JP2000260506A - コネクタ及びその製造方法 - Google Patents
コネクタ及びその製造方法Info
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- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10S439/931—Conductive coating
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本体一体形の接触子を有するコネクタにおい
て、外力に対する接触子の機械的強度を維持しつつ、接
触子の高密度配置を可能にする。 【解決手段】 コネクタ１０は、電気絶縁性の本体１２
と、本体１２に一体的に形成される複数の接触子１４と
を備える。各接触子１４は、本体１２に一体成形された
複数の突子の表面に導電層１６をめっき工程により被着
することによって形成される。本体１２は、底壁１８
と、底壁１８に立設される一対の主側壁２０とを備え
る。複数の接触子１４は、一対の主側壁２０の対向面２
０ａの各々から受容部２６内に突出形成される。各接触
子１４は、対応の主側壁２０の対向面２０ａ上に凸状に
湾曲して延び、一端で主側壁２０の上端領域に連結され
るとともに他端で底壁１８に連結される。このように各
接触子１４は、本体１２に両端固定支持され、その湾曲
部分でばね性を発揮するようになっている。
て、外力に対する接触子の機械的強度を維持しつつ、接
触子の高密度配置を可能にする。 【解決手段】 コネクタ１０は、電気絶縁性の本体１２
と、本体１２に一体的に形成される複数の接触子１４と
を備える。各接触子１４は、本体１２に一体成形された
複数の突子の表面に導電層１６をめっき工程により被着
することによって形成される。本体１２は、底壁１８
と、底壁１８に立設される一対の主側壁２０とを備え
る。複数の接触子１４は、一対の主側壁２０の対向面２
０ａの各々から受容部２６内に突出形成される。各接触
子１４は、対応の主側壁２０の対向面２０ａ上に凸状に
湾曲して延び、一端で主側壁２０の上端領域に連結され
るとともに他端で底壁１８に連結される。このように各
接触子１４は、本体１２に両端固定支持され、その湾曲
部分でばね性を発揮するようになっている。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気接続器に関
し、特に、電気絶縁性の本体に一体的に形成される少な
くとも１つの突子を備え、突子の表面に導電層を被着形
成することにより接触子を構成してなるコネクタに関す
る。さらに本発明は、そのようなコネクタの製造方法に
関する。
し、特に、電気絶縁性の本体に一体的に形成される少な
くとも１つの突子を備え、突子の表面に導電層を被着形
成することにより接触子を構成してなるコネクタに関す
る。さらに本発明は、そのようなコネクタの製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小形化、軽量化に伴
い、内蔵される各種電子部品にも小形化、軽量化が要求
されている。このような要求に従い、例えば一対の回路
基板同士を電気的に接続するために使用される基板用コ
ネクタにおいても、基板上での専有面積の縮小や線路密
度の増加を目的とした接触子列の狭ピッチ化が進められ
ている。
い、内蔵される各種電子部品にも小形化、軽量化が要求
されている。このような要求に従い、例えば一対の回路
基板同士を電気的に接続するために使用される基板用コ
ネクタにおいても、基板上での専有面積の縮小や線路密
度の増加を目的とした接触子列の狭ピッチ化が進められ
ている。
【０００３】金属板からプレス成形された接触子を樹脂
製本体の貫通孔に圧入固定してなる従来のコネクタで
は、接触子列の狭ピッチ化を進めるに従い、本体の成形
精度を維持して接触子同士の短絡を防止することが困難
になる等の課題が生じる。そこで従来、樹脂製本体の表
面所定位置にめっきを施すことにより複数の電気接続用
の導体部を形成してなるコネクタが提案されている（例
えば特開平２−２９７８８０号公報参照）。この種のめ
っき導体部を有するコネクタでは、コネクタ自体の軽量
化を促進できるだけでなく、本体表面に導体部を高密度
に配置することが容易である。しかし、単に本体表面に
めっき導体部を形成しただけでは、コネクタの導通接点
に要求される接触圧を確保することが困難になる傾向が
ある。すなわちこの構成では、接触圧は樹脂製本体の成
形精度に依存し、雌雄コネクタ同士を常にがたつき無く
緊密に嵌合できるように本体を高精度に成形しなけれ
ば、接触信頼性に乏しいものとなる。
製本体の貫通孔に圧入固定してなる従来のコネクタで
は、接触子列の狭ピッチ化を進めるに従い、本体の成形
精度を維持して接触子同士の短絡を防止することが困難
になる等の課題が生じる。そこで従来、樹脂製本体の表
面所定位置にめっきを施すことにより複数の電気接続用
の導体部を形成してなるコネクタが提案されている（例
えば特開平２−２９７８８０号公報参照）。この種のめ
っき導体部を有するコネクタでは、コネクタ自体の軽量
化を促進できるだけでなく、本体表面に導体部を高密度
