JP2013125624A - コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】互いに平行な回路基板どうしを接続するリセプタクルコネクタとプラグコネクタを低背化した場合においても両者の誤嵌合を確実に防止できるコネクタを提供する。
【解決手段】リセプタクルコネクタ４０のインシュレータ４１の外周壁４３の内周面と係合凸部４４、４５の外周面にリセ側キー手段５４Ａ、５４Ｂ、５５Ａ、５５Ｂ、５６Ａ、５６Ｂを形成し、プラグコネクタ１５のインシュレータ１６の嵌合凸部１８の外周面に、該嵌合凸部が上記嵌合凹部に嵌合したときに外周壁と係合凸部に形成した上記リセ側キー手段と係合するプラグ側キー手段２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃを形成するとともに、嵌合凸部の内周面に、該嵌合凸部が嵌合凹部に嵌合したときに係合凸部に形成したリセ側キー手段と係合するプラグ側キー手段２５、２６を形成する。
【選択図】図２０

Description

本発明は回路基板どうしを接続するためのコネクタに関する。

デスクトップ型ＰＣ（パーソナルコンピュータ）、ノート型ＰＣ、或いは、タブレット型ＰＣ等の電子機器や電気機器は一般的に、電子部品を実装した回路基板（例えば主基板）と、該回路基板に対して平行をなしながら対向しかつ電子部品を実装した（例えばモジュール基板等である該回路基板とは別個の）回路基板と、を内蔵している。
特許文献１は、この種の回路基板どうしを電気的に接続するためのコネクタを開示している。

特許文献１のコネクタは、回路基板（プリント基板）に実装したリセプタクルコネクタ（レセプタクルコネクタ）と、該回路基板と平行をなしながら対向する別の回路基板（プリント基板）に実装したプラグコネクタと、を具備している。
リセプタクルコネクタの（自身が実装されている）上記回路基板と反対側の端面には接続用凹部と誤嵌合防止用凸部が形成してあり、該接続用凹部内には多数のリセプタクルコンタクト（レセプタクルコンタクト）が固定してある。一方、プラグコネクタの（自身が実装されている）上記回路基板と反対側の端面には接続用凸部と誤嵌合防止用凹部が形成してあり、接続用凸部の表面には多数のプラグコンタクトが固定してある。
リセプタクルコネクタの接続用凹部に対してプラグコネクタの接続用凸部を嵌合（接続）すると、誤嵌合防止用凸部に対して誤嵌合防止用凹部が嵌合し、かつ、プラグコンタクトがリセプタクルコンタクトに対して接触するので、リセプタクルコネクタを実装した上記回路基板に実装した電子部品と、プラグコネクタを実装した上記回路基板に実装した電子部品とが互いに電気的に導通する。

一方、リセプタクルコネクタに対して上記プラグコネクタとは別のプラグコネクタ（上記誤嵌合防止用凹部を具備しない点を除いて上記プラグコネクタと同一構造のプラグコネクタ。以下、「非正規プラグコネクタ」という）を接続しようとすると、リセプタクルコネクタの誤嵌合防止用凸部が非正規プラグコネクタ（プラグインシュレータ）と干渉するため、リセプタクルコネクタに対して非正規プラグコネクタを誤嵌合させてしまうことを防止できる。そのため非正規プラグコネクタを実装した回路基板に実装した電子部品と、リセプタクルコネクタを実装した回路基板に実装した電子部品とを、誤って電気的に導通させてしまうおそれがない。

特開２０１１−３２８６号公報

近年、上記電子機器や電気機器の薄型化が進行しているため、これらの電子機器や電気機器に２枚の回路基板を対向させた状態で内蔵させる場合は、２枚の回路基板の対向面間距離を狭くする必要があり、そのためにはリセプタクルコネクタ及びプラグコネクタの厚み（２枚の回路基板の対向方向寸法）を小さくする必要がある。
しかしリセプタクルコネクタ及びプラグコネクタを薄型化すると、誤嵌合防止用凸部（及び誤嵌合防止用凹部）の該厚み方向寸法が小さくなるので、誤嵌合防止用凸部が破損し易くなってしまう。特に誤嵌合防止用凸部（及び誤嵌合防止用凹部）の数が少ない場合は、誤嵌合防止用凹部を具備しない非正規プラグコネクタをリセプタクルコネクタに対して強い力で押しつけると、誤嵌合防止用凸部がプラグインシュレータと干渉することによりに押圧力が集中して破損しやすくなる。仮に破損した場合は、リセプタクルコネクタ（接続用凹部）とプラグコネクタ（接続用凸部）が誤嵌合してしまうおそれがある。
さらに、近年は電子機器の多機能化に伴いモジュール基板の種類（例えば無線ＬＡＮ用など）が増加していることから、上述の非正規嵌合とは異なる態様の防止すべき誤嵌合の種類も増加している。

本発明の目的は、互いに平行な回路基板どうしを接続するリセプタクルコネクタとプラグコネクタを低背化した場合においても両者の誤嵌合を確実に防止でき、かつ多様な態様の誤嵌合防止を実現できるコネクタを提供することにある。

本発明のコネクタは、第１回路基板の実装面と反対側の端面に突設した環状の外周壁と、該外周壁の内周側に突設した係合凸部と、該外周壁と係合凸部の間に形成した環状の嵌合凹部と、を有するリセプタクルインシュレータ、及び、該リセプタクルインシュレータに支持した、一端を上記第１回路基板の上記実装面に実装し、かつ一部が上記嵌合凹部内に位置する複数のリセプタクルコンタクト、を具備するリセプタクルコネクタと、上記第１回路基板と平行な第２回路基板の実装面と反対側の端面に形成した、上記嵌合凹部に嵌合可能な環状の嵌合凸部と、該嵌合凸部の内周側に形成した上記係合凸部と嵌合可能な係合凹部と、を有するプラグインシュレータ、及び、該プラグインシュレータに支持した、一端を上記第２回路基板の上記実装面に実装し、かつ該嵌合凸部が上記嵌合凹部に嵌合したときに一部が上記リセプタクルコンタクトと接触する複数のプラグコンタクト、を具備するプラグコネクタと、を備えるコネクタにおいて、上記外周壁の内周面と上記係合凸部の外周面にリセ側キー手段を形成し、上記嵌合凸部の外周面に、該嵌合凸部が上記嵌合凹部に嵌合したときに上記外周壁と上記係合凸部に形成した上記リセ側キー手段と係合するプラグ側キー手段を形成するとともに、上記嵌合凸部の内周面に、該嵌合凸部が上記嵌合凹部に嵌合したときに上記係合凸部に形成した上記リセ側キー手段と係合するプラグ側キー手段を形成したことを特徴としている。

上記複数のリセプタクルコンタクトを一方向に並べて上記リセプタクルインシュレータに支持し、かつ、上記複数のプラグコンタクトを上記一方向に並べて上記プラグインシュレータに支持し、上記外周壁の上記一方向の両端部の内周面、及び、上記係合凸部の上記一方向の両端部の外周面に上記リセ側キー手段を形成し、上記嵌合凸部の上記一方向の両端部の外周面及び内周面に上記プラグ側キー手段を形成してもよい。

上記リセプタクルインシュレータの上記係合凸部が、互いに分離した第１係合凸部と第２係合凸部を備えており、上記第１係合凸部と第２係合凸部の対向端部の外周面に上記リセ側キー手段を形成し、上記プラグインシュレータの上記嵌合凸部が、上記第１係合凸部と第２係合凸部の対向端部どうしの隙間に嵌合し、かつ、上記係合凹部を上記第１係合凸部と嵌合する上記第１係合凹部と上記第２係合凸部と嵌合する第２係合凹部に区切る仕切壁を有し、該仕切壁に、上記第１係合凸部と第２係合凸部の対向端部の外周面に形成した上記リセ側キー手段と係合する上記プラグ側キー手段を形成してもよい。

上記仕切壁が、上記プラグインシュレータの中央点から上記一方向にオフセットしてもよい。

上記リセプタクルインシュレータの上記係合凸部が、互いに分離した第１係合凸部と第２係合凸部を備えており、上記第１係合凸部と第２係合凸部の対向端部の外周面に上記リセ側キー手段を形成し、上記プラグインシュレータの上記係合凹部が、上記第１係合凸部と第２係合凸部の一方のみと嵌合し、かつ、上記嵌合凸部の一部が上記第１係合凸部と第２係合凸部の対向端部どうしの隙間に嵌合し、上記嵌合凸部の外周面及び内周面に、上記第１係合凸部と第２係合凸部の対向端部の外周面に形成した上記リセ側キー手段と係合する上記プラグ側キー手段を形成してもよい。

上記リセ側キー手段が複数の嵌合キー溝であり、上記プラグ側キー手段が、上記嵌合キー溝と係脱可能な複数の嵌合キーであり、複数の上記各嵌合キーの上記第１回路基板側の端部を同一平面上に位置させてもよい。

