KR20060013363A

KR20060013363A - 전자 부품을 내장한 커넥터

Info

Publication number: KR20060013363A
Application number: KR1020057012240A
Authority: KR
Inventors: 미츠루 이이다; 미츠타카 아베; 히데타카 모리
Original assignee: 마츠시다 덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2003-08-26
Filing date: 2004-08-24
Publication date: 2006-02-09
Also published as: US20060183358A1; JP3956920B2; TW200527775A; US7134882B2; JP2005072383A; CN100409497C; WO2005020385A1; TWI247458B; CN1723591A; KR100775161B1

Abstract

내장형 부품을 갖는 커넥터에 있어서, 베이스 부재는 입체 형성 회로 기판으로 형성되며, 반대편의 커넥터에 감합되어지는 감합부를 갖는다.

모기판상의 배선 패턴에 전기적으로 접속된 단자들은 반대편의 커넥터의 접촉부들에 전기적으로 접속된 접촉부들과, 상기 전자 부품에 전기적으로 접속된 도체 패턴은 상기 베이스 부재의 표면상에 형성된다.

따라서, 상기 도체 패턴은 응용에 의존하여 쉽게 변경될수 있으며, 복잡한 배선들을 제공할 수가 있다.

게다가, 상기 전자 부품은 상기 베이스 부재상에 실장되기 때문에, 상기 커넥터가 다수의 전자 부품들을 실장할수 있도록 하는 것이 가능하며, 설계의 자유도는 향상된다. 더우기, 상기 전자 부품은 리플로우(reflow) 납땜에 의해 접속될수 있어, 상기 전자 부품의 실장 작업성은 향상된다.

Description

전자 부품을 내장한 커넥터{CONNECTOR HAVING A BUILT-IN ELECTRONIC PART}

본 발명은 전자 부품을 내장한 커넥터에 관한 것이다.

전자 기기에 대한 전기 배선의 도중에서, 캐패시터, 레지스터, 다이오우드와 같은 전자 부품들은 일체용으로 사용된다. 전기적 배선을 단순화하기 위한 방법으로서, 전자 부품을 내장한 커넥터가 통상적으로 제안되고 있다.

도 9a는 예컨대, 일본 특허공개 2002-198132 호의 공보에 공개되어 있는 내장형 전자 부품을 갖는 종래의 커넥터의 구성을 도시한다. 이 종래의 커넥터에서, 캐패시터(101)는 전자 부품으로 사용되며, 상기 캐패시터(101)의 2개의 리드 단자(104a), (104b)은 각각 케이블의 도체(102)와 커넥터의 내부 도체단자(103)에 각각 납땜되어, 상기 도체(102)와 상기 내부 도체단자(103)는 상기 캐패시터(101)를 통해 전기적으로 접속된다. 상기 캐패시터(101), 도체(102) 및 상기 내부 도체단자(103)는 절연 물질(105)과 외부 도체단자(106)에 의해 절연된다.

게다가, 도 9b는 예컨대, 일본 특허공개 2002-184532 호의 공보에 공개되어 있는 내장형 전자 부품을 갖는 다른 종래의 커넥터의 구성을 도시한다. 이 다른 종래의 커넥터에서, 칩형 전자 부품(111)의 양단에 제공된 전극(112a), (112b)은 각각 감합단자(113)의 후단부(113a)와 접속단자(114)의 후단부(114a)에 각각 납땜되 어, 상기 집적된 칩형 전자 부품(111), 상기 감합단자(113) 및 상기 접속단자(11 4)는 커넥터 하우징(115)상에 고정된다.

