TWM502763U - 可壓縮腳墊與具有該可壓縮腳墊之電子裝置 - Google Patents

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TWM502763U
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foot pad
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compressible
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TW104200097U
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shun-bin Chen
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Acer Inc
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Description

可壓縮腳墊與具有該可壓縮腳墊之電子裝置
本新型係關於一種可壓縮腳墊以及使用此可壓縮腳墊之電子裝置,以避免因電子裝置重量分配不均或電子裝置放置於不平整放置面而發生局部懸空的情況。
隨著電子產業的蓬勃發展以及使用者的購買意向,現在市面上的電子裝置大多以輕薄短小為主流。在此以筆記型電腦為例,輕薄型筆記型電腦因為重量輕,故若放置在不平整放置面上,或是顯示模組相對系統端展開超過90度時,因為整體重量不平均,輕薄型筆記型電腦容易發生晃動的情況,不但對於使用者造成困擾,也容易損壞電子裝置的殼體,因此有改進之必要。
本新型之主要目的係在提供一種可壓縮腳墊,以減少因電子裝置重量分配不均或電子裝置放置於不平整放置面而發生局部懸空的情況。
本新型之另一主要目的係在提供一種具有上述可壓縮腳墊的電子裝置。
為達成上述之目的,本新型之可壓縮腳墊設置於電子裝置之承載殼體內,可壓縮腳墊具有一被壓縮狀態。可壓縮腳墊包括底面、頂面、頂面外緣、彈性壁、以及止擋肋,其中底面外露於承載殼體。頂面與底面相對,彈性壁由頂面外緣延伸而出,且彈性壁包括一連接部以連接承載殼體。止擋肋位於頂面上方,當可壓縮腳墊處於被壓縮狀態時,頂面接觸止擋肋。
本新型另提供一種電子裝置,包括承載殼體及至少一可壓縮腳墊,其中至少一可壓縮腳墊設置於承載殼體內,且至少一可壓縮腳墊具有一被壓縮狀態。可壓縮腳墊包括底面、頂面、頂面外緣、彈性壁、以及止擋肋,其中底面外露於承載殼體。頂面與底面相對,彈性壁由頂面外緣延伸而出,且彈性壁包括一連接部以連接承載殼體。止擋肋位於頂面上方,當可壓縮腳墊處於被壓縮狀態時,頂面接觸止擋肋。
藉此設計,當使用本新型之可壓縮腳墊之電子裝置被放置在不平整放置面,或電子裝置本身重心偏移時,利用可壓縮腳墊被壓迫而接觸止擋肋產生的緩衝與壓迫效果,避免結合於本新型之可壓縮腳墊之電子裝置,因重量分配不均或放置於不平整放置面而發生局部懸空的情況。
為能讓 貴審查委員能更瞭解本新型之技術內容,特舉較佳具體實施例說明如下。
以下請一併參考圖1至圖2關於本新型之電子裝置及可壓縮腳墊之一實施例之局部剖視圖以及結構爆炸圖。如圖1所示,本新型之電子裝置1可以是筆記型電腦、平板電腦、智慧手機等電子裝置,且在本實施例中,本新型之電子裝置1包括承載殼體10以及四個可壓縮腳墊20,其中四個可壓縮腳墊20分散設置於承載殼體10。在此須注意的是,本新型之可壓縮腳墊20的設置數量可依據電子裝置1的規格來調整,也就是說,本新型之電子裝置1可包括單一或複數個可壓縮腳墊20。
如圖1與圖2所示,承載殼體10為電子裝置1的底殼且包括複數固定柱11、內底面12以及外露面13,固定柱11設置於內底面12,其中可壓縮腳墊20係與承載殼體10連接於內底面12,且部分之可壓縮腳墊20外露於外露面13。
可壓縮腳墊20具有一未壓縮狀態以及一被壓縮狀態,如圖1與圖2所示,在本實施例中,可壓縮腳墊20包括底面21、頂面22、頂面外緣23、四個彈性壁24、以及四個止擋肋25,其中底面212與頂面22相對且外露於承載殼體10之外露面13。如圖2所示,本實施例之頂面外緣23呈圓形,四個彈性壁24分別由頂面外緣23延伸而出,且各個彈性壁24皆包括一連接部241,以連接對應之固定柱11,藉此完成各個可壓縮腳墊20與承載殼體10間的固定。
在此須注意的是,彈性壁24的設置數量可依可壓縮腳墊20或電子裝置1的規格來調整,也就是說,可壓縮腳墊20可包括單一或複數個彈性壁24。此外,連接部241位於彈性壁24不與頂面外緣23接觸之一端,且固定柱11的設置數量與位置皆與可壓縮腳墊20的連接部241的數量及設置位置相對應。
如圖2所示,本實施例之止擋肋25呈L型且一體成形地與連接部241連接。止擋肋25 與底面21的接觸面位於頂面22上方,其中如圖1所示,當可壓縮腳墊20處於未壓縮狀態時,可壓縮腳墊20的頂面22不接觸止擋肋25。在此須注意的是,止擋肋25的設置數量與連接部241的數量相同,但止擋肋25不需要與連接部241連接,事實上,止擋肋25只需要設置於靠近連接部241處即可。
以下請一併參考圖3至圖5關於本新型之電子裝置及可壓縮腳墊之一實施例之處於未壓縮狀態之剖視圖,以及本新型之電子裝置及可壓縮腳墊之一實施例之處於壓縮狀態之兩剖視圖。
如圖3與圖4所示本新型之電子裝置1可供放置於放置面100上,其中此放置面100不一定要是平坦面,放置面100也可以是不平整的。如圖3所示,在本實施例中,當可壓縮腳墊20處於未壓縮狀態時,可壓縮腳墊20的頂面22不接觸止擋肋25,且止擋肋25的接觸面251與頂面22之間具有一大約1mm的間距,但本新型不以此為限。在此須注意的是,雖然本實施例之接觸面251與頂面22之間具有一大約1mm,但因為接觸面251與頂面22之間的間距代表可壓縮腳墊20受外力壓縮後的形變量,故此間距可依據電子裝置1或承載殼體10的規格來設計。
如圖4與圖5所示,在本實施例中,當可壓縮腳墊20處於被壓縮狀態時,因受力驅動造成可壓縮腳墊20垂直移動,使得頂面22接觸止擋肋25的接觸面251。因為本實施例之止擋肋25與連接部241一體成形地連接,故可在止擋肋25與連接部241以及固定柱11之間形成穩定的結合力道,讓止擋肋25發生緩衝與壓迫的效果,以便吸收可壓縮腳墊20的形變量,此時因為各個可壓縮腳墊20依照個別受力情形而被壓縮,藉此讓原本受力不平均的電子裝置1可被平穩地放置於由至少三個分別被壓縮或沒有被壓縮的可壓縮腳墊20所形成的放置平面上,以增加電子裝置1放置的穩定性。
綜上所述,當本新型之電子裝置1被放置在不平整放置面或是電子裝置1本身重心偏移時,因為電子裝置1受力不平均,此時受到壓迫的可壓縮腳墊20可藉由止擋肋25的設計做為緩衝且吸收單一可壓縮腳墊20的形變量,讓電子裝置1不會發生局部懸空的情況,以解決先前技術所存在的問題。
需注意的是,上述僅為實施例,而非限制於實施例。譬如 此不脫離本新型基本架構者,皆應為本專利所主張之權利範圍,而應以專利申請範圍為準。
1‧‧‧電子裝置
10‧‧‧承載殼體
11‧‧‧固定柱
12‧‧‧內底面
13‧‧‧外露面
20‧‧‧可壓縮腳墊
21‧‧‧底面
22‧‧‧頂面
23‧‧‧頂面外緣
24‧‧‧彈性壁
241‧‧‧連接部
25‧‧‧止擋肋
251‧‧‧接觸面
100‧‧‧放置面
圖1係本新型之電子裝置及可壓縮腳墊之一實施例之局部剖視圖。 圖2係本新型之電子裝置及可壓縮腳墊之一實施例之結構爆炸圖。 圖3係本新型之電子裝置及可壓縮腳墊處於未壓縮狀態之剖視圖。 圖4係本新型之電子裝置及可壓縮腳墊處於壓縮狀態之剖視圖之一。 圖5係本新型之電子裝置及可壓縮腳墊於壓縮狀態之剖視圖之二。
1‧‧‧電子裝置
10‧‧‧承載殼體
11‧‧‧固定柱
21‧‧‧底面
22‧‧‧頂面
241‧‧‧連接部
25‧‧‧止擋肋
251‧‧‧接觸面
100‧‧‧放置面