上記リセプタクルインシュレータに、止めネジを挿入可能な貫通孔を有する固定金具を固定してもよい。

上記固定金具が、上記第１回路基板に対してはんだ付けするためのテール片を備えてもよい。

本発明によれば、リセプタクルインシュレータの外周壁の内周面と係合凸部の外周面にリセ側キー手段を形成するとともに、プラグインシュレータの嵌合凸部の外周面と内周面に、嵌合凸部が嵌合凹部に嵌合したときに対応するリセ側キー手段に対して嵌合するプラグ側キー手段を形成している。そのため、プラグコネクタを上記リセプタクルコネクタとは別の非正規リセプタクルコネクタ（上記リセ側キー手段を具備しない、又は上記リセ側キー手段の位置や形状が上記プラグ側キー手段と対応していない点を除いて上記リセプタクルコネクタと同一構造のリセプタクルコネクタ）を誤嵌合（誤って接続）したり、上記プラグコネクタとは別の非正規プラグコネクタ（上記プラグ側キー手段を具備しない、又は上記プラグ側キー手段の位置や形状が上記リセ側キー手段と対応していない点を除いて上記プラグコネクタと同一構造のプラグコネクタ）をリセプタクルコネクタに対して誤嵌合することができない。
さらに外周壁の内周面だけでなく係合凸部の外周面にもリセ側キー手段を形成し、かつ、嵌合凸部の外周面だけでなく内周面にもプラグ側キー手段を形成しているため、キー手段の数が多い。そのためリセプタクルコネクタ及びプラグコネクタの薄型化に伴ってリセ側キー手段又は（及び）プラグ側キー手段が薄型化した場合に、仮にプラグコネクタを非正規のリセプタクルコネクタに誤嵌合させてもキー手段の破損を抑止できる。さらに複数の異なる箇所でリセ側キー手段とプラグ側キー手段が係合するので、正規嵌合と非正規嵌合を確実に区分することができる（一部のキー手段の位置や形状が正規のものから僅かに異なる場合も、誤嵌合としてプラグコネクタとリセプタクルコネクタの嵌合を防止できる）。
さらには、キー手段の数を多くすることができるため、本コネクタ（プラグコネクタとリセプタクルコネクタ）のみの組合せにより多様な態様の誤嵌合を防止できるので、様々な電子機器・モジュール基板への対応が可能となる

本発明の第１の実施形態の第１プラグコネクタの上方から見た斜視図である。 第１プラグコネクタの下方から見た斜視図である。 第１プラグコネクタの下方から見た分解斜視図である。 第１プラグコネクタの底面図である。 図４のＶ−Ｖ矢線に沿う断面図である。 第２プラグコネクタの上方から見た斜視図である。 第２プラグコネクタの下方から見た斜視図である。 リセプタクルコネクタの上方から見た斜視図である。 リセプタクルコネクタの下方から見た斜視図である。 リセプタクルコネクタの上方から見た分解斜視図である。 リセプタクルコネクタの平面図である。 図１１のXII−XII矢線に沿う断面図である。 図１１のXIII−XIII矢線に沿う断面図である。 一体化した主基板及びリセプタクルコネクタと、一体化した回路基板及び第１プラグコネクタの分離状態の上方から見た斜視図である。 回路基板及び第１プラグコネクタが主基板の直上に位置するときの上方から見た斜視図である。 リセプタクルコネクタと第１プラグコネクタを接続したときの上方から見た斜視図である。 リセプタクルコネクタと第１プラグコネクタを接続したときの側面図である。 リセプタクルコネクタと第１プラグコネクタの分離状態の上方から見た斜視図である。 リセプタクルコネクタと第１プラグコネクタの接続状態の上方から見た斜視図である。 図１９のXX−XX矢線に沿う断面図、及び、第１プラグコネクタとリセプタクルコネクタのキー手段を模式的に示した図である。 図２０のXXI−XXI矢線に沿う断面図である。 図２０のXXII−XXII矢線に沿う断面図である。 一体化した主基板及びリセプタクルコネクタと、一体化した回路基板及び第２プラグコネクタの分離状態の上方から見た斜視図である。 回路基板及び第２プラグコネクタが主基板の直上に位置するときの上方から見た斜視図である。 リセプタクルコネクタと第２プラグコネクタを接続したときの上方から見た斜視図である。 リセプタクルコネクタと第２プラグコネクタの分離状態の上方から見た斜視図である。 リセプタクルコネクタと第２プラグコネクタの接続状態の上方から見た斜視図である。 リセプタクルコネクタと第２プラグコネクタが接続状態にあるときの図２０と同様の断面図、及び、第２プラグコネクタとリセプタクルコネクタのキー手段を模式的に示した図である。 リセプタクルコネクタと第２プラグコネクタが接続状態にあるときの図２２と同様の断面図である。 第１プラグコネクタの変形例の両端部及び中央部の嵌合キーとその周辺部を模式的に表した図である。 リセプタクルコネクタの変形例の両端部及び中央部の嵌合キー溝とその周辺部を模式的に表した図である。 第２プラグコネクタの変形例の両端部及び中央部の嵌合キーとその周辺部を模式的に表した図である。 本発明の第２の実施形態のリセプタクルコネクタの上方から見た斜視図である。 リセプタクルコネクタの下方から見た斜視図である。 リセプタクルコネクタの上方から見た分解斜視図である。 上下方向を反転させたＦＰＣ及びリセプタクルコネクタの一体物が回路基板及び第１プラグコネクタの一体物の直上に位置するときの上方から見た斜視図である。 リセプタクルコネクタと第１プラグコネクタを接続したときの上方から見た斜視図である。

以下、図１〜図３２を参照しながら本発明の第１の実施形態について説明する。なお、以下の説明中の前後、左右、及び上下の方向は、図中の矢印方向を基準としている。
本実施形態のコネクタ１０は、第１プラグコネクタ１５（プラグコネクタ）と、第２プラグコネクタ３５（プラグコネクタ）と、第１プラグコネクタ１５と第２プラグコネクタ３５を選択的に着脱可能なリセプタクルコネクタ４０と、を具備している。

まずは第１プラグコネクタ１５の詳しい構造について図１〜図５を参照しながら説明する。
第１プラグコネクタ１５は大きな構成要素として第１プラグインシュレータ１６（プラグインシュレータ）と、計６０個のプラグコンタクト３０と、を具備している。
第１プラグインシュレータ１６は絶縁性かつ耐熱性の合成樹脂料を射出成形した左右方向に延びる板状部材であり、全体を黒色に着色してある。第１プラグインシュレータ１６は、上端部を構成する天井板部１７と、天井板部１７の下面の周縁部全体から下方に突出する環状壁からなる嵌合凸部１８と、を具備している。天井板部１７の下面には、嵌合凸部１８の前壁と後壁の長手方向の中央部（第１プラグインシュレータ１６の中央点）よりやや右側に位置する部分どうしを接続する仕切壁１９が突設してある。天井板部１７と嵌合凸部１８によって形成された空間は仕切壁１９によって左側の第１係合凹部２０Ａ（係合凹部）と、第１係合凹部２０Ａより前後長が短い右側の第２係合凹部２０Ｂ（係合凹部）と、に区切られている。嵌合凸部１８の前壁及び後壁には、前後両面及び下面に跨る断面略Ｕ字形のコンタクト取付溝２１が前後方向に並べて計６０個（前壁と後壁に３０個ずつ）凹設してある。また嵌合凸部１８の前壁及び後壁の外側面の３カ所にはそれぞれ係止突起２２が突設してある。また嵌合凸部１８の左側面の下縁部には、右側から左側に向かうにつれて上方に延びる傾斜面からなる誘い込み面２３Ａが形成してあり、嵌合凸部１８の右側面の下縁部には、左側から右側に向かうにつれて上方に延びる傾斜面からなる誘い込み面２３Ｂが形成してある。
嵌合凸部１８の左側壁の外面の後部及び右側壁の外面の前部にはそれぞれ外側嵌合キー２４Ａ、２４Ｂ（プラグ側キー手段）が突設してあり、仕切壁１９の左右両側面の後部にはそれぞれ中央嵌合キー２５（プラグ側キー手段）が突設してある。図示するように外側嵌合キー２４Ａ、２４Ｂ、及び中央嵌合キー２５の断面形状（平面形状）は台形であり、左右の中央嵌合キー２５は左右対称である。さらに嵌合凸部１８の左側壁の内面（右側面）及び右側壁の内面（左側面）には、共に断面形状（平面形状）が台形であり、互いに左右対称な内側嵌合キー２６（プラグ側キー手段）が一体的に突設してある。各外側嵌合キー２４Ａ、２４Ｂ、及び各中央嵌合キー２５の下面は同一平面上に位置しており、各外側嵌合キー２４Ａ、２４Ｂ、及び各中央嵌合キー２５の下面は内側嵌合キー２６の下面（嵌合凸部１８の左側壁及び右側壁の下面）より僅かに上方に位置している。また左側の内側嵌合キー２６の右側面の下縁部には、左側から右側に向かうにつれて上方に延びる傾斜面からなる誘い込み面２７Ａが形成してあり、右側の内側嵌合キー２６の左側面の下縁部には、右側から左側に向かうにつれて上方に延びる傾斜面からなる誘い込み面２７Ｂが形成してある。