상기한 바대로, 금속 단자들이나 케이블과 같은 도체에 상기 전자 부품을 납땜하기 위한 종래의 방법에 의해 커넥터의 내부에서의 전자 부품의 실장 작업을 수행하는 것은 어렵다. 따라서, 회로 구조와 전도 형태의 변경은 쉽게 수행될수 없어, 목적 변경에 상응하기 어렵다. 또한, 커넥터 내부용의 복잡한 전기 배선을 수행하는 것은 어렵고, 커넥터가 다수의 전자 부품들을 내장하도록 하는 것도 어렵다. 더우기, 상기 전자 부품을 보호하는데 복수의 부재들이 필요하기 때문에, 부품들의 실장 작업은 번잡하다.

상기 목적을 수행하기 위해, 본 발명의 특징에 따른 전자 부품을 내장한 커넥터는 다음을 포함한다:

입체 형성 회로 기판에 형성된 베이스 부재와; 상기 베이스 부재상에 형성되고 모(母)기판의 배선 패턴에 전기적으로 접속된 단자들; 상기 베이스 부재상에 형성되며, 반대의 커넥터에 감합된 감합부; 상기 감합부상에 배열되며 상기 반대의 커넥터의 접촉 단자부들과 전기적으로 접속된 접촉부들; 상기 베이스 부재상에 배설된 전자 부품; 상기 단자들이나 상기 접촉부들을 상기 전자 부품과 전기적으로 접속시키기 위한 상기 베이스 부재상에 형성된 도체 패턴.

상기 구성에 따르면, 도체 패턴, 상기 단자들과 상기 접촉부들은 상기 입체 형성 회로 기판의 베이스 부재상에 형성되기 때문에, 응용에 따라 상기 도체 패턴을 변경하는 것이 비교적 용이하다.

게다가, 상기 입체 형성 회로 기판의 베이스 부재의 피상적인 면적은 비교적 크기 때문에, 복잡한 전기 배선을 형성하는 것이 가능하여, 커넥터에 다수의 전자 부품들을 내장하는 것이 가능하다. 결과적으로, 전기 배선의 설계의 자유도는 증가될수 있다.

더우기, 상기 전자 부품은 상기 입체 형성 회로 기판의 베이스 부재상에 배설되기 때문에, 상기 전자 부품을 리플로우(reflow) 납땜에 의해 연결시키는 것이 가능하여, 상기 전자 부품의 실장 작업성은 향상된다.

본 발명은 상기 종래 기술의 문제점들을 해소하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 커넥터의 전도 형태를 쉽게 변경할수 있고, 전기 배선의 설계의 자유도의 증가와 전자 부품의 실장 작업성의 향상을 실현할수 있는 커넥터를 제공하는 것이다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 부품을 내장한 커넥터의 구성을 나타내는 단면도이다.

도 2는 제1 실시예에 따른 커넥터의 헤더의 구성을 나타내는 사시도이다.

도 3은 제1 실시예에 따른 전해 도금에 의한 커넥터(또는 헤더)의 베이스 부재의 제조 공정을 나타내는 순서도이다.

도 4는 상기 제조 공정에 의한 실시 바로전의 베이스 부재의 구성을 나타내는 단면도이다.

도 5는 제1 실시예에 따라 변경된 커넥터의 구성을 나타내는 단면도이다.

도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자 부품을 내장한 커넥터의 구성을 나타내는 단면도이다.

도 7는 제2 실시예에 따라 변경된 커넥터의 구성을 나타내는 단면도이다.

도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 전자 부품을 내장한 커넥터의 구성을 나타내는 단면도이다.

도 9a는 내장형 전자 부품을 갖는 종래의 커넥터의 구성을 나타내는 단면도이고,

도 9b는 내장형 전자 부품을 갖는 다른 종래의 커넥터의 구성을 나타내는 사시도이다.

본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 부품을 내장한 커넥터는 도면을 참조하여 상세히 설명된다.

