JP5906136B2 - 電子部品用ケース及び電子部品装置 - Google Patents

Description

本発明は電子部品用ケース及び電子部品装置に関する。

従来、下部ケースの上に上部ケースが固定されたケースの内部に電子部品が収容された電子部品装置がある。そのような電子部品装置の一例では、図１（ａ）に示すように、上部ケース１００の側壁部１２０に係合孔１４０が設けられている。

また、図１（ｂ）に示すように、下部ケース２００の側壁部２２０に係合突起２４０が設けられている。そして、上部ケース１００が下部ケース２００に外嵌されて、係合突起２４０が係合孔１４０に係合されることによって、下部ケース２００及び上部ケース１００が固定される。

特開２０１０−２５８０４２号公報

従来の電子部品装置では、それが落下したり、外部から衝撃を受ける場合に、下部ケース２００の係合突起２４０が上部ケース１００の係合孔１４０から外れてしまう場合が想定される。また、使用者などが下部ケース２００の係合突起２４０を上部ケース１００の係合孔１４０から意図的に外してケースを開けることも可能である。

さらには、下部ケース２００の係合突起２４０がケースの側面から露出する構造となるため、見た目がいいとは言えず、デザイン性を向上させる余地がある。

上部ケースと下部ケースとが信頼性よく固定される電子部品用ケース及びそれを用いた電子部品装置を提供することを目的とする。

以下の開示の一観点によれば、周縁に側壁部を備えた上部ケース本体部と、前記上部ケース本体部の側壁部の下部に繋がる付け根部と、前記付け根部から前記側壁部に沿った方向に延びるばね板部とを含む引掛部材とを備えた上部ケースと、周縁に側壁部を備えた下部ケース本体部と、前記下部ケース本体部の側壁部の内側に形成され、前記上部ケースの前記ばね板部が係合する受け部材とを備えた下部ケースとを有し、前記上部ケースの前記ばね板部は、端側になるにつれて高さが低くなる傾斜上面を備え、前記下部ケースの前記受け部材は、前記ばね板部の傾斜上面に対応する部分に、前記傾斜上面と逆方向に傾斜する傾斜下面を備え、前記ばね板部の前記傾斜上面の一部を前記受け部材の前記傾斜下面に引掛けて固定する電子部品用ケースが提供される。

以下の開示によれば、電子部品用ケースでは、上部ケースの側壁部の下にばね板部を備えた引掛部材が形成されており、下部ケースの側壁部の内側にばね板部に対応する受け部材が形成されている。上部ケースのばね板部は端側になるにつれて高さが低くなる傾斜上面を備え、下部ケースの受け部材は傾斜上面と逆方向に傾斜する傾斜下面を備える。

上部ケースを下部ケースに押し込むと、上部ケースの引掛部材のばね板部の傾斜上面の一部が、下部ケースの受け部材の傾斜下面に引掛って固定される。これにより、上部ケースと下部ケースとを信頼性よく強固に固定することができる。

また、上部ケースの引掛部材はケースの内部に収容されるので、使用者などが上部ケースを下部ケースから意図的に外すことは困難になる。さらに、上部ケースの引掛部材及び下部ケースの受け部材は、外部から見えないため、電子部品用ケースの見た目がよくなり、デザイン性を向上させることができる。

図１は従来技術の電子部品装置の下部ケースと上部ケースとの固定方法を示す斜視図である。 図２は実施形態の電子部品用ケースを示す分解斜視図である。 図３（ａ）及び（ｂ）は実施形態の電子部品用ケースの上部ケースに形成された引掛部材を示す部分斜視図及び部分側面図である。 図４（ａ）及び（ｂ）は図３（ａ）の引掛部材のばね板部が押圧されて開く様子を示す平面図である。 図５（ａ）及び（ｂ）は実施形態の電子部品用ケースの下部ケースに形成された受け部材を示す斜視図及び側面図である。 図６（ａ）及び（ｂ）は上部ケースの引掛部材を下部ケースの受け部材に係合させる様子を示す部分斜視図（その１）である。 図７（ａ）及び（ｂ）は上部ケースの引掛部材を下部ケースの受け部材に係合させる様子を示す部分斜視図（その２）である。 図８は実施形態の電子部品装置を示す分解斜視図である。 図９は実施形態の電子部品用ケースに取外用治具が配置された様子を模式的に示す透視平面図である。