に配置することが容易である。しかし、単に本体表面に
めっき導体部を形成しただけでは、コネクタの導通接点
に要求される接触圧を確保することが困難になる傾向が
ある。すなわちこの構成では、接触圧は樹脂製本体の成
形精度に依存し、雌雄コネクタ同士を常にがたつき無く
緊密に嵌合できるように本体を高精度に成形しなけれ
ば、接触信頼性に乏しいものとなる。
【０００４】これに対し、特開平３−１７３０８０号公
報は、電気絶縁性の本体に一体的に形成される少なくと
も１つの突子を備え、突子の表面に導電層を被着形成す
ることにより接触子を構成してなるコネクタを開示す
る。このコネクタでは、突子が本体に片持ち梁式に固定
支持されているので、めっき接触子に所要のばね性が付
与されている。したがってこのコネクタによれば、本体
及び突子が若干の寸法誤差を有していた場合にも、接触
子の導通接点に十分な接触圧を確保することができる。
報は、電気絶縁性の本体に一体的に形成される少なくと
も１つの突子を備え、突子の表面に導電層を被着形成す
ることにより接触子を構成してなるコネクタを開示す
る。このコネクタでは、突子が本体に片持ち梁式に固定
支持されているので、めっき接触子に所要のばね性が付
与されている。したがってこのコネクタによれば、本体
及び突子が若干の寸法誤差を有していた場合にも、接触
子の導通接点に十分な接触圧を確保することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記した片持ち梁式の
一体形めっき接触子を有するコネクタでは、接触子を構
成する突子の機械的強度が不足すると、接触子先端に不
用意に外力を加えたりコネクタの挿抜動作を乱雑に行っ
たりしたときに接触子が破損し易くなる危惧がある。し
たがって、突子は所要の機械的強度を維持できる太さに
形成しなければならず、結果として接触子の高密度化が
妨げられる課題が生じる。
一体形めっき接触子を有するコネクタでは、接触子を構
成する突子の機械的強度が不足すると、接触子先端に不
用意に外力を加えたりコネクタの挿抜動作を乱雑に行っ
たりしたときに接触子が破損し易くなる危惧がある。し
たがって、突子は所要の機械的強度を維持できる太さに
形成しなければならず、結果として接触子の高密度化が
妨げられる課題が生じる。
【０００６】したがって本発明の目的は、本体一体形の
接触子を有するコネクタであって、外力に対する接触子
の機械的強度を維持しつつ、接触子の高密度配置を可能
にするコネクタを提供することにある。本発明の他の目
的は、そのようなコネクタの製造方法であって、小形軽
量で高密度実装可能なコネクタを安価かつ高精度に製造
できる製造方法を提供することにある。
接触子を有するコネクタであって、外力に対する接触子
の機械的強度を維持しつつ、接触子の高密度配置を可能
にするコネクタを提供することにある。本発明の他の目
的は、そのようなコネクタの製造方法であって、小形軽
量で高密度実装可能なコネクタを安価かつ高精度に製造
できる製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、電気絶縁性の本体と、本体に一体的に形
成される少なくとも１つの突子と、突子の表面に被着形
成される導電層とを具備し、導電層を有する突子が接触
子を構成するコネクタにおいて、接触子が本体に両端固
定支持されてばね性を発揮することを特徴とするコネク
タを提供する。
に、本発明は、電気絶縁性の本体と、本体に一体的に形
成される少なくとも１つの突子と、突子の表面に被着形
成される導電層とを具備し、導電層を有する突子が接触
子を構成するコネクタにおいて、接触子が本体に両端固
定支持されてばね性を発揮することを特徴とするコネク
タを提供する。
【０００８】上記コネクタは、その本体が、底壁と、底
壁から立設されて互いに対向する一対の側壁とを備え、
それら側壁の対向面の各々に複数の接触子が突出形成さ
れる構成とすることができる。この構成では、一対の側
壁の対向面から離れた側の底壁の表面に、複数の接触子
の導電層に個別に接続される複数の導電端末部を形成す
ることが好ましい。この場合、接触子の各々に隣接して
側壁に開口部が形成され、接触子の導電層と対応の導電
端末部とが開口部を介して接続されることが好ましい。
また、導電層が突子の表面全体に形成されることが有利
である。
壁から立設されて互いに対向する一対の側壁とを備え、
それら側壁の対向面の各々に複数の接触子が突出形成さ
れる構成とすることができる。この構成では、一対の側
壁の対向面から離れた側の底壁の表面に、複数の接触子
の導電層に個別に接続される複数の導電端末部を形成す
ることが好ましい。この場合、接触子の各々に隣接して
側壁に開口部が形成され、接触子の導電層と対応の導電
端末部とが開口部を介して接続されることが好ましい。
また、導電層が突子の表面全体に形成されることが有利
である。
【０００９】本発明はさらに、電気絶縁性の本体と、本
体に一体的に形成される少なくとも１つの突子と、突子
の表面に被着形成される導電層とを具備するコネクタの
製造方法であって、突子を有する一次成形体を成形し、
一次成形体にめっき前処理を施し、めっき前処理を施し