도 1은 제1 실시예에 따른 커넥터의 구성을 나타내는 단면도이다. 도 1에 도시된 바대로, 제1 실시예에 따른 커넥터는 헤더(1)와 소켓(6)으로 구성되고, 그리고 전자 부품(4)은 상기 헤더(1)에 내장된다. 게다가, 도 2는 헤더(1)의 구성을 나타내는 사시도이다.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 헤더(1)는, 예컨대, 열경화성 수지, 세라믹등으로 형성되는 입체 형성 회로 기판의 베이스 부재(2), 상기 베이스 부재 (2)상에 형성된 도체 패턴(3), 상기 베이스 부재(2)상에 실장된 전자 부품(4) 등등을 포함한다.

상기 베이스 부재(2)는 구형상(矩形狀)의 평면부(5)와 상기 평면부(5)의 중앙에 형성된 감합부(29)를 가진다. 상기 감합부(29)는 거의 직방체 형상을 가지며, 반대편인 소켓(6)에 형성된 오목부(61)에 감합된다. 상기 감합부(29)의 중앙에는, 상기 평면부(5)로부터 상기 감합부(29)의 높이 두께 치수보다 긴 깊이 치수를 갖는 직방체 형상의 오목부(9)가 형성된다. 상기 오목부(9)의 저면(10)에는, 전자 부품(4)이 납땜에 의해 실장되어, 도체 패턴(3a)에 전기적으로 접속된다. 게다가, 상기 오목부(9)에는, 복수의 관통홀(12)들이 상기 오목부(9)의 저면(10)으로부터 상기 베이스 부재(2)의 후면부(11)로 관통시키기 위해 형성된다. 1쌍의 홈부(溝部)(13)들은 상기 베이스 부재(2)의 세로 방향을 따라 상기 후면부(11)상에 형성된다.

상기 베이스 부재(2)가 모기판(14)상에 고정될때, 상기 모기판(14)의 배선 패턴(15)에 납땜되어지는 단자(16)들은 상기 베이스 부재(2)의 후면부(11)의 폭의 방향에서 양단부들상에 도체 패턴(3)과 함께 형성된다.

게다가, 반대편의 커넥터로서 상기 소켓(6)의 접촉 단자부(7)들에 전기적으로 접속되는 접촉부(8)들은 상기 감합부(29)의 외부 측면들을 따라 상기 도체 패턴(3)과 함께 일체로 형성된다.

각 단자(16)는 그 중앙부에 상기 모기판(14)의 배선 패턴(15)에 평행한 평행면(16c)을 가지며, 그 양단부에 상기 모기판(14)의 배선 패턴(15)에 평행하지 않은 외측의 사면(斜面)(16a)(수직을 포함하는)과 내측의 사면(16b)을 가진다. 땜납의 조각들은 상기 사면(斜面)(16a), (16b)들상에 형성되어, 상기 단자(16)는 상기 모기판(14)의 배선 패턴(15)에 전기적으로 접속된다.

도체 패턴(3b)은 각각의 관통홀(12)의 내측 외주면을 따라 형성되어, 오목부(9)의 저면(10)상의 상기 도체 패턴(3a)과 상기 후면부(11)상의 상기 도체 패턴(3c)은 전기적으로 접속되며, 상기 접촉부(8)들과 상기 단자(16)들은 전자 부품(4)을 통해 전기적으로 접속된다.

그후, 상기 베이스 부재(2)의 제조 공정은 도 3과 도 4를 참조하여 설명된다. 도 3은 상기 베이스 부재(2)의 제조 공정을 나타내는 순서도이고, 도 4는 실시 바로전의 상기 베이스 부재(2)의 구성을 나타내는 단면도이다.

처음으로, 입체 형성 회로 기판의 기체(基體)가 형성된다(S1). 이어서, 구리막은 상기 기체(基體)의 전체면을 덮도록 스퍼터링 기술에 의해 형성되고(S2), 구리막은 레이저 빔을 사용함으로써 패터닝된다(S3).

