TWI628534B - 晶片容置結構 - Google Patents

Abstract

一種晶片容置結構包含一電路板、一環形牆以及一環形蓋。環形牆係位於電路板上。環形牆定義一第一容置空間於其中。環形牆具有至少一凹槽以及至少一卡合部。卡合部係相對於凹槽突出的。凹槽係位於卡合部與電路板之間。環形蓋可拆卸性地覆蓋環形牆。環形蓋定義一第二容置空間於其中。第一容置空間與第二容置空間係連通的以共同容置一晶片。環形蓋具有至少一卡勾。卡勾能夠位於凹槽中並抵接卡合部。

Description

晶片容置結構

本發明係關於一種晶片容置結構。

隨著資訊科技的發達，桌上型電腦、筆記型電腦、平板電腦或一體式電腦(all-in-one computer)等裝置已成為人們生活中不可或缺的重要工具。上述各種類型的電腦均包含中央處理器(central processing unit；CPU)晶片，以處理各種訊號。

一般來說，中央處理器晶片係固定於電腦的電路板上，以免電腦移動時，中央處理器晶片脫離電路板，而造成電腦的故障。典型的中央處理器晶片之固定結構可包括金屬蓋、扣具與晶片插槽。晶片插槽係位於電路板上。金屬蓋係樞接於晶片插槽。在組裝時，先將晶片置入電路板上的晶片插槽後，接著，翻轉金屬蓋使得金屬蓋蓋合於晶片插槽上，接著，再扳動扣具以固定金屬蓋與晶片插槽；反之，在拆卸時，先要扳動扣具來鬆開金屬蓋與晶片插槽之間的固定關係，接著，再翻轉金屬蓋來曝露出晶片插槽，接著，將晶片自晶片插槽中取出。

然而，這樣的固定結構所需的零件繁多，且操作方式步驟也較為繁雜，不利使用者在組裝上置入或取出晶片。

本發明提供一種結構簡單的晶片容置結構，且可供使用者以較簡便的方式來置入或取出晶片。

依據本發明之部分實施方式，一種晶片容置結構包含一電路板、一環形牆以及一環形蓋。環形牆係位於電路板上。環形牆定義一第一容置空間於其中。環形牆具有至少一凹槽以及至少一卡合部。卡合部係相對於凹槽突出的。凹槽係位於卡合部與電路板之間。環形蓋可拆卸性地覆蓋環形牆。環形蓋定義一第二容置空間於其中。第一容置空間與第二容置空間係連通的以共同容置一晶片。環形蓋具有至少一卡勾。卡勾能夠位於凹槽中並抵接卡合部。

於上述實施方式中，環形牆的凹槽係位於卡合部與電路板之間，且環形蓋可利用其卡勾進入凹槽中而與環形牆之卡合部相抵接而卡合，故在組裝時，使用者僅需將環形蓋朝向環形牆壓迫，使得卡勾跨過卡合部而進入凹槽中，卡勾便能夠與卡合部相抵接，從而將環形蓋固定於環形牆上，以將晶片固定於環形蓋與環形牆之容置空間內。因此，相較於傳統利用樞轉式金屬蓋與扣具的結構而言，上述實施方式之晶片容置結構不僅結構簡單，還可利於組裝者以較簡便的方式來固定晶片。

以上所述僅係用以闡述本發明所欲解決的問題、解決問題的技術手段、及其產生的功效等等，本發明之具體細節將在下文的實施方式及相關圖式中詳細介紹。

100‧‧‧電路板

200‧‧‧環形牆

201‧‧‧牆體內表面

202‧‧‧牆體外表面

210‧‧‧卡合部

212‧‧‧第二抵接面

220‧‧‧凹槽

222‧‧‧凹陷面

300‧‧‧環形蓋

301‧‧‧蓋體內表面

302‧‧‧蓋體外表面

310‧‧‧卡勾

312‧‧‧傾斜面

314‧‧‧第一抵接面

400‧‧‧晶片

410‧‧‧頂面

420‧‧‧底面

500‧‧‧電性接腳

A1、A2、A3、A4‧‧‧箭頭

S1‧‧‧第一容置空間

S2‧‧‧第二容置空間

W‧‧‧寬度

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1圖繪示依據本發明一實施方式之晶片容置結構的立體組合圖；第2圖繪示第1圖所示之晶片容置結構的爆炸圖；第3圖繪示第1圖之晶片容置結構沿著3-3線的剖面圖；以及第4圖繪示第3圖之晶片容置結構的局部放大圖。