た一次成形体の突子を露出させた状態で一次成形体を被
覆する二次成形体を成形して、突子を両端固定支持する
本体を形成し、本体及び突子にめっきを施して、突子の
表面に導電層を被着形成することを特徴とするコネクタ
の製造方法を提供する。
体に一体的に形成される少なくとも１つの突子と、突子
の表面に被着形成される導電層とを具備するコネクタの
製造方法であって、突子を有する一次成形体を成形し、
一次成形体にめっき前処理を施し、めっき前処理を施し
た一次成形体の突子を露出させた状態で一次成形体を被
覆する二次成形体を成形して、突子を両端固定支持する
本体を形成し、本体及び突子にめっきを施して、突子の
表面に導電層を被着形成することを特徴とするコネクタ
の製造方法を提供する。
【００１０】この製造方法では、一次成形体が、底壁
と、底壁から立設されて互いに対向し、各々に複数の突
子を有する一対の側壁とを備え、二次成形体が、底壁及
び一対の側壁を少なくとも部分的に被覆するように成形
されることが好ましい。この構成では、本体及び突子に
めっきを施すことにより、一次成形体の一対の側壁の対
向面から離れた側の底壁の表面に、複数の突子の各々に
形成した導電層に個別に接続される複数の導電端末部を
形成することが有利である。この場合、突子の各々に隣
接して一次成形体の側壁に開口部を形成し、突子に形成
した導電層と対応の導電端末部とを開口部を介して接続
することが好ましい。
と、底壁から立設されて互いに対向し、各々に複数の突
子を有する一対の側壁とを備え、二次成形体が、底壁及
び一対の側壁を少なくとも部分的に被覆するように成形
されることが好ましい。この構成では、本体及び突子に
めっきを施すことにより、一次成形体の一対の側壁の対
向面から離れた側の底壁の表面に、複数の突子の各々に
形成した導電層に個別に接続される複数の導電端末部を
形成することが有利である。この場合、突子の各々に隣
接して一次成形体の側壁に開口部を形成し、突子に形成
した導電層と対応の導電端末部とを開口部を介して接続
することが好ましい。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の実施の形態を詳細に説明する。図面において、同一
又は類似の構成要素には共通の参照符号を付す。図面を
参照すると、図１は本発明の一実施形態によるコネクタ
１０の斜視図、図２及び図３はそれぞれコネクタ１０の
平面図及び底面図、図４はコネクタ１０を接続対象コネ
クタに嵌合した状態で示す断面図である。コネクタ１０
は、ジャック（雌）形のコネクタであり、電気絶縁性の
本体１２と、本体１２に一体的に形成される複数の接触
子１４とを備える。各接触子１４は、コネクタ１０の後
述する製造工程において、本体１２に一体成形された複
数の突子の表面に導電層１６をめっき工程により被着す
ることによって形成される。本体１２及びそれら突子
は、一般的なコネクタ絶縁体と同様に樹脂材料から形成
できる。
明の実施の形態を詳細に説明する。図面において、同一
又は類似の構成要素には共通の参照符号を付す。図面を
参照すると、図１は本発明の一実施形態によるコネクタ
１０の斜視図、図２及び図３はそれぞれコネクタ１０の
平面図及び底面図、図４はコネクタ１０を接続対象コネ
クタに嵌合した状態で示す断面図である。コネクタ１０
は、ジャック（雌）形のコネクタであり、電気絶縁性の
本体１２と、本体１２に一体的に形成される複数の接触
子１４とを備える。各接触子１４は、コネクタ１０の後
述する製造工程において、本体１２に一体成形された複
数の突子の表面に導電層１６をめっき工程により被着す
ることによって形成される。本体１２及びそれら突子
は、一般的なコネクタ絶縁体と同様に樹脂材料から形成
できる。
【００１２】本体１２は、略矩形の上面１８ａ及び下面
１８ｂを有する平板状の底壁１８と、底壁１８の対向長
縁に沿って上面１８ａに略鉛直に立設される一対の主側
壁２０と、底壁１８の対向短縁に沿って上面１８ａに略
鉛直に立設され、両主側壁２０に連結される一対の副側
壁２２とを一体に備える。一対の主側壁２０は、それら
の対向面２０ａが互いに略平行に配置される。また一対
の副側壁２２は、それらの対向面２２ａが互いに略平行
に配置される。底壁１８の上面１８ａ、両主側壁２０の
対向面２０ａ及び両副側壁２２の対向面２２ａにより、
接続相手のプラグ（雄）形のコネクタ２４を受容する受
容部２６が画成される。
１８ｂを有する平板状の底壁１８と、底壁１８の対向長
縁に沿って上面１８ａに略鉛直に立設される一対の主側
壁２０と、底壁１８の対向短縁に沿って上面１８ａに略
鉛直に立設され、両主側壁２０に連結される一対の副側
壁２２とを一体に備える。一対の主側壁２０は、それら
の対向面２０ａが互いに略平行に配置される。また一対
の副側壁２２は、それらの対向面２２ａが互いに略平行
に配置される。底壁１８の上面１８ａ、両主側壁２０の
対向面２０ａ及び両副側壁２２の対向面２２ａにより、
接続相手のプラグ（雄）形のコネクタ２４を受容する受
容部２６が画成される。
【００１３】複数の接触子１４は、一対の主側壁２０の
対向面２０ａの各々から受容部２６内に突出形成される
