TWM480180U - 電連接器 - Google Patents

Description

電連接器

本創作係關於一種電連接器，尤其係一種電性連接晶片模組與電路板之電連接器。

電連接器根據與晶片模組之連接方式分為球柵陣列連接器，平面柵格陣列連接器及針腳陣列連接器。球柵格陣列連接器參照美國公告專利US5,419,710，針腳陣列連接器參照美國公告專利US5,456,613，平面柵格陣列電連接器參美國公告專利US7,001,197。

美國公告專利US7,001,197號揭示了一種電連接器，包括絕緣材料製造之絕緣本體，所述絕緣本體包括設置複數端子之基座及自基座四周向上延伸之側壁。基座一端設有可旋轉打開或閉合之蓋體，基座另一端設有可以壓制所述蓋體之撥桿。所述基座外側還設有金屬加強件。然，該電連接器難以滿足現代電連接器之小型化需求。

美國專利US7,950,932揭示了一種小型化電連接器。該電連接器包括承載端子之端子載板及設置於載板外圍之框體。所述載板係藉電路板材料製成，具有低架構。惟，該專利並沒有揭示所述框體與載板如何固定，如果框體不固定，則當晶 片模組與端子連接時會出現接觸不良之現象。

鑒於此，確有必要提供一種改進之電連接器，以克服先前技術存在之缺陷。

本創作之目的係提供一種實現與晶片模組穩定電性連接之電連接器。

本創作提供一種電連接器，包括：框體、載板及支撐板，所述框體具有複數側牆形成之開口，所述載板放置於所述開口中且低於所述側牆，所述載板設有複數導電端子及錫球，所述支撐板包括位於載板和框體底面之側板及由側板形成之通孔，所述通孔用於使所述錫球穿過，其中，所述側板至少與所述框體相固定。

本創作提供還一種用於連接晶片模組之電連接器，包括：載板、框體及支撐板，所述載板組裝有複數導電端子及錫球，所述框體設於所述載板外圍用於收容晶片模組，所述支撐板固定於框體底面用於防止框體在豎直方向上向上或向下移動，並且支撐載板用於防止載板向下移動。

本創作提供還一種用於連接晶片模組之電連接器，包括：載板、複數錫球、框體及支撐板，所述載板組裝有複數導電端子，所述複數錫球分別固定於所述導電端子底端，所述框體環繞載板四周，所述支撐板固定於框體底面與所述框體一同移動，該支撐板同時支撐於載板底面且向下暴露錫球。

相較於先前技術，本創作提供一支撐板用於將載板與框體相 固定，如是，載板與框體相對固定，可以實現與晶片模組的穩定組裝，實現良好的電性連接。

1‧‧‧載板

11‧‧‧端子槽

2‧‧‧框體

20‧‧‧開口

21‧‧‧側牆

22‧‧‧定位塊

23‧‧‧坐板

3‧‧‧支撐板

30‧‧‧側板

31‧‧‧通孔

4‧‧‧導電端子

5‧‧‧錫球

7‧‧‧晶片模組

8‧‧‧另一元件

第一圖係本創作電連接器與晶片模組之立體圖；第二圖係本創作電連接器之底面視圖；第三圖係本創作電連接器之分解圖；第四圖係沿第一圖所示IV-IV線之剖面圖；第五圖係第四圖所示之圓圈部份之放大圖；第六圖係與第四圖相似，惟顯示本創作之第二實施方式之剖面圖；及第七圖係本創作電連接器與晶片模組之組裝剖面圖。

參閱第一圖至第三圖所示，本創作涉及一種用於電性連接晶片模組7與電路板(未圖示)之電連接器，該電連接器包括載板1、圍繞載板1之框體2及連接載板1與框體2之支撐板3。所述載板1設有複數導電端子4及對應之錫球5。

所述載板1用電路板材料製成，大致呈矩形。該載板1設有複數端子槽11，所述導電端子4設置於所述端子槽11中。

所述框體2具有四個側墻21，所述四個側牆21圍繞形成一開口20。所述載板1設置於所述開口20中，所述側牆21高於所述載板1。每一側牆21設有向開口20內突伸之定位塊22，該定位塊22用於抵接並定位晶片模組7。每一側牆21還設有一 體連接之坐板23，該坐板23低於所述側牆21且比所述定位塊22更進一步向開口20內延伸，用於支撐晶片模組7。

支撐板3可以藉各種材料製造，該支撐板3包括側板30及側板30形成的通孔21。所述通孔31用於使錫球5自此穿過。支撐板3位於載板1和框體2底部且與載板1和框體1在同一側齊平，該支撐板3除了用於連接載板1和框體2外還起支撐作用，用於防止錫球5在焊接過程中過度融化。

