TWM510587U - 殼體結構 - Google Patents

Description

殼體結構

本創作是有關於一種殼體結構，特別是有關於一種具有藉由複數個卡扣件卡合電子元件之殼體結構。

以往所稱的「硬碟」大致是指電腦內部安裝的主要儲存媒體-硬碟機。隨著半導體與數位科技的長足進步，所謂的「硬碟」已有更廣的涵蓋與更多的形式，其中「行動硬碟」即為一例，其具備了硬碟機大容量的特性，卻沒有傳統硬碟機笨重的問題，更重要的是：顧名思義，所謂的「行動硬碟」係可方便使用者隨身攜帶，其體積小巧及重量輕盈即可想而知。

為使「行動硬碟」在攜帶過程中能被妥善地收納保管，市面上即有所謂「硬碟盒」的問世。然而，習知之硬碟盒欲將電路板包覆於硬碟盒之下座與上蓋中時，除了需要將電路板及下座及上蓋鑽滿多數之螺絲孔及螺柱外，其更需要準備多數個螺絲作為結合之構件，故元件與元件之間採取螺合方式相互結合，不僅組合作業耗時費工，亦衍生製造成本較高的問題。

綜觀前所述，本創作之創作人思索並設計一種殼體結構，以期針對習知技術之缺失加以改善，進而增進產業上之實施利用。

有鑑於上述習知技藝之問題，本創作之目的就是在提供一種殼體結構，以解決習知技術所存在之問題。

根據本創作之目的，提出一種殼體結構，其用於卡合電子元件，殼體結構包含上殼體與下殼體。上殼體一面向內凹陷形成凹陷空間。下殼體一面向內凹陷形成容置空間，下殼體之兩側一端分別向外並朝容置空間中彎曲延伸形成複數個卡扣件。其中，下殼體藉由複數個卡扣件彈性卡合電子元件之兩側，以將電子元件容置於容置空間，且上殼體可拆卸地接合於下殼體，以將下殼體容置於凹陷空間中。

其中，各卡扣件之一端背對下殼體之一側之一面向另一面凹陷且另一面向外凸出形成卡合部，各卡扣件藉由各卡合部彈性卡合電子元件之兩側，以將電子元件固定於容置空間中。

其中，各卡扣件藉由自身之彈性回復力，以驅使各卡合部頂抵電子元件之兩側，進而將電子元件固定於容置空間中。

其中，上殼體之兩側於鄰近兩端處之內壁面分別朝外壁面凹陷形成扣合口，下殼體之兩側之外壁面對應各扣合口凸設凸出件，上殼體藉由各扣合口扣合於各凸出件，以接合於下殼體。

其中，複數個卡扣件彼此等距地位於下殼體之兩側，且下殼體之一側之複數個卡扣件分別對應於下殼體之另一側之複數個卡扣件。

其中，上殼體之另一端對應電子元件之一端具有第一缺口，且下殼體之另一端對應電子元件之該端具有開口。

其中，上殼體之另一端對應電子元件之該端具有第二缺口，其鄰近於第一缺口。

承上所述，本創作之殼體結構，其可具有一或多個下述優 點：

(1)此殼體結構可藉由下殼體之複數個卡扣件彈性卡合電子元件，藉此可提高固定電子元件之便利性。

(2)此殼體結構可藉由下殼體側壁所延伸凸出形成之複數個卡扣件，及其所具有之彈性回復力彈性卡合電子元件，藉此可提高固定電子元件之穩固性。

(3)此殼體結構可藉由上殼體之各凸起件卡合於下殼體之各扣合口，以穩固地接合上殼體與下殼體，藉此可提高上殼體與下殼體間之接合之穩固性。

1‧‧‧殼體結構

10‧‧‧上殼體

100‧‧‧凹陷空間

101‧‧‧扣合口

11‧‧‧下殼體

110‧‧‧容置空間

111‧‧‧卡扣件

111a‧‧‧卡合部

112‧‧‧凸出件

2‧‧‧電子元件

第1圖係為本創作之殼體結構之第一實施例之第一示意圖。

第2圖係為本創作之殼體結構之第一實施例之第二示意圖。

第3圖係為本創作之殼體結構之第二實施例之示意圖。

第4圖係為本創作之殼體結構之第三實施例之示意圖。

為利 貴審查員瞭解本創作之技術特徵、內容與優點及其所能達成之功效，茲將本創作配合附圖，並以實施例之表達形式詳細說明如下，而其中所使用之圖式，其主旨僅為示意及輔助說明書之用，未必為本創作實施後之真實比例與精準配置，故不應就所附之圖式的比例 與配置關係侷限本創作於實際實施上的專利範圍，合先敘明。