とともに、各対向面２０ａに沿って等間隔かつ互いに平
行に配置され、それにより正対する２列の接触子列２８
を構成する。各接触子１４は、対応の主側壁２０の対向
面２０ａ上に凸状に湾曲して延び、その一端で主側壁２
０の上端領域に一体的に連結されるとともに、その他端
で主側壁２０の下端に隣接して底壁１８に一体的に連結
される。このように各接触子１４は、本体１２に両端固
定支持され、その湾曲部分でばね性を発揮するようにな
っている。
対向面２０ａの各々から受容部２６内に突出形成される
とともに、各対向面２０ａに沿って等間隔かつ互いに平
行に配置され、それにより正対する２列の接触子列２８
を構成する。各接触子１４は、対応の主側壁２０の対向
面２０ａ上に凸状に湾曲して延び、その一端で主側壁２
０の上端領域に一体的に連結されるとともに、その他端
で主側壁２０の下端に隣接して底壁１８に一体的に連結
される。このように各接触子１４は、本体１２に両端固
定支持され、その湾曲部分でばね性を発揮するようにな
っている。
【００１４】本体１２の底壁１８には、両側壁２０の対
向面２０ａから離れた側の表面すなわち下面１８ｂに、
複数の接触子１４の導電層１６に個別に接続される複数
の導電端末部３０が形成される。それら導電端末部３０
は、底壁１８の対向長縁に沿って、接触子１４の配置間
隔と同一の間隔で配置される。また、本体１２の一対の
主側壁２０には、複数の接触子１４の各々に隣接して開
口部３２が形成される。各開口部３２は、主側壁２０の
対向面２０ａにおける各接触子１４の正投影領域に開口
する。各接触子１４の導電層１６と対応の各導電端末部
３０とは、各開口部を介して互いに接続される。なお各
接触子１４の導電層１６は、各接触子１４の湾曲部分の
少なくとも頂点周辺領域に設けられればよい。しかし図
示のように、導電層１６を後述する突子の表面全体に被
着形成することが、導電層１６と導電端末部３０との電
気的接続の信頼性を向上させる点で有利である。
向面２０ａから離れた側の表面すなわち下面１８ｂに、
複数の接触子１４の導電層１６に個別に接続される複数
の導電端末部３０が形成される。それら導電端末部３０
は、底壁１８の対向長縁に沿って、接触子１４の配置間
隔と同一の間隔で配置される。また、本体１２の一対の
主側壁２０には、複数の接触子１４の各々に隣接して開
口部３２が形成される。各開口部３２は、主側壁２０の
対向面２０ａにおける各接触子１４の正投影領域に開口
する。各接触子１４の導電層１６と対応の各導電端末部
３０とは、各開口部を介して互いに接続される。なお各
接触子１４の導電層１６は、各接触子１４の湾曲部分の
少なくとも頂点周辺領域に設けられればよい。しかし図
示のように、導電層１６を後述する突子の表面全体に被
着形成することが、導電層１６と導電端末部３０との電
気的接続の信頼性を向上させる点で有利である。
【００１５】図４に示すように、コネクタ１０は、本体
１２の下面１２ｂを回路基板３４の表面に対向配置し
て、回路基板３４に表面実装される。実装時には、本体
１２の下面１２ｂに形成した複数の導電端末部３０を、
回路基板３４の表面に設けた複数の電極パッド３６の上
にそれぞれ位置合せして載置し、はんだ３８により固着
する。この状態で、コネクタ１０の複数の接触子１４の
導電層１６は、回路基板３４の複数の電極パッド３６に
個別に接続される。
１２の下面１２ｂを回路基板３４の表面に対向配置し
て、回路基板３４に表面実装される。実装時には、本体
１２の下面１２ｂに形成した複数の導電端末部３０を、
回路基板３４の表面に設けた複数の電極パッド３６の上
にそれぞれ位置合せして載置し、はんだ３８により固着
する。この状態で、コネクタ１０の複数の接触子１４の
導電層１６は、回路基板３４の複数の電極パッド３６に
個別に接続される。
【００１６】コネクタ１０の接続相手のコネクタ２４は
例えば、電気絶縁性の本体４０と、コネクタ１０の複数
の接触子１４に対応する配置で本体４０に固定される複
数のプレス成形接触子４２とを備えて構成される。コネ
クタ２４は、複数のプレス成形接触子４２のリード部４
２ａを、回路基板４４の表面に設けた複数の電極パッド
４６の上にそれぞれ位置合せして載置し、はんだ４８に
より固着することによって、回路基板４４に表面実装さ
れる。なおコネクタ２４の代わりに、電気絶縁性の本体
の表面所定位置にめっきを施すことにより複数の電気接
続用の導体部を形成してなるコネクタを、コネクタ１０
の接続相手とすることもできる。
例えば、電気絶縁性の本体４０と、コネクタ１０の複数
の接触子１４に対応する配置で本体４０に固定される複
数のプレス成形接触子４２とを備えて構成される。コネ
クタ２４は、複数のプレス成形接触子４２のリード部４
２ａを、回路基板４４の表面に設けた複数の電極パッド
４６の上にそれぞれ位置合せして載置し、はんだ４８に
より固着することによって、回路基板４４に表面実装さ
れる。なおコネクタ２４の代わりに、電気絶縁性の本体
の表面所定位置にめっきを施すことにより複数の電気接
続用の導体部を形成してなるコネクタを、コネクタ１０
の接続相手とすることもできる。
【００１７】コネクタ１０とコネクタ２４とを相互接続