以下、実施の形態について、添付の図面を参照して説明する。

（実施形態）
図２は実施形態の電子部品用ケースを示す分解斜視図である。図２に示すように、実施形態の電子部品用ケース１は、電子部品を収納するためのものであり、四角形状の下部ケース１０及び上部ケース２０を備えている。

下部ケース１０は、底板部１２とその周縁から上側に突き出る側壁部１４とを備えた下部ケース本体部１６を有する。下部ケース１０の一辺の側壁部１４の中央部には、電子部品のコネクタを露出させるための開口部１８が設けられている。

また、上部ケース２０は、天板部２２とその周縁から下側に突き出る側壁部２４と備えた上部ケース本体部２６を有する。上部ケース２０の一辺の側壁部２４の中央部には、電子部品のコネクタを露出させるための開口部２８が設けられている。上部ケース２０の側壁部２４の開口部２８は、下部ケース１０の側壁部１４の開口部１８に対応する位置に配置される。

図３（ａ）の部分斜視図に示すように、図２の上部ケース２０の側壁部２４の下に複数の引掛部材３０が形成されている。図３（ａ）では、図２のＡで示す部分に配置された引掛部材３０が描かれている。

引掛部材３０は、側壁部２４の下部に繋がる付け根部３２と、付け根部３２から一方の方向に延びる第１ばね板部３４と、付け根部３２から他方の方向に延びる第２ばね板部３６とを備える。第１、第２ばね板部３４，３６は、付け根部３２から側壁部２４に沿って水平方向にそれぞれ延びている。

引掛部材３０の第１ばね板部３４は、その端側下部から屈曲部を介してケースの内側に突き出る突出部３４ａを有する。第１ばね板部３４の屈曲部は、その下側外面が丸みを帯びた曲面３４ｘとなっている。曲面３４ｘはＲ面とも呼ばれる。

また、同様に、第２ばね板部３６は、その端側下部から屈曲部を介して内側に突き出る突出部３６ａを有する。同様に、第２ばね板部３６の屈曲部は、その下側外面が丸みを帯びた曲面３６ｘとなっている。

図３（ｂ）は図３（ａ）の引掛部材３０を真横方向Ｃからみた部分側面図である。図３（ｂ）を加えて参照すると、引掛部材３０の第1ばね板部３４の上面は、端側になるにつれて高さが低くなる第１傾斜上面Ｓ１となっている。つまり、第1ばね板部３４の第１傾斜上面Ｓ１は、付け根部３２から離れるにつれてその高さが低くなっている。

また同様に、引掛部材３０の第２ばね板部３６の上面は、端側になるにつれて高さが低くなる第２傾斜上面Ｓ２となっている。

図３（ｂ）に示すように、引掛部材３０の第１ばね板部３４は付け根部３２からケースの外側に曲がって配置されている。引掛部材３０の第２ばね板部３６も同様に、付け根部３２からケースの外側に曲がって配置されている。

つまり、図４（ａ）に示すように、図３（ａ）及び（ｂ）の引掛部材３０を真上からみると、第１、第２ばね板部３４，３６は、付け根部３２の両端からケースの外側に末広がり形状で形成されている。

そして、図４（ｂ）に示すように、引掛部材３０の第１、第２ばね板部３４，３６は、ケースの内側に押圧されると付け根部３２と共に平板状になるように開き、押圧を開放すると元の末広がり形状に戻る。

このように、上部ケース２０の側壁部２４の下に複数の引掛部材３０が並んで形成されている。例えば、上部ケース２０の一辺の側壁部２４の下面に４〜５個の引掛部材３０がそれぞれ配置される。