以下將以圖式揭露本發明之複數實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，熟悉本領域之技術人員應當瞭解到，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節並非必要的，因此不應用以限制本發明。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。另外，為了便於讀者觀看，圖式中各元件的尺寸並非依實際比例繪示。

第1圖繪示依據本發明一實施方式之晶片容置結構的立體組合圖。第2圖繪示第1圖所示之晶片容置結構 的爆炸圖。如第1及2圖所示，於本實施方式中，晶片容置結構可包含電路板100、環形牆200以及環形蓋300。環形牆200係位於電路板100上。環形牆200定義第一容置空間S1於其中。換句話說，環形牆200圍繞著第一容置空間S1。環形蓋300可拆卸性地覆蓋環形牆200。換句話說，環形蓋300可覆蓋環形牆200，且覆蓋環形牆200的環形蓋300亦可被拆下而脫離環形牆200。環形蓋300定義第二容置空間S2於其中。換句話說，環形蓋300圍繞著第二容置空間S2。當環形蓋300覆蓋環形牆200時，第一容置空間S1與第二容置空間S2係連通的以共同容置晶片400。如此一來，晶片400可限位或固定於第一容置空間S1與第二容置空間S2中，而被環形牆200與環形蓋300固定於電路板100上。

第3圖繪示第1圖之晶片容置結構沿著3-3線的剖面圖。如第3圖所示，環形牆200具有卡合部210以及凹槽220。卡合部210係相對於凹槽220突出的。凹槽220係位於卡合部210與電路板100之間。換句話說，凹槽220比卡合部210更靠近電路板100，亦即，卡合部210比凹槽220更遠離電路板100。環形蓋300具有與凹槽220位置相對應的卡勾310。卡勾310能夠位於凹槽220中並抵接卡合部210。進一步來說，在將環形蓋300覆蓋至環形牆200的過程中，卡勾310可跨過卡合部210而進入凹槽220中，且進入凹槽220中的卡勾310可抵接其上方的卡合部210。如此一來，卡勾310上方的卡合部210可防止環形蓋300向上移動，而脫離環形牆200。藉此，環形蓋300可固定於環形牆200上，而 助於保持並固定晶片400的位置。

更具體來說，可參閱第4圖，本圖繪示第3圖之晶片容置結構的局部放大圖。如第4圖所示，於部分實施方式中，環形蓋300具有相對的蓋體內表面301以及蓋體外表面302，環形牆200具有相對的牆體內表面201以及牆體外表面202。環形牆200之牆體內表面201係朝向第一容置空間S1，而牆體外表面202係背向第一容置空間S1。當環形蓋300覆蓋環形牆200時，環形蓋300的蓋體內表面301與環形牆200的牆體外表面202係相面對的。進一步來說，當環形蓋300覆蓋環形牆200時，環形蓋300的蓋體內表面301可圍繞環形牆200的牆體外表面202，且於部分實施方式中，蓋體內表面301可抵接牆體外表面202，而於其他實施方式中，蓋體內表面301與牆體外表面202可相隔一間隙。卡勾310係突設於環形蓋300的蓋體內表面301。凹槽220係凹設於環形牆200的牆體外表面202而具有凹陷面222。換句話說，凹陷面222與環形牆200的牆體外表面202相隔一段差，以利形成凹槽220。卡合部210係突設於凹槽220的凹陷面222。如此一來，當環形蓋300覆蓋環形牆200使得環形蓋300的蓋體內表面301面對環形牆200的牆體外表面202時，突設於蓋體內表面301的卡勾310可插入凹槽220中並抵接突設於凹陷面222的卡合部210。