第四圖和第五圖所示為本創作電連接器之組裝剖視圖。所述載板1位於框體2之開口20內且載板1和框體2均抵接於所述側板30上。錫球5位於支撐板3之通孔30內，經由該通孔30與電路板焊接。參第七圖所示，坐板23位於載板1之外圍，該坐板23高於載板1用於支撐晶片模組7防止導電端子4被過度下壓，該坐板23還低於導電端子4之頂面以使晶片模組7與導電端子4電性連接。

所述支撐板3在本創作中至少有兩種固定方式。在第一種實施方式中，所述支撐板3之側板30不僅支撐框體2和載板1並且與框體2和載板1相固定，如是，該支撐板3可以在豎直方向，即+Z和-Z方向固定載板1。在第二種實施方式中，所述支撐板3之側板30用於支撐框體2和載板1，惟僅與框體2或載板1其中之一相固定。若側板30與框體2固定，參第六圖所示，則支撐板3能夠在-Z方向固定載板1，此時另一元件8則按壓於載板1上表面用於在+Z方向將載板1固定，其中，另一元件8可以為吸取板。若側板30與載板1固定，則框體2僅在-Z方向被固定，此時需通過另一元件8按壓於框體2上表面用於 將框體2在+Z方向固定。在本創作中，側板30可以通過多種方式與框體2和載板1固定，例如通過膠水、螺釘或卡勾等方式。

綜上所述，本創作符合新型專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本創作之較佳實施例，本創作之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本創作之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

1‧‧‧載板

11‧‧‧端子槽

2‧‧‧框體

20‧‧‧開口

21‧‧‧側牆

22‧‧‧定位塊

23‧‧‧坐板

3‧‧‧支撐板

30‧‧‧側板

31‧‧‧通孔

4‧‧‧導電端子

5‧‧‧錫球

Claims (20)

1. 一種電連接器，包括：框體，具有藉複數側牆形成之開口；載板，放置於所述開口中且低於所述側牆，所述載板設有複數導電端子及錫球；及支撐板，係包括位於載板和框體底面之側板及由側板形成之通孔，所述通孔用於使所述錫球穿過；其中，所述側板至少與所述框體相固定。
2. 根據申請專利範圍第1項之電連接器，其中所述側板進一步與所述載板相固定。
3. 根據申請專利範圍第1項之電連接器，其中所述側板與所述框體通過膠水或卡勾相固定。
4. 根據申請專利範圍第1項之電連接器，其中所述載板之底面位於所述支撐板上，所述載板之頂面被另一元件所壓制。
5. 根據申請專利範圍第1項之電連接器，其中所述側牆設有至少兩個向開口內突伸之定位塊。
6. 根據申請專利範圍第5項之電連接器，其中所述側牆一體設有位於定位塊底部之坐板，所述坐板比所述定位塊更向開口內突伸。
7. 根據申請專利範圍第6項之電連接器，其中所述坐板高於所述載板低於所述導電端子之上表面。
8. 根據申請專利範圍第1項之電連接器，其中所述支撐板與載板和框體在同一側齊平。
9. 一種電連接器，用於連接晶片模組，包括：載板，組裝有複數導電端子及錫球框體，設於所述載板外圍用於收容晶片模組；及支撐板，固定於框體底面用於防止框體在豎直方向上向上或向下移動，並且支撐載板用於防止載板向下移動。
10. 根據申請專利範圍第9項之電連接器，其中所述支撐板包括通孔和形成所述通孔之側板。
11. 根據申請專利範圍第10項之電連接器，其中所述載板之下表面和上表面分別被支撐板之側板和另一元件壓制。
12. 根據申請專利範圍第10項之電連接器，其中側板進一步與載板相固定。
13. 根據申請專利範圍第9項之電連接器，其中框體包括四個側牆及由側牆形成之開口，所述側牆一體設有向開口內突伸之坐板。
14. 根據申請專利範圍第13項之電連接器，其中所述坐板高於所述載板低於所述導電端子之頂面。
15. 一種電連接器，用於連接晶片模組，包括：載板，組裝有複數導電端子；複數錫球，分別固定於所述導電端子底端；框體，環繞載板四周；及支撐板，固定於框體底面與所述框體一同移動，該支撐板同時支撐於載板底面且向下暴露錫球。
16. 根據申請專利範圍第15項之電連接器，其中所述框體形成收容載板之開口並且一體設有向開口內突伸之用於向上支撐晶片模組的坐板，該框體進一步設有對晶片模組側壁抵接之定 位塊。
17. 根據申請專利範圍第16項之電連接器，其中載板上表面低於坐板。
18. 根據申請專利範圍第17項之電連接器，其中從頂面看，所述坐板形成用於收容載板之第一輪廓線，所述定位塊形成用於收容晶片模組之第二輪廓線，所述第一輪廓線比所述第二輪廓線小。
19. 根據申請專利範圍第15項之電連接器，其中所述支撐板與所述載板底面固定以相同之方式一起移動。
20. 根據申請專利範圍第15項之電連接器，其中從頂面看，所述支撐板呈與所述框體相似之框形。