上部ケース２０は、第１、第２ばね板部３４，３６を有する引掛部材３０を備えることから、ばね性を有するステンレス鋼（ＳＵＳ）又は銅合金などから形成される。銅合金としては、銅・ニッケル合金又は銅・クロム合金などがある。

引掛部材３０を備えた上部ケース２０は、金属薄板をプレス加工によって一体成型することにより製造される。銅合金は、ばね性を有する他に、高い熱伝導率を有するので、ケースに高い放熱性をもたせる場合に好適に使用できる。

図３（ａ）及び（ｂ）の例では、上部ケース２０の側壁部２４の下面に引掛部材３０の付け根部３２が繋がっているが、側壁部２４の内面に付け根部３２が繋がっていてもよい。

次に、前述した上部ケース２０の引掛部材３０を引掛けて固定するための下部ケース１０の受け部材について説明する。

図５（ａ）の部分斜視図に示すように、図２の下部ケース１０の側壁部１４の内側上部には、前述した上部ケース２０の複数の引掛部材３０に対応する位置に受け部材４０がそれぞれ形成されている。図５（ａ）では、図２のＢで示す部分に配置された受け部材４０が描かれている。図５（ｂ）は、図５（ａ）の受け部材４０を真横方向Ｄからみた部分側面図である。

図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、下部ケース１０の受け部材４０は、上部ケース２０の引掛部材３０の第１ばね板部３４に対応する第１受け部４２と、同じく引掛部材３０の第２ばね板部３６に対応する第２受け部４４とを備えている。

受け部材４０の第１受け部４２は、下部ケース１０の側壁部１４の上部からケースの内側に屈曲して下側に延びて形成されている。第１受け部４２と側壁部１４の間に間隔ｄが設けられている。

また、図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、第１受け部４２の下面は、上部ケース２０の引掛部材３０の第１ばね板部３４の第１傾斜上面Ｓ１と逆方向に傾斜する第１傾斜下面Ｓ１ｘとなっている。つまり、第１受け部４２の第１傾斜下面Ｓ１ｘは、第２受け部４４から離れるにつれてその高さが高くなるように傾斜している。

また同様に、図５（ａ）に示すように、受け部材４０の第２受け部４４は、下部ケース１０の側壁部１４の上部からケースの内側に屈曲して下側に延びて形成されている。図示されていないが、第１受け部４２と同様に、第２受け部４４と側壁部１４の間に間隔ｄが設けられている。

また同様に、図５（ａ）に示すように、第２受け部４４の下面は、上部ケース２０の引掛部材３０の第２ばね板部３６の第２傾斜上面Ｓ２と逆方向に傾斜する第２傾斜下面Ｓ２ｘとなっている。つまり、第２受け部４４の第２傾斜下面Ｓ２ｘは、第１受け部４２から離れるにつれてその高さが高くなるように傾斜している。

下部ケース１０の受け部材４０の第１、第２傾斜下面Ｓ１ｘ，Ｓ２ｘは、上部ケース２０の引掛部材３０の第１、第２傾斜上面Ｓ１，Ｓ２に対応する位置に配置されている。

下部ケース１０においても、上部ケース２０と同様に、ステンレス鋼（ＳＵＳ）又は銅合金などの金属薄板がプレス加工されて製造される。

図５（ａ）及び（ｂ）の例では、受け部材４０が下部ケース１０の側壁部１４の上面から繋がって形成されているが、側壁部１４の内面に繋がって形成されていてもよい。つまり、受け部材４０は、下部ケース１０の側壁部１４の内側に配置されていればよい。

そして、図６（ａ）に示すように、上部ケース２０の複数の引掛部材３０が下部ケース１０の受け部材４０に対応するように、上部ケース２０を下部ケース１０の上に配置する。

さらに、図６（ｂ）に示すように、上部ケース２０を下部ケース１０側に押圧すると、上部ケース２０の引掛部材３０の第１、第２ばね板部３４，３６の各曲面３４ｘ，３６ｘが、下部ケース１０の受け部材４０の第１、第２受け部４２，４４の各側面４２ｘ，４４ｘにそれぞれ当接する。