於部分實施方式中，環形蓋300可具有彈性。在組裝的過程中，組裝者可先將晶片400置於環形牆200的第一容置空間S1內，接著，組裝者可沿著箭頭A1的方向將 環形蓋300朝向環形牆200移動，當環形蓋300持續沿著箭頭A1的方向移動時，卡勾310會接觸環形牆200的牆體外表面202(亦即，位於卡合部210的牆體外表面202)，故此牆體外表面202可壓迫卡勾310，使得卡勾310與其外側的部分環形蓋300可向外地彈性變形(例如：沿著箭頭A2的方向折彎)。當環形蓋300繼續沿著箭頭A1移動時，卡勾310可在牆體外表面202上移動，直到卡勾310繼續向下移動而離開牆體外表面202時，卡勾310與其外側的部分環形蓋300可向內地回彈落入凹槽220中(例如：沿著箭頭A3的方向回彈)，此時，卡勾310可位於卡合部210與電路板100之間，並抵接卡合部210與凹槽220之凹陷面222。如此一來，卡合部210可防止環形蓋300沿著箭頭A4的方向脫離環形牆200。

在拆解的過程中，拆解者可沿著箭頭A4的方向施加足夠大的力量給環形蓋300，使得卡勾310與其外側的部分環形蓋300可向外地彈性變形(例如：沿著箭頭A2的方向折彎)，以使卡勾310脫離凹槽220。接著，拆解者可繼續沿著箭頭A4的方向移動環形蓋300，使得卡勾310可在環形牆200的牆體外表面202(亦即，位於卡合部210的牆體外表面202)上沿著箭頭A4的方向移動，直到卡勾310脫離此牆體外表面202時，環形蓋300與環形牆200可相分離。此時，拆解者可取出晶片400。

由前述之組裝過程與拆解過程可知，本實施方式之晶片容置結構可允許以下壓的方式來卡合環形蓋300 與其下方的環形牆200，此外，本實施方式之晶片容置結構亦可允許以上拉的方式來分離相互卡合的環形蓋300與環形牆200。相較於傳統以樞轉式金屬蓋搭配扣具的結構而言，本實施方式之晶片容置結構可供使用者以較簡便的方式來置入或取出晶片400，達到快速組裝及拆卸晶片400的效果。

於其他實施方式中，環形牆200可具有彈性，而環形蓋300可不具有彈性。在這樣的設計下，在組裝的過程中，當環形蓋300沿著箭頭A1移動使得卡勾310接觸環形牆200的牆體外表面202(亦即，位於卡合部210的牆體外表面202)時，卡勾310可壓迫環形牆200，使得環形牆200可向內地彈性變形。當環形蓋300繼續沿著箭頭A1移動時，卡勾310可在牆體外表面202上移動，直到卡勾310繼續向下移動而離開牆體外表面202時，環形牆200可向外地回彈使得卡勾310落入凹槽220中，此時，卡勾310可位於卡合部210與電路板100之間，並抵接卡合部210與凹槽220之凹陷面222。

在拆解的過程中，拆解者可沿著箭頭A4的方向施加足夠大的力量給環形蓋300，使得環形牆200可向內地彈性變形，而使得卡勾310脫離凹槽220。接著，拆解者可繼續沿著箭頭A4的方向移動環形蓋300，使得卡勾310可在環形牆200的牆體外表面202(亦即，位於卡合部210的牆體外表面202)上沿著箭頭A4的方向移動，直到卡勾310脫離此牆體外表面202時，環形蓋300與環形牆200可相分離。 此時，拆解者可取出晶片400。

於部分實施方式中，環形牆200與環形蓋300可均具有彈性，從而進一步地降低使用者下壓環形蓋300於環形牆200上以組裝時所遭遇的阻力，亦可降低使用者將環形牆200上的環形蓋300向上拉以分離時所遭遇的阻力，俾利使用者能夠更輕鬆地拆裝此晶片容置結構。

於部分實施方式中，如第4圖所示，卡勾310具有寬度W。此寬度W係沿著垂直於電路板100與環形蓋300之排列方向(例如圖中的縱向方向)的一方向(例如圖中的橫向方向)所量測的，也就是沿著垂直於環形蓋300的蓋體內表面301的方向所量測的。至少部分之卡勾310的寬度W係沿著電路板100朝向環形蓋300的方向增加的。換句話說，至少部分之卡勾310係由下往上地漸寬的。這樣的設計可利於降低將卡勾310下壓而跨過卡合部210所遭遇的阻力。