以下將參照相關圖式，說明依本創作之殼體結構之實施例，為使便於理解，下述實施例中之相同元件係以相同之符號標示來說明。

請參閱第1圖及第2圖，其分別為本創作之殼體結構之第一實施例之第一示意圖及第二示意圖。如圖所示，殼體結構1可用於卡合電子元件2，殼體結構1包含上殼體10與下殼體11。上殼體10一面向內凹陷形成凹陷空間100。下殼體11之一面向內凹陷形成容置空間110，下殼體11之兩側一端分別向外並朝容置空間110中彎曲延伸形成複數個卡扣件111。其中，下殼體11藉由複數個卡扣件111彈性卡合電子元件2之兩側，以將電子元件2容置於容置空間110，且上殼體10可拆卸地接合於下殼體11，以將下殼體11容置於凹陷空間100中。

具體而言，本創作之殼體結構1可藉由下殼體11之複數個卡扣件111彈性卡合電子元件2，藉此可提高固定電子元件2之便利性。殼體結構1可用於卡合電子元件2(如電路板)，殼體結構1包含了上殼體10與下殼體11。上殼體10一面向內凹陷形成凹陷空間100，可用於包覆下殼體11；下殼體11面對上殼體10之一面同樣向內凹陷形成容置空間110，可用於容置電子元件2，下殼體11之兩側分別相鄰間隔設置複數個卡扣件111，各卡扣件111可由下殼體11之兩側之一端，分別向外延伸且再彎曲朝容置空間110中延伸而形成之，各卡扣件111之一端懸空於容置空間110中，並與下殼體11之內壁面具有預設距離，其可為3~5mm，藉由各卡扣件111所形成之結構，各卡扣件111可具有彈性回復力之特性。其中，各卡扣件111與下殼體11可為一體化結構。

因此，在使用者欲將電子元件2組裝於殼體結構1中時， 可利用各卡扣件111分別彈性卡合於電子元件2之兩側。而在電子元件2卡合於各卡扣件111後，可藉由各卡扣件111之彈性回復力，使得各卡扣件111一端朝向電子元件2之兩側具有推抵力，而將電子元件2穩固地固定於下殼體11之容置空間110中。

藉此，可解決習知之硬碟盒欲將電路板包覆於硬碟盒之下座與上蓋中時，需大量螺絲作為結合之構件，而造成組合作業耗時費工，且製造成本較高的問題。

進一步而言，本創作之各卡扣件111之一端背對下殼體11之一側之一面向另一面凹陷且另一面向外凸出形成卡合部111a，各卡扣件111藉由各卡合部111a彈性卡合電子元件2之兩側，以將電子元件2固定於容置空間110中。且，各卡扣件111可藉由自身之彈性回復力，以驅使各卡合部111a頂抵電子元件2之兩側，進而將電子元件2固定於容置空間110中。

也就是說，各卡扣件111之一端具有卡合部111a，其用於彈性卡合電子元件2，卡合部111a具體結構可為各卡扣件111一端之一面朝向另一面凹陷且該另一面向外凸出而形成之。因此，藉由卡合部111a之凹陷部位卡合電子元件2，並利用各卡扣件111自身之彈性回復力，可使得卡合部111a朝向電子元件2之兩側具有推抵力，進而可將電子元件2穩固地固定於下殼體11之容置空間110中。其中，卡合部111a可以沖壓方式形成之。

上述中，複數個卡扣件111彼此等距地位於下殼體11之兩側，且下殼體11之一側之複數個卡扣件111分別對應於下殼體11之另一側之複數個卡扣件111。也就是說，下殼體11之兩側之一端上，可等距設置複數個卡扣件111，藉由此結構設計，可使電子元件2均勻承受 各卡合部111a之推抵力，而不易變形。