게다가, 구리의 전해 도금은 필요한 부분에서만 수행되며(S4), 불필요한 부분의 구리는 에칭에 의해 제거된다(S5). 이 다음으로, 니켈의 전해 도금은 상기 기체(基體)에 수행되고(S6), 금의 전해 도금은 그것에 수행된다(S7). 마지막으로, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 베이스 부재(2)와 도금 전류의 공급측(18)은 상기 평면부(5)상의 절단부(17)에서 절단된다(S8). 그위에 도체 패턴(3)이 형성되는 입체 형성 회로 기판으로 구성된 상기 베이스 부재(2)는 완성된다.

입체 형성 회로 기판의 상기 베이스 부재(2)는 상기 공정들에 의해 제조되기 때문에, 상기 접촉부(8)들과 상기 단자(16)들은 상기 베이스 부재(2)상의 상기 도 체 패턴(3)과 함께 일체로 형성된다. 따라서, 상기 접촉부(8)들과 상기 단자(16)들 그리고 상기 도체 패턴(3)은 용도에 의존하여 쉽게 변경될수 있다. 게다가, 상기 입체 형성 회로 기판의 상기 베이스 부재(2)의 피상적인 면적은 비교적 크기 때문에, 복잡한 전기 배선은 형성될수 있고, 다수의 전자 부품(4)들은 상기 베이스 부재(2)상에 실장될수 있다. 결과적으로, 설계의 자유도는 증가될수 있다. 더우기, 상기 전자 부품(4)은 베이스 부재(2)의 오목부(9)의 저면(10)상에 배설되기 때문에, 즉, 평면부상에서, 리플로우(reflo -w) 납땜이 상기 전자 부품(4)의 납땜에 사용될수 있으며, 상기 전자 부품(4)의 실장 작업성은 개선되고, 제조 수율이 향상될수 있다.

이어서, 제1 실시예에 따른 변경된 커넥터의 구성이 도 5에 도시되어 있다.

도 5에 도시된 바대로, 밀봉재(19)는 상기 전자 부품(4)을 피복하고 밀봉하기 위하여 오목부(9)에 채워지는 것이 가능하다. 다른 구조에 대하여는, 상기 경우와 유사하여, 그 설명은 생략된다. 이러한 방식으로, 상기 전자 부품(4)을 피복하고 밀봉함으로써 제조 공정들의 다수의 단계들은 증가하고 비용의 증가를 약간 야기시킬지라도, 상기 효과들에 더하여 상기 전자 부품(4)을 보호할 수가 있다. 이와 같은 설명은 다음의 실시예들에서도 적용된다.

본 발명의 제2 실시예에 따른 전자 부품을 내장한 커넥터는 도면들을 참조하여 상세히 설명된다. 도 6은 제2 실시예에 따른 커넥터의 헤더의 구성을 나타내는 단면도이다.

도 6에 도시된 바와 같이, 제2 실시예에서, 금속의 접촉 단자(21)를 각각 유 지(保持)하는 유지 구멍(20)들은 상기 감합부(29)의 외부 측면들을 따라 상기 베이스 부재(2)의 상기 평면부(5)와 홈부(溝部)(13)들을 관통하여 형성된다.

도체 패턴(3d)들은 상기 유지 구멍(20)들의 내측 외주면상에 형성된다. 상기 접촉 단자(21)는 거의 L자형의 부분, 접촉부(8)를 구성하는 종변부(21a), 단자(16)를 구성하는 횡변부(21b)를 가진다.

상기 접촉 단자(21)는 상기 횡변부(21b)의 전단이 바깥쪽으로 향해지는 상태하에서 상기 종변부(21a)가 상기 베이스 부재(2)의 후면측으로부터 위로 향하는 방식으로 상기 유지 구멍(20)으로 압입된다. 달리 말하면, 상기 베이스 부재(2)의 상기 유지 구멍(20)으로의 상기 접촉 단자(21)의 압입 방향은 반대편 커넥터인 소켓(6)의 접촉단자부(7)의 접압 방향에 수직으로 설정된다(도 7 참조). 게다가, 상기 유지 구멍(20)으로 압입된 종변부(21a)중의 일부는 유지되는 부분을 구성한다.