する際には、コネクタ１０の複数の接触子１４の各々と
コネクタ２４の複数の接触子４２の各々とを互いに摺動
接触させつつ、コネクタ２４の本体４０をコネクタ１０
の受容部２６に挿入する。このとき、コネクタ１０の互
いに対向する接触子１４の間の無負荷時の最小間隔α
（図２）を、コネクタ２４の互いに反対側に置かれる接
触子４２の最大間隔β（図４）よりも所望量だけ小さく
設定しておく。それにより、コネクタ２４の本体４０が
コネクタ１０の受容部２６内に進入するに従って、コネ
クタ１０の各接触子１４が両端固定支持のままで弾性的
に撓むことになる。その結果、嵌合完了時に、コネクタ
１０の各接触子１４が湾曲部分の頂点近傍の導電層部分
１６ａにて十分な接触圧の下で、コネクタ２４の接触子
４２に導通接触する。
する際には、コネクタ１０の複数の接触子１４の各々と
コネクタ２４の複数の接触子４２の各々とを互いに摺動
接触させつつ、コネクタ２４の本体４０をコネクタ１０
の受容部２６に挿入する。このとき、コネクタ１０の互
いに対向する接触子１４の間の無負荷時の最小間隔α
（図２）を、コネクタ２４の互いに反対側に置かれる接
触子４２の最大間隔β（図４）よりも所望量だけ小さく
設定しておく。それにより、コネクタ２４の本体４０が
コネクタ１０の受容部２６内に進入するに従って、コネ
クタ１０の各接触子１４が両端固定支持のままで弾性的
に撓むことになる。その結果、嵌合完了時に、コネクタ
１０の各接触子１４が湾曲部分の頂点近傍の導電層部分
１６ａにて十分な接触圧の下で、コネクタ２４の接触子
４２に導通接触する。
【００１８】このように、コネクタ１０によれば、本体
１２に一体的に形成された接触子１４がその湾曲部分で
ばね性を発揮するので、本体１２及び接触子１４が若干
の寸法誤差を有する場合にも、上記した接触子１４の最
小間隔αを接触子４２の最大間隔βよりも十分に小さく
設定しておくことにより、接続相手コネクタ２４との嵌
合時に接触子１４の導通接点すなわち導電層部分１６ａ
に要求される接触圧を確保することができる。しかもコ
ネクタ１０では、複数の接触子１４がいずれも本体１２
に両端固定支持されるので、片持ち梁式の接触子構造に
比べて一層優れたばね性を安定して発揮できるととも
に、接触子１４に不用意に外力を加えたりコネクタ１
０、２４同士の挿抜動作を乱雑に行ったりしたときにも
接触子１４の破損が生じ難くなる。その結果、外力に対
する接触子１４の機械的強度を維持しつつ接触子１４の
太さを減少させて、本体１２内に接触子１４を高密度に
配置することが可能になる。したがって、コネクタ１０
を基板用コネクタとして使用すれば、電子機器の小形
化、軽量化が促進される。
１２に一体的に形成された接触子１４がその湾曲部分で
ばね性を発揮するので、本体１２及び接触子１４が若干
の寸法誤差を有する場合にも、上記した接触子１４の最
小間隔αを接触子４２の最大間隔βよりも十分に小さく
設定しておくことにより、接続相手コネクタ２４との嵌
合時に接触子１４の導通接点すなわち導電層部分１６ａ
に要求される接触圧を確保することができる。しかもコ
ネクタ１０では、複数の接触子１４がいずれも本体１２
に両端固定支持されるので、片持ち梁式の接触子構造に
比べて一層優れたばね性を安定して発揮できるととも
に、接触子１４に不用意に外力を加えたりコネクタ１
０、２４同士の挿抜動作を乱雑に行ったりしたときにも
接触子１４の破損が生じ難くなる。その結果、外力に対
する接触子１４の機械的強度を維持しつつ接触子１４の
太さを減少させて、本体１２内に接触子１４を高密度に
配置することが可能になる。したがって、コネクタ１０
を基板用コネクタとして使用すれば、電子機器の小形
化、軽量化が促進される。
【００１９】次に、図５及び図６を参照して、上記構成
を有するコネクタ１０の製造方法を説明する。まず図５
（ａ）に示すように、固定型５０、第１可動型５２、第
２可動型５４及び複数のスライド中子５６（１つのみ図
示）を組合せて、キャビティ５８を有する一次型を組立
てる。次いで、固定型５０に設けたゲート６０から溶融
樹脂材料をキャビティ５８に注入し、固化させて、図６
（ａ）に示す一次成形体６２を一体成形する。一次成形
体６２の材料は、成形性、ばね性等の要求水準に合致し
たものであることが望ましく、例えば液晶プラスチック
（ＬＣＰ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）等が好適
な材料として挙げられる。また、成形体表面にめっき層
を被着形成するのに適した材料であることが有利であ
る。
を有するコネクタ１０の製造方法を説明する。まず図５
（ａ）に示すように、固定型５０、第１可動型５２、第
２可動型５４及び複数のスライド中子５６（１つのみ図
示）を組合せて、キャビティ５８を有する一次型を組立
てる。次いで、固定型５０に設けたゲート６０から溶融
樹脂材料をキャビティ５８に注入し、固化させて、図６
（ａ）に示す一次成形体６２を一体成形する。一次成形
体６２の材料は、成形性、ばね性等の要求水準に合致し
たものであることが望ましく、例えば液晶プラスチック
（ＬＣＰ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）等が好適