各プラグコンタクト３０は、ばね弾性を備えた銅合金（例えばリン青銅、ベリリウム銅、チタン銅）やコルソン系銅合金の薄板を図示形状となるようにスタンピング成形したものであり、表面には金や錫などによってメッキを施してある。プラグコンタクト３０は、断面略Ｕ字形をなす本体部の内側部分を構成する上下方向に延びる接触片３１と、本体部の外側部分の上端から略水平に延びるテール片３２と、を有している。
各プラグコンタクト３０は、各コンタクト取付溝２１に対して下方から嵌合固定することにより第１プラグインシュレータ１６に対して固定してある（図１、図２、図５等を参照）。具体的には、嵌合凸部１８の前壁と後壁の仕切壁１９より左側に位置する部分に２０個ずつ固定してあり、嵌合凸部１８の前壁と後壁の仕切壁１９より右側に位置する部分に１０個ずつ固定してある。
以上構造の第１プラグコネクタ１５は回路基板３３（第２回路基板）の一方の面に形成した実装面に実装する。具体的には、各プラグコンタクト３０のテール片３２を回路基板３３の実装面に対してはんだ付けすることにより固定する。図１４〜図１６に示すように、回路基板３３には一対のキー露出用凹部３３Ａ、３３Ｂが凹設してあり、平面視において外側嵌合キー２４Ａと外側嵌合キー２４Ｂはキー露出用凹部３３Ａ、３３Ｂを通して露出する。また回路基板３３の実装面には第１プラグコネクタ１５とは別の電子機器（例えば高機能用モジュールの半導体や大容量メモリー等）が実装してある。

次に第２プラグコネクタ３５の詳しい構造について図６及び図７を参照しながら説明する。
第２プラグコネクタ３５は大きな構成要素として第２プラグインシュレータ３６（プラグインシュレータ）と、計４０個のプラグコンタクト３０と、を具備している。
第２プラグインシュレータ３６は絶縁性かつ耐熱性の合成樹脂料を射出成形した左右方向に延びる板状部材であり、全体を黒色に着色してある。第２プラグインシュレータ３６の上下寸法及び前後寸法は第１プラグコネクタ１５と略同一であり、左右方向は第１プラグコネクタ１５より短い。第２プラグインシュレータ３６は天井板部３７と、天井板部３７の下面の周縁部全体から下方に突出する環状壁からなる嵌合凸部３８と、を具備している。第２プラグインシュレータ３６の下面には天井板部３７と嵌合凸部３８によって囲まれた係合凹部３６Ａが形成してある。嵌合凸部３８の左右両側面の下縁部には誘い込み面２３Ａ、２３Ｂがそれぞれ形成してあり、左右の内側嵌合キー２６には誘い込み面２７Ａ、２７Ｂがそれぞれ形成してある。嵌合凸部３８の前壁と後壁には左右一対の係止突起２２が突設してある。さらに前壁と後壁にはコンタクト取付溝２１が２０個ずつ形成してあり、各コンタクト取付溝２１にはプラグコンタクト３０が固定してある。
また嵌合凸部３８の左側壁の外面の後部及び右側壁の外面の後部にはそれぞれ外側嵌合キー２４Ａ、２４Ｃ（プラグ側キー手段）が突設してあり、嵌合凸部３８の左側壁の内面（右側面）及び右側壁の内面（左側面）には内側嵌合キー２６がそれぞれ突設してある。左右対称形状である外側嵌合キー２４Ａ及び外側嵌合キー２４Ｃの下面は、互いに同一平面上に位置しており、かつ内側嵌合キー２６の下面（嵌合凸部３８の左側壁及び右側壁の下面）より僅かに上方に位置している。
以上構造の第２プラグコネクタ３５は、回路基板３３より左右寸法が短い回路基板３９（第２回路基板）の一方の面である実装面に対して各プラグコンタクト３０のテール片３２をはんだ付けすることにより固定する。図２３〜図２５に示すように、回路基板３９には一対のキー露出用凹部３９Ａ、３９Ｂが凹設してあり、平面視において外側嵌合キー２４Ａと外側嵌合キー２４Ｃはキー露出用凹部３９Ａ、３９Ｂを通して露出する。回路基板３９の実装面には第２プラグコネクタ３５とは別の電子機器（例えば低機能用モジュールの半導体や小容量メモリー等）が実装してある。

続いてリセプタクルコネクタ４０の詳しい構造について図８〜図１３を参照しながら説明する。
リセプタクルコネクタ４０は大きな構成要素としてリセプタクルインシュレータ４１と６０個のリセプタクルコンタクト５８と６個の固定金具６３を具備している。
リセプタクルインシュレータ４１は絶縁性かつ耐熱性の合成樹脂料を射出成形した左右方向に延びる部材であり、全体を黒色に着色してある。リセプタクルインシュレータ４１は、下部を構成する底板部４２と、底板部４２の上面の周縁部全体から上方に突出する環状壁からなる外周壁４３と、底板部４２の上面から上方に突出する第１係合凸部４４（係合凸部）及び第２係合凸部４５（係合凸部）と、を具備している。外周壁４３から内周側に離間する第１係合凸部４４及び第２係合凸部４５は左右方向に直線的に延びており、第１係合凸部４４の左右寸法は第２係合凸部４５より長い。第１係合凸部４４の右端部と第２係合凸部４５の左端部の間には隙間が形成してある。また外周壁４３と第１係合凸部４４と第２係合凸部４５の間に形成された空間は嵌合凹部４６を構成している。
外周壁４３の前壁の前面及び後壁の後面には上下方向に延びるコンタクト取付溝４８が、前後方向に並べて計６０個（前側と後側に３０個ずつ）凹設してある。さらに前壁の上面及び後面と、底板部４２の底面（上面）と、第１係合凸部４４及び第２係合凸部４５の前面とに跨る部分には、対応する前壁のコンタクト取付溝４８と連続する断面略Ｕ字形の変形許容溝４９が凹設してあり、同様に、後壁の上面及び前面と、底板部４２の底面（上面）と、第１係合凸部４４及び第２係合凸部４５の後面とに跨る部分には、対応する後壁のコンタクト取付溝４８と連続する断面略Ｕ字形の変形許容溝４９が凹設してある。また外周壁４３の前壁の後面及び後壁の前面の３カ所には、上下方向に延び、かつ下端が底板部４２を下方に貫通する金具取付溝５０が形成してある。
また外周壁４３の前壁の後面及び後壁の前面の上縁部には全長に渡って、外側から内側（前壁側は前方から後方、後壁側は後方から前方）に向かうにつれて下方に延びる傾斜面からなる誘い込み面５１が形成してある。さらに外周壁４３の左側壁の右側面及び右側壁の左側面の上縁部には全長に渡って、外側から内側（左側壁側は左方から右方、右側壁側は右方から左方）に向かうにつれて下方に延びる傾斜面からなる誘い込み面５２が形成してある。

外周壁４３の左側壁の内面の後部及び右側壁の内面の前部にはそれぞれ端部嵌合キー溝５４Ａ、５４Ｂ（リセ側キー手段）が凹設してある。図示するように端部嵌合キー溝５４Ａ、５４Ｂの断面形状（平面形状）は台形である。また第１係合凸部４４の左側面及び第２係合凸部４５の右側面の後部には内側嵌合キー溝５５Ａ、５５Ｂ（リセ側キー手段）が凹設してある。図示するように内側嵌合キー溝５５Ａ、５５Ｂの断面形状（平面形状）は台形であり、互いに左右対称である。さらに第１係合凸部４４の右側面及び第２係合凸部４５の左側面の後部には中央嵌合キー溝５６Ａ、５６Ｂ（リセ側キー手段）が凹設してある。図示するように中央嵌合キー溝５６Ａ、５６Ｂの断面形状（平面形状）は台形であり、互いに左右対称である。さらに第１係合凸部４４、第２係合凸部４５、及び、端部嵌合キー溝５４Ａ、５４Ｂに隣接する誤嵌合防止部５４Ｃ、５４Ｄの上面は同一平面となっている。

各リセプタクルコンタクト５８はプラグコンタクト３０と同じ材質かつ同様の要領によって成形したものであり、略水平なテール片５９と、テール片５９の内側端部から上方に延びる固定片６０と、固定片６０から内側に略水平に延びた部分の内側端部に連続する略Ｓ字形の弾性接触片６１と、を具備している。
各リセプタクルコンタクト５８は、各コンタクト取付溝４８に対して固定片６０を上方から嵌合することによりリセプタクルインシュレータ４１に対して固定してある。具体的には、リセプタクルインシュレータ４１の前壁と後壁の第１係合凸部４４と対向する部分にそれぞれ２０個ずつ固定してあり、リセプタクルインシュレータ４１の前壁と後壁の第２係合凸部４５と対向する部分にそれぞれ１０個ずつ固定してある。リセプタクルコンタクト５８（固定片６０）をリセプタクルインシュレータ４１（コンタクト取付溝４８）に固定すると弾性接触片６１が変形許容溝４９の内面から離間するので、弾性接触片６１は変形許容溝４９内において変形可能である（図１２参照）。
各固定金具６３は金属板を図示形状にスタンピング成形したものであり、略水平なテール片６４と、テール片６４の内側端部から上方に延びる弾性変形片６５と、を具備しており、弾性変形片６５の先端部には湾曲した係止部６６が形成してある。
各固定金具６３は、各金具取付溝５０に対して下方から挿入してあり、弾性変形片６５の下半部を金具取付溝５０に対して嵌合することにより各金具取付溝５０に対して固定してある。各固定金具６３の弾性変形片６５の上半部（係止部６６）は対応する金具取付溝５０の内面から離間するので、金具取付溝５０内において変形可能である（図１３参照）。
以上構造のリセプタクルコネクタ４０は、回路基板３３及び回路基板３９と平行な板材である主基板６８（第１回路基板）の実装面に対して各リセプタクルコンタクト５８のテール片５９、及び、各固定金具６３のテール片６４をはんだ付けすることにより固定する（図１４〜図１６参照）。主基板６８の実装面にはリセプタクルコネクタ４０とは別の電子機器（例えば、ＣＰＵ、コントローラー、メモリ等）が実装してある。