상기 구성에 의해, 접촉부(8)를 구성하는 상기 접촉 단자(21)의 상기 종변부(21a)는 상기 감합부(29)의 외부 측면들을 따라 가며, 상기 종변부(21a)의 하단은 상기 유지 구멍(20)의 내측 외주면상에 형성된 도체 패턴(3d)에 전기적으로 접속된다.

유사하게, 상기 베이스 부재(2)의 후면상에 접촉된 단자(16)를 구성하는 상기 접촉 단자(21)의 상기 횡변부(21b) 덕분에, 상기 접촉 단자(21)는 상기 베이스 부재(2)상에 고정되며, 상기 횡변부(21b)는 상기 베이스 부재(2)의 후면부(11)상의 폭의 방향에서 에지의 근처에 형성된 상기 도체 패턴(3e)에 전기적으로 접속된다.

도 6상의 구성예에서, 상기 접촉 단자(21)와 상기 도체 패턴(3)의 전기적 접 속과 상기 접촉 단자(21)와 상기 베이스 부재(2)의 기계적 접속은 상기 접촉 단자(21)의 상기 종변부(21a)를 상기 유지 구멍(20)으로 단지 압입함으로써 수행된다.

달리 말하자면, 상기 접촉 단자(21)와 상기 도체 패턴(3)은 납땜에 의해 고정되지 않기 때문에, 상기 소켓(6)의 접촉 단자부(7)로부터 받아진 압력에 기인하여 상기 베이스 부재(2)로부터의 상기 도체 패턴(3)의 박리를 방지할수 있다.

게다가, 거의 L자형 부분을 갖는 상기 접촉 단자(21)는 반대편의 커넥터로서의 소켓의 상기 접촉 단자부(7)를 상기 베이스 부재(2)와 전기적으로 접속시키기 위한 접촉부(8)로서 사용되며, 상기 접촉체(8)의 내구성은 증가한다.

이어서, 제2 실시예에 따른 변경된 커넥터의 구성이 도 7에 도시되어 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 접촉 단자(21)와 상기 도체 패턴(3)은 상기 접촉 단자(21)를 상기 도체 패턴(3)과 전기적으로 접속시키고 기계적으로 고정시키기 위한 홈부(溝部)(13)(납땜된 부분은 도면 부호 22에 의해 표기됨)에 납땜 가능하다.

이 변경에 따르면, 상기 접촉 단자(21)와 상기 도체 패턴(3)은 납땜에 의해 고정된다. 그러나, 상기 베이스 부재(2)의 유지구(20)로의 상기 접촉 단자(21)의 압입 방향은 상기 소켓(6)의 접촉 단자부(7)로부터 받아진 압력의 방향에 수직으로 설정되어, 상기 접촉 단자(21)와 상기 도체 패턴(3)의 납땜부(22)로의 접촉 압력에 기인하는 부하를 경감시킬수 있고, 상기 부하에 기인하는 상기 베이스 부재(2)로부터의 상기 도체 패턴(3)의 박리를 방지할수 있다.

게다가, 상기 접촉 단자(21)와 상기 도체 패턴(3)을 전기적으로 접속시키기 위한 도체 페이스트를 사용 가능하다. 또한, 상기 전자 부품(4)이 밀봉재(19)에 의 해 피복되고 밀봉되도록 밀봉재(19)를 오목부(9)에 채우는 것이 가능하다.

이어서, 본 발명의 제3 실시예에 따른 전자 부품을 내장한 커넥터가 상기 도면들을 참조하여 상세히 설명된다. 도 8은 제3 실시예에 따른 커넥터에서의 헤더의 구성을 나타내는 단면도이다.