請參閱第3圖，其係為本創作之殼體結構之第二實施例之示意圖，並請一併參閱第1圖及第2圖。如圖所示，本實施例中之殼體結構與上述第一實施例之殼體結構所述的相同元件的作動方式相似，故不在此贅述。然而，值得一提的是，在本實施例中，上殼體10之兩側於鄰近兩端處之內壁面分別朝外壁面凹陷形成扣合口101，下殼體之兩側之外壁面對應各扣合口101凸設凸出件112，上殼體10藉由各扣合口101扣合於各凸出件112，以接合於下殼體11。

舉例而言，本創作之殼體結構1進一步更可於上殼體10之兩側內壁面設置扣合口101，並於下殼體11兩側之外壁面對應各扣合口101設置凸出件112。因此，藉由此設計結構，可使得使用者將上殼體10蓋合於下殼體11，並將下殼體11包覆於其中時，可利用各扣合口101扣合於各凸出件112，以緊密結合上殼體10與下殼體11。

請參閱第4圖，其係為本創作之殼體結構之第三實施例之示意圖，並請一併參閱第1圖至第3圖。如圖所示，本實施例中之殼體結構與上述各實施例之殼體結構所述的相同元件的作動方式相似，故不在此贅述。然而，值得一提的是，在本實施例中，上殼體10之另一端對應電子元件2之一端具有第一缺口103，且下殼體11之另一端對應電子元件2之該端具有開口114。

舉例而言，本創作之上殼體10另一端與下殼體11另一端可對應電子元件2之一端分別形成第一缺口103與開口114，以供電子元件2之連接埠(如USB介面)可與外部電子裝置(如個人電腦、筆記型電腦或智慧型手機)電性連接，進行訊息傳輸。

進一步而言，上殼體10之另一端對應電子元件2之該端具 有第二缺口104，其鄰近於第一缺口103。也就是說，本創作之上殼體10之另一端進一步還可於鄰近第一缺口103處設置第二缺口104，以供電子元件2之一端之另一連接埠與另一外部電子裝置電性連接，進行訊息傳輸。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本創作之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。

1‧‧‧殼體結構

10‧‧‧上殼體

11‧‧‧下殼體

110‧‧‧容置空間

111‧‧‧卡扣件

2‧‧‧電子元件

Claims (7)

1. 一種殼體結構，其用於卡合一電子元件，該殼體結構包含：一上殼體，其一面向內凹陷形成一凹陷空間；以及一下殼體，其一面向內凹陷形成一容置空間，該下殼體之兩側一端分別向外並朝該容置空間中彎曲延伸形成複數個卡扣件；其中，該下殼體藉由該複數個卡扣件彈性卡合該電子元件之兩側，以將該電子元件容置於該容置空間，且該上殼體可拆卸地接合於該下殼體，以將該下殼體容置於該凹陷空間中。
2. 如申請專利範圍第1項所述之殼體結構，其中各該卡扣件之一端背對該下殼體之一側之一面向另一面凹陷且該另一面向外凸出形成一卡合部，各該卡扣件藉由各該卡合部彈性卡合該電子元件之該兩側，以將該電子元件固定於該容置空間中。
3. 如申請專利範圍第2項所述之殼體結構，其中各該卡扣件藉由自身之彈性回復力，以驅使各該卡合部頂抵該電子元件之該兩側，進而將該電子元件固定於該容置空間中。
4. 如申請專利範圍第1項所述之殼體結構，其中該上殼體之該兩側於鄰近兩端處之內壁面分別朝外壁面凹陷形成一扣合口，該下殼體之兩側之外壁面對應各該扣合口凸設一凸出件，該上殼體藉由各該扣合口扣合於各該凸出件，以接合於該下殼體。
5. 如申請專利範圍第1項所述之殼體結構，其中該複數個卡 扣件彼此等距地位於該下殼體之兩側，且該下殼體之一側之該複數個卡扣件分別對應於該下殼體之另一側之該複數個卡扣件。
6. 如申請專利範圍第1項所述之殼體結構，其中該上殼體之該另一端對應該電子元件之一端具有一第一缺口，且該下殼體之該另一端對應該電子元件之該端具有一開口。
7. 如申請專利範圍第6項所述之殼體結構，其中該上殼體之該另一端對應該電子元件之該端具有一第二缺口，其鄰近於該第一缺口。