続いてリセプタクルコネクタ４０に対して第１プラグコネクタ１５を接続する要領について説明する。
まずは図１５、図１８に示すように、主基板６８の直上に回路基板３３を所定の向きにして離間させた状態で位置させて、第１プラグコネクタ１５とリセプタクルコネクタ４０を上下方向に対向させる。そしてキー露出用凹部３３Ａ、３３Ｂを通して外側嵌合キー２４Ａ、２４Ｂの位置を把握しながら、左右の外側嵌合キー２４Ａ、２４Ｂが左右の端部嵌合キー溝５４Ａ、５４Ｂに嵌るように、回路基板３３を下方に移動させて、第１プラグコネクタ１５の下端部をリセプタクルインシュレータ４１の上端部に対して接触させる。するとリセプタクルインシュレータ４１の誘い込み面５１に対して第１プラグインシュレータ１６の前後両面の下縁部がそれぞれ接触し、リセプタクルインシュレータ４１の誘い込み面５２に対して第１プラグインシュレータ１６の左右両面の誘い込み面２３Ａ、２３Ｂがそれぞれ接触し、さらに第１プラグインシュレータ１６の誘い込み面２７Ａ、２７Ｂが第１係合凸部４４の左側面の上縁部と第２係合凸部４５の右側面の上縁部にそれぞれ接触することにより、第１プラグインシュレータ１６がリセプタクルインシュレータ４１に対して下方に移動案内される。そして、嵌合凸部１８が嵌合凹部４６に嵌合し、第１係合凹部２０Ａ、第２係合凹部２０Ｂが第１係合凸部４４、第２係合凸部４５にそれぞれ嵌合し、さらに仕切壁１９が第１係合凸部４４と第２係合凸部４５の間の隙間に嵌合する（図１９、図２０参照）。さらに各プラグコンタクト３０の接触片３１が対応するリセプタクルコンタクト５８の弾性接触片６１を弾性変形させながら弾性接触片６１に対してそれぞれ接触するので、プラグコンタクト３０及びリセプタクルコンタクト５８を介して回路基板３３と主基板６８が電気的に導通可能になる。また第１プラグコネクタ１５の各係止突起２２がリセプタクルコネクタ４０の対応する固定金具６３の弾性変形片６５を弾性変形させながら係止部６６を乗り越え、乗り越えたとき後に弾性変形片６５が弾性復帰することにより各係止部６６が対応する係止突起２２に対して上方から係合する。そして係止部６６が係止突起２２に係合したときに作業者はクリック感を感じるので、作業者は第１プラグコネクタ１５がリセプタクルコネクタ４０に対して正しく接続したこと（プラグコンタクト３０の接触片３１が対応するリセプタクルコンタクト５８の弾性接触片６１に接触したこと）を認識できる。さらに係止部６６が係止突起２２に対して上方から係合するので、第１プラグコネクタ１５がリセプタクルコネクタ４０から不意に上方に抜け出すのを防止できる。

また、このようにして第１プラグコネクタ１５とリセプタクルコネクタ４０を接続すると、図１９及び図２０に示すように左右の外側嵌合キー２４Ａ、２４Ｂが左右の端部嵌合キー溝５４Ａ、５４Ｂに対してそれぞれ嵌合し、左右の中央嵌合キー２５が左右の中央嵌合キー溝５６Ａ、５６Ｂに対してそれぞれ嵌合し、左右の内側嵌合キー２６が左右の内側嵌合キー溝５５Ａ、５５Ｂに対してそれぞれ嵌合する。
図２０に４マスの正方形を用いて表した図は、第１プラグコネクタ１５の左端部（ＫＥＹ Ａ）、中央部（ＫＥＹ Ｂ）、右端部（ＫＥＹ Ｃ）、及び、リセプタクルコネクタ４０の左端部（ＫＥＹ Ａ）、中央部（ＫＥＹ Ｂ）、右端部（ＫＥＹ Ｃ）を模式的に表したものであり、ハッチングが入ったマスは嵌合キー（凸部又は凹部が形成されずに残された部分）を表しており、ハッチングが入っていないマスは嵌合キー溝（凹部又は凸部が形成されていない部分）を表している。この模式図から明らかなように、第１プラグコネクタ１５の左端部（ＫＥＹ Ａ）、中央部（ＫＥＹ Ｂ）、右端部（ＫＥＹ Ｃ）の嵌合キーと、リセプタクルコネクタ４０の左端部（ＫＥＹ Ａ）、中央部（ＫＥＹ Ｂ）、右端部（ＫＥＹ Ｃ）の嵌合キー溝は互いに対応しているので（凹凸の関係が逆になっているので）、第１プラグコネクタ１５の各嵌合キー２４Ａ、２４Ｂ、２５、２６がリセプタクルコネクタ４０（リセプタクルインシュレータ４１の端部嵌合キー溝５４Ａ、５４Ｂ、内側嵌合キー溝５５Ａ、５５Ｂ、中央嵌合キー溝５６Ａ、５６Ｂ以外の部分。例えば誤嵌合防止部５４Ｃ、５４Ｄ）と干渉することがない。そのため第１プラグコネクタ１５をリセプタクルコネクタ４０に対して円滑に接続できる。
また、第１プラグコネクタ１５の外側嵌合キー２４Ａ、２４Ｂ、中央嵌合キー２５、及び、内側嵌合キー２６の全体形状（外側嵌合キー２４Ａ、２４Ｂ、中央嵌合キー２５、及び、内側嵌合キー２６を全体的にとらえた場合の全体形状）が第１プラグコネクタ１５の中心点に関して非対称であり、仕切壁１９が第１プラグコネクタ１５の中心点から右側にオフセットした位置に設けてあり、かつ、リセプタクルコネクタ４０の端部嵌合キー溝５４Ａ、５４Ｂ、内側嵌合キー溝５５Ａ、５５Ｂ、及び、中央嵌合キー溝５６Ａ、５６Ｂの全体形状（端部嵌合キー溝５４Ａ、５４Ｂ、内側嵌合キー溝５５Ａ、５５Ｂ、及び、中央嵌合キー溝５６Ａ、５６Ｂを全体的にとらえた場合の全体形状）がリセプタクルコネクタ４０の中心点に関して非対称なので、平面視において第１プラグコネクタ１５（回路基板３３）の回転角度を図１５、図１６、図１８、図１９の状態から１８０°反転させた状態で第１プラグコネクタ１５をリセプタクルコネクタ４０に接続しようとすると、図２０の模式図から明らかなように第１プラグコネクタ１５の各嵌合キーキー２４Ａ、２４Ｂ、２５、２６がリセプタクルコネクタ４０（リセプタクルインシュレータ４１の端部嵌合キー溝５４Ａ、５４Ｂ、内側嵌合キー溝５５Ａ、５５Ｂ、中央嵌合キー溝５６Ａ、５６Ｂ以外の部分。例えば誤嵌合防止部５４Ｃ、５４Ｄ）と多数の箇所で干渉する。そのため、この場合は第１プラグコネクタ１５をリセプタクルコネクタ４０に対して接続できないので、第１プラグコネクタ１５（回路基板３３）を正規の位置から１８０°回転させた状態でのリセプタクルコネクタ４０に対する誤嵌合を防止できる。
さらに第１プラグコネクタ１５をリセプタクルコネクタ４０とは別の非正規リセプタクルコネクタ（端部嵌合キー溝５４Ａ、５４Ｂ、内側嵌合キー溝５５Ａ、５５Ｂ、中央嵌合キー溝５６Ａ、５６Ｂを具備しない、又は、位置や形状が外側嵌合キー２４Ａ、２４Ｂ、中央嵌合キー２５、内側嵌合キー２６と対応していない点を除いてリセプタクルコネクタ４０と同一構造のリセプタクルコネクタ）に接続しようとした場合や、第１プラグコネクタ１５とは別の非正規プラグコネクタ（外側嵌合キー２４Ａ、２４Ｂ、中央嵌合キー２５、内側嵌合キー２６の位置や形状が端部嵌合キー溝５４Ａ、５４Ｂ、内側嵌合キー溝５５Ａ、５５Ｂ、中央嵌合キー溝５６Ａ、５６Ｂと対応していない点を除いて第１プラグコネクタ１５と同一構造のプラグコネクタ）をリセプタクルコネクタ４０に対して誤嵌合することができない。

