TWI405372B - Module connector and module connector combination - Google Patents

Description

模組連接器及模組連接器組合

本發明係有關於一種模組連接器及模組連接器組合，特別是指一種用以收容模塊且與該模塊達成電性連接的模組連接器及模組連接器組合。

習知的模組連接器，如2005年3月1日申請的中國大陸實用新型專利申請號200520003089.3(中華民國對應案專利申請案號95200253)，揭露了一種用於安裝攝像模組或其他類似的模組元件的模組連接器，該模組連接器為沉板式的構造，使整個沉板式模組連接器的高度減少了印刷電路板的厚度，或是在印刷電路板上的高度得以有效地降低。

上述專利所揭露的沉板式模組連器安裝在印刷電路板上時，其下表面會凸出印刷電路板的下表面，但是，在一些零組件安裝的製程要求中，我們並不希望安裝在印刷電路板上表面的連接器凸出印刷電路板的下表面，例如在一種大量生產的“陰陽板”製程中，這種製程會連續排列多個印刷電路板同時加工組裝零組件，其中一些印刷電路板的上表面朝上、一些印刷電路板的下表面朝上，如此上下翻轉得以在印刷電路板的上表面及下表面上加工及安裝零組件，如果翻轉印刷電路板後，先行安裝在印刷電路板上表面的沉板式連接器凸出下表面時，會造成之後印刷電路板的下表面的製程阻礙，例如會造成利用網板印刷錫膏製程的阻礙。

除上述陰陽板製程之外，如果在印刷電路板的上、下表面都需要安裝零組件的製程中，如果把會凸出印刷電路板另一面的沉板式模組連接器放在最後才組裝，是可以避免以上問題的；但是，另外一種情況是，如果想要在印刷電路板的上、下表面都需要分別安裝一個會凸出印刷電路板另一面的沉板式模組連接器時，也會產生以上所述的問題。

因此，在上述的製程需求中，並不希望安裝在印刷電路板上表面的模組連接器凸出印刷電路板的下表面，所以替代的設計是使沉板式模組連接器不要凸出印刷電路板另一面，例如第一圖至第三圖所示的另一種習知的沉板式模組連接器1a，其安裝於印刷電路板40a上，用以收容一模塊30a，該模組連接器1a包括一連接器本體10a及一蓋體20a，連接器本體10a包括一絕緣本體11a、多數個導電端子12a、及一遮蔽殼體13a，該些導電端子12a組裝於該絕緣本體11a內，遮蔽殼體13a包覆於該絕緣本體11a外側。蓋體20a覆設於該模塊30a與連接器本體10a的上方。

該模組連接器1a的下表面111a係延伸至印刷電路板40a的開孔42a中，而具有沉板的效果，且其下表面111a不會超過印刷電路板40a的下表面41a；雖然這種構造已經能夠使整個模組連接器1a的高度可以至多減少了印刷電路板40a的厚度，但是在印刷電路板40a板上的高度H1a卻無法有效地降低。

特別是，如果印刷電路板40a上、下表面都需要分別安裝一個模組連接器1a時，請參閱第四圖所示，這時就無法減低這種組合的整體厚度H5a了。

緣是，本發明人有感上述問題之可改善，乃潛心研究並配合學理之運用，而提出一種設計合理且有效改善上述問題之本發明。

本發明之主要目的，在於提供一種模組連接器及模組連接器組合，其在焊接製程中不會凸出印刷電路板的下表面，並且可降低模組連接器的整體高度，而且在模組連接器整體組裝完成後，可有效降低模組連接器在印刷電路板板上的高度。

為達上述之目的，本發明係提供一種模組連接器，包括：一第一連接器，其包含有一第一絕緣本體及多數個第一導電端子，該第一絕緣本體具有一第一下表面、多數個圍繞成一第一組裝空間的第一側壁、及連通該第一組裝空間且上、下相對的一上開口與一下開口，該些第一導電端子固定在該第一絕緣本體的第一側壁上，每一第一導電端子具有一延伸出該第一絕緣本體外的焊接部、及一凸伸入該第一組裝空間內的第一接觸部；以及一第二連接器，其包含有一第二絕緣本體及多數個第二導電端子，該第二絕緣本體具有一第二下表面、多數個圍繞成一第二組裝空間的第二側壁、及一連通該第二組裝空間的上開口，該些第二導電端子固定在該第二絕緣本體的第二側壁上，每一第二導電端子具有一延伸出該第二絕緣本體外的橋接部、及一凸伸入該第二組裝空間內的第二接觸部；其中，該第二連接器的第二絕緣本體由該第一絕緣本體的上開口組裝入該第一組裝空間內，且該第二絕緣本體的第二下表面穿過該第一絕緣本體的下開口凸出該第一絕緣本體的第一下表面，該些第二導電端子的橋接部分別接觸該些第一導電端子的第一接觸部。