な材料として挙げられる。また、成形体表面にめっき層
を被着形成するのに適した材料であることが有利であ
る。
【００２０】成形された一次成形体６２は、略矩形の上
面６４ａ及び下面６４ｂを有する底壁６４と、底壁６４
の対向長縁に沿って上面６４ａに略鉛直に立設され、互
いに略平行な対向面６６ａを有する一対の側壁６６と、
それら側壁６６の対向面６６ａの各々から突出形成され
る複数の突子６８とを一体に備える。複数の突子６８
は、各側壁６６の対向面６６ａに沿って等間隔かつ互い
に平行に配置され、それにより正対する２列の突子列を
構成する。各突子６８は、対応の側壁６６の対向面６６
ａ上に凸状に湾曲して延び、その一端で側壁６６の上端
領域に一体的に連結されるとともに、その他端で側壁６
６の下端に隣接して底壁６４に一体的に連結される。さ
らに、一対の側壁６６には、複数の突子６８の各々に隣
接して開口部７０が形成される。各開口部７０は、側壁
６６の対向面６６ａにおける各突子６８の正投影領域に
開口する。
面６４ａ及び下面６４ｂを有する底壁６４と、底壁６４
の対向長縁に沿って上面６４ａに略鉛直に立設され、互
いに略平行な対向面６６ａを有する一対の側壁６６と、
それら側壁６６の対向面６６ａの各々から突出形成され
る複数の突子６８とを一体に備える。複数の突子６８
は、各側壁６６の対向面６６ａに沿って等間隔かつ互い
に平行に配置され、それにより正対する２列の突子列を
構成する。各突子６８は、対応の側壁６６の対向面６６
ａ上に凸状に湾曲して延び、その一端で側壁６６の上端
領域に一体的に連結されるとともに、その他端で側壁６
６の下端に隣接して底壁６４に一体的に連結される。さ
らに、一対の側壁６６には、複数の突子６８の各々に隣
接して開口部７０が形成される。各開口部７０は、側壁
６６の対向面６６ａにおける各突子６８の正投影領域に
開口する。
【００２１】次に、一次成形体６２の表面全体に、エッ
チング、触媒付与、活性化等の、公知のめっき前処理を
施す。続いて、図５（ｂ）に示すように、めっき前処理
を施した一次成形体６２を収容しつつ、固定型７０、第
１可動型７２、第２可動型７４及び複数のスライド中子
５６（１つのみ図示）とを組合せ、一次成形体６２の所
要部分の周囲にキャビティ７６を画成する二次型を組立
てる。次いで、固定型７０に設けたゲート７８から溶融
樹脂材料をキャビティ７６に注入し、固化させることに
より、図６（ｂ）に示す二次成形体８０を一次成形体６
２上に一体成形する。二次成形体８０の材料としては、
例えばＬＣＰが好適である。また、成形体表面にめっき
層を被着形成し難い材料であることが有利である。
チング、触媒付与、活性化等の、公知のめっき前処理を
施す。続いて、図５（ｂ）に示すように、めっき前処理
を施した一次成形体６２を収容しつつ、固定型７０、第
１可動型７２、第２可動型７４及び複数のスライド中子
５６（１つのみ図示）とを組合せ、一次成形体６２の所
要部分の周囲にキャビティ７６を画成する二次型を組立
てる。次いで、固定型７０に設けたゲート７８から溶融
樹脂材料をキャビティ７６に注入し、固化させることに
より、図６（ｂ）に示す二次成形体８０を一次成形体６
２上に一体成形する。二次成形体８０の材料としては、
例えばＬＣＰが好適である。また、成形体表面にめっき
層を被着形成し難い材料であることが有利である。
【００２２】二次成形体８０は、一次成形体６２の複数
の突子６８と、それら突子６８に連結される底壁６４及
び両側壁６６の連結部周辺領域とを露出せした状態で、
底壁６４及び両側壁６６を包囲するように成形される。
それにより、底壁１８、一対の主側壁２０及び一対の副
側壁２２を備えるとともに複数の突子６８を両端固定支
持する本体１２が、上記した樹脂材料から一体的に形成
される。
の突子６８と、それら突子６８に連結される底壁６４及
び両側壁６６の連結部周辺領域とを露出せした状態で、
底壁６４及び両側壁６６を包囲するように成形される。
それにより、底壁１８、一対の主側壁２０及び一対の副
側壁２２を備えるとともに複数の突子６８を両端固定支
持する本体１２が、上記した樹脂材料から一体的に形成
される。
【００２３】次に、図５（ｃ）に示すように、本体１２
及び複数の突子６８の表面に、無電解銅めっき工程を施
し、さらにニッケル下地及び金めっき工程を施す。これ
らのめっき工程においては、めっき前処理を施した一次
成形体６２の露出面のみにめっき層が形成される。この
ようにして、複数の突子６８の表面全体に導電層１６が
被着形成され、接触子１４が形成される。そしてこのと
き同時に、各突子６８と底壁６４及び各側壁６６との連
結部周辺領域にも、めっき層が形成される。それにより
一次成形体６２の底壁６４には、両側壁６６の対向面６
６ａから離れた側の表面すなわち下面６４ｂに、複数の
突子６８に形成した導電層１６の各々に個別に接続され
る複数の導電端末部３０が形成される。各導電端末部３
０は、対応の開口部３２を介して、各突子６８の導電層
１６に接続される。以上のようにして、コネクタ１０が
作製される。
及び複数の突子６８の表面に、無電解銅めっき工程を施
し、さらにニッケル下地及び金めっき工程を施す。これ