以上の手順によって第１プラグコネクタ１５とリセプタクルコネクタ４０を接続したら、回路基板３３の後縁部に形成した半円状のネジ用凹部３３Ｃに止めネジ６９を挿入し、止めネジ６９のネジ部を主基板６８の上面の後端部に形成した雌ねじ孔（図示略）に螺合し、止めネジ６９の頭部を回路基板３３の上面（ネジ用凹部３３Ｃの周縁部）に圧接し、回路基板３３と主基板６８を平行状態に保持する。
なお、主基板６８と回路基板３３との間にスペーサ等（非図示）を介在させてもよい。このようにすれば、回路基板３３をより精度よく、かつ安定した状態で固定することができる。

続いて第１プラグコネクタ１５の代わりに第２プラグコネクタ３５をリセプタクルコネクタ４０に対して接続する要領について説明する。
まずは図２４、図２６に示すように、主基板６８の直上に回路基板３９を所定の向きにして離間させた状態で位置させて、第２プラグコネクタ３５とリセプタクルコネクタ４０の第１係合凸部４４を上下方向に対向させる。そしてキー露出用凹部３９Ａ、３９Ｂを通して外側嵌合キー２４Ａ、２４Ｃの位置を把握しながら、左右の外側嵌合キー２４Ａ、２４Ｃが左右の端部嵌合キー溝５４Ａと中央嵌合キー溝５６Ｂに嵌るように、回路基板３９を下方に移動させて、第２プラグコネクタ３５の下端部をリセプタクルインシュレータ４１の上端部に対して接触させる。するとリセプタクルインシュレータ４１の第１係合凸部４４と前後方向に対向する誘い込み面５１に対して第２プラグインシュレータ３６の前後両面の下縁部がそれぞれ接触し、リセプタクルインシュレータ４１の左側の誘い込み面５２に対して第２プラグインシュレータ３６の左側面の誘い込み面２３Ａが接触し、さらに第２プラグインシュレータ３６の誘い込み面２７Ａ、２７Ｂが第１係合凸部４４の左右両側面の上縁部にそれぞれ接触することにより、第２プラグインシュレータ３６がリセプタクルインシュレータ４１に対して下方に移動案内される。そして、嵌合凸部３８が嵌合凹部４６に嵌合し（嵌合凸部３８の右端部が第１係合凸部４４と第２係合凸部４５の間の隙間に嵌合する）、係合凹部３６Ａが第１係合凸部４４に嵌合する（図２７、図２８参照）。さらに各プラグコンタクト３０の接触片３１が対応するリセプタクルコンタクト５８の弾性接触片６１を弾性変形させながら弾性接触片６１に対してそれぞれ接触するので、プラグコンタクト３０及びリセプタクルコンタクト５８を介して回路基板３９と主基板６８が電気的に導通可能になる。また第２プラグコネクタ３５の各係止突起２２がリセプタクルコネクタ４０の対応する固定金具６３の弾性変形片６５を弾性変形させながら係止部６６を乗り越え、乗り越えたとき後に弾性変形片６５が弾性復帰することにより各係止部６６が対応する係止突起２２に対して上方から係合する（図２９参照）。そして係止部６６が係止突起２２に係合したときに作業者はクリック感を感じることができるので、作業者は第２プラグコネクタ３５がリセプタクルコネクタ４０に対して正しく接続したこと（プラグコンタクト３０の接触片３１が対応するリセプタクルコンタクト５８の弾性接触片６１に対して接触したこと）を認識できる。さらに係止部６６が係止突起２２に対して上方から係合するので、第２プラグコネクタ３５がリセプタクルコネクタ４０から不意に上方に抜け出すのを防止できる。

そして第２プラグコネクタ３５とリセプタクルコネクタ４０を接続すると図２７及び図２８に示すように外側嵌合キー２４Ａが端部嵌合キー溝５４Ａに対して嵌合し、外側嵌合キー２４Ｃが中央嵌合キー溝５６Ｂに対して嵌合し、左右の内側嵌合キー２６が左右の内側嵌合キー溝５５Ａと中央嵌合キー溝５６Ａに対してそれぞれ嵌合する。即ち、図２８の模式図から明らかなように第２プラグコネクタ３５の左端部（ＫＥＹ Ａ）と右端部（ＫＥＹ Ｂ）嵌合キーと、リセプタクルコネクタ４０の左端部（ＫＥＹ Ａ）と中央部（ＫＥＹ Ｂ）の嵌合キー溝は互いに対応しているので（凹凸の関係が逆になっているので）、第２プラグコネクタ３５の各嵌合キー２４Ａ、２４Ｃ、２６がリセプタクルコネクタ４０（リセプタクルインシュレータ４１の端部嵌合キー溝５４Ａ、内側嵌合キー溝５５Ａ、中央嵌合キー溝５６Ａ、５６Ｂ以外の部分。例えば誤嵌合防止部５４Ｃ）と干渉することがなく、そのため第２プラグコネクタ３５をリセプタクルコネクタ４０に対して円滑に接続できる。
また、第２プラグコネクタ３５の外側嵌合キー２４Ａ、２４Ｃ、及び、内側嵌合キー２６の全体形状（外側嵌合キー２４Ａ、２４Ｃ、及び、内側嵌合キー２６を全体的にとらえた場合の全体形状）が第２プラグコネクタ３５の中心点に関して非対称であり、かつ、リセプタクルコネクタ４０の端部嵌合キー溝５４Ａ、内側嵌合キー溝５５Ａ、及び、中央嵌合キー溝５６Ａ、５６Ｂの全体形状（端部嵌合キー溝５４Ａ、内側嵌合キー溝５５Ａ、中央嵌合キー溝５６Ａ、及び、中央嵌合キー溝５６Ｂを全体的にとらえた場合の全体形状）が当該全体形状の中心点（第１係合凸部４４の中心点）に関して非対称なので、平面視において第２プラグコネクタ３５（回路基板３９）の回転角度を図２４〜図２７の状態から１８０°反転させた状態で第２プラグコネクタ３５をリセプタクルコネクタ４０に接続しようとすると、図２８の模式図から明らかなように第２プラグコネクタ３５の各嵌合キー２４Ａ、２４Ｃ、２６がリセプタクルコネクタ４０（リセプタクルインシュレータ４１の端部嵌合キー溝５４Ａ、内側嵌合キー溝５５Ａ、中央嵌合キー溝５６Ａ、５６Ｂ以外の部分。例えば誤嵌合防止部５４Ｃ）と多数の箇所で干渉する。そのため、この場合は第２プラグコネクタ３５をリセプタクルコネクタ４０に対して接続できないので、第２プラグコネクタ３５（回路基板３９）を正規の位置から１８０°回転させた状態でのリセプタクルコネクタ４０に対する誤嵌合を防止できる。
さらに第２プラグコネクタ３５をリセプタクルコネクタ４０とは別の非正規リセプタクルコネクタ（端部嵌合キー溝５４Ａ、５４Ｂ、内側嵌合キー溝５５Ａ、５５Ｂ、中央嵌合キー溝５６Ａ、５６Ｂを具備しない、又は、位置や形状が外側嵌合キー２４Ａ、２４Ｃ、内側嵌合キー２６と対応していない点を除いてリセプタクルコネクタ４０と同一構造のリセプタクルコネクタ）に接続しようとした場合や、第２プラグコネクタ３５とは別の非正規プラグコネクタ（外側嵌合キー２４Ａ、２４Ｃ、内側嵌合キー２６の位置や形状が端部嵌合キー溝５４Ａ、内側嵌合キー溝５５Ａ、中央嵌合キー溝５６Ａ、５６Ｂと対応していない点を除いて第２プラグコネクタ３５と同一構造のプラグコネクタ）をリセプタクルコネクタ４０に対して誤嵌合することができない。
以上の手順によって第２プラグコネクタ３５とリセプタクルコネクタ４０を接続したら、回路基板３９の後縁部に形成した半円状のネジ用凹部３９Ｃに止めネジ６９を挿入し、止めネジ６９のネジ部を主基板６８の上面の後端部に形成した雌ねじ孔（図示略）に螺合し、止めネジ６９の頭部を回路基板３９の上面（ネジ用凹部３９Ｃの周縁部）に圧接し、回路基板３９と主基板６８を平行状態に保持する。