本發明另提供一種模組連接器組合，包括：一第一連接器，其包含有一第一絕緣本體及多數個第一導電端子，該第一絕緣本體具有一第一下表面、多數個圍繞成一第一組裝空間的第一側壁、及連通該第一組裝空間且上、下相對的一上開口與一下開口，該些第一導電端子固定在該第一絕緣本體的第一側壁上，每一第一導電端子具有一延伸出該第一絕緣本體外的焊接部、及一凸伸入該第一組裝空間內的第一接觸部；一第二連接器，其包含有一第二絕緣本體及多數個第二導電端子，該第二絕緣本體具有一第二下表面、多數個圍繞成一第二組裝空間的第二側壁、及一連通該第二組裝空間的上開口，該些第二導電端子固定在該第二絕緣本體的第二側壁上，每一第二導電端子具有一延伸出該第二絕緣本體外的橋接部、及一凸伸入該第二組裝空間內的第二接觸部；一模塊，其設有多數個與該些第二導電端子對應接觸的電接觸墊；以及一印刷電路板，其具有相對的一上表面及一下表面，該印刷電路板在該上表面及該下表面之間設有一開孔；其中，該第一連接器以該第一絕緣本體的下開口對應該印刷電路板的開孔安裝在該印刷電路板上，該第一連接器的各第一導電端子的焊接部分別焊接在該印刷電路板上，該第一連接器凸出該印刷電路板的上表面且其第一下表面不凸出該印刷電路板的下表面，該第二連接器的第二絕緣本體由該第一絕緣本體的上開口組裝入該第一組裝空間內，且該第二絕緣本體的第二下表面穿過該第一絕緣本體的下開口與該印刷電路板的開孔而凸出該印刷電路板的下表面，該些第二導電端子的橋接部分別接觸該些第一導電端子的第一接觸部，該模塊由該第二連接器的第二絕緣本體的上開口組裝入該第二組裝空間內，該模塊的各個電接觸墊分別接觸該些第二導電端子的第二接觸部。

本發明具有以下有益效果：本發明的模組連接器除了在焊接該模組連接器的製程中不會凸出印刷電路板的下表面之外，更可以降低該模組連接器的整體高度，以及在本發明模組連接器的整體組裝後，能夠有效地降低該模組連接器在印刷電路板板上的高度。

為了能更進一步瞭解本發明為達成既定目的所採取之技術、方法及功效，請參閱以下有關本發明之詳細說明、圖式，相信本發明之目的、特徵與特點，當可由此得一深入且具體之瞭解，然而所附圖式與附件僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。

請參閱第五圖所示，本發明係提供一種模組連接器1及模組連接器組合，該模組連接器組合包括該模組連接器1、一印刷電路板30、及一模塊50。

其中該模組連接器1在構造上為兩件式的設計，包括：一第一連接器10及一第二連接器20。請配合參閱第六圖至第九圖所示，第一連接器10包含有一第一絕緣本體11、多數個第一導電端子12、及一遮蔽殼體13，其中該第一絕緣本體11係以絕緣材料製成，具有一第一下表面111及多數個第一側壁112，該些第一側壁112圍繞成一第一組裝空間113，用以收容該第二連接器20。第一絕緣本體11在第一組裝空間113的上、下端相對的設有一上開口114與一下開口115，上開口114與下開口115係分別連通於第一組裝空間113。每一第一側壁112設有收容該些第一導電端子12的多數個第一端子槽116。此外，該些第一側壁112中的二相對第一側壁112外表面凹設有多數卡扣槽117。第一絕緣本體11在二相鄰的第一側壁112連接處內側設有一定位槽118，定位槽118係延伸至該第一絕緣本體11的上表面。