도 8에 도시된 바와 같이, 제3 실시예에서, 금속으로 만들어진 접촉 단자(27)의 더욱 긴 종변부(27a)를 각각 유지하기 위한 압입공(23)은 상기 감합부(29)의 외측면들을 따라 상기 베이스 부재(2)의 평면부(5)상에 형성된다. 게다가, 상기 접촉 단자(27)의 더욱 짧은 종변부(27b)를 각각 유지하기 위한 유지 구멍(25)들은 반대편 커넥터로서의 소켓(6)과의 접촉 방향에 수직인 방향으로 상기 감합부(29)들의 상면(24)들상에 형성된다. 상기 유지 구멍(25)의 개구부(26)는 그폭이 바깥쪽으로 점점 더 넓어지도록 형성된다. 또한, 도체 패턴(3f)은 상기 유지 구멍(25)의 내부 외주면상에 형성된다.

상기 접촉 단자(27)는 접촉부(8)를 구성하는 더욱 긴 종변부(27a), 더욱 짧은 종변부(27b)와 횡변부(27c)를 갖는 거의 U자 형상을 갖도록 형성된 금속띠이다. 상기 접촉 단자(27)는 상기 더욱 긴 종변부(27a)가 상기 압입공(23)으로 압입되고, 상기 더욱 짧은 종변부(27b)가 상기 베이스 부재(2)로부터 상기 유지 구멍(25)으로 압입되는 방식으로 상기 베이스 부재(2)상에 유지된다. 상기 더욱 긴 종변부(27a)의 자유단의 인접부와 상기 더욱 짧은 종변부(27b)의 자유단의 인접부는 각각 상기 압입공(23)과 상기 유지 구멍(25)으로 압입되도록 유지되는 부분들을 구성한다.

상기 접촉 단자(27)가 상기 베이스 부재(2)상에 유지될때, 상기 더욱 짧은 종변부(27b)는 상기 유지 구멍(25)의 내부 외주면상에 형성된 상기 도체 패턴(3f)에 접속되며, 상기 횡변부(27c)는 상기 베이스 부재(2)의 상기 감합부(29)의 상면(24)상에 형성된 도체 패턴(3g)과 접촉하게 된다. 게다가, 상기 접촉 단자(27)와 상기 도체 패턴(3)은 상기 접촉 단자(27)를 상기 도체 패턴(3)에 전기적으로 그리고 기계적으로 고정시키기 위해 납땜되어진다(납땜부는 도면 부호 28에 의해 표기됨). 결과적으로, 상기 베이스 부재(2)의 상기 감합부(29)의 외측면을 따라 형성된 상기 접촉 단자(27)의 상기 더욱 긴 종변부(27a)는 접촉부(8)를 구성한다.

더우기, 상기 접촉 단자(27)와 상기 도체 패턴(3)을 전기적으로 접속하고 그리고 기계적으로 고정시키기 위해 반드시 납땜될 필요는 없으나, 상기 접촉 단자(27)가 상기 유지 구멍(25)으로 단지 압입되는 것이 가능하다. 선택적으로, 도체 페이스트는 납땜을 대체하는데 사용될수 있다.

게다가, 상기 전자 부품(4)이 밀봉재(19)에 의해 피복되고 밀봉되도록 밀봉재(19)를 오목부(9)에 채우는 것이 가능하다.

제3 실시예에 따르면, 상기 접촉 단자(27)는 반대편 커넥터인 소켓(6)의 상기 접촉 단자부(7)에 전기적으로 접속되는 접촉부(8)로서 사용되기 때문에, 상기 접촉부(8)의 내구성은 향상된다. 더우기, 상기 접촉 단자(27)를 상기 베이스 부재(2)에 압입하기 위한 방향은 상기 소켓(6)으로부터 받아진 접촉 압력의 방향에 수직으로 되기 때문에, 상기 접촉 압력에 기인하는 상기 접촉 단자(27)와 상기 도체 패턴(3)의 납땜부(28)로의 부하를 경감시키는 것이 가능하며, 상기 부하로부터 기인하는 상기 베이스 부재(2)로부터의 상기 도체 패턴(3)의 박리를 방지할 수 있다.