このとき、引掛部材３０の第１、第２ばね板部３４，３６は下部に曲面３４ｘ，３６ｘをそれぞれ備えている。これにより、上部ケース２０のばね性の引掛部材３０をスムーズに下部ケース１０の受け部材４０の各側面４２ｘ，４４ｘに沿って下側に押し込むことができる。

さらに、図７（ａ）に示すように、上部ケース２０を下側に押し込むと、上部ケース２０の引掛部材３０の第１ばね板部３４及び第２ばね板部３６は、下部ケース１０の受け部材４０によってケースの内側に押圧される。その結果、前述した図４（ｂ）で説明したように、引掛部材３０の第１ばね板部３４及び第２ばね板部３６は、付け根部３２と共に平板状になるようにケースの内側に向けて開いた状態となる。

さらに、図７（ｂ）に示すように、上部ケース２０を下部ケース１０側に押し込んでいくと、上部ケース２０の引掛部材３０の第１、第２傾斜上面Ｓ１，Ｓ２が下部ケース１０の受け部材４０の第１、第２傾斜下面Ｓ１ｘ，Ｓ２ｘに落ち込んで嵌る。

このとき、上部ケース２０の引掛部材３０の第１、第２ばね板部３４，３６は、下部ケース１０の受け部材４０からの押圧から解放され、ばね力によって、前述した図４（ａ）に示したような元の末広がりの形状に戻る。

これにより、上部ケース２０の引掛部材３０の第１ばね板部３４の第１傾斜上面Ｓ1の一部が、下部ケース１０の受け部材４０の第１受け部４２の第１傾斜下面Ｓ１ｘに引掛って固定される。

また同時に、上部ケース２０の引掛部材３０の第２ばね板部３６の第２傾斜上面Ｓ２の一部が、下部ケース１０の受け部材４０の第２受け部４４の第２傾斜下面Ｓ２ｘに引掛って固定される。

ここで、上部ケース２０の第１、第２ばね板部３４，３６の傾斜上面Ｓ１，Ｓ２と、下部ケース１０の受け部材４０の傾斜下面Ｓ１ｘ，Ｓ２ｘとが逆方向に傾斜している理由について説明する。

上部ケース２０及び下部ケース１０を製造する際には製造誤差が生ずるため、上部ケース２０の第１、第２ばね板部３４，３６及び下部ケース１０の受け部材４０の各高さはばらついて形成されることが多い。

本実施形態と違って、上部ケース２０の第１、第２ばね板部３４，３６の上面と、下部ケース１０の受け部材４０の下面とが平行に配置される場合について言及してみる。この場合は、製造誤差によって、上部ケース２０の全ての第１、第２ばね板部３４，３６の上面を、下部ケース１０の受け部材４０の下面に引掛ることは困難である。

本実施形態では、上部ケース２０の第１、第２ばね板部３４，３６の上面と、下部ケース１０の受け部材４０の下面とが逆方向に傾斜しているため、第１、第２ばね板部３４，３６の高さのばらつきを吸収することができる。

従って、上部ケース２０の全ての第１、第２ばね板部３４，３６の傾斜上面Ｓ１，Ｓ２を下部ケース１０の受け部材４０の傾斜下面Ｓ１ｘ，Ｓ２ｘに安定して引掛ることが可能になる。

以上のようにして、上部ケース２０の引掛部材３０を下部ケース１０の受け部材４０に引掛けることにより、上部ケース２０と下部ケース１０とを信頼よく強固に固定することができる。

なお、前述した形態では、上部ケース２０の引掛部材３０は、取付強度を強くするために、好適な例として付け根部３２の両側に第１、第２ばね板部３４，３６を備えている。この他に、付け根部３２の片方のみにばね板部が形成された形態としてもよい。上部ケース２０の各引掛部材３０のばね板部を一つとする場合は、これに対応するように下部ケース１０の受け部材４０の受け部も一つで形成される。