每一第一導電端子12係以導電性的金屬材料製成，具有一第一固定部121，第一固定部121一端彎折延伸一焊接部122，焊接部122延伸出該第一絕緣本體11外。第一固定部121另一端彎折延伸一具有彈性的第一接觸部123，第一接觸部123係側向地凸伸入該第一組裝空間113內。第一導電端子12的第一固定部121係干涉固定於對應的第一端子槽116中，使該些第一導電端子12固定在該第一絕緣本體11的第一側壁112上。

遮蔽殼體13係以金屬材料製成，為一中空的框架結構，遮蔽殼體13具有多數個側板131，該些側板131中的二相對側板131分別往內彎折形成有多數個卡扣片132，該些側板131中的另二相對側板131分別設有多數個卡孔133。遮蔽殼體13的卡扣片132係卡扣於該第一絕緣本體11的卡扣槽117，從而使遮蔽殼體13包覆於該第一絕緣本體11外側。

請配合參閱第十圖至第十一圖所示，第二連接器20包含有一第二絕緣本體21及多數個第二導電端子22，第二絕緣本體21係以絕緣材料製成，具有一第二下表面211與多數個第二側壁212，該些第二側壁212圍繞成一第二組裝空間213，用以收容該模塊50。第二絕緣本體21在第二組裝空間213的上端設有一上開口214，上開口214係連通於該第二組裝空間213。每一第二側壁212設有多數個收容該些第二導電端子22的第二端子槽215。第二絕緣本體21在二相鄰的第二側壁212連接處外側凸設有一定位塊216，定位塊216係與該第一絕緣本體11的定位槽118相對應，而形成一種防呆的設計，以限制該第二連接器20只能以單一方向組裝入該第一連接器10內。

每一第二導電端子22係以導電性的金屬材料製成，具有一第二固定部221，第二固定部221一端彎折延伸一橋接部222，橋接部222延伸出該第二絕緣本體21外而且延伸在該第二絕緣本體21的外側壁面。第二固定部221另一端彎折延伸一具有彈性的第二接觸部223，第二接觸部223側向地凸伸入該第二組裝空間213內。第二導電端子22的第二固定部221係干涉固定於對應的第二端子槽215內，使該些第二導電端子22固定在該第二絕緣本體21上。

請參閱第五圖及第十五圖所示，模組連接器1可進一步包括一罩設於該第一連接器10與第二連接器20上方的蓋體40，蓋體40係以金屬材料製成，包含一頂板42、及多數個由該頂板42周緣往下彎折延伸的側板41，頂板42中心位置設有一定位孔44，該些側板41中的二相對側板41內側分別往內凸設有二卡持塊43，各卡持塊43係與該第一連接器10的各卡孔133相對應。

印刷電路板30具有一上表面31及一下表面32，該印刷電路板30在該上表面31及下表面32之間設有一開孔33(請配合參閱第六圖所示)。

模塊50在本實施例中為一攝像模組，但不限定。模塊50的底部具有一基板51，該基板51的側緣設有多數個電接觸墊52(請配合參閱第五圖所示)，該些電接觸墊52係與該些第二導電端子22的第二接觸部223(請配合參閱第十一圖所示)相對應；藉由上述之組成以形成本發明之模組連接器組合。

組裝本發明之模組連接器組合時，請先參閱第五圖、第六圖、及第九圖所示，第一連接器10以該第一絕緣本體11的下開口115對應該印刷電路板30的開孔33安裝在該印刷電路板30上，第一連接器10的各第一導電端子12的焊接部122分別焊接在該印刷電路板30上，第一連接器10凸出該印刷電路板30的上表面31且其第一下表面111不凸出該印刷電路板30的下表面32。

之後，在組裝該第一連接器10與第二連接器20以組成該模組連接器1時，請配合參閱第十二圖至第十四圖所示，第二連接器20的第二絕緣本體21係由該第一絕緣本體11的上開口114組裝入該第一組裝空間113(請配合參閱第七圖所示)，且第二絕緣本體21的第二下表面211穿過該第一絕緣本體11的下開口115與印刷電路板30的開孔33而凸出該印刷電路板30的下表面32，意即第二絕緣本體21的第二下表面211此時係往下凸出該第一絕緣本體11的第一下表面111。該些第二導電端子22的橋接部222分別接觸該些第一導電端子12的第一接觸部123。