以上説明したように本実施形態によれば、第１プラグコネクタ１５と第２プラグコネクタ３５のいずれをリセプタクルコネクタ４０に対して接続する場合も誤嵌合を防止できる。
しかも、リセプタクルインシュレータ４１の外周壁４３の内周面だけでなく第１係合凸部４４、第２係合凸部４５の外周面にも内側嵌合キー溝５５Ａ、５５Ｂ、中央嵌合キー溝５６Ａ、５６Ｂを形成し、かつ、嵌合凸部１８、３８の外周面だけでなく内周面にも外側嵌合キー２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃ、中央嵌合キー２５、及び、内側嵌合キー２６を形成し、第１プラグコネクタ１５の外側嵌合キー２４Ａ、２４Ｂ、及び、左右の中央嵌合キー２５の下面が同一平面上に位置し、かつ、第２プラグコネクタ３５の外側嵌合キー２４Ａと外側嵌合キー２４Ｃの下面が同一平面上に位置している。そのため第１プラグコネクタ１５、第２プラグコネクタ３５及びリセプタクルコネクタ４０の薄型化に伴って外側嵌合キー２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃ、中央嵌合キー２５、及び、内側嵌合キー２６が小型化（例えば薄型化）したとしても、第１プラグコネクタ１５及び第２プラグコネクタ３５を非正規リセプタクルコネクタに対して誤嵌合した場合は、外側嵌合キー２４Ａ、２４Ｂ、及び、左右の中央嵌合キー２５の下面、又は、外側嵌合キー２４Ａと外側嵌合キー２４Ｃの下面が、非正規リセプタクルコネクタ（リセプタクルインシュレータ）に対してほぼ同時に接触することになる。そのため、一つの嵌合キーのみが非正規リセプタクルコネクタ（リセプタクルインシュレータ）と干渉（接触）する場合に比べて、作業者等による押圧力（嵌合作業力）を特定の嵌合キーに集中させることなく各嵌合キー（外側嵌合キー２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃ、中央嵌合キー２５、内側嵌合キー２６）に分散させることができるので、各嵌合キーの破損を効果的に防止できる。そのためコネクタ１０が小型化（例えば薄型化）しても誤嵌合を確実に防止できる。

また、回路基板３３、３９や主基板６８に実装する電子部品の種類や仕様に応じて、６０極タイプの第１プラグコネクタ１５と４０極タイプの第２プラグコネクタ３５を選択的にリセプタクルコネクタ４０に対して接続できるので、様々なバリエーション（電子部品・モジュール基板の種類や仕様）に対応できる。
具体的な使用例としては、主基板６８に特定機能（例えば無線ＬＡＮ）に対応するキー設定を施したリセプタクルコネクタ４０を搭載し、信号線が多数必要な高性能用のモジュール基板として６０極の第１プラグコネクタ１５を搭載した回路基板３３を用意し、信号数が少なくて済む廉価版のモジュール基板として４０極の第２プラグコネクタ３５を搭載した回路基板３９を用意する。そして第１プラグコネクタ１５と第２プラグコネクタ３５には無線ＬＡＮ用のキー（当該リセプタクルコネクタ４０のキーと対応するキー）を設定する。これにより、共通の主基板６８に対して高機能用と廉価版用のモジュール基板を接続できることになり、ＰＣの組立時等における仕様の選択が容易となる。
また、異なる機能（例えば無線ＬＡＮ以外）をもつモジュール基板用のリセプタクルコネクタに対して別のキー設定を施せば、無線ＬＡＮに対応するキーを設定した第１プラグコネクタ１５と第２プラグコネクタ３５を嵌合できないため、誤って組立てる恐れがなくなる。
さらに第１プラグコネクタ１５、第２プラグコネクタ３５、及び、リセプタクルコネクタ４０に対して設計可能なキーの数が多いため、モジュール基板に持たせる機能の数が増えても、第１プラグコネクタ１５、第２プラグコネクタ３５、及び、リセプタクルコネクタ４０は対応可能である。
さらに互いに対応する（嵌合可能である）第１プラグインシュレータ１６、第２プラグインシュレータ３６及びリセプタクルインシュレータ４１をすべて同色に着色している理由は、作業者に対して互いに嵌合可能であるか否かを視覚的に認識させるためであり、そのため作業者は誤嵌合を効果的に防止できる。さらに着色を施す場合は、例えば搭載する基板の機能別または主基板への搭載位置別にコネクタに着色しておくことが好ましい。
さらに、コネクタ１０を搭載する電子機器や電気機器が前後方向の狭幅化した場合は、これに伴って第１プラグコネクタ１５、第２プラグコネクタ３５、及び、リセプタクルコネクタ４０の前後幅を小さくする必要がある。しかし、嵌合凸部１８、３８の前壁や後壁に嵌合キーを突設したり、外周壁４３の前壁や後壁、又は（及び）、第１係合凸部４４及び第２係合凸部４５の前面や後面に嵌合キー溝を形成した場合は、第１プラグコネクタ１５、３５、及び、リセプタクルコネクタ４０の前後幅を小さくするのが難しくなる。しかしながら本実施形態の第１プラグコネクタ１５及び第２プラグコネクタ３５は嵌合凸部１８、３８の左右両側壁と仕切壁１９の左右両側部にのみ嵌合キーを突設し、かつ、外周壁４３の左右両側壁、及び、第１係合凸部４４及び第２係合凸部４５の左右両端面にのみ嵌合キー溝を形成しているので、第１プラグコネクタ１５、第２プラグコネクタ３５、及び、リセプタクルコネクタ４０の前後幅を小さくすることが可能である。

さらに第１プラグコネクタ１５と第２プラグコネク３５に形成する嵌合キー、及び、リセプタクルコネクタ４０に形成する嵌合キー溝は、上記のものとは別のバリエーションで実施することが可能である。
図３０のタイプ１〜６は第１プラグコネクタ１５の左端部、中央部、右端部に形成する嵌合キーの別バリエーションを表しており、図３１のタイプ１〜６はリセプタクルコネクタ４０の左端部、中央部、右端部に形成する嵌合キー溝の別バリエーションを表しており、図３２のタイプ１〜６は第２プラグコネクタ３５の左端部と右端部に形成する嵌合キーの別バリエーションを表している。
図３０、図３１、図３２の模式図の外側嵌合キー２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃ、中央嵌合キー２５、内側嵌合キー２６、端部嵌合キー溝５４Ａ、５４Ｂ、内側嵌合キー溝５５Ａ、５５Ｂ、中央嵌合キー溝５６Ａ、５６Ｂは、対応する左右方向位置に形成した上記外側嵌合キー２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃ、中央嵌合キー２５、内側嵌合キー２６、端部嵌合キー溝５４Ａ、５４Ｂ、内側嵌合キー溝５５Ａ、５５Ｂ、中央嵌合キー溝５６Ａ、５６Ｂと同じ形状かつ同じ配置である。一方、図３０、図３１、図３２の模式図の外側嵌合キー２４Ａ’、２４Ｂ’、２４Ｃ’ （プラグ側キー手段）、中央嵌合キー２５’（プラグ側キー手段）、内側嵌合キー２６’（プラグ側キー手段）、端部嵌合キー溝５４Ａ’、５４Ｂ’ （リセ側キー手段）、内側嵌合キー溝５５Ａ’、５５Ｂ’ （リセ側キー手段）、中央嵌合キー溝５６Ａ’、５６Ｂ’ （リセ側キー手段）は、対応する左右方向位置に形成した外側嵌合キー２４Ａ、２４Ｂ、２４Ｃ、中央嵌合キー２５、内側嵌合キー２６、端部嵌合キー溝５４Ａ、５４Ｂ、内側嵌合キー溝５５Ａ、５５Ｂ、中央嵌合キー溝５６Ａ、５６Ｂを、第１プラグコネクタ１５、第２プラグコネクタ３５又はリセプタクルコネクタ４０の中心点を通って左右方向に延びる基準直線に関して前後（図３０〜図３２の上下）に反転させた（前後対称な）形状及び配置の嵌合キー又は嵌合キー溝である。
一方、図３０、図３１、図３２の模式図のタイプ５、６はタイプ１〜４と基本形状が異なる（台形形状ではない）嵌合キーと嵌合キー溝のバリエーションを表している。
図３０のタイプ５の第１プラグコネクタ１５の左端部の左端面と右端部の右端面には嵌合キー１５Ａ（プラグ側キー手段）が突設してある。第１プラグコネクタ１５の左端部の第１係合凹部２０Ａの二本の一点鎖線の間に位置する部分、及び、第１プラグコネクタ１５の右端部の第２係合凹部２０Ｂの二本の一点鎖線の間に位置する部分は共に嵌合キー溝１５Ｂ（プラグ側キー手段）を構成している。また第１プラグコネクタ１５の中央部近傍（第１係合凹部２０Ａと第２係合凹部２０Ｂの間の部分。一点鎖線は第１プラグコネクタ１５の中心点を通る前後方向に延びる中心線）は嵌合キー１５Ｃ（プラグ側キー手段）を構成している。
図３０のタイプ６の第１プラグコネクタ１５の左端部（一点鎖線より左側の部分）と右端部（一点鎖線より右側の部分）には嵌合キー１５Ｄ（プラグ側キー手段）が突設してある。
図３１のタイプ５のリセプタクルコネクタ４０の左側壁と右側壁の内面には嵌合キー溝１５Ｅ（プラグ側キー手段）が凹設してある。また第１係合凸部４４の左端部（一点鎖線より左側の部分）、及び、第２係合凸部４５の右端部（一点鎖線より右側の部分）は共に嵌合キー１５Ｆ（プラグ側キー手段）を構成している。さらにリセプタクルコネクタ４０の中央部の第１係合凸部４４と第２係合凸部４５の間に位置する部分には嵌合キー溝１５Ｇ（プラグ側キー手段）が形成してある。
図３１のタイプ６のリセプタクルコネクタ４０の左側壁の内面には嵌合キー溝１５Ｈ（一点鎖線より左側の部分。プラグ側キー手段）が凹設してあり、リセプタクルコネクタ４０の右側壁の内面には嵌合キー溝１５Ｈ（一点鎖線より右側の部分。プラグ側キー手段）が凹設してある。
以上構成の第１プラグコネクタ１５、第２プラグコネクタ３５、及び、リセプタクルコネクタ４０のタイプ１〜６の嵌合キーと嵌合キー溝は、以下の表１の組み合わせで実施可能である（例えば、組み合わせ番号０１の第１プラグコネクタ１５と組合わせ番号０１のリセプタクルコネクタ４０は嵌合可能であり、組み合わせ番号０５の第２プラグコネクタ３５と組合わせ番号０５のリセプタクルコネクタ４０は嵌合可能である）。なお誤嵌合をより確実に防止するために、組み合わせ番号が同じ第１プラグコネクタ１５、第２プラグコネクタ３５、及び、リセプタクルコネクタ４０の各インシュレータを同じ色に着色するのが好ましい（例えば、組み合わせ番号０１の第１プラグコネクタ１５、第２プラグコネクタ３５、及び、リセプタクルコネクタ４０の各インシュレータを青色に着色し、組み合わせ番号０３の第１プラグコネクタ１５、第２プラグコネクタ３５、及び、リセプタクルコネクタ４０の各インシュレータを黄色に着色する）。