らのめっき工程においては、めっき前処理を施した一次
成形体６２の露出面のみにめっき層が形成される。この
ようにして、複数の突子６８の表面全体に導電層１６が
被着形成され、接触子１４が形成される。そしてこのと
き同時に、各突子６８と底壁６４及び各側壁６６との連
結部周辺領域にも、めっき層が形成される。それにより
一次成形体６２の底壁６４には、両側壁６６の対向面６
６ａから離れた側の表面すなわち下面６４ｂに、複数の
突子６８に形成した導電層１６の各々に個別に接続され
る複数の導電端末部３０が形成される。各導電端末部３
０は、対応の開口部３２を介して、各突子６８の導電層
１６に接続される。以上のようにして、コネクタ１０が
作製される。
【００２４】上記した本発明の製造方法によれば、接触
子１４を含む導体部分をめっき工程により本体１２上に
容易かつ正確に形成できるとともに、２材成形法を採用
したことによりめっき工程自体を簡略化できる。したが
って、小形軽量で高密度実装可能なコネクタ１０を安価
かつ高精度に製造することができる。
子１４を含む導体部分をめっき工程により本体１２上に
容易かつ正確に形成できるとともに、２材成形法を採用
したことによりめっき工程自体を簡略化できる。したが
って、小形軽量で高密度実装可能なコネクタ１０を安価
かつ高精度に製造することができる。
【００２５】以上、本発明の好適な実施の形態を説明し
たが、本発明はこれに限定されるものではなく、様々な
修正が可能である。例えば図７に変形例として示すコネ
クタ９０は、長手方向の２箇所に頂点を有して湾曲する
接触子９２を備えて構成される。このような構成によれ
ば、各接触子９２が２箇所の導電層部分９４ａで接続相
手コネクタの接触子に導通接触するので、接続信頼性を
一層向上させることができる。また、図示しないが、本
発明をプラグ（雄）形のコネクタに適用することもでき
る。
たが、本発明はこれに限定されるものではなく、様々な
修正が可能である。例えば図７に変形例として示すコネ
クタ９０は、長手方向の２箇所に頂点を有して湾曲する
接触子９２を備えて構成される。このような構成によれ
ば、各接触子９２が２箇所の導電層部分９４ａで接続相
手コネクタの接触子に導通接触するので、接続信頼性を
一層向上させることができる。また、図示しないが、本
発明をプラグ（雄）形のコネクタに適用することもでき
る。
【００２６】
【実施例】図１のコネクタ１０を、上記製造方法により
ＬＣＰから一体成形するとともに導体部分に金めっきを
施して作製する。作製したコネクタ１０の特性（設計狙
い値）は、以下の通りである。 使用温度範囲…−４０℃〜８５℃ 最大許容電流…ＤＣ０．３Ａ 最大許容電圧…ＡＣ２００Ｖ／ＤＣ３００Ｖ 接触抵抗…４０ｍΩ以下 絶縁抵抗…１００ＭΩ以上 絶縁耐圧…ＡＣ５００Ｖ（１分） 挿抜寿命…３０回 上記構成のコネクタ１０は、挿抜を繰り返しても安定し
た接触圧の下で良好な電気接続機能を発揮する。
ＬＣＰから一体成形するとともに導体部分に金めっきを
施して作製する。作製したコネクタ１０の特性（設計狙
い値）は、以下の通りである。 使用温度範囲…−４０℃〜８５℃ 最大許容電流…ＤＣ０．３Ａ 最大許容電圧…ＡＣ２００Ｖ／ＤＣ３００Ｖ 接触抵抗…４０ｍΩ以下 絶縁抵抗…１００ＭΩ以上 絶縁耐圧…ＡＣ５００Ｖ（１分） 挿抜寿命…３０回 上記構成のコネクタ１０は、挿抜を繰り返しても安定し
た接触圧の下で良好な電気接続機能を発揮する。
【００２７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、本体一体形の接触子を有するコネクタにおい
て、外力に対する接触子の機械的強度を維持しつつ、接
触子を高密度に配置することが可能になる。したがっ
て、本発明に係るコネクタを使用することにより、電子
機器の小形化、軽量化が促進される。また、本発明の製
造方法によれば、小形軽量で高密度実装可能なコネクタ
を安価かつ高精度に製造することが可能になる。
によれば、本体一体形の接触子を有するコネクタにおい
て、外力に対する接触子の機械的強度を維持しつつ、接
触子を高密度に配置することが可能になる。したがっ
て、本発明に係るコネクタを使用することにより、電子
機器の小形化、軽量化が促進される。また、本発明の製
造方法によれば、小形軽量で高密度実装可能なコネクタ
を安価かつ高精度に製造することが可能になる。
【図１】本発明の一実施形態によるコネクタの斜視図で
ある。
ある。
【図２】図１のコネクタの平面図である。
【図３】図１のコネクタの底面図である。
【図４】図１のコネクタと接続相手コネクタとの嵌合時
の断面図である。
の断面図である。
【図５】図１のコネクタの製造方法を説明する図で、
（ａ）一次型の断面図、及び（ｂ）一次成形体を収容し
た二次型の断面図である。
（ａ）一次型の断面図、及び（ｂ）一次成形体を収容し
た二次型の断面図である。
【図６】図１のコネクタの製造方法を説明する図で、
（ａ）一次成形体の断面図、（ｂ）一次成形体及び二次
成形体の断面図、並びに（ｃ）コネクタの断面図であ
る。
（ａ）一次成形体の断面図、（ｂ）一次成形体及び二次
成形体の断面図、並びに（ｃ）コネクタの断面図であ
る。