組裝該模塊50時，請參閱第五圖、及第十五圖至第十七圖所示，模塊50由該第二連接器20的第二絕緣本體21的上開口214組裝入該第二組裝空間213內，模塊50的該些電接觸墊52分別側向接觸於該些第二導電端子22的第二接觸部223，以達成電性連接。最後，將該蓋體40罩設於該模塊50、第一連接器10、及第二連接器20的上方，並使該模塊50顯露於該蓋體40的定位孔44中，該蓋體40的各卡持塊43對應卡扣於該第一連接器10的各卡孔133，以固定住該蓋體40，從而利用該蓋體40的頂板42將電子模組13穩定地壓制固持於該第一連接器10與第二連接器20內。

此外，必須進一步說明的是，在上述實施例的圖式中，係以板上型的第一連接器10為例說明，但不限定，第一連接器10也可為沉板式的設計，意即第一連接器10的第一下表面111係延伸至該印刷電路板30的開孔33中，但第一下表面111同樣不會凸出該印刷電路板30的下表面32(圖未示)。

另外，本發明並不限定該模塊50的類型，上述實施例中的模塊50為一種側接觸式模塊50，電接觸墊52係設置在基板51側緣，故該些第二導電端子22也設計為側接觸式的類型。但還有一種下接觸式模塊50，其電接觸墊52係設置在基板51下表面(圖未示)，當然，本發明的該些第二導電端子22也可改為下接觸式的類型，而使第二導電端子22的第二接觸部223由該模塊50的下方往上接觸該些電接觸墊52，因此該模塊50與第二導電端子22呈下接觸式的態樣，也同樣包含在本案的範圍內。

是以，透過本發明之模組連接器及模組連接器組合，具有如下述之特點及功能：

1、本發明的模組連接器1在組裝於印刷電路板30的製程中，因只有先焊接第一連接器10，而第一連接器10焊接於印刷電路板30時不會凸出印刷電路板30下表面32，所以不會造成之後印刷電路板30的下表面32的製程阻礙。

2、本發明的模組連接器1係在印刷電路板30的焊接製程結束後，才將該第二連接器20組裝入該第一連接器10內，以組成該模組連接器1，而且第二連接器20的第二下表面211係凸出該印刷電路板30的下表面32，故第二連接器20的第二下表面211至該印刷電路板30的下表面32之間具有一高度H2(請參閱第十四圖所示)，使得該模組連接器1形成一種沉板式設計，故降低了該模組連接器1的整體高度H3(因減少了印刷電路板30的厚度)。

3、本發明的模組連接器1為具有第一連接器10與第二連接器20的兩件式構造，且該第二連接器20係另行組裝入該第一連接器10內，故可降低該模組連接器1整體在印刷電路板30板上的高度H1(請配合參閱第十七圖所示)，即使在該模塊50組裝入第二連接器20內並以該蓋體40罩住後，所構成的模組連接器組合的板上高度H4也同樣得以降低。

4、在該印刷電路板30的上、下表面31、32都需要分別安裝一個模組連接器1的應用情況下(請參閱第十八圖所示)，這種組合的整體厚度H5也可以有效地減低。

5、本發明的第二連接器20係另行組裝入第一連接器10內，換言之，第二連接器20是可替換的，故可藉由替換不同的第二連接器20，而達成改變該模組連接器1相對該印刷電路板30之沉板深度的功能。

惟以上所述僅為本發明之較佳可行實施例，非因此即侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之等效技術變化，均同理皆包含於本發明之範圍內，合予陳明。

[習知]

1a．．．模組連接器

10a．．．連接器本體

11a．．．絕緣本體

111a．．．下表面

12a．．．導電端子

13a．．．遮蔽殼體

20a．．．蓋體

30a．．．模塊

40a．．．印刷電路板

41a．．．下表面

42a．．．開孔

H1a．．．模組連接器在印刷電路板板上的高度

H5a．．．在印刷電路板的上、下表面分別安裝一個模組連接器時，由其中之一模組連接器的上表面至其中之另一模組連接器的上表面之間的整體厚度

[本發明]