次に、本実施形態の電子部品用ケース１を使用する電子部品装置について説明する。本実施形態では、電子部品用ケース１を記憶素子の一例であるＳＳＤ（Solid State Drive）のケースとして使用する場合を例に挙げて説明する。ＳＳＤは、記憶媒体としてフラッシュメモリが使用され、パソコンなどの主記憶装置として使用される。

図８に示すように、電子部品用ケース１に収容されるＳＳＤ基板５０は、配線基板５２の上にフラッシュメモリモジュール５４及びコントローラチップ５６などが実装されている。ＳＳＤ基板５０の一辺の中央部にコネクタ部５８が設けられている。

そして、前述した実施形態の電子部品用ケース１の下部ケース１０及び上部ケース２０を用意する。下部ケース１０の内面には弾力性を有する伝熱シート１３が形成されている。また、上部ケース２０の内面にも同様な伝熱シート（不図示）が形成されている。続いて、下部ケース１０の上にＳＳＤ基板５０を配置し、前述した図７（ｂ）のように上部ケース２０の引掛部材３０を下部ケース１０の受け部材４０に嵌め込む。

これにより、ＳＳＤ基板５０が電子部品用ケース１の中に収容される。ＳＳＤ基板５０のコネクタ部５８は、下部、上部ケース１０，２０の開口部１８，２８から露出した状態となる。

ＳＳＤ基板５０は、伝熱シート１３に密着した状態で下部、上部ケース１０，２０内に収容されるため、ＳＳＤ基板５０にガタツキが生じることが防止される。

さらには、伝熱シート１３によってＳＳＤ基板５０から発する熱を外部に効率よく放熱することができる。より高い放熱性を得る場合は、下部ケース１０及び上部ケース２０は熱伝導率の高い銅合金などから形成される。

ＳＳＤ基板５０と、それを収容する電子部品用ケース１によって電子部品装置２が得られる。

本実施形態の電子部品用ケース１では、上部ケース２０の引掛部材３０の第１、第２ばね板部３４，３６が、下部ケース１０の受け部材４０に強固に係合する構造となっている。

このため、電子部品装置２が落下したり、外部から衝撃を受ける場合であっても、上部ケース２０と下部ケース１０とが外れにくくなり、両者を信頼性よく強固に固定することができる。

また、上部ケース２０の引掛部材３０はケースの内部に収容されるので、使用者などが上部ケース２０の引掛部材３０を下部ケース１０の受け部材４０から意図的に外すことは困難である。

また、上部ケース２０の引掛部材３０は、前述した図７（ｂ）のように、下部ケース１０の側壁部１４の内側に形成された受け部材４０に係合し、ケースの内部に収容される。このため、前述した図７（ｂ）を外側Ｅからみると、下部ケース１０の側壁部１４には、外部に付き出る突起物が存在しないので、電子部品用ケース１の見た目がよくなり、デザイン性を向上させることができる。

また、本実施形態の電子部品用ケース１は、必要に応じて上部ケース２０を下部ケース１０から簡単に取り外せるようにすることも可能である。

図９は、本実施形態の電子部品装置に取外用治具が配置された様子を模式的に示す透視平面図である。図９の電子部品装置２では、下部、上部ケース１０，２０及び上部ケース２０の引掛部材３０のみが示され、他の要素は省略されている。

図９に示すように、下部ケース１０の側壁部１４には、上部ケース２０の引掛部材３０の第１、第２ばね板部３４，３６の両端部に対応する位置に取外用穴１５がそれぞれ設けられている。

そして、電子部品装置２の周囲に取外用治具６０が配置される。取外用治具６０には、下部ケース１０の取外用穴１５に対応する位置に押圧ピン６２がそれぞれ備えられている。取外用治具６０の押圧ピン６２を下部ケース１０の取外用穴１５に通し、上部ケース２０の全ての引掛部材３０の第１、第２ばね板部３４，３６の両端部を押圧ピン６２で同時に押圧する。