게다가, 본 발명은 상기 각각의 실시예에 언급된 모기판용으로 사용된 커넥터에 제한되지 않는다. 예컨대, 그것은 이동 전화나 PDA(Personal Digital Assist -ant)에 제공된 인터페이스 케이블에 연결된 커넥터용으로 사용될수 있다.

더우기, 전자 부품을 내장한 커넥터는 상기 각각의 실시예에 설명된 커넥터를 구성하는 헤더에 제한되지 않는다. 예컨대, 상기 전자 부품은 헤더의 반대편 커넥터인 소켓의 내부에 내장될 수도 있다.

본 출원은 일본 특허 출원번호 2003-301913 호에 기초하고 있으며, 그 내용은 여기에 참증 자료로서 포함되어 있다.

본 발명은 첨부 도면들을 참조하여 예에 의해 완전히 설명되어졌지만, 다양한 변화와 변경들이 이 기술에 숙련된 사람들에게 명백할 것임을 이해될 것이다. 따라서, 상기 변화와 변경들이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는한, 그것들은 그 안에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims

입체 형성 회로 기판에 형성된 베이스 부재와;

상기 베이스 부재상에 형성되고 모(母)기판의 배선 패턴에 전기적으로 접속된 단자들;

상기 베이스 부재상에 형성되며, 반대의 커넥터에 감합된 감합부;

상기 감합부상에 배열되며 상기 반대의 커넥터의 접촉 단자부들과 전기적으로 접속된 접촉부들;

상기 베이스 부재상에 배설된 전자 부품;

상기 단자들이나 상기 접촉부들을 상기 전자 부품과 전기적으로 접속시키기 위해 상기 베이스 부재상에 형성된 도체 패턴을 포함하는 전자 부품을 내장한 커넥터.
제1항에 있어서,

상기 접촉부는 상기 베이스 부재상에 형성된 도체 패턴과 일체로 형성되는 전자 부품을 내장한 커넥터.
제1항에 있어서,

상기 접촉부는 금속으로 이루어진 접촉 단자에 의해 구성되며, 상기 베이스 부재의 상기 감합부상에 배설되는 전자 부품을 내장한 커넥터.
제3항에 있어서,

상기 접촉 단자를 각각 유지하기 위한 유지 구멍들은 반대편 커넥터의 접촉 단자들의 접압 방향에 수직인 방향으로 상기 베이스 부재상에 형성되며,

상기 접촉 단자는 상기 감합부의 외측면을 따라 배열된 접촉부를 구성하는 부분을 가지며, 상기 부분은 접촉부를 구성하는 상기 부분으로부터 연장되도록 유지되고, 상기 유지 구멍으로 압입되어 상기 유지 구멍에 의해 유지되며,

상기 유지 구멍에 압입되어 상기 유지 구멍상에 유지되는 상기 접촉 단자에 유지되도록 상기 부분에 접속된 상기 도체 패턴은 상기 유지 구멍의 내부 외주면상에 형성되는 전자 부품을 내장한 커넥터.
제1항에 있어서,

상기 단자는 상기 베이스 부재상에 형성된 도체 패턴과 일체로 형성되는 전자 부품을 내장한 커넥터.
제5항에 있어서,

상기 도체 패턴은 상기 모기판과 상기 모기판의 고정면과 평행하지 않은 평면상에 고정되는 상기 베이스 부재의 고정면을 가로질러 형성되는 전자 부품을 내장한 커넥터.
제1항에 있어서,

상기 베이스 부재는 상기 전자 부품이 실장되는 오목부를 가지는 전자 부품을 내장한 커넥터.
제7항에 있어서,

밀봉재가 상기 오목부에 채워지는 전자 부품을 내장한 커넥터.