1．．．模組連接器

10．．．第一連接器

11．．．第一絕緣本體

111．．．第一下表面

112．．．第一側壁

113．．．第一組裝空間

114．．．上開口

115．．．下開口

116．．．第一端子槽

117．．．卡扣槽

118．．．定位槽

12．．．第一導電端子

121．．．第一固定部

122．．．焊接部

123．．．第一接觸部

13．．．遮蔽殼體

131．．．側板

132．．．卡扣片

133．．．卡孔

20．．．第二連接器

21．．．第二絕緣本體

211．．．第二下表面

212．．．第二側壁

213．．．第二組裝空間

214．．．上開口

215．．．第二端子槽

216．．．定位塊

22．．．第二導電端子

221．．．第二固定部

222．．．橋接部

223．．．第二接觸部

30．．．印刷電路板

31．．．上表面

32．．．下表面

33．．．開孔

40．．．蓋體

41．．．側板

42．．．頂板

43．．．卡持塊

44．．．定位孔

50．．．模塊

51．．．基板

52．．．電接觸墊

H1．．．模組連接器在印刷電路板板上的高度

H2．．．第二連接器的第二下表面至該印刷電路板的下表面的高度

H3．．．模組連接器的整體高度

H4．．．模組連接器組合在印刷電路板板上的高度

H5．．．在印刷電路板的上、下表面分別安裝一個模組連接器時，由其中之一模組連接器的上表面至其中之另一模組連接器的上表面之間的整體厚度

第一圖係習知模組連接器、模塊與印刷電路板的立體分解圖。

第二圖係習知模組連接器的俯視圖。

第三圖係第二圖的3-3剖視圖。

第四圖係在印刷電路板的上、下表面都分別安裝一個習知模組連接器時的剖視圖。

第五圖係本發明之模組連接器組合的立體分解圖。

第六圖係本發明之第一連接器的立體分解圖。

第七圖係本發明之第一連接器與印刷電路板的立體組合圖。

第八圖係本發明之第一連接器與印刷電路板的俯視圖。

第九圖係第八圖的9-9剖視圖。

第十圖係本發明之第二連接器的立體分解圖。

第十一圖係本發明之第二連接器的立體組合圖。

第十二圖係本發明之模組連接器與印刷電路板的立體組合圖。

第十三圖係本發明之模組連接器與印刷電路板的俯視圖。

第十四圖係第十三圖的14-14剖視圖。

第十五圖係本發明之模組連接器組合的立體組合圖。

第十六圖係本發明之模組連接器組合的俯視圖。

第十七圖係第十六圖的17-17剖視圖。

第十八圖係在印刷電路板的上、下表面都分別安裝一個習本發明之模組連接器時的剖視圖。

1．．．模組連接器

10．．．第一連接器

114．．．上開口

115．．．下開口

118．．．定位槽

133．．．卡孔

20．．．第二連接器

214．．．上開口

216．．．定位塊

30．．．印刷電路板

31．．．上表面

32．．．下表面

40．．．蓋體

43．．．卡持塊

44．．．定位孔

50．．．模塊

51．．．基板

52．．．電接觸墊

Claims (13)

