

120．．．定位塊

13．．．收容腔

14．．．定位柱

2．．．導電端子

3．．．載體

30．．．主體

31．．．開口

32．．．卡持部

320．．．延伸臂

321．．．卡勾

322．．．配合臂

33．．．限位部

4．．．晶片模組

40．．．基板

401．．．缺口

41．．．中央晶圓

第一圖係本發明電連接器之組裝圖；

第二圖係本發明電連接器之分解圖；

第三圖係本發明電連接器之載板的底面視圖；

第四圖係本發明載板與晶片模組組裝之立體圖；

第五圖係本發明第一圖之俯視圖；及

第六圖係本發明載體攜帶晶片模組處於預壓位置之立體圖。

請參考第一圖和第二圖所示，本發明涉及一種用於電性連接晶片模組4與電路板（未圖示）之電連接器，該電連接器包括設有導電端子2之絕緣本體1、組裝於絕緣本體1上之載體3。所述晶片模組4包括由絕緣材料製造之基板40及設於基板40上之中央晶圓41。

絕緣本體1包括用於收容導電端子2之基座10。基座10設有複數側壁11，該側壁11上設有與載體3配合之收容部110。每一收容部110包括位於側壁11頂部之斜面1101及位於斜面1101對應下方之凹槽1102。基座10四角設有向上延伸之定位塊120，所述定位塊120形成收容晶片模組4之收容腔13。該定位塊120與晶片模組4之基板40的邊緣抵接以收容和定位晶片模組4。所述導電端子2呈陣列排列於所述收容腔13內。基座10之相對兩側設有與晶片模組4之缺口401配合的定位柱14，該定位柱14用於使所述晶片模組4正確組裝於所述收容腔13內。

參考第二圖和第三圖所示，載體3包括大致呈平板狀之主體30及設置在主體30中部之開口31。主體30相對兩側設有四個用於與絕緣本體1之側壁11相固持之卡持部32。每一卡持部32包括一沿主體30邊緣水平延伸之延伸臂320及自延伸臂320分別向下延伸之卡勾321及配合臂322。所述卡勾321向下移動經過斜面1101並收容於凹槽1102中，以此將所述載體3組裝於絕緣本體1上。所述配合臂321沿絕緣本體1之側壁11向下移動以引導所述卡勾321向下移動。所述主體30底面301凸伸有複數與晶片模組4之基板40邊緣配合的限位部33，該限位部33用於與晶片模組4之基板40邊緣固持。

參考第三圖至第五圖所示，載體3通過開口31與晶片模組4連接。具體而言，所述主體30底面301設有黏合層，所述基板40黏於所述主體30底面301，所述中央晶圓41穿過載體3之開口31。當然，本實施方式中，晶片模組4與載體3之固定方式並不限於此，也可以在所述主體30上設置複數小卡勾來抓住晶片模組4之側邊以通過載體3將晶片模組4組裝於絕緣本體1上。

第六圖所示為載體3攜帶晶片模組4處於預備位置之立體圖。所述載體3之卡勾321及配合臂322分別與絕緣本體1之斜面1101及側壁11臨時配合以使絕緣本體1的側壁11支撐所述載體3。在此預備位置中，所述晶片模組4並沒有組裝於絕緣本體1之收容腔13中，也沒有與定位塊120和導電端子2接觸，在此位置可以重新定位載體3，以防止載體3組裝時位置不正造成對導電端子2及定位塊120的損壞。所述載體3可以通過手動或固定裝置將其壓入絕緣本體1之收容腔13中，所述固定裝置包括撥桿，壓板及加強件（未圖示）。

在本實施方式中，所述載體3攜帶晶片模組4組裝於絕緣本體1之過程中具有預備位置及最終位置。參第六圖所示，所述載體3之主體30及晶片模組4與收容腔13之底面具有一定距離，參第一圖所示,在最終位置，晶片模組4與導電端子2接觸，載體3之卡持部32鎖扣於絕緣本體1之凹槽1102中。從所述預備位置至最終位置，所述載體3攜帶晶片模組4豎直向下移動至絕緣本體1中，並且在最終位置，所述載體3無須從絕緣本體1上移除。

本實施方式中，所述載體3之卡持部32可與所述絕緣本體1之收容部13互換位置以將所述載體3定位於所述預備位置和最終位置。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

1．．．絕緣本體

14．．．定位柱

3．．．載體

321．．．卡勾

322．．．配合臂

4．．．晶片模組

40．．．基板

Claims (9)

1. 一種電連接器，用於連接晶片模組，包括：
   絕緣本體，設有複數向上延伸之側壁及由側壁形成之收容腔；
   導電端子，設有延伸於所述收容腔中之接觸部；及
   載體，組裝於絕緣本體中，所述載體包括主體及自主體延伸之卡持部，所述主體設有允許晶片模組部份通過之開口；
   其中，所述絕緣本體之側壁設有複數收容部，每一收容部包括臨時支撐所述卡持部之斜面及設於斜面下方用於收容所述卡持部之凹槽。
2. 根據申請專利範圍第1項之電連接器，其中所述卡持部包括沿主體邊緣水平延伸之延伸臂及從延伸臂向下延伸設置之卡勾及配合臂。
3. 根據申請專利範圍第2項之電連接器，其中所述載體包括組裝於所述絕緣本體上之預備位置及最終位置，在所述預備位置，所述卡勾與斜面接觸，在所述最終位置，所述卡勾收容於所述凹槽內。
4. 一種電連接器，用於連接晶片模組，包括：
   絕緣本體，設有開口向上之收容腔；
   導電端子，設有延伸於所述收容腔中之接觸部；
   載體，組裝於絕緣本體上，該載體包括設有開口之主體，所述載體組裝於絕緣本體之過程中具有預備位置和最終位置；
   其中，在所述預備位置，所述開口允許晶片模組部份收容於其中，部份安裝於主體下表面，所述載體具有複數卡持部與絕緣本體接觸，所述晶片模組與所述收容腔之底面具有一定距離並且與所述導電端子不接觸；
   在所述最終位置，所述載體之卡持部鎖扣於絕緣本體上，所述晶片模組與所述導電端子接觸。
5. 根據申請專利範圍第4項之電連接器，其中所述載體與所述晶片模組通過卡勾固定在一起。
6. 根據申請專利範圍第4項之電連接器，其中所述載體與所述晶片模組通過黏合層黏在一起。
7. 一種電連接器，用於連接具有中間區域及邊緣區域之晶片模組，包括：
   絕緣本體，設有開口向上之收容腔；
   導電端子，設有延伸於所述收容腔中之接觸部；
   載體，獨立設置可從絕緣本體上移除，所述載體包括設有開口之主體，所述主體向下抵接晶片模組之邊緣區域，同時所述晶片模組之中間區域向上延伸於所述開口中用於散熱；
   其中，所述載體相對於絕緣本體具有臨時的預備位置，在所述預備位置時，所述載體攜帶所述晶片模組相對於所述絕緣本體處於鬆弛狀態，在所述最終位置時，所述載體攜帶晶片模組相對於所述絕緣本體處於固持狀態，並且所述晶片模組與所述導電端子接觸。
8. 根據申請專利範圍第7項之電連接器，其中所述載體或絕緣本體之一設有卡持部，另一設有與所述卡持部配合之收容部以將所述載體定位於所述預備位置和最終位置。
9. 根據申請專利範圍第7項之電連接器，其中所述載體和所述絕緣本體在豎直方向上組裝。