これにより、上部ケース２０の全ての引掛部材３０は平板状に開き、第１、第２ばね板部３４，３６が下部ケース１０の受け部材４０から外れて、上部ケース２０を下部ケース１０から取り外すことができる。

このように、下部ケース１０の側壁部１４に取外用穴１５を形成しておき、専用の取外用治具６０を使用することにより、必要に応じてリワークすることができる。

前述した形態では、電子部品用ケース１が収容される電子部品として、記憶素子であるＳＳＤ基板５０を例示したが、各種の電子部品のケースとして使用することができる。

１…電子部品用ケース、２…電子部品装置、１０…下部ケース、１２…底板部、１４，２４…側壁部、１５…取外用穴、１６…下部ケース本体部、２０…上部ケース、２２…天板部、２６…上部ケース本体部、１８，２８…開口部、３０…引掛部材、３２…付け根部、３４…第１ばね板部、３４ａ，３６ａ…突出部、３４ｘ，３６ｘ…曲面、３６…第２ばね板部、４０…受け部材、４２…第１受け部、４２ｘ，４４ｘ…側面、４４…第２受け部、５０…ＳＳＤ基板、５２…配線基板、５４…フラッシュメモリモジュール、５６…コントローラチップ、５８…コネクタ部、６０…取外用治具、６２…押圧ピン、ｄ…間隔、Ｓ１…第１傾斜上面、Ｓ２…第２傾斜上面、Ｓ１ｘ…第１傾斜下面、Ｓ２ｘ…第２傾斜下面。

Claims (7)

1. 周縁に側壁部を備えた上部ケース本体部と、
   前記上部ケース本体部の側壁部の下部に繋がる付け根部と、前記付け根部から前記側壁部に沿った方向に延びるばね板部とを含む引掛部材と
   を備えた上部ケースと、
   周縁に側壁部を備えた下部ケース本体部と、
   前記下部ケース本体部の側壁部の内側に形成され、前記上部ケースの前記ばね板部が係合する受け部材と
   を備えた下部ケースとを有し、
   前記上部ケースの前記ばね板部は、端側になるにつれて高さが低くなる傾斜上面を備え、
   前記下部ケースの前記受け部材は、前記ばね板部の傾斜上面に対応する部分に、前記傾斜上面と逆方向に傾斜する傾斜下面を備え、
   前記ばね板部の前記傾斜上面の一部を前記受け部材の前記傾斜下面に引掛けて固定することを特徴とする電子部品用ケース。
2. 前記引掛部材の前記ばね板部は、前記付け根部の両側に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用ケース。
3. 前記引掛部材の前記ばね板部は、その端側下部に屈曲部を介して内側に突き出る突出部を備え、前記屈曲部の外面が曲面となっていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品用ケース。
4. 前記上部ケース及び前記下部ケースは、銅合金から形成されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子部品用ケース。
5. 前記下部ケースの前記側壁部には、前記上部ケースの前記ばね板部が配置される位置に対応する部分に取外用穴が形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子部品用ケース。
6. 周縁に側壁部を備えた上部ケース本体部と、
   前記上部ケース本体部の側壁部の下部に繋がる付け根部と、前記付け根部から前記側壁部に沿った方向に延びるばね板部を含む引掛部材と
   を備えた上部ケースと、
   周縁に側壁部を備えた下部ケース本体部と、
   前記下部ケース本体部の側壁部の内側に形成され、前記上部ケースの前記ばね板部が係合する受け部材と
   を備えた下部ケースとを有し、
   前記上部ケースの前記ばね板部は、端側になるにつれて高さが低くなる傾斜上面を備え、
   前記下部ケースの前記受け部材は、前記ばね板部の傾斜上面に対応する部分に、前記傾斜上面と逆方向に傾斜する傾斜下面を備え、
   前記ばね板部の前記傾斜上面の一部を前記受け部材の前記傾斜下面に引掛けて固定する電子部品用ケースと、
   前記電子部品用ケースの中に収容された電子部品とを有することを特徴とする電子部品装置。
7. 前記電子部品は、記憶素子であることを特徴とする請求項６に記載の電子部品装置。

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