1. 一種模組連接器，包括：一第一連接器，其包含有一第一絕緣本體及多數個第一導電端子，該第一絕緣本體具有一第一下表面、多數個圍繞成一第一組裝空間的第一側壁、及連通該第一組裝空間且上、下相對的一上開口與一下開口，該些第一導電端子固定在該第一絕緣本體的第一側壁上，每一第一導電端子具有一延伸出該第一絕緣本體外的焊接部、及一凸伸入該第一組裝空間內的第一接觸部；以及一第二連接器，其包含有一第二絕緣本體及多數個第二導電端子，該第二絕緣本體具有一第二下表面、多數個圍繞成一第二組裝空間的第二側壁、及一連通該第二組裝空間的上開口，該些第二導電端子固定在該第二絕緣本體的第二側壁上，每一第二導電端子具有一延伸出該第二絕緣本體外的橋接部、及一凸伸入該第二組裝空間內的第二接觸部；其中，該第二連接器的第二絕緣本體由該第一絕緣本體的上開口組裝入該第一組裝空間內，且該第二絕緣本體的第二下表面穿過該第一絕緣本體的下開口凸出該第一絕緣本體的第一下表面，該些第二導電端子的橋接部分別接觸該些第一導電端子的第一接觸部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之模組連接器，其中該第一導電端子的第一接觸部係側向地凸伸入該第一連接器的第一組裝空間內。
3. 如申請專利範圍第2項所述之模組連接器，其中該第二導電端子的橋接部係延伸在該第二連接器的第二絕緣本體外側壁面。
4. 如申請專利範圍第3項所述之模組連接器，其中該第二導電端子的第二接觸部側向地凸伸入該第二連接器的第二組裝空間內。
5. 如申請專利範圍第4項所述之模組連接器，其中該第一連接器更包括一遮蔽殼體，該遮蔽殼體包覆於該第一絕緣本體外側。
6. 如申請專利範圍第5項所述之模組連接器，其中該第一連接器的第一絕緣本體在二相鄰的第一側壁連接處內側設有一定位槽，該定位槽係延伸至該第一絕緣本體的上表面，該第二連接器的第二絕緣本體在二相鄰的第二側壁連接處外側凸設有一定位塊，該定位塊插置於該定位槽內。
7. 一種模組連接器組合，包括：一第一連接器，其包含有一第一絕緣本體及多數個第一導電端子，該第一絕緣本體具有一第一下表面、多數個圍繞成一第一組裝空間的第一側壁、及連通該第一組裝空間且上、下相對的一上開口與一下開口，該些第一導電端子固定在該第一絕緣本體的第一側壁上，每一第一導電端子具有一延伸出該第一絕緣本體外的焊接部、及一凸伸入該第一組裝空間內的第一接觸部；一第二連接器，其包含有一第二絕緣本體及多數個第二導電端子，該第二絕緣本體具有一第二下表面、多數個圍繞成一第二組裝空間的第二側壁、及一連通該第二組裝空間的上開口，該些第二導電端子固定在該第二絕緣本體的第二側壁上，每一第二導電端子具有一延伸出該第二絕緣本體外的橋接部、及一凸伸入該第二組裝空間內的第二接觸部；一模塊，其設有多數個與該些第二導電端子對應接觸的電接觸墊；以及一印刷電路板，其具有相對的一上表面及一下表面，該印刷電路板在該上表面及該下表面之間設有一開孔；其中，該第一連接器以該第一絕緣本體的下開口對應該印刷電路板的開孔安裝在該印刷電路板上，該第一連接器的各第一導電端子的焊接部分別焊接在該印刷電路板上，該第一連接器凸出該印刷電路板的上表面且其第一下表面不凸出該印刷電路板的下表面，該第二連接器的第二絕緣本體由該第一絕緣本體的上開口組裝入該第一組裝空間內，且該第二絕緣本體的第二下表面穿過該第一絕緣本體的下開口與該印刷電路板的開孔而凸出該印刷電路板的下表面，該些第二導電端子的橋接部分別接觸該些第一導電端子的第一接觸部，該模塊由該第二連接器的第二絕緣本體的上開口組裝入該第二組裝空間內，該模塊的各個電接觸墊分別接觸該些第二導電端子的第二接觸部。
8. 如申請專利範圍第7項所述之模組連接器組合，其中該第一導電端子的第一接觸部係側向地凸伸入該第一連接器的第一組裝空間內。
9. 如申請專利範圍第8項所述之模組連接器組合，其中該第二導電端子的橋接部的位置延伸在該第二連接器的第二絕緣本體外側壁面。
10. 如申請專利範圍第9項所述之模組連接器組合，其中該第二導電端子的第二接觸部側向地凸伸入該第二連接器的第二組裝空間內。
11. 如申請專利範圍第10項所述之模組連接器組合，其更包括一蓋體，該蓋體係罩設於該第一連接器、第二連接器、及該模塊上方。
12. 如申請專利範圍第11項所述之模組連接器組合，其中該第一連接器更包括一遮蔽殼體，該遮蔽殼體包覆於該第一絕緣本體外側。
13. 如申請專利範圍第12項所述之模組連接器組合，其中該第一連接器的第一絕緣本體在二相鄰的第一側壁連接處內側設有一定位槽，該定位槽係延伸至該第一絕緣本體的上表面，該第二連接器的第二絕緣本體在二相鄰的第二側壁連接處外側凸設有一定位塊，該定位塊插置於該定位槽內。