次に本発明の第２の実施形態を図３３〜図３７を参照しながら説明する。なお、第１の実施形態と同じ部材には同じ符号を付すに止めて、その詳細な説明は省略する。
本実施形態のリセプタクルコネクタ７０は大きな構成要素としてリセプタクルインシュレータ７１と、計６０個のリセプタクルコンタクト８５と、２つの固定金具９０と、を具備している。
リセプタクルインシュレータ７１は絶縁性かつ耐熱性の合成樹脂料を射出成形した左右方向に延びる部材である。リセプタクルインシュレータ７１の厚み（上下寸法）はリセプタクルインシュレータ４１より小さく、リセプタクルインシュレータ７１全体に黒色が着色してある。リセプタクルインシュレータ７１は、下端部を構成する底板部７２と、底板部７２の上面の周縁部全体から上方に突出する環状壁からなる外周壁７３と、底板部７２の上面から上方に突出する第１係合凸部７４（係合凸部）及び第２係合凸部７５（係合凸部）と、を具備している。外周壁７３から内周側に離間する第１係合凸部７４及び第２係合凸部７５は左右方向に直線的に延びており、第１係合凸部７４の左右寸法は第２係合凸部７５より長い。第１係合凸部７４の右端部と第２係合凸部７５の左端部の間には隙間が形成してある。また外周壁７３と第１係合凸部７４と第２係合凸部７５の間に形成された空間は嵌合凹部７６を構成している。
外周壁７３の前壁の前面及び後壁の後面には上下方向に延びるコンタクト取付溝７８が、前後方向に並べて計６０個（前壁と後壁に３０個ずつ）凹設してある。さらに前壁の上面及び後面と、底板部７２の底面（上面）と、第１係合凸部７４及び第２係合凸部７５の前面とに跨る部分には、対応する前壁のコンタクト取付溝７８と連続する断面略Ｕ字形の変形許容溝７９が凹設してあり、同様に、後壁の上面及び前面と、底板部７２の底面（上面）と、第１係合凸部７４及び第２係合凸部７５の後面とに跨る部分には、対応する後壁のコンタクト取付溝７８と連続する断面略Ｕ字形の変形許容溝７９が凹設してある。
外周壁７３の左側壁の内面の後部及び右側壁の内面の前部にはそれぞれ端部嵌合キー溝５４Ａ、５４Ｂが凹設してあり、第１係合凸部７４の左側面及び第２係合凸部７５の右側面の後部には内側嵌合キー溝５５Ａ、５５Ｂが凹設してある。さらに第１係合凸部７４の右側面及び第２係合凸部７５の左側面の後部には中央嵌合キー溝５６Ａ、５６Ｂが凹設してある。
さらにリセプタクルインシュレータ７１の左右両端部の上面には金具取付溝８１が凹設してある（金具取付溝８１の底面は塞がっている）。またリセプタクルインシュレータ７１の左右両端面には、リセプタクルインシュレータ７１を上下方向に貫通するテール片逃げ用凹部８２が形成してある。

各リセプタクルコンタクト８５はプラグコンタクト３０と同じ材質かつ同様の要領によって成形したものであり、略水平なテール片８６と、テール片８６の内側端部から上方に延びる固定片８７と、固定片８７から内側に略水平に延びた部分の内側端部に連続する略Ｓ字形の弾性接触片８８と、を具備している。各リセプタクルコンタクト８５は、各コンタクト取付溝７８に対して固定片８７を上方から嵌合することによりリセプタクルインシュレータ７１に対して固定してある。具体的には、リセプタクルインシュレータ７１の前壁と後壁の第１係合凸部７４と対向する部分にそれぞれ２０個ずつ固定してあり、リセプタクルインシュレータ７１の前壁と後壁の第２係合凸部７５と対向する部分にそれぞれ１０個ずつ固定してある。

各固定金具９０は金属板を図示形状にスタンピング成形したものであり、金具取付溝８１と略同じ断面形状の嵌合片９１と、嵌合片９１の下縁部から略水平に延びるテール片９２と、嵌合片９１の上縁部から略水平に延びる固定片９３と、を備えている。固定片９３には貫通孔９４が穿設してあり、貫通孔９４の一方の端部は略円形のネジ挿通部９５を構成している。
左右の固定金具９０は、嵌合片９１を上方から金具取付溝８１に嵌合することにより、テール片９２をテール片逃げ用凹部８２の内部に位置させた状態でリセプタクルインシュレータ７１に固定してある。
以上構造のリセプタクルコネクタ７０は、回路基板３３（及び回路基板３９）と平行な板材であるＦＰＣ９７（フレキシブルプリント回路基板。第１回路基板）の実装面に対して各リセプタクルコンタクト８５のテール片８６、及び、左右の固定金具９０のテール片９２をはんだ付けすることにより固定する。図示するようにリセプタクルコネクタ７０をＦＰＣ９７に対して実装すると、平面視において各貫通孔９４（ネジ挿通部９５）がＦＰＣ９７の側方に位置する。ＦＰＣ９７の実装面にはリセプタクルコネクタ７０とは別の電子機器（例えば、モジュールの半導体やメモリ等）が実装してある。

続いてリセプタクルコネクタ７０をリセプタクルコネクタ４０に対して接続する要領について説明する。
まずは図３６に示すように、回路基板３３と主基板６８が離れている（接続していない）状態において、回路基板３３の直上にＦＰＣ９７を離間させた状態で位置させて、リセプタクルコネクタ７０と第１プラグコネクタ１５を上下方向に所定の向きにして対向させる。そしてＦＰＣ９７を下方に移動させて、リセプタクルコネクタ７０の下端部を第１プラグコネクタ１５の上端部に対して接触させる。すると嵌合凸部１８が嵌合凹部７６に嵌合し、第１係合凹部２０Ａと第２係合凹部２０Ｂが第１係合凸部７４と第２係合凸部７５にそれぞれ嵌合し、さらに仕切壁１９が第１係合凸部７４と第２係合凸部７５の間の隙間に嵌合する。さらに各プラグコンタクト３０の接触片３１が対応するリセプタクルコンタクト８５の弾性接触片８８に対してそれぞれ接触するので、プラグコンタクト３０及びリセプタクルコンタクト８５を介して回路基板３３とＦＰＣ９７が電気的に導通可能になる。このようにしてリセプタクルコネクタ７０とリセプタクルコネクタ４０を接続すると、左右の外側嵌合キー２４Ａ、２４Ｂが左右の端部嵌合キー溝５４Ａ、５４Ｂに対してそれぞれ嵌合し、左右の中央嵌合キー２５が左右の中央嵌合キー溝５６Ａ、５６Ｂに対してそれぞれ嵌合し、左右の内側嵌合キー２６が左右の内側嵌合キー溝５５Ａ、５５Ｂに対してそれぞれ嵌合する。
以上の手順によってリセプタクルコネクタ７０とリセプタクルコネクタ４０を接続したら、コネクタ１０を搭載する電子機器（又は電気機器）の筐体（シャシー）９８の底板に左右の固定片９３の下面を接触させて、左右のネジ挿通部９５に上方から挿入した止めネジ９９のネジ部を筐体９８の底板に形成した雌ねじ孔（図示略）に螺合し、止めネジ９９の頭部を固定片９３の上面に圧接する。
また、ＦＰＣ９７の他端側に第１プラグコネクタ１５を実装し、主基板６８側にリセプタクルコネクタ４０を実装し、第１プラグコネクタ１５とリセプタクルコネクタ４０を嵌合させることで、回路基板３３と主基板６８を電気的に接続できる。

以上説明した本実施形態によれば、回路基板３３が主基板６８から離れていてもリセプタクルコネクタ７０とＦＰＣ９７を筐体９８に固定できるとともに、コネクタを搭載する電子機器や電気機器の薄型化にも貢献できる。
さらに、第１の実施形態と同様に、第２プラグコネクタ３５（回路基板３９）に対してリセプタクルコネクタ７０を接続することが可能である。
また、第１の実施形態と同様に、第１プラグコネクタ１５、第２プラグコネクタ３５、及び、リセプタクルコネクタ７０に、図３０〜図３２に示した嵌合キーや嵌合キー溝を設けて実施することが可能である。