進一步來說，如第4圖所示，於部分實施方式中，卡勾310包含傾斜面312。當卡勾310係位於凹槽220中並抵接卡合部210時，傾斜面312為卡勾310上最遠離卡合部210的表面。換句話說，傾斜面312可為卡勾310的下表面。傾斜面312係相對於環形蓋300的蓋體內表面301傾斜的，且此傾斜面312與蓋體內表面301的夾角為鈍角。如此一來，在組裝過程中，當環形蓋300沿著箭頭A1的方向移動使得傾斜面312接觸卡合部210之上側時，傾斜面312的傾斜設計可利於其在卡合部210上滑動，以降低環形蓋300繼續沿著箭頭A1方向移動的阻力，從而利於組裝環形蓋300 與環形牆200。於第4圖所示之實施方式中，傾斜面312為平面，但於其他實施方式中，傾斜面312亦可為曲面或弧面。舉例來說，傾斜面312可為外凸狀或內凹狀的弧面。

於部分實施方式中，卡勾310還可包含第一抵接面314。第一抵接面314與傾斜面312係相對的，且第一抵接面314係不平行於傾斜面312。舉例來說，傾斜面312可為卡勾310的下表面，而第一抵接面314可為卡勾310的上表面，且此卡勾310的上表面與下表面互不平行。當卡勾310係位於環形牆200的凹槽220中時，第一抵接面314可抵接卡合部210。藉由卡合部210與第一抵接面314的相互抵接，卡合部210可阻擋卡勾310沿著箭頭A4的方向脫離凹槽220。可注意的是，當欲拆離相卡合的環形牆200與環形蓋300時，只要沿著箭頭A4的方向施加足夠大的力量，亦能夠使得卡勾310與其外側的環形蓋300彈性變形，或使得環形牆200彈性變形，從而助於卡勾310脫離凹槽220與卡合部210，以使環形蓋300脫離環形牆200。

於部分實施方式中，如第4圖所示，卡勾310的第一抵接面314係實質上垂直於環形蓋300與電路板100的排列方向，也就是垂直於環形蓋300的蓋體內表面301。舉例來說，第一抵接面314係沿著圖中的橫向方向所延伸的，而電路板100與環形蓋300則係沿著圖中的縱向方向所排列的。藉由這樣的設計，當環形蓋300朝向電路板100移動而卡合於環形牆200後，垂直於電路板100與環形蓋300之排列方向的第一抵接面314可助於阻擋環形蓋300反向地脫離 環形牆200。

於部分實施方式中，如第4圖所示，卡合部210具有第二抵接面212。第二抵接面212為卡合部210中最靠近凹槽220的表面。當卡勾310位於凹槽220中時，卡勾310的第一抵接面314可抵接卡合部210的第二抵接面212，且第一抵接面314係實質上平行於第二抵接面212。由於第一抵接面314與第二抵接面212係實質上平行且相抵接，故可助於卡合部210阻擋卡勾310沿著箭頭A4方向移動，因而可幫助提升環形蓋300與環形牆200的卡合效果。

於部分實施方式中，如第3圖所示，卡合部210、凹槽220與卡勾310之數量均為複數，且當環形蓋300與環形牆200卡合時，環形牆200係位於此些卡勾310之間，且此些卡勾310可分別位於此些凹槽220中並分別抵接此些卡合部210。舉例來說，於第3圖中，環形蓋300可包含兩個分別位於第二容置空間S2相對兩側的卡勾310，環形牆200可包含兩卡合部210以及兩凹槽220，兩凹槽220係分別位於環形牆200的相對兩側，且兩卡合部210亦係分別位於環形牆200的相對兩側，並分別突設於凹槽220。這兩卡勾310可分別對應位於這兩凹槽220中並抵接這兩卡合部210。如此一來，環形牆200可夾抵於這兩卡勾310之間，藉此，環形牆200可阻擋環形蓋300橫向地移動。也就是說，本實施方式之卡合部210、凹槽220與卡勾310之設計不僅可防止環形蓋300向上脫離環形牆200，亦可防止環形蓋300橫向地移動，從而更穩固地固定環形蓋300。

此外，於部分實施方式中，在環形牆200的同一側之牆體外表面202上亦可設計有多個凹槽220(如第2圖所示的兩個)及分別突設於凹槽220的卡合部210。相對的，在環形蓋300的同一側之蓋體內表面301上也就對應凹槽220位置而設計有多個卡勾310。藉此，讓環形蓋300與環形牆200的卡合更為穩固。