Claims (10)

  1. 一種電子裝置,包括: 一承載殼體; 至少一可壓縮腳墊,設置於該承載殼體,該至少一可壓縮腳墊具有一被壓縮狀態,該至少一可壓縮腳墊包括: 一底面,外露於該承載殼體; 一頂面,與該底面相對; 一頂面外緣; 至少一彈性壁,該至少一彈性壁由該頂面外緣延伸而出,且該至少一彈性壁包括一連接部,用以連接該承載殼體;以及 一止擋肋,位於該頂面上方,當該可壓縮腳墊處於該被壓縮狀態時,該頂面接觸該止擋肋。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,該承載殼體包括至少一固定柱,該承載殼體藉由該至少一固定柱該連接部。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,該止擋肋與該連接部連接。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,該至少一可壓縮腳墊更包括一未壓縮狀態,當該至少一可壓縮腳墊處於該未壓縮狀態時,該頂面不接觸該止擋肋。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,該止擋肋與該連接部連接。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,該至少一彈性壁為複數彈性壁,且各該彈性壁分別由該頂面外緣延伸而出。
  7. 一種可壓縮腳墊,設置於一承載殼體,該可壓縮腳墊具有一被壓縮狀態,該可壓縮腳墊包括: 一底面,外露於該承載殼體; 一頂面,與該底面相對; 一頂面外緣; 至少一彈性壁,該至少一彈性壁由該頂面外緣延伸而出,且該至少一彈性壁包括一連接部,用以連接該承載殼體;以及 一止擋肋,位於該頂面上方,當該可壓縮腳墊處於該被壓縮狀態時,該頂面接觸該止擋肋。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之可壓縮腳墊,該可壓縮腳墊更包括一未壓縮狀態,當該可壓縮腳墊處於該未壓縮狀態時,該頂面不接觸該止擋肋。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之可壓縮腳墊,該止擋肋與該連接部連接。
  10. 如申請專利範圍第7項所述之可壓縮腳墊,該至少一彈性壁為複數彈性壁,且各該彈性壁分別由該頂面外緣延伸而出。
TW104200097U 2015-01-06 2015-01-06 可壓縮腳墊與具有該可壓縮腳墊之電子裝置 TWM502763U (zh)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI587773B (zh) * 2016-03-14 2017-06-11 和碩聯合科技股份有限公司 電子裝置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI587773B (zh) * 2016-03-14 2017-06-11 和碩聯合科技股份有限公司 電子裝置

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