以上、本発明を上記各実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、様々な変形を施しながら実施可能である。
例えばリセプタクルコネクタ４０から固定金具６３を省略したり、リセプタクルコネクタ７０から固定金具９０を省略してもよい。
またプラグインシュレータ側に嵌合キー溝（凹部）を形成して、リセプタクルインシュレータ側に当該嵌合キー溝に対応する形状及び配置の嵌合キー（凸部）を形成してもよい。
さらにリセプタクルコネクタ４０、７０に第２プラグコネクタ３５を接続する場合に、リセプタクルインシュレータ４１、７１の上面の右側（第２係合凸部４５、７５側）に防塵カバー（図示略）を装着して、右側に位置するリセプタクルコンタクト５８、８５に微小なゴミ（塵や埃など）が付着するのを防止してもよい。

１０ コネクタ
１５ 第１プラグコネクタ（プラグコネクタ）
１５Ａ 嵌合キー（プラグ側キー手段）
１５Ｂ 嵌合キー溝（プラグ側キー手段）
１５Ｃ １５Ｄ 嵌合キー（プラグ側キー手段）
１５Ｅ 嵌合キー溝（プラグ側キー手段）
１５Ｆ 嵌合キー（プラグ側キー手段）
１５Ｇ １５Ｈ 嵌合キー溝（プラグ側キー手段）
１６ 第１プラグインシュレータ（プラグインシュレータ）
１７ 天井板部
１８ 嵌合凸部
１９ 仕切壁
２０Ａ 第１係合凹部（係合凹部）
２０Ｂ 第２係合凹部（係合凹部）
２１ コンタクト取付溝
２２ 係止突起
２３Ａ ２３Ｂ 誘い込み面
２４Ａ ２４Ａ’ ２４Ｂ ２４Ｂ’ ２４Ｃ ２４Ｃ’ 外側嵌合キー（プラグ側キー手段）
２５ ２５’ 中央嵌合キー（プラグ側キー手段）
２６ ２６’ 内側嵌合キー（プラグ側キー手段）
２７Ａ ２７Ｂ 誘い込み面
３０ プラグコンタクト
３１ 接触片
３２ テール片
３３ 回路基板（第２回路基板）
３３Ａ ３３Ｂ キー露出用凹部
３３Ｃ ネジ用凹部
３５ 第２プラグコネクタ（プラグコネクタ）
３６ 第２プラグインシュレータ（プラグインシュレータ）
３６Ａ 係合凹部
３７ 天井板部
３８ 嵌合凸部
３９ 回路基板（第２回路基板）
３９Ａ ３９Ｂ キー露出用凹部
３９Ｃ ネジ用凹部
４０ リセプタクルコネクタ
４１ リセプタクルインシュレータ
４２ 底板部
４３ 外周壁
４４ 第１係合凸部（係合凸部）
４５ 第２係合凸部（係合凸部）
４６ 嵌合凹部
４８ コンタクト取付溝
４９ 変形許容溝
５０ 金具取付溝
５１ ５２ 誘い込み面
５４Ａ ５４Ａ’ ５４Ｂ ５４Ｂ’ 端部嵌合キー溝（リセ側キー手段）
５４Ｃ ５４Ｄ 誤嵌合防止部
５５Ａ ５５Ａ’ ５５Ｂ ５５Ｂ’ 内側嵌合キー溝（リセ側キー手段）
５６Ａ ５６Ａ’ ５６Ｂ ５６Ｂ’ 中央嵌合キー溝（リセ側キー手段）
５８ リセプタクルコンタクト
５９ テール片
６０ 固定片
６１ 弾性接触片
６３ 固定金具
６４ テール片
６５ 弾性変形片
６６ 係止部
６８ 主基板（第１回路基板）
６９ 止めネジ
７０ リセプタクルコネクタ
７１ リセプタクルインシュレータ
７２ 底板部
７３ 外周壁
７４ 第１係合凸部（係合凸部）
７５ 第２係合凸部（係合凸部）
７６ 嵌合凹部
７８ コンタクト取付溝
７９ 変形許容溝
８１ 金具取付溝
８２ テール片逃げ用凹部
８５ リセプタクルコンタクト
８６ テール片
８７ 固定片
８８ 弾性接触片
９０ 固定金具
９１ 嵌合片
９２ テール片
９３ 固定片
９４ 貫通孔
９５ ネジ挿通部
９７ ＦＰＣ（第１回路基板）
９８ 筐体（シャシー）
９９ 止めネジ

Claims (8)

1. 第１回路基板の実装面と反対側の端面に突設した環状の外周壁と、該外周壁の内周側に突設した係合凸部と、該外周壁と係合凸部の間に形成した環状の嵌合凹部と、を有するリセプタクルインシュレータ、及び、
   該リセプタクルインシュレータに支持した、一端を上記第１回路基板の上記実装面に実装し、かつ一部が上記嵌合凹部内に位置する複数のリセプタクルコンタクト、
   を具備するリセプタクルコネクタと、
   上記第１回路基板と平行な第２回路基板の実装面と反対側の端面に形成した、上記嵌合凹部に嵌合可能な環状の嵌合凸部と、該嵌合凸部の内周側に形成した上記係合凸部と嵌合可能な係合凹部と、を有するプラグインシュレータ、及び、
   該プラグインシュレータに支持した、一端を上記第２回路基板の上記実装面に実装し、かつ該嵌合凸部が上記嵌合凹部に嵌合したときに一部が上記リセプタクルコンタクトと接触する複数のプラグコンタクト、
   を具備するプラグコネクタと、
   を備えるコネクタにおいて、
   上記外周壁の内周面と上記係合凸部の外周面にリセ側キー手段を形成し、
   上記嵌合凸部の外周面に、該嵌合凸部が上記嵌合凹部に嵌合したときに上記外周壁と上記係合凸部に形成した上記リセ側キー手段と係合するプラグ側キー手段を形成するとともに、上記嵌合凸部の内周面に、該嵌合凸部が上記嵌合凹部に嵌合したときに上記係合凸部に形成した上記リセ側キー手段と係合するプラグ側キー手段を形成したことを特徴とするコネクタ。
2. 請求項１記載のコネクタにおいて、
   上記複数のリセプタクルコンタクトを一方向に並べて上記リセプタクルインシュレータに支持し、かつ、上記複数のプラグコンタクトを上記一方向に並べて上記プラグインシュレータに支持し、
   上記外周壁の上記一方向の両端部の内周面、及び、上記係合凸部の上記一方向の両端部の外周面に上記リセ側キー手段を形成し、
   上記嵌合凸部の上記一方向の両端部の外周面及び内周面に上記プラグ側キー手段を形成したコネクタ。
3. 請求項１または２記載のコネクタにおいて、
   上記リセプタクルインシュレータの上記係合凸部が、互いに分離した第１係合凸部と第２係合凸部を備えており、
   上記第１係合凸部と第２係合凸部の対向端部の外周面に上記リセ側キー手段を形成し、
   上記プラグインシュレータの上記嵌合凸部が、上記第１係合凸部と第２係合凸部の対向端部どうしの隙間に嵌合し、かつ、上記係合凹部を上記第１係合凸部と嵌合する上記第１係合凹部と上記第２係合凸部と嵌合する第２係合凹部に区切る仕切壁を有し、
   該仕切壁に、上記第１係合凸部と第２係合凸部の対向端部の外周面に形成した上記リセ側キー手段と係合する上記プラグ側キー手段を形成したコネクタ。
4. 請求項２に従属する請求項３記載のコネクタにおいて、
   上記仕切壁が、上記プラグインシュレータの中央点から上記一方向にオフセットしているコネクタ。
5. 請求項１または２記載のコネクタにおいて、
   上記リセプタクルインシュレータの上記係合凸部が、互いに分離した第１係合凸部と第２係合凸部を備えており、
   上記第１係合凸部と第２係合凸部の対向端部の外周面に上記リセ側キー手段を形成し、
   上記プラグインシュレータの上記係合凹部が、上記第１係合凸部と第２係合凸部の一方のみと嵌合し、かつ、上記嵌合凸部の一部が上記第１係合凸部と第２係合凸部の対向端部どうしの隙間に嵌合し、
   上記嵌合凸部の外周面及び内周面に、上記第１係合凸部と第２係合凸部の対向端部の外周面に形成した上記リセ側キー手段と係合する上記プラグ側キー手段を形成したコネクタ。
6. 請求項１から５のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
   上記リセ側キー手段が複数の嵌合キー溝であり、
   上記プラグ側キー手段が、上記嵌合キー溝と係脱可能な複数の嵌合キーであり、
   複数の上記各嵌合キーの上記第１回路基板側の端部を同一平面上に位置させたコネクタ。
7. 請求項１から６のいずれか１項記載のコネクタにおいて、
   上記リセプタクルインシュレータに、止めネジを挿入可能な貫通孔を有する固定金具を固定したコネクタ。
8. 請求項７記載のコネクタにおいて、
   上記固定金具が、上記第１回路基板に対してはんだ付けするためのテール片を備えるコネクタ。

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