於部分實施方式中，如第2圖所示，晶片容置結構還可包含複數電性接腳500。這些電性接腳500係設置於電路板100上並位於環形牆200所定義的第一容置空間S1中。換句話說，此些電性接腳500係被環形牆200所圍繞。如此一來，當晶片400容置於第一容置空間S1中時，此些電性接腳500可抵頂晶片400，而利於支撐並電性連接晶片400。進一步來說，如第3圖及第4圖所示，晶片400具有底面420，底面420上可分佈有複數電性接點(未示於圖中)，當晶片400位於第一容置空間S1中時，晶片400之底面420上的電性接點可分別電性接觸此些電性接腳500，以利晶片400與電路板100上的其他電子元件(未示於圖中)電性連接。可注意的是，此處所述之「電性接觸」一詞除了代表兩導電元件可直接接觸外，亦可代表兩導電元件之間存在額外的導電元件(例如導電膏或導電膠)。

於部分實施方式中，環形蓋300所定義的第二容置空間S2係非封閉的。也就是說，第二容置空間S2係外露的。晶片400具有頂面410。當環形蓋300覆蓋環形牆200使得晶片400位於第一容置空間S1與第二容置空間S2中 時，晶片400之頂面410可藉由第二容置空間S2而外露，以利晶片400的散熱。舉例來說，非封閉式的第二容置空間S2可允許散熱器設置於第二容置空間S2上方，而以熱傳導或熱對流的形式對晶片的頂面410提供散熱效果。

綜上所述，本發明通過環形牆及環形蓋的卡合結構設計，不僅讓晶片容置結構的結構設計簡單，更可方便使用者進行晶片的置入或取出，達到快速組裝及拆卸晶片的效果。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (10)

1. 一種晶片容置結構，包含：一電路板；一環形牆，位於該電路板上，該環形牆定義一第一容置空間於其中，該環形牆具有至少一凹槽以及至少一卡合部，該卡合部係相對於該凹槽突出的，且該凹槽係位於該卡合部與該電路板之間；以及一環形蓋，可拆卸性地包圍且覆蓋該環形牆，該環形蓋定義一第二容置空間於其中，該第一容置空間與該第二容置空間係連通的以共同容置一晶片，該環形蓋具有至少一卡勾，該卡勾能夠位於該凹槽中並抵接該卡合部，其中該卡合部具有最靠近該凹槽之一第二抵接面，該第二抵接面是一平行表面。
2. 如請求項1所述之晶片容置結構，其中該環形蓋具有一蓋體內表面，該環形牆具有一牆體外表面，當該環形蓋覆蓋該環形牆時，該環形蓋的該蓋體內表面與該環形牆的該牆體外表面係相面對的，該卡勾係突設於該環形蓋的該蓋體內表面，該凹槽係凹設於該環形牆的該牆體外表面。
3. 如請求項2所述之晶片容置結構，其中該卡勾包含一傾斜面，當該卡勾位於該凹槽中並抵接該卡合部時，該傾斜面為該卡勾上最遠離該卡合部的表面，該傾斜面係相對於該環形蓋之該蓋體內表面傾斜的，且該傾斜 面與該蓋體內表面的夾角為鈍角。
4. 如請求項3所述之晶片容置結構，其中該卡勾更包含一第一抵接面，當該卡勾位於該凹槽中時，該第一抵接面抵接該卡合部，該第一抵接面係不平行於該傾斜面。
5. 如請求項4所述之晶片容置結構，其中該第一抵接面係實質上垂直於該環形蓋與該電路板的排列方向。
6. 如請求項4所述之晶片容置結構，其中當該卡勾位於該凹槽中時，該第一抵接面抵接該第二抵接面，且該第一抵接面係實質上平行於該第二抵接面。
7. 如請求項1所述之晶片容置結構，其中至少部分之該卡勾的寬度係沿著該電路板朝向該環形蓋的方向增加的。
8. 如請求項1所述之晶片容置結構，其中該環形蓋、該環形牆或兩者係具有彈性的。
9. 如請求項1所述之晶片容置結構，更包含複數電性接腳，設置於該電路板上並位於該環形牆所定義之該第一容置空間中。
10. 如請求項1所述之晶片容置結構，其中該至少一卡勾、該至少一凹槽與該至少一卡合部之數量均為複數，該環形牆位於該些卡勾之間，並且該些卡勾分別位於該些凹槽中並分別抵接該些卡合部。