【図７】変形例によるコネクタの断面図である。
１２…本体 １４、９２…接触子 １６…導電層 １８…底壁 ２０…主側壁 ２０ａ…対向面 ３０…導電端末部 ３２…開口部 ６２…一次成形体 ６８…突子 ８０…二次成形体
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E023 AA04 AA05 AA16 BB02 BB22 CC22 CC26 EE06 EE11 EE18 EE19 EE22 EE23 EE29 EE34 FF01 GG02 GG17 GG19 HH06 HH08 HH22
Claims (9)
- 【請求項１】 電気絶縁性の本体と、該本体に一体的に
形成される少なくとも１つの突子と、該突子の表面に被
着形成される導電層とを具備し、該導電層を有する該突
子が接触子を構成するコネクタにおいて、 前記接触子が前記本体に両端固定支持されてばね性を発
揮することを特徴とするコネクタ。 - 【請求項２】 前記本体が、底壁と、該底壁から立設さ
れて互いに対向する一対の側壁とを備え、それら側壁の
対向面の各々に複数の前記接触子が突出形成される請求
項１に記載のコネクタ。 - 【請求項３】 前記一対の側壁の前記対向面から離れた
側の前記底壁の表面に、前記複数の接触子の前記導電層
に個別に接続される複数の導電端末部が形成される請求
項２に記載のコネクタ。 - 【請求項４】 前記接触子の各々に隣接して前記側壁に
開口部が形成され、該接触子の前記導電層と対応の前記
導電端末部とが該開口部を介して接続される請求項３に
記載のコネクタ。 - 【請求項５】 前記導電層が前記突子の表面全体に形成
される請求項１〜４のいずれか１項に記載のコネクタ。 - 【請求項６】 電気絶縁性の本体と、該本体に一体的に
形成される少なくとも１つの突子と、該突子の表面に被
着形成される導電層とを具備するコネクタの製造方法で
あって、 前記突子を有する一次成形体を成形し、 前記一次成形体にめっき前処理を施し、 前記めっき前処理を施した前記一次成形体の前記突子を
露出させた状態で該一次成形体を被覆する二次成形体を
成形して、該突子を両端固定支持する前記本体を形成
し、 前記本体及び前記突子にめっきを施して、該突子の表面
に前記導電層を被着形成する、ことを特徴とするコネク
タの製造方法。 - 【請求項７】 前記一次成形体が、底壁と、該底壁から
立設されて互いに対向し、各々に複数の前記突子を有す
る一対の側壁とを備え、前記二次成形体が、該底壁及び
該一対の側壁を少なくとも部分的に被覆するように成形
される請求項６に記載のコネクタの製造方法。 - 【請求項８】 前記本体及び前記突子に前記めっきを施
すことにより、前記一次成形体の前記一対の側壁の対向
面から離れた側の前記底壁の表面に、前記複数の突子の
各々に形成した前記導電層に個別に接続される複数の導
電端末部を形成する請求項７に記載のコネクタの製造方
法。 - 【請求項９】 前記突子の各々に隣接して前記一次成形
体の前記側壁に開口部を形成し、該突子に形成した前記
導電層と対応の前記導電端末部とを該開口部を介して接
続する請求項８に記載のコネクタの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11063057A JP2000260506A (ja) | 1999-03-10 | 1999-03-10 | コネクタ及びその製造方法 |
| US09/514,157 US6575769B1 (en) | 1999-03-10 | 2000-02-28 | Molded connector and method of producing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11063057A JP2000260506A (ja) | 1999-03-10 | 1999-03-10 | コネクタ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000260506A true JP2000260506A (ja) | 2000-09-22 |
Family
ID=13218343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11063057A Pending JP2000260506A (ja) | 1999-03-10 | 1999-03-10 | コネクタ及びその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6575769B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000260506A (ja) |
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| TW566700U (en) * | 2003-03-19 | 2003-12-11 | Benq Corp | Connection device |
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